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[内存] 不搞分体水,CAMM2根本玩不过UDIMM

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发表于 2024-6-16 10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 PolyMorph 于 2024-6-16 11:03 编辑

暂且相信camm2延迟跟频率比UDIMM有优势,但是频率上去了发热也上来了不是?

16个颗粒全挤在一起,跟m2固态一样贴着主板,被动散热能凉快有鬼了,UDIMM也是16颗颗粒,但是两条独立还有马甲


传统机箱最不缺的就是空间,CAMM2不挡气流不挡双塔散热器也是幻想

PCIe5.0的m2开始用立体鳍片了,你猜主板厂会不会给你配跟CPU供电一样高的散热装甲,最终高度跟UDIMM差不多

被动散热的情况下,camm2只适合空间有限的小主机跑jedec频率

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发表于 2024-6-18 11:53 来自手机 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-6-18 10:10
机箱规范只有螺丝位置,并不保证主板背面有散热能力。
玩反置就需要配套专用机箱,不好卖。 ...

谢谢,还以为是有技术上的限制之类的。
发表于 2024-6-18 10:13 来自手机 | 显示全部楼层
zerozerone 发表于 2024-6-16 17:31
频率提高,带来一系列问题,DDR5的信号传输控制稳定性靠新构型能解决?
新构型,开始各种吹,各种好,似曾 ...

不知道你要求的解决是多大程度的解决,现在来看就是这个构型只少可以支持16bit的并行跑12g。(是的,ddr6每通道是16bit,128bit需要分成8个通道)
发表于 2024-6-18 10:10 来自手机 | 显示全部楼层
meibi 发表于 2024-6-18 10:04
我比较好奇为什么不把一些元件放主板背面,为什么都要放主板一面,这有什么说法么?比如这个内存,平放主板 ...

机箱规范只有螺丝位置,并不保证主板背面有散热能力。
玩反置就需要配套专用机箱,不好卖。
发表于 2024-6-18 10:04 来自手机 | 显示全部楼层
我比较好奇为什么不把一些元件放主板背面,为什么都要放主板一面,这有什么说法么?比如这个内存,平放主板上的话,是不是可以固定在另外一面?
发表于 2024-6-18 09:11 | 显示全部楼层
zzcgh1928 发表于 2024-6-16 15:42
我觉得CAMM2很好啊,信号强度提升代表可以降低电压实现高频,然后这个造型可以把现阶段的内存散热器高度降 ...

我觉得camm2做成  单面大容量内存,上面还可以diy 内存专属散热器,甚至可以安装mini塔式风冷散热器。   而且camm2比UDimm形式 布线路径更短,各方面都对内存超频非常利好。

其二,单个camm2内存(比如32g ddr5)的物料成本是低于 16G*2 套条价格的,因为套条意味着 pmic芯片、内存上电容、PCB板料都是  camm2内存板料的2倍数量
发表于 2024-6-18 08:25 | 显示全部楼层
pc形态20多年都没重大改进了,上回电源12v输出不知道能不能普及,这个新形态内存也不知道能不能普及。

发表于 2024-6-17 21:20 | 显示全部楼层
没懂这东西 竖着做不也可以做很大???
应该是一些专用主板型号才会这样!
发表于 2024-6-17 15:23 | 显示全部楼层
牙膏还是多出几个sku吧内存都集成了在基板上算了,比如i7i9/u7u9都带32g起步到128g,再高价钱定制,i5/u5就16/32两个sku...
发表于 2024-6-17 14:31 | 显示全部楼层
DIMM主要问题是接口频率上不去吧,太宽了,线长很难平衡好。CAMM2用的这种类似接口工业上已经用来作为高速信号接口很多年了,走高频比肯定比DIMM这种老旧接口有优势的多
发表于 2024-6-17 13:20 | 显示全部楼层
舒方 发表于 2024-6-17 13:02
b和d看起来没啥区别吗?

