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[主板] AM5至少使用到2027年

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发表于 2024-11-10 17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
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Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布,代号“Medusa”(美杜莎),接口仍然是AM5。
发表于 2024-11-11 11:31 | 显示全部楼层
QSG 发表于 2024-11-11 10:34
啥时候换芯片组,或者不要芯片组也行

笔记本就没有 X00这类IPC主板也没有 现在那些垃圾丐B650也可以没有了 扩展和屎一样
基础2条M2 一条4Xpcie 都不做
发表于 2024-11-11 11:28 | 显示全部楼层
不如叫膏厂做X的南桥 祥硕自己玩B的南桥算了
发表于 2024-11-11 11:17 | 显示全部楼层
pcboy112 发表于 2024-11-11 10:49
ASM4242只有4.0x4的64G2个USB4都要抢带宽

又舍不得用2个

说了出门砍一半呀。
2仙桥如果每仙都是5.0X4下行,转4.0X12就舒服很多了。
发表于 2024-11-11 10:53 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2024-11-11 09:55
AMD再拉,4年前的芯片组还能继续卖? 这次又是用通道换啥抽象新功能

这次再怎么整花活也不影响b650带983,除非新板子提升帧数,不然换板子理由就不够充分,amd大把的人用b350b450,也没人规定b550才能装573吧
发表于 2024-11-11 10:49 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-11-11 10:26
二仙桥拿4.0的口去给5.0的SOC做扩展就很将就,出门砍一半。
当然,X870E拿5.0x4的口去扩展USB4.0就更幽默 ...

ASM4242只有4.0x4的64G2个USB4都要抢带宽

又舍不得用2个
发表于 2024-11-11 10:45 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-11-10 19:07
我猜测zen6是要换封装内互联的
这也是AMD习俗了
奇数代大改核心外围不变

strix halo就是zen6的io die。halo这条线,后面还有个16cu的sku,估计就是那东西了。

某种情况下你说的没错,外围大改了。但不是互联。

mlid有一期podcast跟一个做半导体咨询的人聊过。amd觉得先进封装目前成本效益不显著,只有用在mi350,mi450上才划算。intel把先进封装用在client产品上,卖300美金。而amd和nV用类似封装技术的产品是h100/b100,mi300/350



发表于 2024-11-11 10:34 | 显示全部楼层
啥时候换芯片组,或者不要芯片组也行
发表于 2024-11-11 10:26 | 显示全部楼层
yolohu 发表于 2024-11-11 08:03
amd在主板上是真良心了,比什么所谓的破扩展强100倍不过分吧?
那些嘴炮扩展不够的,有几个人买了15.36t的U ...

二仙桥拿4.0的口去给5.0的SOC做扩展就很将就,出门砍一半。
当然,X870E拿5.0x4的口去扩展USB4.0就更幽默了,128变22。
发表于 2024-11-11 09:55 | 显示全部楼层
tjmxxo 发表于 2024-11-10 17:45
这怎么和板厂做朋友?


AMD再拉,4年前的芯片组还能继续卖? 这次又是用通道换啥抽象新功能
发表于 2024-11-11 09:53 来自手机 | 显示全部楼层
芯片组无所谓了,只希望别搞大小核混合设计。还有就是cudimm的支持,换iodie应该会有的吧。
发表于 2024-11-11 09:47 | 显示全部楼层
5900养老
发表于 2024-11-11 09:37 | 显示全部楼层
AM4就能坚持用到英特尔翻身那天
发表于 2024-11-11 09:26 来自手机 | 显示全部楼层
主板可以继续用吗,就怕出个AM5-3
发表于 2024-11-11 09:04 | 显示全部楼层
AM4现在还在出新U呢,虽然已经是完全可以无视的边角料型号了。
发表于 2024-11-11 09:02 | 显示全部楼层
主板可以用这么久,真良心了
发表于 2024-11-11 08:59 | 显示全部楼层
AM4支持了7年,就凭这点,赞AMD
发表于 2024-11-11 08:43 | 显示全部楼层
5600X+b450还在用,瓶颈一直在显卡
发表于 2024-11-11 08:03 | 显示全部楼层
amd在主板上是真良心了,比什么所谓的破扩展强100倍不过分吧?
那些嘴炮扩展不够的,有几个人买了15.36t的U2盘?
发表于 2024-11-11 07:22 来自手机 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-11-11 06:22
根据知名爆料者kepler的说法,ZEN6架构处理器代号为“Medusa”,最晚于2027年推出。而新的ZEN6客户端CPU可 ...

不是AI 400么
发表于 2024-11-11 06:36 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-11-10 05:02
我瞎猜啊AMD就是抠,舍不得拿台积电6nm的IOD做芯片组,可能他们认为零售市场用户没必要吃太好 ...

南桥相比其他厂商单独hub的价格真的算是做慈善了,支持的接口还多
发表于 2024-11-11 06:34 | 显示全部楼层
wooser0079 发表于 2024-11-10 04:38
这是否意味着现有的IO DIE和芯片组要用到2027年

翔硕应该能在这之前做出x570级别的南桥。。。。吧
发表于 2024-11-11 06:22 来自手机 | 显示全部楼层
根据知名爆料者kepler的说法,ZEN6架构处理器代号为“Medusa”,最晚于2027年推出。而新的ZEN6客户端CPU可能使得锐龙台式机系列处理器脱离目前的命名方案,AMD目前已经将其APU/Mobile 系列转移到了一个全新的命名规则,所以接下来的锐龙桌面处理器很可能不会采取锐龙“10000”这一命名。
发表于 2024-11-11 06:06 来自手机 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-11-10 17:52
要增加CU-DIMM支持IOD和芯片组应该都要换

zen5, U200S都可对cudimm的支持。cudimm本质上还是 UDIMM DDR5.
发表于 2024-11-11 03:40 来自手机 | 显示全部楼层
两家x86 竞争放缓了
发表于 2024-11-11 02:49 | 显示全部楼层
4年保修的打人含金量上来了 仙女星滚一边去吧你而且我记得仙女星在蛙岛是4年保来着
发表于 2024-11-10 19:20 | 显示全部楼层
b650e用到不想用了这下

 楼主| 发表于 2024-11-10 19:07 | 显示全部楼层
发表于 2024-11-10 19:07 | 显示全部楼层
我猜测zen6是要换封装内互联的
这也是AMD习俗了
奇数代大改核心外围不变
偶数代小改核心改外围
发表于 2024-11-10 19:06 来自手机 | 显示全部楼层
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