驳斥不负责任的谣言 所有9070XT 均热板都没有照顾到显存。。

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 09:55
你不会以为红圈这里是显存把？那笑话就闹大了。

这图还看不明白呢?

meibi

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:01
我个人感觉退一万步说，这价格，反正有3年质保，正常80度玩，没撒影响。

而且有30系珠玉在前，用了这么 ...

我的意思是没必要进行这种无谓的争论，谁也说服不了谁，焦虑症的越来越重。等到有大佬有空科普或者实际验证，到时一清二楚。

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:18
我发实际图，你看不明白啊，你行不行啊，这么多张图，我只有发示意图告诉你显存在哪啊！

你就告诉我你说 ...

哦我知道你为撒会搞糊涂了…GIGA这个是显存导热到导热膏然后再导热到铜底最后后面再有个焊接的均热板…所以你以为这就是显存有均热板的散热解决方案了…
你后面发的N卡那种才是真正的均热板和显存的导热解决方案…

Scarlet〃

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 08:39
30系已经给我们展示过了G6 就是高呀。

50系现在这么摆烂，又是黑屏，又是高价的，买个9070XT 做工用料稍 ...

G6有什么高的？30系热的是3060ti g6x、3070ti-3090那几张使用“初版镁光g6x”的卡，3060那几张使用g6的显存温度并不高，而3090ti你随便翻一下当年的评测，能有上80度的吗？都是60多-70多度

63047838

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 09:51
这个官网的图，均热板突起覆盖了显存和下面2个突起，不要太明显啊，垫片和铜底中间就是均热板啊。

显存并没有直接接触均热板，而是隔了一块铜片，均热板还没有全部覆盖铜片，这跟均热板直触显存还是有很大区别的。


这个才叫均热版直触显存

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:32
我知道你为撒你没搞清楚了， 铜片下面就是均热板！！！！

你告诉铜柱旁边为撒是弧形的？ 那就是均热板的 ...

你楼上的哥们已经搞明白了你抓紧多研究下吧…

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:38
啊，你这个真是嘴硬啊，前面说是显存和铜片接触，然后接触热管。

你根本就不知道铜片下面是均热板。

铜底下面是什么都不影响铜底本身导热效率差的现实啊兄弟…

63047838

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:37
你又在混淆概念了，我说的均热板覆盖显存，没有说直触， 50系显卡都不是直触。 ...

那就要看对“均热板照顾到显存”这句话是怎么理解的，只要和均热板有间接接触的都可以说“照顾到显存”的话也对，不然它能焊哪去呢，又没有热管。

jjq00812

技嘉这个导热膏是什么水平，换莱尔德有没有提升？

fever3344

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:32
我知道你为撒你没搞清楚了， 铜片下面就是均热板！！！！

你告诉铜柱旁边为撒是弧形的？ 那就是均热板的 ...

GIGA这个是显存导热到导热膏然后再导热到铜底最后后面再有个焊接的均热板…所以你以为这就是显存有均热板的散热解决方案了…
轮大说的很清楚了，你没理解里面的原理，我仔细给你解释下啊。本来我还不敢说，怕又被说我带节奏。
显存导热到导热膏，显存100份热量，传热系数或者各种专业名词，我就用传热系数来概括。显存导热到导热膏，导热膏有约90份热量。
导热膏再导热到铜底，铜底有约80份热量。
最后后面再有个焊接的均热板，铜底到焊接的均热板，均热板有约70份热量。
最后的最后，均热板焊接热管，热管有约60份热量。
风扇和散热翅片做最后的散热工作，那么理论就只能解决这热管有约60份热量。实际估计只有50份热量。
这层层递进，我都只减掉10份热量，但实际各种工艺，材料等等，肯定不一样，不纠结数字，只大致解释下原理。热传导各种材料直接传递，肯定无法100%无损耗，因为空气和接触面积。
这层层递进，越少的中间介质，效果越好。散热硅脂只需要薄薄的一层，增加接触面，排挤出空气就可以，如果硅脂多了，散热反而不好就是这个原因。
现在，你明白我说均热板均热了个寂寞的根脚了吗？

rfdingo

买不到原价的9070xt
买到原价的5070TI

突然觉得关心显存温度是多浪费时间的事

练习

等9070XT后续版本，换三星显存了~

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 11:04
5070TI 和9070XT 差价不多，肯定是直接选9070XT的。

然后原来买9070XT 一个是因为便宜，一个是因为5070T ...

有时候咱们把你当A Pro,你却偏偏要把我们当炮灰…

fever3344

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 10:58
我就问你，N卡的均热板上面是不是有导热铜底？ 厚度是不是比9070XT的还要厚？
谁都知道直触效果是最好的 ...

我仔细看你1楼发出来的照片，9070的均热板和N卡的均热板就那凸起的规模和幅度，9070在核心和显存这里凸起一点，好比小学生。N卡是整体厚厚凸起，好比高中生。
然后，9070的铜底，铜片是整体一圈，这个在散热的主要作用（风扇加速，温度就降低，风加速吹到到这个铜片），下面那凸起估计是假的，或者也是幼儿园水平均热板。
N卡的铜底，铜片是一片一片居多，应该用垫片形容更合适。
都是显存，导热膏，铜垫片，均热板，然后是热管。
但均热板你看9070是多么的单薄，多么的虚情假意。或者用价格来形容下，9070的是100元散热，N卡的是500元散热。然后9070用了海力士显存，就显露原型了。

tengyun

海力士高频GD6的确热。
7000系就这个样子

nApoleon

掩不住的锋芒 发表于 2025-4-22 11:13
来来，这样标清楚了，你看看红圈处就是均热板的边界，基本是显存全覆盖，就是用了个U型或者口字型的铜片 ...

真不是一码事…