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[CPU] 阴特尔当年的吹下的牛逼,今儿能到哪个节点

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发表于 2024-7-27 16:25 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
自帕特·基辛格这位CEO上任以来,「重铸英特尔荣光」,一直都是他战略规划中,极其重要的一环。

身处当今分工极为明确的半导体行业,像英特尔这样大包大揽,从设计、制造到封装、测试全部一把抓的IDM企业,的确是一个异类,即便昔日是高呼「有晶圆厂的才是男子汉」的AMD,也早早和这一业务做出了切割。
这背后,正如台积电创始人张忠谋所总结的那样,晶圆代工行业本质上是一个「赢者通吃」的行业,市场只会选择最先进的设备,落后一步就意味着失去所有。
这一点,英特尔自己就有着深刻的体会,这种对晶圆工厂的执念,在技术领先时,的确帮助这家企业以极大的成本优势进一步领先对手;而在技术处于落后阶段时,也会相应成为企业利润报表中的巨大负累。

此前,英特尔公布的第一季度财报,就是血淋淋的案例,在营收127亿美元,净亏损近4亿美元的前提下,仅晶圆代工这一个业务部门,就创造了25亿美元的亏损,堪称不折不扣的「现金黑洞」。
而基辛格的目标,正是要改变这一现象,帮助英特尔重回半导体制造的尖端位置。

这也是为什么,在他履新的短短一个月后,英特尔就官宣了垂直整合芯片设计与制造的IDM2.0模式。这一模式最核心之处在于,英特尔将把自己的晶圆工厂从内部部门,转化为独立代工厂(Foundry),同台积电一样,这一独立的晶圆厂也可以自由为其他设计公司和客户代工芯片。

在这之后,英特尔随即发布了那张震撼业界的「四年五节点」计划表。

过去的半年里,他更是频频现身各大活动现场,留下无数「阶段汇报」,包括但不限于:

• 英特尔有望在4年完成5个节点;

• 英特尔5大节点已经全部「完成」;

• 英特尔在后EUV时代极具竞争力;


除了给投资人和吃瓜群众猛灌鸡汤外,在具体的业务领域,英特尔则开始了全面对标台积电的漫长征程。
不同于名头的响亮,二者在半导体代工业务上,几乎完全不是一个量级。

集邦咨询数据显示,2023年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中,英特尔以1%的市场份额首次跻身前十,而作为对比,第一名台积电的市场份额则高达58%;今年一季度,英特尔甚至没能保住这一前十席位,而台积电则是已经拿冠军拿到手软。
技术上的差距也同样直观。此前,通过对比英特尔最新的4和3制程的公开资料,有业内人士表示,其特征尺寸与台积电的5nm工艺相接近,这就意味着,英特尔的制程工艺在最乐观的情况下,也要落后台积电1代以上。但从节点成熟度来看,英特尔和台积电之间的差距更像是2个节点。

对此,英特尔管理层给出的办法也很直观——围绕「赢得客户认可」和「提升技术效率」两个方面,贴脸学习台积电。

具体来说,首先是疯狂造势,例如在台积电熊本工厂开幕前夕,官宣晶圆代工服务大会,现场截胡客户;其次是全力挖墙脚,先挖台积电的上游供应商,再挖台积电的高管和员工,甚至不惜和台积电的对手合纵连横。

今年1月25日,英特尔就宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。

遗憾的是,上述一系列负面舆情的发酵,最终可能会让上述努力付诸东流。对于所有试图向英特尔晶圆代工伸出橄榄枝的企业来说,他们都必须先回答自己董事会提出的质疑:

如果英特尔连给自己的芯片都做不好,有什么理由相信它能代工好客户的产品?
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发表于 2024-7-28 11:10 来自手机 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-7-27 18:10
按计划完成了?
21年Q2的MTL?
23年H2的Intel 3?

你还别说,intel3 的Xeon6已经出货了,按流片时间是差不多去年下半年,虽然没干过5nm 的zen4......
发表于 2024-7-28 10:44 | 显示全部楼层
性能也没见得谁家的绝对地强,都能找到买它的理由。
牙膏占据着6-7成的桌面CPU份额. 说明性能、性价比不是唯一。
发表于 2024-7-28 10:39 | 显示全部楼层
这么一说又想起格罗方德了,现在怎么样了,好久出现过了感觉。
发表于 2024-7-28 10:33 | 显示全部楼层
nunnally 发表于 2024-7-27 18:01
我就不明白,这位好歹也是搞技术出身的,怎么能把一个技术为本的科技企业作到这地步,人家索滔天财务上位的 ...

