乱谈AMD的直出通道和芯片组B550，X570，B650，X670

Illidan2004

一、直出通道
首先谈谈直出通道吧。AMD芯片组的设计和测试，多半由祥硕第三方公司帮忙来做，和Intel自己比，无论是芯片工艺还是最后实现的扩展能力等方面，所以AMD也很清楚自己这方面能力相比Intel不足。所以AMD其实锐龙开始，一直就是CPU直出给的相当美丽，以弥补芯片组的不足，更是有无芯片组的主板这种设计（X300）。直出的优势自然不用说，扩展里CPU最近，延迟低，不用抢带宽。

ZEN3及以前，AMD直出包括X16给显卡， X4给原生M2，X4给芯片组。这种设计相对比较均衡吧。相比INTEL之前没有原生M2，除了显卡全部走总线，而且早期总线还是小水管来说，AMD这种方案对需求不高的正常用户能有相对较好的体验，并且比较适合ITX。

ZEN4，AMD和Intel走了两条不同的路径，Intel选择1个X4原生M2，给芯片组X8，而AMD选择了两个X4原生M2，芯片组只有X4。还是和上面一样的问题，喜欢原生还是喜欢芯片组带宽更大吧。

另外就是拆分方面，目前AMD的板子基本上支持把原生X16显卡槽做各种拆分，包括4个X4，或者8+4+4，或者8+8。当然一些高端的主板同样是这么做的，把显卡拆成8+8或者8+4+4，使得某些B650扩展能力甚至高于更高一阶的芯片组。Intel在这方面就有所限制，至少最多只能拆8+8。考虑到4K下面即便是4090，PCIE4.0 X8和X16，显卡差距只有2%，甚至X4和X16比也只降低6%（3.0X4下则差距非常明显，所以雷电4比3.0X4还要低就要做好牺牲的准备）。考虑到很多人机箱现在都是竖装显卡，或者A4+延长线，理论上买一个扩展板子插上去，在BIOS里把X16做拆分以后，组成X8+X4+X4，加上原生提供的两个X4，在无芯片组的情况下，X8接显卡，额外还有4个扩展设备可以用（存储，或者转接万兆网卡等），这个扩展能力吧，我觉得就算没有芯片组就已经非常强大了。未来显卡支持5.0了，5.0X4可能就比较够用了，哪怕现在的ITX如果显卡不是那么高端，4.0X4用于显卡都能接受，还能多出一个X4可用，所以总共会留下非常多通道可以利用，这个对Intel平台目前来说只能说完全是做梦。所以对于会折腾的玩家来说，AMD这个直出能力是异常强大的，Intel那边真的做不到（如能解锁所有拆分模式可以接近），比如说我想要弄一台ITX，因为Intel核显编解码强，所以选择Intel方案，想要全是M2的盘，Intel那边的扩展能力相比之下就有限了，除非选择非常高端的板子。


二、芯片组
ZEN1和2时期，其实X370的本身扩展性能就不错，能和X99媲美，但是B350和B450阉割的比较厉害，最被诟病的应该是芯片组出来的总线只有2.0X4，这导致第二条M2可能在当年还好，作为一直能用到现在的板子，2.0X4接固态就显得不够用了，另外B350和B450通道也不多，很多时候哪怕MATX主板也存在各种共用问题导致插了一个以后，另一个接口失效，我身边朋友就吐槽过。但是350和450突出一个便宜吧，还有原生M2碾压同时代Intel芯片组，对很多臭打游戏的来说，装个最基本的机器用还是很好使的，特别是ITX也是很适合的，早期的ITX比如B350I都配备了USB3 10G，可以说还是比较战未来的。

重点从ZEN3的板子开始吧。
X570：消耗CPU的4.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X16 + 3.0X4
B550：消耗CPU的4.0X4，对接上行3.0X4，提供3.0X10 + 3.0X4
B650：消耗CPU的5.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X8 + 3.0X4
X670：消耗CPU的5.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X4 + 3.0X4 + 4.0X4的HUB，这个HUB再扩展出4.0X8 + 3.0X4

