本帖最后由 AC♥小武 于 2024-2-18 22:31 编辑
二楼 WORKLOG......
2023年12月7日 山西长治 晴 机箱到货
机箱最先到货，来自布老师工作室的 aboStudio ContainerL机箱，机箱的包装也是客制化水准，里里外外好几层。
机箱本体外面还规整的包裹了一层无纺布袋。
机箱附件包括了一盒机箱附件、三张防尘网以及产品说明书。
打开附件盒，各类螺丝以及理线夹单独包装且整齐的分类码放，另外还单独附赠了一把内六角螺丝刀用于拆装机使用。
机身采用CNC全铝合金材质加熏黑钢化玻璃侧板构成，机箱三维尺寸为：400mm×200mm×400mm，体积约为32L左右。
机箱前面板以及上下面板均采用了六边形的蜂窝状隐藏式通风孔，不仅美观而且实用。
机箱顶部通风孔。
机箱右侧板为熏黑的钢化玻璃。
取下侧板，可以看到用料非常厚实，侧板前部同样预留有通风孔，侧板上下边缘还有两条细长的卡槽用于和箱体结合固定。
机箱顶部可支持安装240mm/280mm冷排，底部和后方还可以再安装2个120mm风扇。机箱顶部和底部的风扇架可以抽出，在装机时候提供了很大的便利性，另外固定主板的铜柱比较高，安装主板后留有一定的空间可以用于藏线。
机箱内部空间一览无遗，电源前置设计，主板支持MATX和ITX，CPU塔式散热最高支持165mm，冷排最大支持280mm，显卡最长支持330mm，支持ATX 电源。位于背板上方和右侧还设有固定理线卡的孔位，根据个人理线需求灵活安装固定理线卡。
电源仓提供了两档高度的调节，固定方式设计的也非常巧妙。
机箱尾部设计的也非常漂亮，上下设置的两个提手方便移动机箱时候使用，尾部可安装2枚120mm风扇，配备有4条水平的PCI扩展槽。
箱体尾部低调的阴刻着 aboStudio 品牌LOGO。
整个箱体并没有设置I/O孔位，开机键位于机箱背部，而且用了一枚Cherry机械轴体作为开机按键，配件盒中也提供了两枚不同颜色的键帽与之搭配使用。开机按键下面是集成了电源开关的通电模块。
机箱背部侧板在边缘也留有进气口。
机箱脚垫也是金属CNC铝合金材质，先对准箱体孔位使用内六角螺丝固定好。
然后再贴上长条装的橡胶脚垫，完美！
机箱底部有大面积的蜂窝状开孔用于底部进风。
2023年12月11日 山西长治 大雪 固态到货
为整机配备了两块SSD硬盘，主盘使用的是西数最新推出的 WD BLACK SN850X 1T版本，外包装延续了其家族式的酷黑风格。
作为 WD BLACK SN850的升级版本，其最大连续读写性能提升到了7300MB/s和6600MB/s，官方也提供了长达5年的质保售后。
包装内部很简单，只有产品说明书以及硬盘本体，并没有额外提供散热片。
WD BLACK SN850采用 M.2 2280 规格，主控为闪迪 20-82-20034-B2，支持PCIe4.0协议和NVMe 1.4标准，单面颗粒设计，两颗512GB的闪迪TLC闪存颗粒组成了1TB的容量，顺序读取速度为 7300MB/s，顺序写入速度可达 6600MB/s，写入质保为600TBW。
副盘选用的是影驰新推出的 星曜7000 Plus 1TB，外包装满满的二次元风格。从产品名称可以看出这是一款PCIe 4.0的固态硬盘，顺序读取可达7000 MB/s，这也是目前市售PCIe 4.0固态硬盘的旗舰水准。
包装盒背部是产品信息以及相关的硬件参数，官方提供了三年质保以及个人送保的服务。
硬盘本体由双层透明的塑封外壳包裹。
硬盘采用黑色PCB板，M.2 2280 规格，PCIe4.0协议和NVMe 1.4标准，主控为群联PS5027- E27T，支持第4代群联LDPC+RAID ECC纠错，单面颗粒设计，两颗自封的3D NAND TLC闪存颗粒组成了1TB的容量，顺序读取速度为 7000MB/s，顺序写入速度可达 6000MB/s，写入质保为600TBW。
