性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,3DMark显卡分数符合应有预期. Furmark烤机测试中,风扇转速仅大约1460rpm.噪声控制优秀.59℃的GPU温度也并不会令人焦虑,而与Hot Spot间25℃的温差,以及94℃的显存温度则是RX 9070 XT常见的表现.平均频率因304W的功耗限制而只有约1940MHz. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约58℃.Hot Spot约81℃,显存约92℃,风扇转速约1400RPM,平均频率1932MHz. 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约59℃.Hot Spot约91℃,显存约92℃,风扇转速约1900RPM,平均频率1896MHz. Hot Spot温度和风扇转速都显著升高.已明显影响使用. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约62℃.Hot Spot约83℃,显存约92℃,风扇转速约1400RPM,平均频率1924MHz. 相比横置状态下仅温度小幅升高,对使用体验影响较小. |
tiantian80: 这个显存温度属于偏高的梯队里了
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