产品解析
外包装为银白拼色包装,并印有其TUF系列的LOGO. 附件包括贴纸一张,说明书一本. 以及TUF系列的宣传册. 立式Wi-Fi天线一副. SATA硬盘线两根. 对应配套数量的M.2 SSD安装槽附件. 主板本体,背面采用无背板设计. 整体PCB采用灰色底色,并在底部配有TUF系列的LOGO和标识作为装饰. 主板正面,则是TUF系列全新的银白配色方案. CPU供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布. 两段的散热模块侧面均设有多道横向开槽以增加散热面积,并搭配几道经典斜切开槽起到装饰用途.. 背面视角,可以看到其背部和内侧还有额外的散热开槽设计. 顶段散热模块表面没有任何装饰图案,整体外观造型也只有中间一道凹槽的设计. 后I/O上盖采用散热模组一体式设计,表面设TUF系列的装饰元素. 同样为银白配色,上方有TUF系列的LOGO标识. 拆下后的两段式供电散热模组,均为无热管设计. 后段散热模组内侧,在内测设有额外延伸开槽,以尽量提高散热能力. 两端的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好. 后I/O接口部分,提供1个HDMI 2.1接口,1个DP 1.4接口,4个USB 2.0接口,1个2.5Gbps有线网口,3个USB 10Gbps Type-A接口,1个USB 20Gbps Type-C接口, 4个USB 5Gbps Type-A接口,无线网卡双天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及3个3.5mm音频接口组. 主板中下部,为PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组区域. M.2 SSD散热片与芯片组散热模组,外观上与主板的风格保持一致. 散热片仅覆盖两根M.2 SSD插槽,并侧面来看装甲厚度略显单薄. 顶部设有三道凹槽,左下角为TUF系列装饰字样. 卸下后的M.2 SSD散热片. 设有4颗防脱螺丝,并在内侧预置2条导热垫. 散热片下方的M.2 SSD插槽,均无散热背板. 右侧的芯片组散热模块. 厚度中规中矩. 卸下后的芯片组散热模块. 内侧采用导热垫接触芯片组. 主板正面无遮挡全览. AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU. 采用双8pin的CPU供电输入接口. 供电整体为14+2+1相规格. Core/SoC/Misc每相均搭配一颗80A的AOZ53071QI. 核心供电主控为华硕定制的ASP2308AGQW. Misc主控为RT3672JE主控,位于主板背面. 设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持5600MHz,可超频至最大8000+MHz,容量最大可安装256GB(4*64GB),支持EXPO/XMP 3.0超频档以及华硕AEMP III. 两条PCIe扩展插槽. 上方为一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽. 插槽尾销配备显卡易拆键,按下即可解锁插槽卡扣. 位于主板下部的第二条扩展插槽,由CPU提供,速率为PCIe 4.0 x1. 主板右下角,配有4个SATA3接口,1个前置USB 5Gbps接口,1个前置USB 10Gbps Type-C接口以及1个机箱风扇接口. ASM1543芯片,提供前置Type-C接口的正反盲插功能. 主板右下角为1个COM串行接口,2个前置USB 2.0接口以及1组开机跳线接口. 主板左下角为1个前置音频接口以及2个机箱风扇接口. 主板右上角为3个ARGB灯控接口, 四颗LED自检DeBug灯以及2个CPU风扇接口. 主板上方的1个AIO水泵接口. 主板音频区域,基于Realtek ALC1220P Codec方案. AMD B850芯片组. 单BIOS ROM设计,以及专用的BIOS Flashback刷写芯片. 用于RGB灯光控制的AURA芯片. 位于M.2 SSD插槽下方的Nuvoton NCT6701D-R芯片,提供运行状态监控等. ASM1074芯片,用于提供USB 5Gbps接口扩展. RTL8125D芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持. Wi-Fi网卡为MT7925,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3规格. |
mutong1995: 老哥加钱的话哪个是更好的选择
ryf1222: 这款白TUF的优点估计大家都看到不少了,这里主要总结一下个人认为的槽点: 1、第3个M.2硬盘位没有散热装甲,不过用不上的倒无所谓,仅仅是美观度和整体性稍差一 ...
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