2023年12月16日 山西长治 小雪 风扇到货
机箱散热风扇使用了联力的P28白色性能风扇，两套白色三连包。
配件包含了三条4Pin PWM供电线、一条风扇串联线、一个带磁吸功能的风扇转速控制器。
联力P28风扇尺寸为：120x120x28mm，比常规的120mm风扇要厚，重量达到了247.3g。
联力P28风扇采用流体动压轴承马达九扇叶设计，扇叶材料为液晶聚合物 (LCP)，坚硬的扇叶在高速旋转时扇叶不易变形，可确保输出稳定的风压和风量。风扇轴心处采用了金属轴承壳和铜屏蔽，以减少叶轮和框架之间的摩擦和振动。
风扇的链接方式延续了积木风扇的特性，通过位于风扇边框的联锁卡口以实现风扇的固定以及串联通电。
风扇侧边框采用了铝合金拉丝贴片进行装饰，高级感十足。
风扇支持三挡转速可调，L为静音挡最大转速1300RPM，最大风量44.94CFM，最大静压1.3mmH2O，噪音值为20.4dBA；M为平衡挡最大转速为2200RPM，最大风量77.76CFM，最大静压3.62mmH2O，噪音值为28.1dBA；H为效能挡最大转速2600RPM，最大风量92CFM，最大静压4.79mmH2O，噪音值32.1dBA。
联力P28风扇采用全新连接方案，用户可以连接两组风扇来建立类似于2+1的组合，进一步优化线材的数量。
2024年1月3日 山西长治 晴 内存到货
内存使用的是影驰名人堂 HOF Pro DDR5 7000 32G套装，外包装延续了名人堂系列简约白净的高档设计。
包装盒背部“一切只为性能”的字样也突出了名人堂系列的特点，支持各平台以及各家主板厂商的灯效软件。
包装盒顶盖采用磁吸固定方式，内部的两条内存采用竖插摆放的形式。
取出内存本体，影驰名人堂 HOF Pro DDR5内存尺寸为：133.2mm*32.8mm*6.8mm，采用白色PCB外加宽大的白色铝合金散热片设计，散热马甲表面经过电泳工艺处理光滑细腻且质感十足。
内存马甲靠上位置做了一条高光处理的切面腰线，搭配名人堂的皇冠LOGO标志简约中透着十足的高级感。腰线轮廓上面还内置有一条细细的灯带，通电后与顶部的灯条交相呼应，可呈现出不同层次的立体灯效。
高光处理的腰线即便在静态模式下也可呈现出高级的金属质感。
内存顶部嵌入有细长柔和导光条，灯条内置8个独立灯光控制区域，其周围还有一圈经过抛光处理的金属亮边，可以增强顶部的聚光效果，用户可以使用影驰的Aurora Sync灯效软件让内存展现包括恒亮、呼吸、闪烁在内的多达13种灯效，同时也支持四大品牌主板灯效软件的同步，以展现绚丽多彩的氛围灯效。
内存背部和正面采用对称设计，背面贴有内存参数贴纸，内存单条容量为16GB，拥有7000MT/s的XMP性能和CL32的较低时序，XMP电压为1.45V。
影驰名人堂 HOF Pro DDR5 7000内存采用10层高规格白色PCB，精选海力士 A-Die 颗粒，支持Intel XMP 3.0技术。在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。
2024年1月5日 山西长治 晴 主板到货
主板选用华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI主板，简称B760G小吹雪，这款主板是华硕"吹雪系列"的首款MATX主板，在维持了吹雪品牌的高品质设计和用料的基础上，在版型上选择了M-ATX小板，更加灵活小巧的同时又没有降低主板的扩展性。
配件方面非常丰富。