可以看到，其实某种程度上B650只是上行变成了4.0（这个相比3.0肯定还是进步明显），但是通道上相比B550甚至变少了（我后来一想，有可能通道变少是因为USB那边多了，实际整体规格差不多，当然没有仔细比对过），更不用说比X570了。虽然少的不多，但其实还是很严重的，后面再分析下。X670是两个B650串联，这就使得一级HUB下的通道比B650还少了4.0X4，二级HUB下面的嘛，二次延迟加带宽分配问题，但我们甚至想要多原生，这种二次转接的玩意怎么看都不是很舒服。3.0X4多了几个，其实还是方便主板厂商部署扩展的，后面会说，但是X570时期更加自由，可以4SATA+4.0X16，也可以8SATA（或者用于网卡）+4.0X12。

我个人的结论是，要是B650上行4.0，并且能达到B550水平的话，会比现在好用一些，其实这个芯片组水准已经蛮不错了，加上供电普遍强化，这代B650主板卖那个价格虽然偏高还是可以理解的（和隔壁中端芯片组的主板比明显要强不少，但是隔壁有上代旗舰Z690可以用，所以价格上就有了优势）。X570直接照搬过来用于X670那会是相当不错，现在这个方案多少有点不舒服，当然我相信未来说不定旗舰的上行是5.0X4，但是5.0总线布线困难，可能推广起来也确实有难度。

以B650为例，看看通常这些带宽是怎么分配的：
总共4.0X8 + 3.0X4，因为3.0只有X4，通常的方案就是全部做成4个原生SATA，那么其实这一块就直接用完了。剩下只能拆4.0X8了，主板肯定要一个有线网卡+一个无线网卡，不管网卡多么垃圾，两个至少各用一个X1（B650主板一般也没有配备万兆，配备的话有线需要用X2，无线用X1），那么剩下一个X2或者X1和一个X4。往往X4就会被做成一个PCIE槽，不然主板上光秃秃的，X2/X1可能会被做成一个非常短的槽。

这里说下，虽然PCIE 4.0X1已经足够做万兆网卡AQC113，但是一般厂商节省成本网卡都是用的3.0的方案AQC107，所以通常是用X2带宽的万兆，X1带宽的2.5G或者千兆。而且主板布线一般以X4为单位，因为有限和无线网卡通常只用到3.0，为了降低成本，这两个网卡相关的这条线一般走3.0（当然高端的还是会走4.0）。所以大家可以看到很多主板会最后留一条3.0X1下来，是因为4.0X4按3.0布线，用了两个网卡以后剩下3.0X2，X1插槽无论成本还是长度来说都比较好放在主板上（X1旁边可能是一条M2）。但是这个X1我觉得还是非常尴尬的，因为主板没给我把它用掉做成万兆我也就认了，留下来的除非是4.0X1和3.0X2，否则我都不能接万兆网卡，需要用那个X4去接，浪费很多带宽。这个3.0X1基本上只能用来接SN640这种单线程读不高的盘，当成SATA SSD用。
爱国的B650E AORUS MASTER其实就是按这个方式拆的，但它该给的都给了丝毫没有一点缩水，最大化利用了带宽，也就是3.0X4给硬盘，4.0X2给两网卡，4.0X2给一个全长PCIE槽（个人觉得适合安装很容易买到的AQC107万兆网卡），4.0X4给另一个全长PCIE槽（需要安装内置采集卡的用户可以用这个槽）。而这个主板就是把显卡X16做了拆分变成8+4+4，加上CPU提供直出两个M2，形成4个M2，可以走CPU RAID0的超高带宽存储方案，所有M2全部直出，芯片组带宽全部用于扩展设备的完美方案。
反面例子是TUF B650M等很多主板，把那个剩余的4.0X2做成了3.0X1的，当然我理解是那个本来也就是凑数的，因为MATX主板安装显卡的情况下，需要延长线才能用上，而且旁边有M2也没法做成开口，如果做成4.0X1开口或者3.0X2开口都会更舒服。还有多出的X1也没有用掉，真要用的话，完全可以学迫击炮弄两个非原生SATA，当然现在我相信装硬盘的需求的确没有那么大，只是从通道利用角度，用完是最科学最不省料的，这一点来说微星经常会这么做，给多硬盘、老SSD用户还是留了不少空间，原生SATA塞SSD，非原生装硬盘。

