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Thermalright Archon SB-E X2 评测

评论 (134)|发表评论

引用 befly418 2012-11-29 12:29
这么高，你想顶天啊！！！
引用 lwmboss 2012-11-29 12:25
除了高度基本完美
引用 nApoleon 2012-11-29 12:18
netxray2001: 这个兼容性是不是意味着在P67/Z68/Z77上完美兼容各种梳子插满无压力?
是的
引用 netxray2001 2012-11-29 11:52
这个兼容性是不是意味着在P67/Z68/Z77上完美兼容各种梳子插满无压力?
引用 nApoleon 2012-11-29 11:31
xiaosun1231: 还是更期待TY-150，叫了有一两年了，终于要出来了。我觉得特别适合k58这种前置14cm的箱子。散热器的话，利民就一直吃老本，每年对自己的散热器修修补补，不是阉 ...
3个月前我已经不再兼职TR,所以你所谓的职责跟我现在已经没有关系.
至于穿Fin和回流焊,论性能毫无疑问回流焊更加稳定,但不可排除的是焊迹会影响成品外观分.这道理就好似我压根不会考虑Razer的鼠标,谁都知道灯厂是在卖样子货,但Razer是如何做到鼠标和罗技平起平坐的地位的呢?
引用 hf2012 2012-11-29 11:25
这个和猫头鹰D14比哪个强啊？
引用 xiaosun1231 2012-11-29 11:16
还是更期待TY-150，叫了有一两年了，终于要出来了。我觉得特别适合k58这种前置14cm的箱子。散热器的话，利民就一直吃老本，每年对自己的散热器修修补补，不是阉割点散热片就是添点热管，在设计上趋于保守。而且做工上完全抛弃了回流焊这种用了很多年的工艺，开始全面穿Fin，轮子整天叫嚷着利民的穿Fin工艺多么多么好（没办法，指责所在），但是如果翻翻以前轮子的测评，就会发现那时候多么鄙视穿Fin工艺（那时候利民用的是回流焊）。而我的物理知识告诉我，不管你穿fin做的多么好，也赶不上焊接，这是物理形态决定的，不是你工艺能改变的。只能说利民为了生存已经抛弃了自己很多东西了。
引用 pulixi 2012-11-29 11:12
对比测试加入与D14或其他双塔的就更好了！
引用 lyskywind 2012-11-29 10:59
利民最近频频发力啊，压力扣具也回来了？NICE~
引用 45888 2012-11-29 10:58
不错
引用 zealotxx 2012-11-29 10:47
P33: 必须挡！
p9x79没问题
引用 SunLM 2012-11-29 10:34
帅气~~~~~
引用 xzy 2012-11-29 10:31
好东西，但已有变形金刚c，只能兴叹了
引用 goepower 2012-11-29 10:21
很喜欢利民的散热器，用着HR02M，这个TY140真心不错~
引用 Kratos 2012-11-29 10:20
这货风冷相当给力
引用 huzhibei123 2012-11-29 10:16
居然无缺点 这好像是散热首个无缺点的吧
引用 nApoleon 2012-11-29 10:15
茶茶121: 这个温度是CPU表面还是核心的？
CoreTemp看不了表面温度.
引用 茶茶121 2012-11-29 10:11
这个温度是CPU表面还是核心的？
引用 liliclinton 2012-11-29 10:09
缺点：无
引用 R.R.X 2012-11-29 10:07
不上水的话，这个是首选啊
引用 炽翼 2012-11-29 10:07
好像某些主板的第一根PCIE位会挡吧。
引用 ageofjava 2012-11-29 09:52
这个不错
引用 nApoleon 2012-11-29 09:34
glb1031: 强烈建议diy产品测试附上装机图，我觉得玩家肯定是要考虑这个配件装在机箱里的样子是大体一个什么概念的
看看老Archon评测不就行了,一开始我就说了升级版外形一模一样.
引用 HPI 2012-11-29 09:33
重量问题,太大了
引用 rrrrxx 2012-11-29 09:32
高玩都用这种薄的
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