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[CPU] 9953的IMC,确实存在"更考验耐热"一说

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发表于 2025-4-1 13:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sinopart 于 2025-4-1 13:44 编辑

  本坛坛友发的贴子已经很多人看过了,他的表述比较激进,让很多人以为他表述的意思是”大部分9953不能稳定开启8000 EXPO“。

  我拿我手上这颗9953的折腾经历来说一下吧,刚好这是一颗非常好的能说明983和9953在内存超频上的区别的例子。

  平台:X870E Godlike BIOS:1A30;七彩虹 影 6400 C28 OC至8400C36;采用一体式 360 水冷

  这颗9953刚拿到手我就用微星的预设参数开8400,失败,才想起来VDDP没动。VDDP是DRAM 模拟传输层的电压,AMD Agesa自动管理下这个电压在超过7600mhz频率后就不会在动,而是维持1.05v。

  手动改1.15V VDDP(安全区间<=1.25v),顺利开机,烧MT 200%一把过,毕竟预设参数时序很宽松。打开Y-Cruncher,开始跑VT3子项,”啪“ ,只坚持了1分钟就报错。检查内存温度,不高,检查内存带宽情况,跑MT时读取在70GB/s,而测试VT3时读写只有32GB/,显然VT3对内存压力较小,问题不在内存上。

  但IMC也是内存系统的一部分,如果MT那么大的数据量,IMC都能撑住,而VT3却报错了,问题在哪呢?

  答案很明显,温度。我马上开始检测MT和VT3下的IOD热点温度,但事实让我傻了眼:IOD温度很正常,VT3下甚至比MT的温度还要低一点。这又是怎么回事?

  仔细观察MT和VT3下CPU各个部位负载,我发现VT3除了对内存有大量读写,还有很高的核心负载率,由于VT3调用的是AVX512指令集,这颗9953在运行VT3测试时有着185w的功耗,CPU CCD温度也在70度左右。遂怀疑报错出在核心,于是运行了SVT(Small In-Cache VT3),对核心施加压力,发现不报错,说明跑VT3时的负载尚在核心可承受的范围。

  既不是核心问题,也不是内存控制器的问题,那问题在哪?我尝试BIOS拉高风扇转速,发现VT3能多坚持几分钟才出错,这意味着温度这个因素才是关键,但又是哪里的温度不对呢?

  其实,很多不了解AMD CPU架构的用户,比如从Intel切换过来的,他们并不知道:AMD的IMC应该分为两部分,第一部份和Intel类似,就是位于IOD上的内存控制器(MC),而第二部分是IOD到CCD之间的通讯线路,这个叫Infinite Fabric(IF总线)。

  在AMD CPU中,内存的数据传输过程是这样的:内存上的数据,先通过内存IO 和主板布线传入IOD的MC,MC再通过IOD内部互联总线传入IOD的GMI收发器上。这个GMI收发器是IF总线的物理层,由于IF总线走PCB传输,面临很大的干扰,AMD不得不先将集成电路内部的数据从并行的形式转换成串行的形式去传输,再用一些模拟电路加强IF总线传输线路,这一套东西就是GMI收发器。GMI收发器再将串行化的内存数据通过IF传输到CCD上的GMI收发器,CCD GMI收发器解码为原本的并行数据,发送进L3缓存转给对应的CPU核心。

  由于包含大量的模拟电路和一个复杂的并/串型数据互转器,这玩意的功耗并不低,各位用户可以用HWINFO查看CPU功耗部分,会发现除了核心功率,SOC功率,还有一个核心+SOC+MISC功率,这个MISC功率一算在待机下都接近10w,这就是GMI和PCIE PHY部分的耗电,也是AMD待机30w的原因所在(还有一个soc功耗)。

  回到我这颗处理器上,在排除了核心错误和MC过热的可能后,我开始怀疑起是CCD和IOD上的GMI收发器在高温下无法承受。由于IOD温度并不高,我认为是CCD上的GMI收发器不耐温。尝试更换硅脂为九州风神DM9,VT3能坚持的时间增长到了3-4分钟,但还是不能坚持到我个人的10分钟标准。还有什么办法?那只有拉低VDDG电压了,这是GMI的供电电压,低电压能带来更低的GMI自发热,也许能改善一下,很多AMD新手都不知道。从默认的1.05拉低到CCD VDDG 0.9,IOD VDDG 0.95,终于解决问题,VT3顺利通过15分钟测试(懒得继续测了)。

