台积电1.4nm新厂计划11月5日破土动工 项目投资约490亿美元，2028H2投产

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台积电（TSMC）计划2025年第四季度开始量产2nm工艺，虽然新一代半导体制程技术还要几年数年才能成熟，但是台积电并没有放慢脚步，在去年4月的2025年北美技术论坛上就公布了下一代A14工艺（1.4nm级别），计划2028年投产。

据TrendForce报道，台积电正在加快1.4nm工艺生产线的建设计划，最近已经向中国台湾当地主管部门提交了计划书，准备在2025年11月5日开始在中部科学园区建设新的1.4nm工厂，名为Fab 25，预计投资约490亿美元，创造8000至10000个工作岗位，年产值可达159亿美元，2028年下半年投产。

台积电打算在该园区建设四座晶圆厂，第一阶段的两座晶圆厂专门用于1.4nm工艺，第二阶段可能推进到1nm工艺。随着市场对1.4nm的关注度不断上升，台积电可能更改计划，四座晶圆厂将全部用于1.4nm工艺，然后在南部地区另外兴建使用1nm工艺的新工厂。

有分析指出，台积电近期加快了1.4nm的步伐，可能是为了回应英特尔和三星最近新工艺的量产，巩固自身在下一代半导体制造技术方面的领先地位。一旦四座晶圆厂全部投入运营，Fab 25有望成为全球最大的AI及HPC芯片生产中心。