农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻

zhangzhonghao

台式机ZEN6 CCD是N3E工艺，IOD工艺是N4C。
GPU这边UDNA同样也是N3E工艺。大核心旗舰回归，这个舅妈也说过了。
APU这边，下代halo要叠3D，用来同时提高CPU和GPU性能，封装方法下半年才知道，目前来说最简单的是共享。
主机这边索尼也会叠3D，但是微软暂不清楚。

fgfdhgg

我不太关心cpu，目前来看cpu性能足够我用
我只关心那个傻逼二仙桥芯片组能不能改改，哪怕继续用二仙桥，能不能把扩展多用点啊？
x800直接tm缩水了要不然我真考虑换了
5.0x4的通讯通道就这样用的吗？别告诉我等am5退役了都tm用不上5.0x4

Wieso

allensakura 发表于 2025-1-17 11:10
N2这个密度下，无论如何都做不了FF的...
N3已经非常极限，相比N5提昇低於预期，成本却高於预期
N3销量并 ...

那是不是可以期待一手老黄明年年底6090 上 N2， 5090直接被背刺

Chang__

b650m能否继续使用zen6。   cpu？

Ray.D

下代IOD改下，水管加加粗，架构不需要大改，估计还能混一年，就看牙膏如何应对了。。

ColdSkySuper

Zen5会出B2步进吗

zzyxyy

希望AMD把65W的CPU积热解决，温度降10度，就完美了

panzerlied

ux9p0k0 发表于 2025-1-21 09:56
GAA但没有BSPDN

没有背部供电这个知道的。我当时只是记得N2不是最后的FF么，性能毫无提升只提升密度。

我查了确实是GAA。

还是要看台积电教人做GAA。

ux9p0k0

panzerlied 发表于 2025-1-17 17:39
N2是GAA？我怎么记得不是呢。

GAA但没有BSPDN

sekiroooo

11950x期待的gk制造工艺和封装工艺  
TSMC N2+COWOS封装

zhangzhonghao

foxhu 发表于 2025-1-17 23:06
合理讲应该是服务器用N2，其他用N3P

服务器也只有ZEN6C会上N2，常规版还是3nm

腿毛飘飘

allensakura 发表于 2025-1-17 18:10
N2这个密度下，无论如何都做不了FF的...
N3已经非常极限，相比N5提昇低於预期，成本却高於预期
N3销量并 ...

但GAA没那么容易吧，三星的GAA都成笑话了，tsmc不知道能不能按时搞好。

foxhu

zhangzhonghao 发表于 2025-1-17 17:17
我看到的图上标着的是N3E，也可能我这边消息有滞后，已经换成了N3P，但不管是N3E和N3P好像也没啥区别。 ...

合理讲应该是服务器用N2，其他用N3P

allensakura

panzerlied 发表于 2025-1-17 17:39
N2是GAA？我怎么记得不是呢。

N2这个密度下，无论如何都做不了FF的...
N3已经非常极限，相比N5提昇低於预期，成本却高於预期
N3销量并不好，大型客户倾向於继续使用N4或是等N3降价再下订单
N2订单比N3好的多，这可以从TSMC规划的工厂数量猜出来
TSMC的新制程折旧分摊费用是三年，折旧完降价不影响财报毛利率，前三年使用最新制程的客户就是分摊投资成本的韭菜
大客户都是人精，非不得以韭菜不会太多
桌面能用上的制程包括GPU.CPU未来应该都是落後最新制程3年以上

mhp265

n3e没兴趣，等zen7了

panzerlied

allensakura 发表于 2025-1-17 17:28
N2一切顺利，比N3顺利的多，N3最後一代FF，N2是第一代GAA
但不要指望AMD在桌面这麽快用上N2，服务器32核Z ...

N2是GAA？我怎么记得不是呢。

allensakura

叶子烟 发表于 2025-1-17 16:47
ZEN6咋命名呢，不会叫10800X3D吧

看笔记本就知道了
这一代笔记本 Ryzen AI 3XX，桌面下一代就是Ryzen 4XX系列，对应INTEL下一代桌面Core Ultra 4XX

allensakura

darkness66201 发表于 2025-1-17 14:46
很久之前我记得官宣过zen6会用N2，但是这个AMD说了也不算，N3延期导致N2才刚开始试产，今年苹果都不一定 ...

N2一切顺利，比N3顺利的多，N3最後一代FF，N2是第一代GAA
但不要指望AMD在桌面这麽快用上N2，服务器32核Zen6c才会用

zhangzhonghao

foxhu 发表于 2025-1-17 14:40
感觉这个比较靠谱，都26了怎么还会用N3E，台积电都说了N3e转N3P是无缝连接

我看到的图上标着的是N3E，也可能我这边消息有滞后，已经换成了N3P，但不管是N3E和N3P好像也没啥区别。

zhangzhonghao

叶子烟 发表于 2025-1-17 16:47
ZEN6咋命名呢，不会叫10800X3D吧

依农企的尿性，大概率又要对标大英，大英下代是Ultra 300K，我已经想象到下代农企会改成Ryzen 300X或者Ryzen 400X

叶子烟

ZEN6咋命名呢，不会叫10800X3D吧

wavewoo

wikieden 发表于 2025-1-17 12:15
n4c=n4 cheap么，iod才升级么，几代zen一直这破iod工艺

是吗，我们CHH是不是cheaphell

8owd8wan

赫敏 发表于 2025-1-17 16:23
avx512在amx面前还是不够看啊。而且如果zen6又是3D又是换总线的，不搞点大寄存器来利用一下说不过去 ...

确实不够看，但话说回来，amx 在 4090 面前也不咋样……
所以我觉得这些……都没啥意义

yolohu

wikieden 发表于 2025-1-17 12:13
zen6还是am5就升级下，iod升级了，这么大升级不得不捧场

ddr6不成熟的话，农企应该不会升级接口的。

gartour

foxhu 发表于 2025-1-17 14:40
感觉这个比较靠谱，都26了怎么还会用N3E，台积电都说了N3e转N3P是无缝连接

不好说的。intel这边比苹果更晚来还是用的更老的N3B

Kurobac

UDNA快点来吧，受不了老黄了

赫敏

8owd8wan 发表于 2025-1-17 01:37
如果没有这一波大模型的出现，现有CPU的SIMD类的指令集，足够应付传统AI的计算需求。

你说的，我猜想是C ...

avx512在amx面前还是不够看啊。而且如果zen6又是3D又是换总线的，不搞点大寄存器来利用一下说不过去

wikieden

以后笔记本也是非 x3d 不买了，掌机也是

tim6252

游戏果然就是要上 X3D啊   期待STEAMDECK上X3D就是掌机终极形态了