大部分的公司没落不是因为谁做错了什么事,也不是缺人和资金,只是单纯技不如人或者运气不好
发表于 2024-7-28 10:24 | 显示全部楼层
acalephs0v0 发表于 2024-7-28 00:15
GF本身早就没有研发能力了,新工艺全靠IBM开发再交给GF生产,而IBM一个14nm拖了五年直接把GF拖没了。 ...

故事和大英基本上一样,美帝的主流就是脱实向虚,你非要反着来,那就是很难的
发表于 2024-7-28 10:23 | 显示全部楼层
nunnally 发表于 2024-7-28 00:08
lisa接手amd的时候按理说起点更低,pat带不动个基础良好的intel就很奇怪

奇怪啥?amd是没钱又不是放弃cpu研发了
美帝带不动的是实体工业也就是fab,苏妈又不用美帝的fab了
发表于 2024-7-28 10:03 | 显示全部楼层
其实先进制程这个东西就跟玩阴阳师差不多,需要肝才行,肝钱肝时间,这方面东亚人是点了天赋的,怎么比?
发表于 2024-7-28 10:00 | 显示全部楼层
看b站博主爆料今年8月开始牙膏的代工厂要换阿三两位头子了?
QQ截图20240728095600.jpg
发表于 2024-7-28 09:49 | 显示全部楼层
重铸英特尔荣光--
重铸的意思是:
重新铸造或制造某物,特别是在原有物品损坏、磨损或失去其原始价值后,通过熔化和再铸造的过程来恢复其形状、功能或价值。
确实,等融化了重新铸造,没错啊,目前处于融化阶段,下阶段重铸阶段
发表于 2024-7-28 09:03 | 显示全部楼层
当时就觉得不靠谱,吹牛至少打下草稿啊,4年5代制程直接超台积电,台积电那一堆手机厂商和GPU的单子撑着是你那几颗cpu的量能碰瓷的吗,把大楼卖了也不够啊。
发表于 2024-7-28 08:45 | 显示全部楼层
我有一计,Intel作为合众国半导体长子,能在登子的补贴法案中拿那么多补贴,但毕竟这东西是讲市场规律的,不如Intel再多向国会要点美国特色豁免许可证,给国内受制裁的企业代工,毕竟当年这企业可是砸重金强5nm首发的狠角色啊
发表于 2024-7-28 05:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 yoyofuture 于 2024-7-28 05:27 编辑

台积电可以到7nm主要还是移动市场的发展导致,有了移动市场的产量摊薄成本,再用7nm做pc处理器,成本就降低了不少。intel没有移动处理器市场撑腰,自研就需要投入比较大了。但是悲剧的是,intel这种制程、这种功耗,居然都占了70%+桌面、服务器等市场。技术实力由此可见一斑,如果intel投入巨资改进了制程,降低了功耗。那不得占90%以上的市场?10nm到7nm,应该没有那么难吧?自己没有核心技术,可以买啊,台积电也没有自己的guangke机吧?而且intel投资乏力应该还是pc市场只是存量市场,就是笔记本、电脑都是要即将过度到arm框架了,而且现在出来的测试,arm的windows性能不会比同样功耗的x86差,续航还10个小时+。那请问他们还拼命花钱改进x86制程干嘛?虽然这个制程改进应该没有那么难,但是如果花了很多钱改进了,结果arm pc处理器全面上市,那直接可以亏死。制程如果实在不行,找代7nm工厂比自己研发还省钱多了,所以这个市场已经开始让投资人谨慎投资了。
发表于 2024-7-28 03:53 | 显示全部楼层
nunnally 发表于 2024-7-27 11:08
lisa接手amd的时候按理说起点更低,pat带不动个基础良好的intel就很奇怪

lisa讲道理比pat厉害多了,pat之前在VMware干的也不行,再之前是在Intel负责安腾
发表于 2024-7-28 02:54 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-7-28 00:40
既然英特晶圆厂那么牛逼。2月份已经完全把18A拿下 不再话下。
干嘛舔着脸luner lake 除了空硅片 以外的模块 ...

