微软直接在芯片上蚀刻微水道， 散热效率是传统液冷的三倍

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https://www.expreview.com/101891.html



随着人工智能技术的迅猛发展，数据中心中运行的AI芯片产生的热量远超以往，传统冷却技术已难以满足需求。芯片发热问题不仅影响设备稳定性，更成为制约AI性能提升的关键瓶颈。微软近日成功开发出一种创新的微流体冷却系统，其散热效率比现在的液冷板技术高出三倍，为下一代AI芯片的高效运行提供了突破性解决方案。

该技术的核心在于将冷却液直接引入芯片内部。研发团队在芯片上蚀刻出微米级通道，宽度仅相当于人类头发丝的粗细，形成精密的沟槽结构。 微流体技术采用类似叶脉的微水道，优化冷却液流动路径，避免了直行通道的效率局限。冷却液通过这些通道直接接触发热区域，避免了传统液冷板技术中多层隔离导致的散热效率损失。同时，系统整合了AI算法实时分析芯片的热分布特征，动态优化冷却液流动路径，精准覆盖热点区域，实现散热效率的显著提升。

实验室测试验证了该技术的卓越性能，在相同工作负载下，微流体系统比液冷板技术散热效率提升300%，芯片最高温度降幅达65%。这不仅大幅降低了设备过热风险，还有效改善了数据中心的能源使用效率，直接减少运营成本。微软已成功在模拟Teams会议服务的服务器上完成系统验证，证明其在实际应用场景中的可靠性。

当然了该技术引入芯片上还是有相当大的挑战的，微水道必须要足够深，这样水冷液才有足够的表面积来进行热交换且不会堵塞。但也必须足够浅，以确保芯片的物理强度不会减弱。而且封装必须防漏，冷却剂和和蚀刻方法需要进行验证。为确保技术可行性，团队历经四轮设计迭代，精确平衡了通道深度与芯片强度，以探索如何将微流控技术整合到未来的自研芯片以及与制造商的合作中。

prin

微软造的硬件可比他们造的软件靠谱多了。

alangl

堵了怎么办呀

赫敏

MolaMola 发表于 2025-9-29 20:39
裸die上就有，直接在硅上刻

硅片本身厚度才几百微米，还要挖水道？能有多少效果？

弄个集成冷头的顶盖差不多得了

MolaMola

赫敏 发表于 2025-9-29 22:43
封装的树脂上带有沟道？如果是硅片上有就太离谱了

裸die上就有，直接在硅上刻

赫敏

封装的树脂上带有沟道？如果是硅片上有就太离谱了

ris

Turing404 发表于 2025-9-29 17:15
头部大公司都会养一大堆不赚钱的研发机构，比如某某研究院啥的，里面做什么的都有。 ...

要不然研发经费怎么这么高呢

Turing404

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

头部大公司都会养一大堆不赚钱的研发机构，比如某某研究院啥的，里面做什么的都有。

free5liang

微软≈巨硬

MolaMola

timaxell 发表于 2025-9-28 00:29
这要堵上就直接完蛋，家用的冷却液能有多干净，再加上化学反应。

微软给自家服务器做的实验，那个字让你觉得跟家用能扯上关系了？

iroi_1984

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

提设计方案，实现应该是要靠芯片厂商

genesisx

这是水冷液10ml上千的节奏？这种级别的水冷液岂不是得非常丝滑散热又要非常好？。。。

gundamhou

这东西基本不可能民用吧，以后CPU直接镶冷头上

cs4501599

各种“专用”的东西叠加在一起，价格也专用了。

timaxell

这要堵上就直接完蛋，家用的冷却液能有多干净，再加上化学反应。

fvvv

这玩意儿肯定不是用来走普通冷却液的，必然是专用高比热容、高洁净度的冷却液做芯片的内外热交换，然后再与隔离在die外边的普通冷却液做二级热交换。

盐湖

ris 发表于 2025-9-25 22:40
微软还干这活？

哈哈哈看完我也是往上翻了一下确认是微软干的这个事，真不可思议

jonthan

估计也就企业或者专业服务器领域用了，个人维护是个头疼的问题，裸die可以直触已经是个人的极限了，扣具，cpu保护壳设计都是要下功夫

星河之主

看着好厉害的样子啊   要是能普及到PC家用电脑上多好啊   

yingyes100

台积电两三年前已经开始研究了，这是个超难工程

飞行文兰白兔小

这不就是拿冷头当盖

马丁内斯

https://news.microsoft.com/sourc ... d-cooling-ai-chips/

ris

nlnjnj 发表于 2025-9-26 09:39
大公司的业务面其实远比一般人想的广

真是佩服。

huihuige

☆黄金圣斗士☆ 发表于 2025-9-26 10:09
不看好，逐渐淤积堵塞问题貌似无解

前端加个自循环自清洁的同水道大小的滤网~

huihuige

iscity 发表于 2025-9-26 00:18
微软变微硬啦？哪天开始造CPU也说不准

？？？？？
我看这个新闻帖子从头到尾阅读时一直以为是intel在做这个事
难道是我自己脑补的？
微软做的？那个做系统的做的？？？

kaiwenwu

核心上刻蚀水道的前提是有富裕的硅片厚度，那如果直接做成硅片厚度更簿的核心不是一样可以解决这个问题？

文章也说了这个刻蚀会影响核心的强度不如直接打薄核心厚度

ZhLe1991

这得用什么冷却液才能保证不堵塞呢   盲猜跟消费级无关

syon

好活   

问苍生

这就是微流控芯片吧

jhhuang

guobacoo 发表于 2025-9-26 08:00
微软也玩芯片了？

要想充分发挥硬件性能，掌握硬件特性，这种系统底层开发，肯定有一堆硬件人才。