主板尺寸为：24.4mm×24.4mm， 标准的mATX板型规格。整体沿袭了吹雪系列的高颜值的外观，主板表面覆盖由大面积银白色的散热装甲，装甲上面还印有“二次元”、“像素风”的图案。
依旧采用LGA 1700底座，全面兼容Intel 14代酷睿处理器，同时也向下兼容Intel 13、12代酷睿处理器。供电方面采用了12+1相的60A电流供电，采用整合式高效供电模组，拥有低导通电阻，散热性能出色，能够提供更高的爆发电流等。在主板PCB设计上，这款主板采用了高品质的6层PCB+2OZ铜设计，整体发热量更低、电流阻抗更小，更适合长期耐久使用。
VRM散热盔甲上面印有“像素风”的ROG STRIX字体和败家之眼，并且开机点亮时会有RGB灯效。
提供了1个PCIe 5.0 X16、1个PCIe 4.0 X16、2个PCIe 4.0 X1插槽。
提供了两条M.2接口，其中第一条直连CPU，为PCIe 4.0 x4通道，下面那条直连PCH，虽然也是PCIe 4.0 x4通道，但是属于共用带宽，性能可能会受到其它设备的影响，
板载音频方面搭载了ROG SupremeFX 7.1音效技术，其搭载了S1220A音频芯片与Savitech放大器以及高品质的音频电容。
主板各类接口在边缘布局，方便线材接驳以及为走线提供便利。
提供了4个垂直于主板SATA 6Gb/s接口。
专为显卡设计的“Q-Release”快拆按键也是标配，再也不用担心拆卸显卡时候摸不到被挡住的PCIe卡扣了,前置接口提供了一个 USB Type-C接口（10Gbps）和一个前置USB3.0接口。
内存方面提供了四根单边卡扣式的DDR5内存插槽，支持最大128G双通道内存，最大OC频率7800MHz。通过华硕AEMP II功能，Bios会自动检测内存芯片，解锁DDR5内存PMIC的限制，做到一键超频，对于新手用户更友好。
CPU供电使用的是8+4pin高强度供电接口。
一体化的I/O接口背板也是当下主流配置，接口方面提供了DP/HDMI接口各1个、4个USB 2.0接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen 2x2Type-C接口、2.5G有线网口、Wi-Fi 6E无线天线接口、BIOS一键升级和恢复按钮以及音频输出接口。
主板背部非常规整，表面还有丰富的各类白色涂装点缀。
2024年1月6日 山西长治 晴 散热器到货
散热器使用华硕 ASUS ROG RYUO III 240 ARGB 龙王三代白色版本。
无论是内外包装都显得非常厚重高端，规格向旗舰龙神系列看齐。
配件方面包括多功能通用安装背板，风扇一拖三延长线，RGB一拖三延长线，不同平台高度的铜柱螺丝，冷排以及风扇固定螺丝，信仰贴纸等。
取出散热器本体，整体全白化处理，做工精细分量感十足，可以看到冷排部分还覆盖有塑料外壳保护，避免冷排受到磕碰和创伤。
240mm规模的铝制冷排,采用全白化设计，冷排做工精细平整。
位于冷排的侧面中部还阴刻有斜纹的 ROG 文饰 LOGO。
龙王三240散热器最大的特点就是冷头部分，升级到了最新的第8代Asetek水泵并配备三相电机，比上代的流量更高，同时更安静。同时冷头的屏幕也变成了华硕 Anime Matrix™ LED 阵列显示屏，通电后可通过华硕的“奥创”软件自定义图案或者文字灯效，水冷头外壳边缘采用钻切风格处理质感十足。
增大的正方形状纯铜底座，导热范围以及散热效率也更佳，底座已经预涂了散热硅脂。
自带了三枚自家的 ROG AS 12S RGB白色风扇，转速2200rpm左右，3.88静风压，70.07cfm风量，最高36.54分贝。
