Strix Halo上的新IF总线，有这方面的详细测评吗

sinopart

目前的评测都集中在40CU核显上，内存部分就一个AIDA64带宽测试一笔带过，没有人去做IF总线的分析吗？如果还是原来的总线，恐怕120G/s的带宽是跑不出来的。
这个新总线的结构极可能是下一代ZEN6的同款，通过这个总线测评可以预睹ZEN6的内存性能。

金猪升级包

你就把他当16核的Thread Ripper就行了啊，四通道Lp5x-8000理论上能跑256G呢，只能跑120GB/s卡读取速度了，跟7955WX一个毛病https://www.chiphell.com/thread-2667306-1-1.html

liwenchao

amenamen 发表于 2025-2-20 11:19
看笔吧还是极客湾的评测，延迟好一些，以前跨簇动不动110，120毫秒吓死个人
现在的版本能稳100以内，好歹 ...

应该是ns吧？100毫秒就是0.1秒啊。

skyfish

sinopart 发表于 2025-2-20 07:33
我为什么这么关注这个新IF，原因就在此，AMD在发布会后的采访专门指出了这一点。其实我还想知道的是去掉 ...

die2die不扩宽，8core以内的应用都会卡IFOP带宽吧，256bit发挥不出来

skyfish

gartour 发表于 2025-2-20 11:44
strix halo待机功耗最主要原因是因为他去掉了总线收发器那一套东西，ccd间改用了直接并行连接。

rdl是为 ...

先进封装可以做到原先走基板必须serdes串并互转，现在走单端并行，带宽上去了功耗也下来了

gartour

赫敏 发表于 2025-2-21 08:26
rdl=玻璃？好像没说什么材料啊

只是根据图片上的样子推测，当然那个也只是个建模图，也许并不靠谱。

赫敏

gartour 发表于 2025-2-19 22:51
前几天爆料的zen6模型增加了一个玻璃中间层，大概也跟这个有关。在这个中介层上做更大规模的并行连接。 ...

rdl=玻璃？好像没说什么材料啊

8xwob3ko

af_x_if 发表于 2025-2-20 08:03
因为是双ccd

桌面端双CCD把fclk拉满也跑不到这个数的

af_x_if

赫敏 发表于 2025-2-20 11:58
要是缓存都分离了还能叫x3d吗？只能叫L4了

就是在本来就有L4的情况下，通过X3D扩容呀。

赫敏

骑士王的殇夜 发表于 2025-2-19 22:58
npu是25年的潮流，不得不品尝

npu跑不了大模型，属于押错了宝还没流行就成了弃儿

赫敏

af_x_if 发表于 2025-2-19 22:49
zen6还是am5还是128bit ddr5，ccd带宽需求本来就没多大。
除非x3d在iodie的l4上，不然zen6的ccd带宽也不会 ...

要是缓存都分离了还能叫x3d吗？只能叫L4了

骑士王的殇夜

赫敏 发表于 2025-2-20 11:57
去掉那个沙雕NPU就完美了

npu是25年的潮流，不得不品尝

赫敏

骑士王的殇夜 发表于 2025-2-19 22:53
看Golden Pig Upgrade Pack的视频
100w的功耗能有9950x七八成的实力，部分子项甚至能反超，这玩意强得想不 ...

去掉那个沙雕NPU就完美了

骑士王的殇夜

看Golden Pig Upgrade Pack的视频
100w的功耗能有9950x七八成的实力，部分子项甚至能反超，这玩意强得想不到家里有啥应用场景

gartour

ydt 发表于 2025-2-20 11:00
zen6应该会大改总线吧，zen6单die12个核，和现在这些玩意不是一回事了

前几天爆料的zen6模型增加了一个玻璃中间层，大概也跟这个有关。在这个中介层上做更大规模的并行连接。

af_x_if

zen6还是am5还是128bit ddr5，ccd带宽需求本来就没多大。
除非x3d在iodie的l4上，不然zen6的ccd带宽也不会有太大变化。

gartour

sekiroooo 发表于 2025-2-20 09:18
Strix Halo是用的  成本较高的Info-RDL（Integrated Fan—out  Redistribution layer）封装，也就是 集成扇 ...