  最后再回到我们的标题上。为什么在983上,FCLK可以轻松2200,2133,而在9953上,FCLK想稳定就这么难?由于前面讲到的AMD的这种CCD结构,9953因为双CCD要比983多一个GMI收发器,因此对MC的压力也就多了一分,双倍的CCD发热量会让GMI收发器耐热能力直线下降。同时多一组GMI收发器,体质变量就多一份,更容易买到雷的CPU(FCLK不能分CCD设置,必须两个CCD统一FCLK,因此容易出现某个雷CCD上的GMI拖累整套IF总线的频率)。

  希望我的这篇帖子能帮助到更多AMD OC玩家。

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发表于 2025-4-30 18:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 bennq 于 2025-4-30 18:12 编辑

之前冬天,怎么搞vt3都无问题,夏天来了室温27,ccd温度超过75度,vt3就不稳,有时3轮,有时4轮,然而mt tm5 r23等都是无问题的
然后我直接bios限制70度,vt3轻松过10轮,但是限制70度,ppt大概只有不到170w,

求 ccd80度左右能稳vt3的优化

现在vddg 880mv 900mv  vddq 1.06  nitro 120 gdm cs powerdown都是关闭的
PixPin_2025-04-30_18-02-07.jpg
 楼主| 发表于 2025-4-18 19:29 | 显示全部楼层
masterTrue 发表于 2025-4-18 17:07
机器完全卡死 只能强制关机 重启后事件管理也没有任何日志

很像IF总线不稳的症状,你需要VT3
发表于 2025-4-18 17:07 | 显示全部楼层
sinopart 发表于 2025-4-18 16:50
细节太少,多补充下冻屏的症状

机器完全卡死 只能强制关机 重启后事件管理也没有任何日志
 楼主| 发表于 2025-4-18 16:50 | 显示全部楼层
masterTrue 发表于 2025-4-18 16:16
我想咨询我目前9950x3d默认 不开pbo 内存expo 6000c28  打dota2会冻屏 这个是内存问题还是U的问题哇 ...

细节太少,多补充下冻屏的症状
发表于 2025-4-18 16:16 | 显示全部楼层
我想咨询我目前9950x3d默认 不开pbo 内存expo 6000c28  打dota2会冻屏 这个是内存问题还是U的问题哇
发表于 2025-4-8 09:09 来自手机 | 显示全部楼层
wwwyj 发表于 2025-4-8 07:33
同理,285k的imc就平均比265k弱,是吧道士

这俺不知道,没用过
发表于 2025-4-8 08:59 | 显示全部楼层
lianyuci 发表于 2025-4-7 22:06
t30单扇,你值得拥有

还喜欢大一号的,顺便吹下别的元器件
发表于 2025-4-8 07:33 来自手机 | 显示全部楼层
踢鸡鸡 发表于 2025-4-8 07:30
任何CPU的imc都是温度越低,跑越高。

同理,285k的imc就平均比265k弱,是吧道士
发表于 2025-4-8 07:30 来自手机 | 显示全部楼层
任何CPU的imc都是温度越低,跑越高。
发表于 2025-4-7 22:06 | 显示全部楼层
wikieden 发表于 2025-4-7 18:17
估计没啥提升,塔体都是T0的,换个扇子最多

t30单扇,你值得拥有
发表于 2025-4-7 18:17 | 显示全部楼层
lianyuci 发表于 2025-4-7 17:01
我也是,还在坚持pa120呢,犹豫过要不要换p60t,感觉同扇换个塔体应该没啥提升。 ...

估计没啥提升,塔体都是T0的,换个扇子最多
发表于 2025-4-7 17:01 | 显示全部楼层
wikieden 发表于 2025-4-7 16:53
我是风冷,P60T,还只有一个扇子,一般都只跑保守参数,异步8000也是为了降iod功耗,温度低点,8000/2000 ...