2024年1月7日 山西长治 晴 显卡到货
显卡使用的是华硕 DUAL RTX4070 O12G WHITE，这款显卡搭载了AD104 GPU核心，配备了 5888个 CUDA 核心，12GB 192bit GDDR6 显存，拥有双BIOS ，可在性能和安静两种模式下随意切换，核心默认频率为2520MHz，Boost频率为2550MHz。
显卡三维尺寸为：269mm×135mm×52mm，双风扇短身的设计可满足不少中小型平台装机的需求。显卡外观是我最喜欢的，正面外壳采用纯白和深灰的拼色设计，深灰色部分采用半透明外壳，整体呈现一种高级的机甲风格。
正面采用两个9.5CM轴流双滚珠轴承风扇设计，较小风扇轮毂以便延长扇叶面积，并且环形封密圈可提高向下气压更直接吹透鳍片，风扇也支持智能停转模式，当显卡低于55℃或功耗较低时，就会启用停转，日常轻负载使用场景得以安静。
显卡厚度52MM，2.5槽位厚度。
显卡金手指。
显卡顶部印有 GEFORCE RTX 以及ASUS品牌LOGO字样，无任何灯光效果。
显卡背部采用全金属背板覆盖，并在尾部做了镂空设计可以增加散热效率。
双BIOS切换开关。
显卡供电接口为单8pin。
接口方面提供了1个HDMI 2.1、3个DP 1.4a输出接口，配置齐全完全满足日常使用。
2024年1月8日 山西长治 晴 电源到货
电源使用了华硕的 ROG STRIX 1000W AURA吹雪电源，这款电源定位为次旗舰产品，外包装也是典型的吹雪风格。
这款电源通过了80 PLUS金牌认证，即使在满足状态下，转化效率依旧可达89%以上，日常50%负载状态下，转化效率更是高达91.5%，超越80 PLUS金牌认证标准！华硕也为这款电源提供了长达10年的质保售后服务，可靠品质还是值得信赖的。
配件方面也是满满的吹雪元素。
模组线采用16AWG线径及高规格合金端子，从容应对大功率传输场合，压纹线配色同样采用吹雪元素，线材质感但细腻而且柔软，装机过程中降低了理线难度，也提升了整体美观程度，同时也为用户省去了单独定制线材的成本。
电源三维尺寸为：180*150*86MM，电源侧面的败家之眼还支持RGB灯效并支持AURA SYNC神光同步技术。
电源两侧采用了斜切分割两种不同图案文字装饰。
电源采用全模组接口设计，不仅配备了原生16 Pin PCIe 5.0供电接口，还支持新一代ATX 3.0供电标准，可承受2倍整体峰值功耗或3倍显卡峰值功耗，完全可满足新一代CPU和显卡的供电需求，也确保主机整体安全稳定的运行。
ROG STRIX 1000W AURA吹雪电源搭载了ROG定制散热模组，具备更大的散热面积，搭配135mm双滚珠轴承轴流风扇和铝制外壳设计，能够提供极为出色的散热实力，这款电源还支持低噪音和0dB模式，电源负载低于60%时，风扇即可自动停转。
ROG STRIX 1000W AURA吹雪电源额定功率为1000W，通过了80Plus金牌认证，采用单路+12V输出设计，其中+12V最大额定电流为83.3A，相当于1000W输出功率，+5V与+3.3V最大额定电流均为20A，联合输出功率则为110W，支持100V至240V输入电压。
AC输入接口有独立开关以及风扇0 dB FAN智能停转按钮，可一键切换为常规温控模式。
2024年1月16日 山西长治 小雪 外设到货
最后是硬件全家福。
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发表于 2023-12-7 12:08
发表于 2023-12-7 21:41
这是新一版CL了，增加了底部的金属增高垫脚，且底板是通孔，散热能力加强
发表于 2023-12-9 22:04
