性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面两种模式由于频率和功耗标定相同且散热性能充足,跑分区别微乎其微. Furmark烤机侧视中,两种模式的风扇转速大约有250rpm的差距,在噪声表现上基本无区别,但转速更高的性能模式在温度表现上显著更佳. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约61℃.显存约58℃,风扇转速约1110,平均频率2334MHz. 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约64℃,显存约58℃,风扇转速约13.70RPM,平均频率2328MHz. 温度和风扇转速相比横置时均有明显提高,但仍具备可用性. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约63℃,显存约60℃,风扇转速约1240RPM,平均频率2339MHz. 温度和风扇转速均介于横置和向上吊装之间.仍具备可用性. |
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