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[PC硬件] RTX 5090公版“双流式”散热器首发拆解:轻松镇压600W、噪音仅30-35dBA!

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发表于 2025-1-16 14:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
1月16日消息,这一代RTX 5090公版卡又薄又帅,而且只需占用2个插槽,相比一大堆“傻大笨粗”的非公产品漂亮和精致了不少。



这其中的关键就是NVIDIA最新研发的新一代旗舰散热器——“双流式”散热器。

wccftech对这款散热器进行了拆解,我们一起来看看。



从NV公版卡散热器的演变来看,GTX 10系列采用的是鼓风机式设计,RTX 20系列改成了双轴设计,首次在散热器中加入轴流风扇。到了RTX 30、40系列,升级改进为双轴流通设计,一个风扇在前、一个在后面,但体积也随之增加,RTX 4090和3090都要占用3个插槽、



最新一代的RTX 50系列,NVIDIA重新设计了散热器。从上图可以看到,官方重新设计了PCB和散热系统,采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计,这比RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。







新散热器的体积明显更加紧凑,RTX 5090只用占2个插座,而且满足了SFF规范,非常适合小机箱,同时依然能提供强大的散热性能。





位于PCB中间的3D均热板通过5根热管与两侧的巨大散热鳍片链接,GPU和VRAM、电源电路的热量可以快速传导至均热板上,并通过热管、散热鳍片挥发,由两个双流通风扇快速带出。

NVIDIA表示,与上一代设计相比,新的RTX 50公版散热器大大降低了噪音输出,在高达600W的负载下,保持30-35dBA的噪音,又冷又静。



另外,新散热器的一个重大变化是,它使用液态金属材料(TIM),而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了,显卡就不用那么大的风扇来满足RTX 5090 575W的TGP热设计功耗。这对于NVIDIA公版卡来说是一次创新。


原贴地址:https://news.mydrivers.com/1/1025/1025622.htm
发表于 2025-1-20 15:07 | 显示全部楼层
这次是只有FE用液金,还是到时全都会用呢
发表于 2025-1-20 14:50 | 显示全部楼层
银欣有个反机箱,显卡在上面。显卡风扇反接,cpu点赞
发表于 2025-1-20 11:04 | 显示全部楼层
看看就好,热容积体积在这摆着呢,鳍片还这么密,没风压风量根本吹不透。
发表于 2025-1-18 20:05 | 显示全部楼层
显卡里面 还是喜欢 微星的设计造型
发表于 2025-1-18 19:12 | 显示全部楼层
sdren2004 发表于 2025-1-16 15:58
CPU:这尾气越来越大了

CPU早已经嘛卖批了    尾气都整上边来了
发表于 2025-1-18 09:04 | 显示全部楼层
别的散热厂:你礼貌吗?
发表于 2025-1-17 21:02 | 显示全部楼层
机箱顶部俩140mm风扇最能发挥作用的一集
发表于 2025-1-17 21:01 | 显示全部楼层
agooday 发表于 2025-1-17 16:41
散热用液金的流动性没那么大,工业化生产按标准组装一般不会有什么问题。
    个人用户自己更换液金的 ...

台式机问题不大,笔记本好像修得挺多的。
发表于 2025-1-17 16:41 | 显示全部楼层

    散热用液金的流动性没那么大,工业化生产按标准组装一般不会有什么问题。
    个人用户自己更换液金的时候的确要注意,不能像涂抹普通导热膏时那么随意,适当即可。
    自己用的电脑CPU、GPU使用液金大概有10年了?没遇到过问题,所以连无外接供电的亮机卡闲着没事都更换了液金。

   

发表于 2025-1-17 15:41 | 显示全部楼层
除了涡轮,其他版本都可以称为没有公德心乱扔果皮随地吐痰系列。
发表于 2025-1-17 12:40 | 显示全部楼层
液态金属材料(TIM),是这个黑科技加成?
发表于 2025-1-17 10:15 | 显示全部楼层
7970Raymond 发表于 2025-1-16 20:10
早在30系的时候已经有测试了,这种flow through的设计看着送热风,实际让风道效率更高,结果就是CPU本身 ...