主板厂商还有一种方案就是把3.0X4其中两个做成两网卡，剩下3.0X2，用2.0X1转2SATA的转接芯片转出两个非原生SATA，得到4个SATA。这个方案最大问题是转接出来的SATA口跑不满带宽，不适合用来装SATA SSD，用来装硬盘当然是没有问题的。这种情况下4.0X8就可以变成一条X4的PCIE槽加一个X4的M2槽，得到更好的利用。这个是华硕B650E-E的方案，显卡X16也是变成8+4+4，其中8和4做成了两个PCIE槽，有两个原生PCIE槽适合双显卡（但是间距比较近），芯片组一个4.0X4也做成一个PCIE槽，显卡分出来的一个X4和CPU直出两个X4，加上芯片组多的另一个X4，组成了4个M2插槽（其中1个是芯片组提供的），代价就是4个SATA都不是原生的。 顺便一说这个板子是唯一一个把B650芯片组部分做到了两个X4槽的板子，就是因为SATA都是非原生只用了X2加上两网卡共同使用了剩下那组X4，其它B650板子SATA用原生会占掉X4，再两网卡后一般都是M2+X1或者X2，或者是PCIE X4和M2互斥。就算这个板子不用PCIE1X16拆分使用，而是保留完整X16给显卡（这样PCIE2和M2_3都浪费了），剩下的插槽分配依然对于很多人有意义，能够对不用SATA SSD的B650用户提供最多的PCIE通道。

可以看到尽管有这样相对完美的方案，但是SATA依然不完美，所以我前面说了，B650其实就差了两条3.0，如果按照B550总用14条来分，4条给硬盘（毕竟两个SATA一般玩家虽然不用 也会大骂缩水），2条给两个网卡，8条给两个M2或者1个M2，一个PCIEX4插槽，这样就是非常完美的方案，适合大多数板子分包括ATX主板。现在就差两条3.0，造成网卡必须动4.0，或者SATA都是非原生，无论如何都不太完美。这也是B650芯片组非常尴尬的一个地方，也可以看到MATX还说得过去接口基本能放满，但是换到ATX主板，只要不拆分显卡（毕竟需要额外拆分和布线成本），各个都是没法看的，要么短插槽，要么一条长长的PCIE插槽在那里，就只有X1或者X2。

而X670甭管是不是二仙桥，且不说4.0多出4条可以因为多给一个M2或者PCIE，有了8个3.0，就可以2网卡+6原生SATA，或者X2万兆+X1 2.5G+X1无线+4原生SATA这样的豪华配置。甚至可以把其中4条用Intel的雷电芯片转出两个雷电口来（USB4 40G），剩下继续按B650来设计（比如C9H就是4个原生SATA+2个雷电，两网卡用的4.0的通道，多出通道给了一个4.0X1的口，所以明明够带宽分配为了成本网卡还是牺牲了没有给万兆呢）。


