9700X连夜折腾向测试，都是些个人关心的奇怪方面。

momoka

京东给人当日达的感觉就是早上播种，晚上就能收获。。。



1.是否有flck和同步内存方面的改善？

目前可以电压auto情况下直接fclk 2200，内存6400，但是再进一步遇到困难。内存6600卡自检。flck超过2200也比较难。超外频方式101还是能进系统跑测试的（fclk2222,内存6464），仅从这个个体而言，目前只是和体质较好的zen4相当。

2.积热是否改善
同功耗下确实是AM4，AM5里最好的。单ccd能撑到140~150W级别并维持一个不算太糟的温度。160~170W在常规散热且人体舒适环境下，依旧非常难压，撞95度温度墙的几率较大。

3.最大可用性能发生啥设置下？

功耗墙130~140W，cpu的curve在-40~-45之间（这个能减多少看体质的），此时R23级别满载可以跑在5.4G左右，跑分24000~24500分。R24 1400+,R15近3800，cpuz 9400+。且此时温度尚可控制，70几到80几度。
顺便bios里所谓的tdp 105W，实际功耗就是140W，也就是在此功耗附近。如果考虑能耗比，可以再降一些功耗墙，但我喜欢以可以压制的i情况下最大化性能。

4.最大能压制多大功耗？

正常的水冷散热，裸机，水温在30~32度时候，bios内的170W设置必定会触碰95度温度墙，但是R23之类可以撑在在16x W晃悠。放进机箱估计还会差些。有人说谁谁测试170w只有90度之类的，不排除这个可能性，毕竟cpu有个体差异，环境和散热设备不同，有空我换一些冷头试试。


5.一些特殊测试高频稳定性是否改善

之前zen4遇到aida64的julia测试非常非常困难，别说定频定压了，pbo下都反应不过来直接崩。zen5似乎这方面好挺多，无论fp64还是julia有种稳如老狗的感觉。

#补充下，现在fpu对zen5的压榨能力很强，140w仅够1v出头电压跑4.6~4.7G主频。且稳定性要求比fp64还高，这和zen3,zen4不太一样。但是因为有整体功耗限制，pbo下fpu不难跑，定频定压就不好说了。

6.最大频率发生在啥设置下？

当前我测试的话必须打开pbo里的Medium Load Boostit，才能让offset的频率生效，不然就会卡死在5.55G上，打开boostit，配合offset+200MZH才可以到触摸到上限5.75G，
不知道是否我的错觉，现在开boostit后，还蛮稳定，虽然电压提高了，待机功耗和中低负载功耗都有提高，但是游戏之类可以维持5.6~5.7G的频率，成绩略有提高。

7.pi 1M真的到退了？
居然是真的。。。

8.定频定压？
不是很乐观，即使1.3v跑5.5G 稍微高的负载都困难。还是pbo比较稳定。另外可能avx512的缘故，avx烤鸡频率很低，除非能及时自动撞墙降频降压，不然定频定压是要GG的。

9.游戏性能？
我手上基本没啥游戏，大家关注其他人测试就行。就个人而言，还是觉得没有zen2对zen1,zen3对zen2那种惊喜感，不过和zen4对zen3比的话，还是可以媲美的。


以下是140w功耗墙，全核心curve-42，水温31度，华硕龙王120的冷头改造分体水。sp118


之所以跑julia，因为之前的zen4好难跑这个。



偏移125MHZ，并且打开boostit，全核心-42 curve，终于把单线程送上了900.


时间有限，有空试试压缩机下有啥改善。。。

便携小主机

fycmouse 发表于 2024-8-10 12:09
厉害啊，我很奇怪，为啥这cpu顶盖不能用vc均热板制作呢？这个厚度应该是够的！ ...

均热板是横向导热用的，特别是很薄很大的时候能传递到边缘，竖直方向温差只会更大，不如实心铜。

ykdo

xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...

IOD-CCD架构的限制导致的，但内存频率比intel差一些并不那么重要，最核心的还是要CPU缓存强

psone

Illidan2004 发表于 2024-8-10 05:49
可惜如果要大容量  双面要搞到8000以上很难吧

由于架构原因，上高频很难，除非APU

fycmouse

wasili8888 发表于 2024-8-10 22:09
会差很多 cpu需要纯铜的大热容来吸收瞬时热量，均热板只是导热快，没有一点热容。而且现代桌面cpu的高热 ...

哦，难怪。所以vc均热板就是个噱头，想现在很多显卡散热器把大铜底拿掉换成均热板就是为了将低成本，难怪修显卡的生意那么的好。

fycmouse

wasili8888 发表于 2024-8-10 22:14
不存在，这就是fclk的自身能力问题，和主板有什么关系。就算稳2200也就读取69g。和内存的带宽比相差太多 ...

确实，消费级的这个就是个垃圾。

小和尚啊

fycmouse 发表于 2024-8-10 21:03
我的意思是，把cpu的顶盖做成均热板。比这种纯盖板要好点吧？

就是顶盖改均热板 效果一般 海外有帖子

5d5588cf

xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...

因为1.1v+ TSMC就是不如牙膏厂，至少从32HKMG开始就是这样。尤其是从N7开始TSMC的1.2v+是完全没救的级别。1.35v下牙膏大概能追回20-30%的能耗比劣势，加上amd用的还是hd cell，1.2v+的表现更加难看。TSMC历代常规工艺下vf curve表现最好的大概是16FF+了，曲线不见得比同期的14+差多少，跟不用说三星那堆破烂漏电工艺，Zen 1卡4.0就得感谢GF跟三星买的14nm。

大头吃小头

xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...

