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ASUS ROG STRIX SCAR 17 G732L 评测

评论 (20)|发表评论

引用幻影法师 2020-7-24 13:14: redAgni: 你非要这么说我也没办法，就继续这么写吧，坚持别改。不过你不知道华硕一大票机器会利用键盘间隙进风？？？你用键盘膜把键盘盖住测一遍温度，跟没盖的时候对比一 ...
我就纳闷了，好心好意跟你解释回答一下，就扣上不听建议只想着反对的帽子了？再引申出水平差劲不思进取？CHH药丸？
我寻思着无论哪个品牌的笔记本盖上键盘膜温度也会升高的，华硕根本没正面宣传键盘进风的特性，二也没有官方工程师指出这些独特的技术。
三这也不是什么核心科技需要保密。Thinkpad就大大方方的宣传自己键盘的散热属性。
请问你拿些个贴吧，交流群里面不知哪冒出的所谓特性然后振振有词的写进正式评测，就是你要的专业态度？

引用 shuitiandao 2020-7-6 09:41: 想知道枪神和魔霸啥区别啊？除了基础配置。散热上有差别吗？

引用 liliwinnt6 2020-7-3 18:46: 这东西还留着SATA接口吗？
ps：ok，没有

引用 redAgni 2020-6-24 11:10: 你非要这么说我也没办法，就继续这么写吧，坚持别改。不过你不知道华硕一大票机器会利用键盘间隙进风？？？你用键盘膜把键盘盖住测一遍温度，跟没盖的时候对比一下，D面开口小都是有原因的，一般都有独特的风道设计，不剖析一下？看到别人提出异议首先想到反对，自己也不去深入研究一下，这是做专业评测该有的样子么？
幻影法师: 1，拆解不是仅仅为散热服务的。 2，出风和进风是关联的，并且都叫散热开口。一般大多数的游戏本D面有大面积的开口用来进风，作用就是进风的散热口。而枪神4的D面 ...

引用 slf13878696878 2020-6-24 09:14: 这内部线路也太多了吧

引用幻影法师 2020-6-23 17:06: redAgni: 这评测写的不给力啊，拆解那一章放到散热测试那章前面会比较好吧，先把散热给大家看一眼，再结合散热规模讲测试结果解析。另外讲D面的时候“枪神4Plus的散热接口 ...
1，拆解不是仅仅为散热服务的。
2，出风和进风是关联的，并且都叫散热开口。一般大多数的游戏本D面有大面积的开口用来进风，作用就是进风的散热口。而枪神4的D面几乎没有开口，因为它不是用来专门散热的。能听懂么？底部跟整个散热风道没有任何关系，无论进风还是出风。D面未必进风，侧面也未必一定出风。
3，你这个键盘进风我是更加看不懂了，笔给你你来写吧。

引用 redAgni 2020-6-21 21:42: 这评测写的不给力啊，拆解那一章放到散热测试那章前面会比较好吧，先把散热给大家看一眼，再结合散热规模讲测试结果解析。另外讲D面的时候“枪神4Plus的散热接口主要在侧面而不是底部,因此D面并没有大面积的开口.”这话我完全看不懂啊？？？D面开孔是进风又不是出风，跟侧面出风有啥关系，为啥这么写？？这台D面开口面积小可能是键盘进风吧，键盘进风这个特性至少也提一下吧。这评测的文案又不多，写的时候多用点心不好吗？

引用 shuitiandao 2020-6-21 09:09: 不知道和微星的 GS75比哪个散热好点？那个好像更轻薄，不过不知道会不会性能限制的太厉害

引用 bokxp 2020-6-19 17:50: 要是能引出供电，空的SATA那里上一个2.5的，然后m2转sata接口

引用卧槽匿马 2020-6-19 11:34: 内部线路还没有之前的TUF工整。。。

引用 Modesty 2020-6-19 00:33: 里面乍一看,板子大小设计和散热模组和魔霸新锐一样.

引用男人不潮 2020-6-18 13:51: 第一次看到有笔记本出厂上液金的。。。

引用 acerclub 2020-6-18 11:00: 说实话，飞线太多。乱。。。

引用 Sutking 2020-6-18 07:51: 右侧没有usb接口有点遗憾

引用 winepo 2020-6-18 02:58: 厂家给Intel笔记本上液金，我只能说AMD YES

引用 hancqs 2020-6-18 01:27: 嗯万般皆下品唯有疤痕高

引用 laiz9 2020-6-17 21:51: 灯效展示……我输了

引用幻影刺客 2020-6-17 21:39: 这个价位模具的确不够看

引用 Trojan.Generic 2020-6-17 20:18: 低端模具强行拉皮的产品，买群殴不够2万不能做人。

引用 heng66 2020-6-17 20:10: 在windows hello 应用越来越多的今天，搞个外置摄像头，有点逆潮流

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