三、USB4.0
前面提到的X670是这代AMD主板提供USB4.0（雷电3，其实雷电4和3带宽一样，只是一些小修小补的优化）的主流方案，但是这就很不AMD。AMD其实说过，B650就可以提供USB4.0，为什么最后产品里都没有这么做呢？这是因为AMD原先的方案是祥硕做一个转接芯片，能把CPU直出的其中一个X4变成USB4.0，实现直出的USB4.0方案，所以这也是AMD直出为什么要选择多留两条X4。这个方案要是能做出来，比Intel那个芯片组转接的雷电恐怕要好。但是祥硕最后并没有完成这个方案，一直到现在还没有通过测试。可以从微星的X670E ACE中看出一点端倪，X670E 背板上有一个横着的USB3.2gen2x2，那个口和CPU直出的一个5.0X4是共享带宽，互相冲突的，为什么会用这么诡异的设计，牺牲掉一个5.0X4就为了一个USB3 20G？所以这里就是AMD原先的方案，本来应该是一个CPU直出的X4直接转出去USB4.0，或者USB4.0和M2互为冲突的共享带宽，但是因为祥硕最终没有赶在发布前做出来（现在也没有），所以取消了。微星其它都设计好了，就等这个了，最后只好用一个下位垃圾芯片代替下，变成USB3 20G了。这个方案恐怕要AMD下一代主板才会用到了，到时候可能就会有比现在更好的USB4.0方案了。
因为Intel这个转接出来的相当于是芯片组的3.0X4，分出两个雷电3.0X4。
AMD这个方案是直出的4.0X4，给一个USB4.0。
USB4.0已经发布了v2规范，达到80G带宽，4.0X4原则上是够的，我们能不能在不久将来AMD板子上用上这个接口呢，而且原生的USB4 80G用来插显卡，恐怕比那个只有24G的雷电3要好不少性能，毕竟3.0X4的40G带宽用来插4090就要损失17%以上性能，更不用说24G了，USB4 80G应该能给到显卡64G的带宽，那就很不一样了。

因为B650的3.0只有4条，本来就不够用，所以就连PROART都没有提供雷电口，如果给了，那么需要动用4.0通道总线转接出SATA，这个设计很少，这样的成本主板厂商一般也是不会考虑的。B650 PROART实际上和TUF等板子都是一样的，只不过多出来的X1给了一个4.0X1，但是著名的华缩终究也是没给万兆。这个板子显卡拆了8+8方便工作站双显卡用户，但是M2确实就比较少了，还是那句话，试想一下3.0多两条通道，就能上双网卡，4.0通道就能多出一个M2。

不过对我个人来说，因为不用苹果设备，我觉得雷电口对我来说用处没有那么大（当然有肯定比没有好），它就相当于一个外置的PCIE，但多了显示输出的功能，对于台式机来说，很显然内置更稳定，能用内置扩展当然内置更好。当然外置更灵活，比如某些采集卡、雷电移动固态，如果有移动需求或者不是所有时候都需要插着占空间，或者一个设备多台电脑用，那么外置就很有用，而且台式机基本上也不需要用到靠雷电口来输出的情况，因为这种情况你还得把显卡输出接到主板的DP IN。这个只有在笔记本、迷你主机这种机器上有用。而对于外接显卡来说，除非是USB4 80G，否则一定是Oculink这种接口带宽更高，当然Oculink不能热插拔，也有其问题在。另外就是雷电外设普遍价格非常不友好，这对追求性价比的DIY党来说往往不是首选，为了灵活性选择昂贵的连接，甚至可能不如组两台设备了。

