产品解析
外包装依旧是CVN系列一贯的白色外观,配以清晰的产品大图以及芯片组型号标注.
附件配有说明书一本.
SATA线两根.
立式WiFi天线座一个.
一套M.2 SSD固定附件.
主板正面,整体配色依旧沿用了CVN系列一贯的银白配色风格,同时使用一些黑色进行点缀.
主板背面,无背板设计.
后I/O接口方面,包括一个BIOS升级按钮,一个DP 1.2,一个HDMI 2.0,两个USB 10Gbps接口(1A+1C),四个USB 2.0接口,两个USB 5Gbps接口,一个2.5 Gbps网口,Wi-Fi无线接线端,和3个3.5mm的组合音频接口.
单侧式的CPU供电散热模组,侧面未做开槽设计..
一体化的后I/O顶盖设计.
顶盖上半段采用黑色波纹状的装饰贴片来进行外观点缀,并配有CVN Gaming字样.
中部采用三道斜切作为分割线,在最下方配上橙色的仿船舷号85字样以及B850i小字.
CPU供电散热模组,正面.
内侧,可以看到采用一体式上盖结构设计,以增加散热面积.
在内侧设有大量的散热开槽来进一步提升散热面积,且两侧未作封口设计,以提高内部通风效果.
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.
下部的扩展区和及芯片组位置. 正面设有一根M.2 SSD插槽,配备独立式散热片.
散热片表面左侧采用斜切纹装饰.
右侧则是黑色波浪纹装饰贴片,并配以银色CVB LOGO和M.2字样.
散热片正面.
内侧铺有散热垫,对应M.2 SSD正面.
散热片具有一定厚度,在两边侧面还设有较深的开槽以加强散热效果.
去除正面M.2 SSD散热片后,可以看到下方还有一块散热片,以兼顾M.2 SSD的背部散热片.但该散热片其实为芯片组的散热模块.
芯片组散热模块正面,散热垫以应对M.2 SSD背面.
背面,也设有散热垫,以贴合芯片组.
主板正面无遮挡全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.
采用单8pin CPU供电输入插口.
采用9+2+1相供电设计.
每相搭配一颗60A的MP87661.
核心供电主控为MPS的MP2825.
设有两条DDR5内存插槽,原生最大支持4800Mhz,可超频至最大8000+Mhz,容量最大可安装96GB(2*64GB).支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档.
设有一条加固型PCIe 5.0 x16插槽.
共板载2条M.2 SSD插槽, 位于主板正面的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280.
主板背面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280.
主板右侧面,设置有2个原生SATA3接口. 提供1个USB 10Gbps Type-C前置接口,1组USB 5Gbps接口,以及1组USB 2.0接口
共设有2组板载RGB灯光接口,以及3个板载风扇接口. CPU/水泵/机箱风扇接口,以及5V ARGB 1,均位于主板顶部位置..
5V ARGB 2接口位于SATA插座左侧.
主板设有四颗LED自检灯,位于5V ARGB 1接口下方.
板载音频区.
基于Realtek ALC897 Codec单芯片方案.
AMD B850芯片组
Realtek RTL8125BG主控,提供后置2.5Gbps有线网口.
GL850G HUB芯片,提供后置USB 2.0接口扩展.
IT5201FN芯片,为后置Type-C接口主控.
主板背面,提供主板整体状态监控等功能的NCT5584D芯片.
为主板提供RGB灯效控制的Holtek单片机芯片.
单BIOS ROM芯片.
子卡形式的WiFi网卡模块.
拆开后可以看到网卡来自于Intel AX210NGW,支持WiFi-6E以及蓝牙5.3技术.
|
yv62: 不知道七彩虹的BIOS怎样，itx板子现在选择越来越少，价格越来越贵了。内存支持规格写错了
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )
310112100042806
GMT+8, 2025-4-25 18:36 , Processed in 0.009272 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.