strix halo待机功耗最主要原因是因为他去掉了总线收发器那一套东西，ccd间改用了直接并行连接。

rdl是为大量并行连接提供了基础支持，但是省电并不是他带来的。

换句话说，如果把老一套收发器那个东西改用rdl重做，大概率一样不会省电。

amenamen

af_x_if 发表于 2025-2-19 17:59
功耗大降，带宽和延迟和老总线没啥区别

看笔吧还是极客湾的评测，延迟好一些，以前跨簇动不动110，120毫秒吓死个人
现在的版本能稳100以内，好歹是两位数

ydt

zen6应该会大改总线吧，zen6单die12个核，和现在这些玩意不是一回事了

sekiroooo

InFo-R（RDL），INfo-L(LSI),     CoWos-S   CoWos-R  CoWos-L都属于 先进封装

sekiroooo

Strix Halo是用的  成本较高的Info-RDL（Integrated Fan—out  Redistribution layer）封装，也就是 集成扇出型 封装，属于先进封装 范畴），RX 79XX开头的显卡核心 和其他单元封装  就是 Info-RDL封装

9955HX，9950X（成本较低的接口 IFOP，INfinity Fabric On package，形式为SerDes 引线键合封装）封装本来就不一样。

最大区别是Info-RDL更省电，默频功耗更低、latency更优于 SerDes封装

sinopart

af_x_if 发表于 2025-2-20 08:03
因为是双ccd

实际上桌面端的双ccd也跑不到这个成绩，一般只能跑80G

af_x_if

sinopart 发表于 2025-2-20 07:33
我为什么这么关注这个新IF，原因就在此，AMD在发布会后的采访专门指出了这一点。其实我还想知道的是去掉 ...

因为是双ccd

sinopart

gartour 发表于 2025-2-19 19:42
ccd上的ifop phy会把数据串行化后传输，另一端ifop phy收到后再解串。

https://chipsandcheese.com/p/am ...

我为什么这么关注这个新IF，原因就在此，AMD在发布会后的采访专门指出了这一点。其实我还想知道的是去掉并改串这一步后，现在这个实验性的IF的位宽是否有发生改变，有没有从原本单周期读写共48字节的位宽进一步往上增大到96字节。目前来看应该是有增大，能测出120G/s读取绝不是因为LPDDR的等效带宽大的原因。

赫敏

Wurenji 发表于 2025-2-19 05:07
去掉了GMI收发器那一套，而是利用高级封装，把内部真实的“IF总线”直接连接到IOD，结果是核心面积显著减小 ...

延迟看协议本身，跟这些物理层的没关系。功耗大幅下降倒是实打实的

chungexcy

没有，现在的评测全是kol，连256bit内存带宽都没有仔细的分析

generalshepherd

Wurenji 发表于 2025-2-19 18:07
去掉了GMI收发器那一套，而是利用高级封装，把内部真实的“IF总线”直接连接到IOD，结果是核心面积显著减小 ...

移动端的FCLK一向是低很多的, FCLK频率低也会使延迟提高

FCLK用內存速度就能算出來
我家有个4500U轻薄本FCLK就只有1066
LP4X-4266MT/s, MCLK=2133, FCLK=1066, 所以FCLK:MCLK=1:2

从DDR5开始移动端FCLK:MCLK可以是1:2或1:4
7500/8000/8533, 1:2的话FCLK就有1875/2000/2133
但移动端为了功耗显然只会配置1:4, FCLK就只有可恨的937/1000/1066


所以不是bug也不是设计问题, 我更倾向InFO_RDL能支持更高的FCLK
就是懒, 换了物理接口就完事。毕竟不用调试新的参数, 上市更快


反正很明显就是试水新封装, 接口还是只有32B/cycle
CCD也有3D TSV, 我就觉得只是把GNR CCD c&p才留下来
如果Zen6真会提高接口宽度到64B或更高, 到时再研究FCLK也不迟

gartour

skyfish 发表于 2025-2-19 18:50
GMI是并行的

ccd上的ifop phy会把数据串行化后传输，另一端ifop phy收到后再解串。

https://chipsandcheese.com/p/amds-strix-halo-under-the-hood

gartour

目前的测试结果就是待机功耗大降，其他变化不大。

skyfish

sinopart 发表于 2025-2-19 16:51
UMC在IOD上，到CCD是新的并行式IF总线。现有的IF总线，无论是移动端还是服务器或桌面级，都是用PCIE PHY ...

GMI是并行的