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ASUS ROG Maximus Z890 Extreme 评测

2025-1-27 08:11| 发布者: nApoleon| 查看: 12427| 评论: 14|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 在ASUS ROG家族中最最强大的主板型号, Maximus Extreme系列作为其彰显实力的旗舰级产品,在本身用料,扩展,以及配件的丰富程度上都无疑是到达了顶峰.本次来到的自然是为了新一代Z890芯片组打造的ASUS ROG Maximus Z890 ...

产品解析

外包装仍旧是ROG一贯的红黑拼色风格,表面设有ROG文字底花装饰,配以产品型号.

附件包括,ROG贴纸一张,说明书一本.

ROG金属开瓶器一个.

驱动U盘,VIP卡,以及螺丝刀.

立式WiFi天线.

4根SATA编制线.

3条各式ARGB连接/转接线.

2条风扇接口扩展线,以及3根测温探头.

内存散热风扇安装支架,外包装表面印有安装说明.

支架支持安装40/0/60mm风扇.

安装示例.(附件中不包含风扇)

支架通过机箱螺丝孔位固定在主板右上角.

ROG Q-DIMM.2扩展卡,两侧都覆盖了大面积散热片.采用了定制接口与主板连接,不与其他PCIe插槽共享带宽.

正面散热片配有ROG之眼以及ROG坐标的暗色装饰.

并在左上角采用带斜切风格的金属拉丝表面点缀.

背侧散热片则是采用横向金属拉丝条作为点缀,并在右侧配以暗色ROG文字.

扩展卡侧面,卡销固定,按箭头方向抬起即可解锁.

解锁后背面散热片可以翻起,即可取出PCB板.

散热片两面都设有散热垫.

PCB正反面各设有一个M.2 SSD插槽,均由芯片组提供PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2230/2242/2260/2280/22110五种.

在PCB正面右上角还设有两个测温探头插口.

安装在主板上的效果.

主板背面配备全覆盖背板.

背板上印有大号的暗色ROG装饰以及Extreme标识.

后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,HDMI 2.1集显接口, 2个雷电5接口(支持DP 1.4a集显输出), 1个USB 20Gbps Type-C, 7个USB 10Gbps(5个Type-A+2个Type-C), 1个10Gbps有线网口, 1个2.5Gbps网口, 无线网卡双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

主板正面,采用黑色主色,配以一些银色LOGO以及文字点缀.

作为Extreme的一贯传统,在主板右侧接线处安装有金属装饰上盖,侧面接口基本均为侧置摆放,以照顾外观上的美观以及一致性.

上盖表面印有对应接口的标注文字以方便用户接线.

上盖的最顶部设有Debug灯的观察开窗以及Start和Flexkey快捷按键.

作为一直以来的旗舰级主板,本代Extreme依旧采用庞大的U型三段式供电和散热模组.

三段的侧面均设有横向散热开槽以及斜切设计,并在外观上采取斜面层叠设计,增强散热面积的同时也使外观上更加美观.

顶段散热模块背面设有额外散热延伸,其余部分则是封闭式外层.

顶段散热模块表面没有装饰图案.

后段散热模块表面(I/O上盖)则是配备了一块全彩5英寸 LCD 显示屏,可通过Armoury Crate软件调节,来显示ROG动画,系统信息,以及其他个性化服务.

在出厂时表面贴有保护膜,并印有该屏幕可移动的提示,以避开机箱后部风扇对于屏幕的遮挡.

默认位置.

向右滑动位置.

在屏幕底部印有亮色的Maximus标识.

默认的动画效果.

近距离细节,看得出整体的清晰度还是相当高的.

供电散热模组.

三段散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

I/O上盖位置为显示屏的背面,散热模块本身并没有延伸到此处.

但在模组内侧还是留有一小段延伸段和开槽,用以提升散热面积.

屏幕的控制板.

两侧的滑动机构,用于实现屏幕的滑移.

散热模组配以两根热管,用于更好的均衡发热.

上侧的热管连接顶段以及后段;下侧的热管则是三段整体全连.

去除主供电散热模块后,还可以看到在I/O段内侧还隐藏着一块小散热模块.

模块的表面两侧设有多道散热开槽.

底部设有散热垫,用于万兆网卡主控的散热.

主板中下部的扩展区以及芯片组位置.

主板中部,即CPU插座下方的M.2 SSD插槽配备了大尺寸的独立式散热片.

左侧设有ROG的暗色装饰字.

尾部的推杆式卡扣.

推下后即可解锁,从尾部拿起散热片.

散热片本体,看得出为了应对PCIe 5.0 M.2 SSD高发热,整体厚度十分厚实,在侧面下端也设有斜向贯通开槽以获得一些通风效果.

同时还内嵌热管以进一步加强散热.

散热片内侧设有散热垫,并且可以看到其底下的接触面甚至用上了均热板..

用于前部固定的插销.

尾部的推杆式锁扣.

下部的整片式M.2 SSD散热片.

在偏右位置设有超大的金属立体质感的ROG之眼装饰.

近距离细节,通过不同的雕痕来实现不同的反光效果,工艺上相当精致.

中间一道银色斜切线,以分割两侧的材质,左侧为磨砂底,右侧则是采用光滑设计.

最左侧位置还设有金属质感的点阵标以及ROG LOGO装饰.

周围外圈设有斜面凹槽,以提升整体立体观感.

右上角设有银色亮面的Extreme标.

左上角则是为两根PCIe插槽留有开口.

整片式M.2 SSD散热片.

内侧铺有散热垫,以应对3条M.2 SSD的发热.

总计4条板载M.2 SSD插槽,均设有SSD散热背板.

最上和右下的两条支持22110长度的M.2 SSD插槽,配备滑块配件,装在散热背板上以固定短于该长度的SSD.

最左侧还配有音频区域装甲,表面印有SupremeFX暗色字样.

设有两个螺丝孔位,起到固定整片式M.2 SSD散热片作用.

隐藏在M.2 SSD散热片下方的芯片组散热模块.表面印有暗色的ROG装饰LOGO和花纹.

芯片组散热模块.

内侧设有散热垫接触芯片组.

主板背板内侧,在供电/万兆网卡/芯片组的对应位置贴有散热垫以辅助散热.

主板背面无遮盖全貌.

主板正面无遮挡全貌.

Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.

双8pin强化CPU供电输入接口.

供电规模为24+1+2+2相设计.

CPU核心每相搭配一颗英飞凌PMC41430 (110A).

2相VCCSA和1相GT核显,搭配PMC41420 (90A).

2相VNNAON供电,搭配MP87681 (80A).

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大256GB(4*64GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP 3.0 超频档以及华硕AEMP III技术,最大可OC至9200Mhz+.插槽使用了华硕NitroPath DRAM技术,通过改进的插槽布线来优化内存信号,并提升了插槽的牢固程度.

在内存插槽旁边的则是独家的ROG Q-DIMM.2扩展卡插槽,可额外扩展两组PCIe 4.0 x4 M.2 SSD..

PCIe扩展方面,提供两条PCIe 5.0加固型全长插槽,支持x16或x8/x8或x8/x4/x4模式分配,并与M.2_3和M.2_4共享带宽.当M.2_3启用时,会降速至x8/x4模式,当M.2_3和M.2_4同时启用,会变成x8/停用模式.此外还提供一条由芯片组提供的PCIe 4.0 x4插槽.