Colorful iGame M16 Origo 评测

2025-6-19 15:33| 发布者: nApoleon| 查看: 1793| 评论: 2|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 今天来到评测室的笔记本,来自于我们熟悉的七彩虹.此前已经为大家带来过隐星和将星系列,而这款新发布的笔记本属于iGame系列,定位高端笔记本市场的旗舰机型,主打极致性能与全能体验.那么让我们一起来看看这款2025年最 ...

拆解解析

拧下D面所有螺丝,即可撬开背盖.

背盖整体材质为金属.

后盖左/右上角的海绵导风泡棉,有助于提高散热风道的密闭性.

在电池上方有长条形的泡棉,起到缓冲防震的作用.

后盖左/右下角的扬声器防尘网.

右下方的M.2 SSD散热垫.

内部硬件整体布局一览.

最下方为电池区域,电池容量使用醒目的大号数字标记,容量为99Wh.

在电池的左右两侧为扬声器安装位.

机身左侧为两条M.2 SSD安装位置.

预置的M.2 SSD为长江存储,型号为PC41Q,容量1TB.

在右侧的则是M.2 WiFi网卡的安装位置,预置的型号为Intel的AX211NGW,支持WiFi-6E和BT 5.3技术标准.

中间位置为两条SO-DIMM插槽,出厂默认预置两条内存.

两条预置的内存来自于镁光的DDR5 5600Mhz,单条容量16G.

上半部分的散热模组,表面为全黑化喷涂.

右侧的为CPU散热区域,配备两粗一细共三根热管,并延伸一根至侧面散热鳍片.

左侧为GPU散热区域,同样配备两粗一细共三根热管,并延伸一根至侧面散热鳍片.

在中部核心区的表面还覆盖有额外铜片,覆盖了供电和南桥.

散热风扇特写,风扇的罩框与散热模组为分体式设计.

散热模组正面.

散热模组内侧,保持了材质原色,并没有做黑化喷涂.

接触面整览.CPU接触面涵盖核心以及供电位置,GPU接触面涵盖核心以及供电位置,GPU显存接触面为单独的一根热管.

两侧的尾部以及侧面鳍片,出风口处均做了黑化处理.

主板核心硬件区域.

Intel i7-14650HX核心.

上方的CPU供电部分.

NVIDIA RTX 5060 Laptop GPU显示核心.

四颗来自于三星的GDDR7显存颗粒,共组成8GB容量.

下方的GPU供电部分.

电池上方的南桥核心.

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