Intel展示最新封装技术 将高频LPDDR5X集成在CPU中

ym168

英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。



将内存封装到CPU上的操作，其实苹果在其M1、M2芯片上就已经实现了，Intel自身也在低端CPU中探索尝试过。这样做不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也会带来硬件规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热大等问题，因此，集成LPDDR5X内存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一个未知数。

传闻Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W - 1P+4E / 1P+8E，核显均为4个Xe核心

9W - 2P+4E / 2P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个

15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个

28W - 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，核显的Xe核心对应4或7个 / 8个 / 8个

45W - 4P+8E / 6P+8E，核显均为8个Xe核心

Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。

https://www.expreview.com/89995.html

frankxp

jsntrgsy 发表于 2023-9-10 08:38
补图

这图感觉没有VEGA 64的那种封装上档次啊

赫敏

丶Marvelous 发表于 2023-9-9 19:19
这是好事，不知道主板还会不会有内存插槽用来扩展

肯定不会有了啊

cuixiang

这是笔记本上用的？

408307

卖CPU附带卖显卡卖内存

吵闹的面包

就是为了加钱卖啊。以后升级内存可就贵咯

SS₇ᴅ0057

干得好啊，以前笔记本可以干南桥，后来南桥一坏干CPU，现在内存坏了都得干CPU了

Illidan2004

大小核以后开启大小内存新纪元

iaminheu

如果做不到32G起步 还是别发布了

深渊将军维斯卡

bigmanlei 发表于 2023-9-10 09:22
这不是苹果M芯片的减配版吗？

看泄露图的话应该和苹果一样，就是简单的把内存移到了cpu的基板上
真的先进封装还是下面那一坨原来就在cpu上的东西

lqtj88

集成后只是成本高、没法升级而已，故障率是大大降低的，所以难修复不是那么重要。

bigmanlei

这不是苹果M芯片的减配版吗？

jsntrgsy

补图

丶Marvelous

这是好事，不知道主板还会不会有内存插槽用来扩展

赫敏

快进到8g内存+2000

用户

之前lakefield就叠过吧

深渊将军维斯卡

内存是EMIB封装的？