我也是,还在坚持pa120呢,犹豫过要不要换p60t,感觉同扇换个塔体应该没啥提升。
发表于 2025-4-7 16:53 | 显示全部楼层
lianyuci 发表于 2025-4-7 16:00
嗯嗯,我发现天热了以后,之前8000 2200的参数跑不稳了,试着降下来试试

我是风冷,P60T,还只有一个扇子,一般都只跑保守参数,异步8000也是为了降iod功耗,温度低点,8000/2000/C36,较低电压我这还是能稳住的,就不折腾了
发表于 2025-4-7 16:00 | 显示全部楼层
wikieden 发表于 2025-4-7 15:06
8000内存就跑2000fclk了,

嗯嗯,我发现天热了以后,之前8000 2200的参数跑不稳了,试着降下来试试
发表于 2025-4-7 15:06 | 显示全部楼层
lianyuci 发表于 2025-4-7 13:18
fclk2200还是2000?

8000内存就跑2000fclk了,
发表于 2025-4-7 13:18 | 显示全部楼层
wikieden 发表于 2025-4-6 22:50
降低VDDG的确是有效的,我把ccd降到0.88,iod 0.9,基本就稳了,x870e 暗黑+9953+24*2 金百达Mdie,最后稳 ...

fclk2200还是2000?
发表于 2025-4-6 22:50 | 显示全部楼层
降低VDDG的确是有效的,我把ccd降到0.88,iod 0.9,基本就稳了,x870e 暗黑+9953+24*2 金百达Mdie,最后稳定的参数8000C36
发表于 2025-4-6 11:14 来自手机 | 显示全部楼层
这就叫专业!!
发表于 2025-4-6 10:08 | 显示全部楼层
divin 发表于 2025-4-6 01:13
拉外频就无视这个温度墙吗?有没有链接,求教一下

50度墙简直是随时撞啊 ...

我强调这个只是为了防杠精.
并不是频率墙在那, 我们就一定要跑到的, 如果非要拉, 做好制冷. 不是做好散热.
发表于 2025-4-6 03:55 | 显示全部楼层
divin 发表于 2025-4-6 01:13
拉外频就无视这个温度墙吗?有没有链接,求教一下

50度墙简直是随时撞啊 ...

温度墙会随着外频的增加等比增加,相当于无视了
发表于 2025-4-6 01:13 来自手机 | 显示全部楼层
xy. 发表于 2025-4-1 13:41
最直接的, 不拉外频, 核心高于 50℃ 就跑不满 57.5/59.5. 这个影响比折腾那点 if/内存大多了. ...

拉外频就无视这个温度墙吗?有没有链接,求教一下

50度墙简直是随时撞啊
发表于 2025-4-6 01:11 来自手机 | 显示全部楼层
wikieden 发表于 2025-4-6 00:16
我明天调下vddg和vddp再试试,因为是风冷,更容易碰到了温度高上限,看来zen6要改封装会极大改进 ...

24c48t又把那点改进吃进去了。还是别抱太高希望
发表于 2025-4-6 00:16 来自手机 | 显示全部楼层
我明天调下vddg和vddp再试试,因为是风冷,更容易碰到了温度高上限,看来zen6要改封装会极大改进
发表于 2025-4-2 09:00 | 显示全部楼层
膜拜大佬
超的这么深入~~
发表于 2025-4-2 04:24 | 显示全部楼层
学习了,但是个人工作+部份应用环境比较刚需大内存,如果能6400 192g稳定,我就谢天地了
发表于 2025-4-2 03:15 来自手机 | 显示全部楼层
我的9953压缩机水温提高几度就过不了6600,低几度可以随便跑tm5和mt,很真实就差那么一点
发表于 2025-4-2 00:07 | 显示全部楼层
发个有意思的图 8700GE (2).png
某品牌商用整机。
发表于 2025-4-1 21:41 | 显示全部楼层
2个改成900mv,应该是有效
1.jpg
发表于 2025-4-1 19:23 | 显示全部楼层
得看FCLK频率吧,大概记得技嘉主板有个推荐范围,好像是2200的话不少于0.95V,2000的话不少于0.85V,具体根据体质略有变化应该
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