ITX玩分体水，真玩TMD...

demoonas

DDC+280+240薄排，13700k+3080ti分体水

散热规模不够，跑完3dmark之后，再单烤FPU，温度直接95度（主板限制cpu最高温度为95）
整机放凉之后，单烤FPU（1分钟），85度
室温28，水流、水温未知......

感觉这分体水上的有点亏...
唯一就是日常刷B站相对安静了一些

demoonas

jjq00812 发表于 2023-12-23 23:58
已这温度经不错了，而且还静音，要啥自行车。就算是atx机箱，如果双排一进一出风的，一个吸尾气，温度也不 ...

计划420x2+280的冷排，机箱暂定海景房

ConverSun

demoonas 发表于 2023-12-23 23:40
不整外置冷排的话，建议换机箱，atx或者matx都行
当然，如果你硬件发热不高，itx分体水还是很香的
（我是 ...

发热挺高，配置是14900k+6950xt，机箱是acat one，准备上个360泵排一体+显卡侧240薄排，都用25厚风扇吹
用软管当一体水玩

非洲白人

ITX小钢炮一般都很折磨了。。。你还上分体水。。。

jjq00812

已这温度经不错了，而且还静音，要啥自行车。就算是atx机箱，如果双排一进一出风的，一个吸尾气，温度也不会好

solder

我有台主机是闪鳞s400ii机箱，纯风冷A4结构。配置是5600超频4.65g，但电压只给了1.16v。这样用利民x67压的话打游戏只有60度左右，风扇也没有噪音。
当然我对这台放桌面的主机要求不高。要求高的那台机器还是ATX主板加塔式风冷——分体水一年就效能下降已经被我拆了，水冷不是懒汉能玩得了的

demoonas

ConverSun 发表于 2023-12-23 20:46
这。。我也正准备上一厚一薄的分体水，cpu和显卡冷头都海淘好了

不整外置冷排的话，建议换机箱，atx或者matx都行
当然，如果你硬件发热不高，itx分体水还是很香的
（我是13700k+3080ti）

ConverSun

这。。我也正准备上一厚一薄的分体水，cpu和显卡冷头都海淘好了

kaiwenwu

demoonas 发表于 2023-12-23 17:28
规模不够，双烤压不住。这才是问题
直接现象就是打3a会很热
已经在计划扩大散热规模 ...

确实风冷效率比水冷高很多，itx只建议CPU水冷

武锋

demoonas 发表于 2023-12-23 17:28
规模不够，双烤压不住。这才是问题
直接现象就是打3a会很热
已经在计划扩大散热规模 ...

机箱所限 没办法更大了吧 再大就得外置冷排了
打3A游戏差不多就是水冷系统的承载极限了 其实只要不降频问题不大

demoonas

武锋 发表于 2023-12-23 15:04
说不上亏不亏 其实最大的问题就是你给卡上水了
卡的功耗比U大很多的 刚跑完显卡重负载就跑U会撞温度墙很正 ...

规模不够，双烤压不住。这才是问题
直接现象就是打3a会很热
已经在计划扩大散热规模

武锋

说不上亏不亏 其实最大的问题就是你给卡上水了
卡的功耗比U大很多的 刚跑完显卡重负载就跑U会撞温度墙很正常 说不定多烤几分钟反而温度会下去

这听上去很反直觉 但水温高是有利于冷排向外散热的！如果单烤U的稳定状态是水温40度 刚跑完卡的时候水温是50度 结果就是烤完卡再烤U温度还逐渐往下降

说白了冷排规模不够没办法压住双烤 结果就是双烤会U过热 就这么简单
解决办法一是加冷排二是给U上液金 能开盖的U需要开盖上液金

水路里的水少反而不是啥大问题 水少循环效率高 冷排可以很快响应负载的增加


这么小的机箱如果纯用风冷的话U和卡估计都是撞墙的 卡的性能可能受到影响 U也一样
有了水冷至少发挥上限能高一点 尤其是U和卡都不是完全满载的情况下 通常玩游戏的时候卡是满载的 U不是

fcs15963

玩水冷，保证风量和流量是最优先考虑的，你这显然是风量和流量不够了。

cloudyun

这个冷排配置，t1或者jm吗？双排居然能上到这个温度

demoonas

kanademoment 发表于 2023-8-3 08:52
水箱大不大？我问玩k3plus分体水的朋友，他反馈说水道短升温快

正解，水温升温快

kanademoment

水箱大不大？我问玩k3plus分体水的朋友，他反馈说水道短升温快

vasomax

功夫+足球?

搞基薛定谔

接个外置吧，桌面看着也干净，温度也好看，噪音还小。

958813826

其实吧 我的13700K 用240压 全猫扇 定速1200转 水冷控制冷头转速 基本上 还没有我主板的叫声大....这个板子跑测试就叫 游戏不叫 醉了

hoongyin07

是时候 Upgrade 去 Mora 了

aymrzpgs

分体水就玩个体验，到最后还是一体水省心省力效果还好！40系显卡也安静得一笔！

tjmxxo

感觉你这个成绩很正常啊，这规模的分体不太好压制现在的cpu，现在cpu积热严重，一半于显卡的功耗翻倍的温度，我分体水137k 250w+4090 500w双烤，温度确实就是90+和50+的区别，双360排出风室温28水温42，风扇3000x3+2500x3，分别50+70转速，单烤cpu温度80+，少了显卡负载干扰水温立马降低10度，现在除了压制接触温度和开盖液金没啥太好的手段对付高功耗cpu了

板烧琪露诺

分体水的最大意义还是给显卡散热
没双泵的话单cpu还打不过一体

Narumi

137k offset-0.1有奇效

jjq00812

烤机干啥

rukky

itx没必要烤鸡 ，把你日常使用温度最高的场景 测试下就行了，温度有改善，噪音降低就达到目标了

saigetsu

属于没事干给自己找事，之前我也想12900k+3090分体水，后来看他们评测普遍压不住，换成了12900k+3070ti，还是热。。。最后出了

issues

真的属于自找不快了。