只要排风不是个闷罐,流速更大反而更利于CPU散热。

所以我祭出了大宝贝x2000f,哈哈哈
发表于 2025-1-17 09:23 | 显示全部楼层
aasa0001 发表于 2025-1-16 20:28
对大机箱是好事啊,吹过vrm和内存的风量大了。

对啊
只要散热策略激进点
吹出来的都是高一点点的热风
不会是很热的热风的
其实并不会加热其他元器件的
发表于 2025-1-17 09:22 | 显示全部楼层
jyj1127 发表于 2025-1-16 19:00
期待自制3D打印的12025 5090风扇

这个风扇看起来不就是40系的风扇么?
发表于 2025-1-17 09:17 | 显示全部楼层
CPU遭到热风袭击
发表于 2025-1-17 09:13 | 显示全部楼层
这个噪音控制可以。
发表于 2025-1-17 09:10 | 显示全部楼层
nvidiadriver 发表于 2025-1-16 18:17
风流足够大,CPU根本没多少所谓。TR哪些U几百w,热密度不高一样没这么积热

早在30系的时候已经有测试了,这种flow through的设计看着送热风,实际让风道效率更高,结果就是CPU本身反而更凉快了
发表于 2025-1-17 08:56 | 显示全部楼层
墨水心 发表于 2025-1-17 08:38
PS5也是液金,用量还不少,一共卖了6000多万台也没出现液金泄漏,有这个量级的参考根本不担心 ...

okay okay 感谢解答
发表于 2025-1-17 08:38 | 显示全部楼层
dingwu11 发表于 2025-1-16 15:14
液态金属材料漏了可咋办

PS5也是液金,用量还不少,一共卖了6000多万台也没出现液金泄漏,有这个量级的参考根本不担心
发表于 2025-1-17 07:44 | 显示全部楼层
昰昰暃暃 发表于 2025-1-16 16:53
4090 450w都那么大,这货600w居然这么小风扇。

苦一苦芯片,温度高了散热效率自然就高。
发表于 2025-1-17 07:06 | 显示全部楼层
猛禽峡谷表示很担心侧漏
发表于 2025-1-16 22:39 | 显示全部楼层

这代上水估计还是优先考虑AIC的5090/d了,我看技嘉那个分体冷头卡总长度也就200mm出头,估计用类似PCB设计的卡拆了散热器都是这个尺寸,也挺小的。
发表于 2025-1-16 21:09 | 显示全部楼层
散热终于有突破了,不用三风扇
发表于 2025-1-16 20:55 | 显示全部楼层
jyj1127 发表于 2025-1-16 19:00
期待自制3D打印的12025 5090风扇

风扇咸鱼大把呀,nedic那个
发表于 2025-1-16 20:28 | 显示全部楼层
sdren2004 发表于 2025-1-16 15:58
CPU:这尾气越来越大了

对大机箱是好事啊,吹过vrm和内存的风量大了。
发表于 2025-1-16 19:00 | 显示全部楼层
期待自制3D打印的12025 5090风扇
发表于 2025-1-16 18:21 | 显示全部楼层
dingwu11 发表于 2025-1-16 15:14
液态金属材料漏了可咋办

设计的好不会漏出来 不过降温效果会变差!发现后如果一直不换液金容易核心区域过热~
发表于 2025-1-16 18:17 | 显示全部楼层
风流足够大,CPU根本没多少所谓。TR哪些U几百w,热密度不高一样没这么积热
发表于 2025-1-16 17:32 | 显示全部楼层
dingwu11 发表于 2025-1-16 15:14
液态金属材料漏了可咋办

能坚持两三年吧,然后可以
丧事喜办 买7090?
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