穷鬼amd密度做太大了吧，你看zen5c做的特别密都只能3g左右频率了。 想飙频率特别设计一下应该能做高一点，芯片成本就上去了
取舍的艺术

xjr12000

amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什么秘诀吗？10nm工艺居然跑的比4nm频率还要高，而且是在功耗大一倍的热能环境下
从这一点上看，先进工艺的价值难道就是省电吗？

sunnest

那看来这代的散热还是不容乐观啊。。

Illidan2004

psone 发表于 2024-8-10 14:25
听说华硕在870板上可以做到内存不分频8000同步，不知道日后可以实现不？
6400的内存性能真的跟不上核心提升 ...

可惜如果要大容量  双面要搞到8000以上很难吧

Illidan2004

nApoleon 发表于 2024-8-10 12:30
为撒定价偏高?
因为Zen 4还有库存要请…
为什么Zen 4不能早点清完?

主要zen4换代 很多人就不买 就不太好清理
78X3Dq清完了所以贵

5d5588cf

momoka 发表于 2024-8-10 23:25
我的30.7prime95目前似乎无法正常跑，只会占50%负载。140w下fpu都只有可怜的4.6G和1v电压了，还是负30-40 ...

好的谢谢大佬，全吞吐AVX512的压力确实大。

momoka

5d5588cf 发表于 2024-8-10 23:18
那换个问法，88w下p95和fpu频率差多少？

我的30.7prime95目前似乎无法正常跑，只会占50%负载。140w下fpu都只有可怜的4.6G和1v电压了，还是负30-40的curve下。

5d5588cf

momoka 发表于 2024-8-10 23:15
这种cpu都是反过来的，Cpu默认自带功耗墙，在功耗墙能跑多高频率就多高频率。你也可以设定想要的功耗墙。 ...

那换个问法，88w下p95和fpu频率差多少？

momoka

5d5588cf 发表于 2024-8-10 23:05
大佬能测一下p95和fpu的功耗差多少？

这种cpu都是反过来的，Cpu默认自带功耗墙，在功耗墙能跑多高频率就多高频率。你也可以设定想要的功耗墙。而不是反过来你设置频率和电压，然后去跑程序看要多少功耗，这样会出事的，尤其zen5 avx带有avx512,根本撑不住高频fpu和prime95。

5d5588cf

大佬能测一下p95和fpu的功耗差多少？

wasili8888

psone 发表于 2024-8-10 22:00
不知道华硕黑科技能做得到不？
其实就是个FCLK比例问题

不存在，这就是fclk的自身能力问题，和主板有什么关系。就算稳2200也就读取69g。和内存的带宽比相差太多。

和zen5核心本身比，这个iodie就是史。

wasili8888

fycmouse 发表于 2024-8-10 21:03
我的意思是，把cpu的顶盖做成均热板。比这种纯盖板要好点吧？

会差很多 cpu需要纯铜的大热容来吸收瞬时热量，均热板只是导热快，没有一点热容。而且现代桌面cpu的高热很容易造成均热板的“短路”。就是超过了它的传热能力上限

psone

momoka 发表于 2024-8-9 20:32
但是flck没有提高啊。

不知道华硕黑科技能做得到不？
其实就是个FCLK比例问题

fycmouse

小和尚啊 发表于 2024-8-10 19:30
均热板顶盖有做过 效果一般。海外 我记得有人放过相关的测试

我的意思是，把cpu的顶盖做成均热板。比这种纯盖板要好点吧？

gihu

7970Raymond 发表于 2024-8-10 20:54
本质上还是tick tock那一套

可以这么说，但tick tock中制程工艺这侧的提升主导权不在农企这边。不过农企自身还是有核心基础性能提升和IO带宽性能提升的tick tock。前几代zen架构的提升重点都落在核心基础性能提升上，导致IO带宽的瓶颈已经很大

7970Raymond

gihu 发表于 2024-8-10 20:52
zen4是工艺制程红利提升最大的一代，（除了zen+）IPC提升最小的一代

本质上还是tick tock那一套

gihu

7970Raymond 发表于 2024-8-10 19:40
其实zen4才是理论性能提升最大的一代

zen4是工艺制程红利提升最大的一代，（除了zen+）IPC提升最小的一代

momoka

落寞之心 发表于 2024-8-10 20:04
内存异步的情况下是否能有提升？我记得zen4好像是8000以上能够比6400同步有些许提升。
还有我记得amd给9000 ...

我内存没有解锁电压，不适合异步用。

curve shaper整不明白。

落寞之心

内存异步的情况下是否能有提升？我记得zen4好像是8000以上能够比6400同步有些许提升。
还有我记得amd给9000系新出了个curve shaper，这玩意楼主有试过吗，对频率和功耗表现能不能有些提升？

ilivy

溜，摸摸卡就是精辟

7970Raymond

Epilogue 发表于 2024-8-10 19:04
zen3到zen4的提升咋都比zen4到zen5大的多吧。

其实zen4才是理论性能提升最大的一代

7970Raymond

momoka 发表于 2024-8-10 18:05
30度水温下，核心curve-40，开启boostit，频率offset+200，理论最高5.75G，实际单线程跑5.7左右，我看看 ...

emmm，看起来9950x默认应该就这样了，那高端CPU的单核还是比i9略低
不过跑分归跑分，intel的单线程分数水平需要后台完全清空才跑的出，不能反映在实际应用里