因为fab能投产跟能出货是两回事,tsmc 23年10月宣布n3e量产,第一颗能送到消费者手上的n3e芯片是在8个月后。而牙膏厂从第一颗封装好的es0 tape out到能买到是12-15个月,而把chiplet封装到一起之前还要先把各个chiplet以及base die独立tape out,又要再加3-5个月,2月开始投产的工艺你猜猜要什么时候买到?
 楼主| 发表于 2024-7-28 00:44 来自手机 | 显示全部楼层
还有 阴吹感觉 4年五节点 一点毛病都没有。打都打不醒。
 楼主| 发表于 2024-7-28 00:40 来自手机 | 显示全部楼层
既然英特晶圆厂那么牛逼。2月份已经完全把18A拿下 不再话下。
干嘛舔着脸luner lake 除了空硅片 以外的模块 找台积电代工呢。截止今日 luner lake笔记本还没开卖。
还有meter lake也自己造呗。也别用台积电N6工艺啊。
而且后面arl直接18A更不应该 用落后的台积电N3工艺啊。阴吹还在执迷不悟
发表于 2024-7-28 00:33 来自手机 | 显示全部楼层
netjunegg 发表于 2024-7-27 21:42
安逸的日子过习惯了, 员工们很难去卖力干活, 需要时间转变

多年前奔腾4年代, 桌面落败, 但是笔记本平台 ...

奔腾m就是酷睿架构 后来桌面的core2就是翻新的
发表于 2024-7-28 00:31 来自手机 | 显示全部楼层
nunnally 发表于 2024-7-28 00:08
lisa接手amd的时候按理说起点更低,pat带不动个基础良好的intel就很奇怪

苏妈那是不破不立了 反倒是容易做事情
牙膏厂这叫尾大不掉 pat只能搞ppt了
 楼主| 发表于 2024-7-28 00:31 来自手机 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-7-27 18:10
按计划完成了?
21年Q2的MTL?
23年H2的Intel 3?

哟,今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上,Gelsinger宣称5个节点已经“完成”,并概述了先进工艺的进一步“进展”:人家都规划到2027年了呢

早就把台积电N3 后面的N2规划秒了呢
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发表于 2024-7-28 00:15 | 显示全部楼层
腿毛飘飘 发表于 2024-7-27 19:00
现在看GF放弃先进工艺,董事会真的是做了一个英明的决定。虽然工艺老,但是大量的外围芯片14nm足够了。 ...

GF本身早就没有研发能力了,新工艺全靠IBM开发再交给GF生产,而IBM一个14nm拖了五年直接把GF拖没了。
发表于 2024-7-28 00:08 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2024-7-27 18:05
前任积重难返,pat上台只能硬着头皮吹先扛一下了

lisa接手amd的时候按理说起点更低,pat带不动个基础良好的intel就很奇怪
发表于 2024-7-27 23:48 来自手机 | 显示全部楼层
make intel great again!
发表于 2024-7-27 22:55 | 显示全部楼层
theshy 发表于 2024-7-27 22:40
你给你自己看下比较合适,因为你很适合青山。

最近确实有去香港玩的计划,到时去打个卡
发表于 2024-7-27 22:48 | 显示全部楼层
腿毛飘飘 发表于 2024-7-27 18:23
fab 这种东西,不是换个CEO就能解决的。 tsmc 也是顶级的技术团队带着拼命加班的牛马,经过了那么长时间 ...

确实TSMC应该要比大英的人牛马很多
发表于 2024-7-27 22:40 | 显示全部楼层
猫LOVE 发表于 2024-7-27 22:22
需要我帮你挂个专家号看看脑子吗,最近看你活跃的不像是反串的样子

你给你自己看下比较合适,因为你很适合青山。
发表于 2024-7-27 22:25 | 显示全部楼层
netjunegg 发表于 2024-7-27 21:42
安逸的日子过习惯了, 员工们很难去卖力干活, 需要时间转变

多年前奔腾4年代, 桌面落败, 但是笔记本平台 ...

苹果放弃用他家确实很关键啊
发表于 2024-7-27 22:24 | 显示全部楼层
Epilogue 发表于 2024-7-27 18:10
英特尔的晶圆厂我记得有美帝补贴的,实际亏损应该没那么大。

对的 正因为有补贴 其实还好

另外INTELCPU那边应该还有杀手锏X86S  AMD到时候要去兼容他性能肯定有不少影响
发表于 2024-7-27 22:22 | 显示全部楼层
theshy 发表于 2024-7-27 16:26
你别急,等15代出来打肿你们这些质疑者的脸,到时候让你们高攀不起

需要我帮你挂个专家号看看脑子吗,最近看你活跃的不像是反串的样子
发表于 2024-7-27 22:01 | 显示全部楼层
aelxsam 发表于 2024-7-27 20:40
哈哈 INTEL  的盈利模式那么简单 盈利数字 都比AMD 什么都做的营收大。 我都不知黑INTEL 还有啥意义。 ...

是啊,加油,继续改折旧年限,掩盖亏损,继续掉毛利掉成一个传统制造业就好了。
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