d是单通,板厂有兴趣的话可以做笔记本那种叠放两条的
发表于 2024-6-17 13:02 来自手机 | 显示全部楼层
Skyrim 发表于 2024-6-16 14:25
有几种版型,有种全部单面,直接压个马甲上去吹就完了

b和d看起来没啥区别吗?
发表于 2024-6-17 09:27 | 显示全部楼层
sarawong2023 发表于 2024-6-17 09:08
RGB散热器不得劲,屏幕散热器安排上。

迟早的事
发表于 2024-6-17 09:08 | 显示全部楼层
大白兔女乃子 发表于 2024-6-17 08:35
又能卖内存,又能卖RGB散热器

RGB散热器不得劲,屏幕散热器安排上。
发表于 2024-6-17 09:08 | 显示全部楼层
ROG的M2马甲带小数显,供电散热带屏幕,冷头带屏幕,显卡带屏幕,风扇带屏幕。
这个趋势下去,内存马甲带屏幕指日可待。
主板厂商是不是考虑USB2.0接口要多做几个了。
发表于 2024-6-17 08:35 | 显示全部楼层
又能卖内存,又能卖RGB散热器
发表于 2024-6-17 08:26 | 显示全部楼层
23319858 发表于 2024-6-17 03:46
那不就跟现在的dimm一个毛样?

还是小很多
发表于 2024-6-17 03:46 | 显示全部楼层
Habitue 发表于 2024-6-16 12:54
搞个立着的副板就可以了 嘻嘻

那不就跟现在的dimm一个毛样?
发表于 2024-6-17 00:09 | 显示全部楼层
但是的确好看啊,又不占那么多位置~
发表于 2024-6-17 00:03 | 显示全部楼层
终于有这个内存设计了,整块主板可以全覆盖装甲,成为全合装主板,主打一个:型!!!
发表于 2024-6-16 23:53 | 显示全部楼层
本帖最后由 浪雪千羽 于 2024-6-16 23:55 编辑

什么胡说八道,CAMM2能上单塔风冷,cpu水冷不挡风道。

SSD都装得主动 CAMM2装不得?CAMM2装主动散热散热鳍片面积不比 UDIMM大?风扇不比 UDIMM大?
发表于 2024-6-16 23:51 | 显示全部楼层
居然担心散热,真的看过内存功耗是多少吗。d5超频1.68v电压一根条子才5w功耗。不超就3w多。camm2功耗会更低。频率起步都有8533的。
发表于 2024-6-16 23:49 | 显示全部楼层
CAMM2 平面的,上面完全可以整散热,这个完全不用担心,唯一担心就是价格...比如32*2 64g ddr5 是2k.CAMM2同样的是2.5k ,完全可以接受啊...但如果是3k以上,那就无性价比了...
发表于 2024-6-16 23:29 | 显示全部楼层
sak2024 发表于 2024-6-16 23:08
看图,下面是悬空的,CPU座子下面没有灰尘,这个不好说,针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。 ...


肯定不用cpu的规格,毕竟只是内存,但是也比DIMM质变,况且灰尘向来不是主要问题,压力,触点面积更重要
发表于 2024-6-16 23:08 | 显示全部楼层
farwish 发表于 2024-6-16 22:42
参考cpu,基本没听过cpu接触不良需要插拔,但是内存接触不良的,我就遇到好几次了,特别是秋冬后的氧化问 ...


看图,下面是悬空的,CPU座子下面没有灰尘,这个不好说,针脚四周没围挡。
不是说是针脚就一定没问题的。
发表于 2024-6-16 22:42 | 显示全部楼层
sak2024 发表于 2024-6-16 22:11
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把


参考cpu,基本没听过cpu接触不良需要插拔,但是内存接触不良的,我就遇到好几次了,特别是秋冬后的氧化问题
发表于 2024-6-16 22:11 | 显示全部楼层
这针脚以后可能会更容易氧化后接触不良把
发表于 2024-6-16 22:03 | 显示全部楼层
背面硅脂垫贴着主板,正面立个塔,我觉得比DIMM好散热多了
发表于 2024-6-16 21:57 | 显示全部楼层
CAMM2可以通杀笔记本和msdt就已经是UDIMM其他任何优势都追不上的了
发表于 2024-6-16 20:32 | 显示全部楼层
用得着啥分体水,上个简单的小风扇马甲都比dimm条子散热好多了
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