四、其它
当然买主板，扩展是一方面，现在BIOS也是一方面。不然按照堆料和堆扩展来说，某爱国还有某擎其实一直还是比较给力的，甚至二线品牌映泰也不错。但是考虑到AMD主板对BIOS更新敏感，还有一些可玩性吧。华硕当然在这方面还是首选，至少Dynamic OC Switcher和Medium Load Boostit还是比较实用的功能，前者让全核频率兜底，提高满负载性能，后者提高中负责的主频（按照AMD官方设计，核心数超过4个就会限制第5个核开始的主频，当然可能也是稳定性、发热、保护考虑），当然这一代华硕主板超频稳定性以及内存稳定性（D4时代就有的老问题），还有最新BIOS下根据温度PBO的选项工作不正常，前段时间的激进电压等等，问题还是比较多，相比上一代独有C8DH的荣光，这一代超频虽然还是有可玩性，但稳定性不好的话，不好用就百搭，也是希望后续能更进一步吧。当然这一带ZEN4比ZEN3，默认主频给的也可以了，不调教PBO其实差距也没有那么大。其它牌子的主板也可以好好玩耍。爱国这一代AMD真的是上心了，进步非常明显，不仅内存在御三家里调教最稳定，电压也没有给激进。爱国和微星现在类似Dynamic OC Swithcer的功能也都有，虽然我也不清楚这三家要什么级别板子才给到这个功能（带E的吗？）。三家类似微星最早出的限制温度BOOST的功能也都有，但估计都是最早做的那个厂商在这方面优化会相对好一点。唯一华硕独占的技能可能也就是Medium Load Boostit，还有看分AI超频等等，但稳定性这一代可能不如爱国。微星的话，这一代价格太贵了，感觉要不起，而且D4时代的荣光内存超频这一代也没了优势（D4的时候我在微星中端板子上能稳的内存参数，在华硕中端板子上一定过不了，要降一档）。


五、展望
从战未来的角度考虑，这代有很多不完美的地方，我觉得虽然一代能用很多时间，但是对于有扩展需求的玩家，尤其像USB那种可能会飞速发展的，这一代这些缺陷让我觉得买高端可能还是有很多难受的点。未来可以优化的至少包括：USB4的实现方式以及潜在的80G带宽，芯片组和CPU之间走5.0X4，以及芯片组本身稍微提高下能力，就差了那么一点点使得分配非常难受，哪怕回到B550和X570阶段，都是一个质的飞跃。这一代ZEN4的板子看下来都让我总有哪里差口气，不是很舒服吧。整体上，我感觉可以把这代作为过渡，主板不用选择特别豪华的，适合自己的的够用就行，反正不管是硬件方案还是BIOS，我相信后续会有更值得升级的方案出来，包括战未来的，目前可能会有很多点容易被暴击，比如CXL，背插等等，啥时候普及不好说。

iwinliu

看上了ROG的b650e-i 就为了那个光纤口。。。

堕落的翼

巴特沃斯 发表于 2023-5-14 22:48
在定死4.0*X的上行下，如果能给出一个完整的3.0*8并拉出一条pcie槽，那其实拓展性也可以了。
对拓展不满意 ...

华擎哪个X670 expansion card展示之后就没消息了。

真要能搞定的话X570做起来肯定是更实惠，能做x8上联，下行PCIe和USB也多得多……

jjj252525

slymitec 发表于 2023-5-15 11:28
oculink 在桌面端电脑架构上，因为是纯物理转接PCIE接口，应该是不支持热插拔。（关键是已经习惯热插拔的 ...

rog的异型oculink已经能做到热拔插了，而且我看现在这个插口都有按压防拔问题不大，以前我用n650du的时候用m.2外接显卡，睡眠模式下拔插是没问题的

jjj252525

Illidan2004 发表于 2023-5-15 10:49
我觉得oculink很不错  雷电这个搞了那么多年  我感觉纯纯就是为了方便苹果这种不给扩展接口 全靠一个接口 ...

外接显卡走的是数据带宽，雷电3是固定22Gbps，还有18Gbps是给dp之类的视频带宽，雷电4把这个22+18的分配重新改了一下，18Gbps视频带宽里拿了10Gbps作为动态调整，当你不用视频带宽的时候，可以把这10Gbps分配给数据，所以这就是雷电4 32Gbps数据带宽的由来

Illidan2004

jjj252525 发表于 2023-5-15 09:54
雷电3的数据带宽就22Gbps，雷电4倒是给了32Gbps，但是就没给配套的芯片，一个雷电4外接显卡坞都没有，本 ...

我觉得oculink很不错  雷电这个搞了那么多年  我感觉纯纯就是为了方便苹果这种不给扩展接口 全靠一个接口扩展出来的玩法

而且现在苹果不用intel方案了 感觉intel积极性也没那么高了

雷电3和4总带宽一样 不过好像显卡部分的确是从16到了32？ 然后输出部分也是最低能支持8K了  也不懂它这个是怎么做到的

jjj252525

slymitec 发表于 2023-5-4 13:06
展望里面有句话我想讨论一下

就是雷电5和usb4 2.0，的确需要pcie 4.0 x4才能带起来，对带宽有了进一步的要 ...

雷电3的数据带宽就22Gbps，雷电4倒是给了32Gbps，但是就没给配套的芯片，一个雷电4外接显卡坞都没有，本来雷电4就已经很适合外接显卡了，现在我更看好oculink了，好歹pcie 4.0x4

yineva

看便宜买了x670e TUF WiFi，对于扩展性要求其实不高，除非上sim racing的坑，可以撑到AM5末代就行，5.0显卡下一代估计会上吧

Illidan2004

ONEChoy 发表于 2023-5-15 09:00
“Intel做芯片组目前来看还是最强的（自古以来就是最强，没有之一。哪怕AMD原生的芯片组比如K7时 ...

nv下场那段是真的惨

ONEChoy

v4400e 发表于 2023-5-4 16:40
话说Intel比较恶心（其实不算恶心）的是：处理器内部连接芯片组的通道是8x的，当连接B系列、H610芯片组的时 ...

“Intel做芯片组目前来看还是最强的（自古以来就是最强，没有之一。哪怕AMD原生的芯片组比如K7时代的AMD750、760都比不过Intel原生芯片组。至于台系三厂SiS、ALi和VIA就不用说了，NV下场做芯片组后有一段时间在功能上小超Intel，不过最后不让他做了）”
首尾两句充分体现了这个垄断鬼 强虽强 容不下对手 是真恶心

ONEChoy

来晚了 非常好文 墙裂支持一下

我怎么关了

大光光 发表于 2023-5-8 11:15
想知道AMD B650 ITX哪款能拆4x4的。
之前为了itx拆4x4选了屏蔽。

全都能拆，amd对这又没限制。

Illidan2004

巴特沃斯 发表于 2023-5-14 22:48
在定死4.0*X的上行下，如果能给出一个完整的3.0*8并拉出一条pcie槽，那其实拓展性也可以了。
对拓展不满意 ...

对 其实这种扩展卡模式还不错

巴特沃斯

在定死4.0*X的上行下，如果能给出一个完整的3.0*8并拉出一条pcie槽，那其实拓展性也可以了。
对拓展不满意就自己在去拉plx
（相当于自选是否二仙桥，至于PEX价格太贵不敢想）

话说回来。。。。华擎B650就有个二仙桥拓展卡。。。不知以后有没有可能用B550这些便宜芯片组做一些拓展卡

jjj252525

Illidan2004 发表于 2023-5-4 14:20
大概没啥利润 所以不出吧
普及了厂商都不用芯片组了

这年头AMD的芯片组就是IO die核心改吧改吧的玩意，没有南桥对itx和笔记本来说扩展性压根没区别，本身io die就能出usb

Illidan2004

v4400e 发表于 2023-5-8 11:40
现在回头看看，可能X570不应该出现在2019年，因为他的规格太超前了，直到现在的X670还无法完全超越（可用通 ...

对的 这可是zen2时代的芯片组。。

v4400e

现在回头看看，可能X570不应该出现在2019年，因为他的规格太超前了，直到现在的X670还无法完全超越（可用通道数量与规格是一样的）。贴吧的这个帖子X570通道分析基本上说明了X570规格的强大之处，感兴趣的可以看看

大光光

想知道AMD B650 ITX哪款能拆4x4的。
之前为了itx拆4x4选了屏蔽。

堕落的翼

rico19375 发表于 2023-5-4 16:49
AMD唯一一次在芯片组上雄起的机会被AMD自己放弃了，就是iod那回，x570。明明iod里是32个pcie通道，AMD就给 ...

iod的32条pcie是分成两组2*16的，作为芯片组必须有上联通道前提下一整组16条被配置成了uplink，可用*4(x570) *8(trx)上联，剩下的半组没用的serdes phy则配置成了4条专门的sata，pcie downlink则是另一组的16条。

fangl2002

文章全部看完，其他的我就不多说了，我只说下我对AMD的期望吧。
1、不管以后AMD的主板怎么变化，我希望它一直保持ATX主板能保留X16插槽能支持拆分成4个X4、2个M2插槽（不打架）以及4个SATA（不打架）。
2、希望AMD主板的中端和高端能集成至少1个万兆电口。
3、CPU希望能出一个16核心+488水平的核显。如果可能的话，最好出一个低功耗版，像10900T那种，频率3.X就够了。
以上只是我的想法，不喜勿喷。

psone

支持一下，虽然大概都知道，但马字不易！

Illidan2004

tmxkkk 发表于 2023-5-5 11:59
b650跟x670都不咋滴，58x3d那玩意2000的价格纪念不起，现有凑合着用吧
20年底刚出来的时候，zen3就跟k7一 ...

其实AMD是稳步发展 ZEN4的确是因为出很多问题最后延期了很久导致不如预期
还是INTEL那段时间卡壳了  加上被AMD堆核方式逼得没招了 ring总线不能变 变了很多优势会没有  所以短期内弄出大小核的方式来战才翻身

Illidan2004

用户 发表于 2023-5-5 12:35
不是发烧平台，弄太豪华也没必要。m2 x4给一个主盘，剩下的有口能插就行。便宜才是王道。

豪华起来，要是 ...

这东西也不能把对手按的太死  不然自己落后时就没活路了
某种程度上其实也有一些默契的

用户

不是发烧平台，弄太豪华也没必要。m2 x4给一个主盘，剩下的有口能插就行。便宜才是王道。

豪华起来，要是把7950x做成x399那种平台，512G内存多显卡，我可能已经剁一台了。AMD总是想留一手牙膏最大化利润，再等一等用户都投奔竞争对手了。

tmxkkk

Illidan2004 发表于 2023-5-5 11:52
主要是再强大 也是ZEN3啊
顶多就是5800X3D跨时代产品可以收一个纪念下。

b650跟x670都不咋滴，58x3d那玩意2000的价格纪念不起，现有凑合着用吧
20年底刚出来的时候，zen3就跟k7一样能打扮牙膏厂，风光无限啊，不知道下次还要等多久

Illidan2004

tmxkkk 发表于 2023-5-5 11:43
当年不太懂，看到pch上有风扇再加上觉得4.0没用就选了b550，现在发现强大了可惜下一代产品就发布好久了， ...

主要是再强大 也是ZEN3啊
顶多就是5800X3D跨时代产品可以收一个纪念下。

我也是挺梦想有一块C8DH的，但是当时有X570ACE了我不可能去换，而且C8DH M2少一个，对我有点不舒服。

B550做小板是非常合格的 大板也不会有太多问题 基本扩展性够（B650不拆显卡就寒酸）
大板的话论扩展性还得是X570

tmxkkk

Illidan2004 发表于 2023-5-5 11:39
可能是16。。。我弄错了

X570ACE

当年不太懂，看到pch上有风扇再加上觉得4.0没用就选了b550，现在发现强大了可惜下一代产品就发布好久了，不可能再买旧产品，加之b550也差强人意，这x570成了我的白月光

Illidan2004

tmxkkk 发表于 2023-5-5 11:32
这个x570的通道是不是写少了？x570ace跟x570s ace max都有3个m2或pcie，这就12条通道了再加4原生sata，无线 ...

可能是16。。。我弄错了

X570ACE

前两个长PCIE是显卡8+8 第三个是芯片组4
M2第一个是CPU直出 两个是芯片组4
然后三网卡+1个PCIE 4.0x1 又是x4  这样应该是X16了

有一组应该是4SATA或者PCIEX4，组成12+8或者16+4