AMD Ryzen 7 8700G & Ryzen 5 8600G 评测
本次温度与功耗测试包括待机,单烤CPU,单烤GPU和双烤模式.均测试大约10分钟,使用HWiNFO统计结果.
CPU烤机采用AIDA64稳定性测试单烤FPU模式
GPU烤机采用Furmark 1920*1080 NoAA Xtreme模式
CPU散热器的选择上,结合本次测试平台的定位,再权衡了散热器的形态,性能与价格.统一使用Thermalright PA120 SE:一款百元级12cm六热管双塔双风扇风冷散热器.
待机
由于系出同源,两款AMD处理器待机时的频率,温度和功耗表现基本一致.和过往一样,台式机AMD平台的待机表现仍旧一般.内显的温度和功耗都要显著高于Intel的竞品,整机功耗甚至高过带了GTX 1650的Core i5-14400平台.
CPU烤机
CPU烤机采用经典的AIDA64 FPU单烤模式.两款AMD处理器在这项测试中均因为封装功耗顶到预设的88W而受限.整机功耗均在165W附近.R5-8600G由于核心数量更少,相比R7-8700G可以顶到更高频率,但相应地温度也高出10多℃.
Intel方面.Core i5-14400的封装功耗同样在90W附近,能够维持全核睿频.封装温度则不足60℃.表现相当出色.
而Core i5-14600K虽然只是Core i5-13600K象征性提频后的马甲,但正是这小小的0.2GHz的预设频率变化,结合Intel完全摆烂的V/F设定以及主板不讲武德默认就放宽功耗墙的操作.使得PA120 SE这样一款入门级的12cm双塔六热管已经无法压制而开始降频.整机功耗也直冲400W.
GPU烤机
GPU烤机采用Furmark 1920*1080 NoAA Xtreme模式.由于参测CPU内部均只支持核显温度测量而不包含核显功耗测量,因此对于核显项目,表内只列出CPU封装功耗.
先说AMD的两组核显.R7-8700G通过监控软件可以看到EDC电流顶到了预设的150A而开始限制.封装功耗则大约顶在77W,而核显部分的温度最高只达到49℃.而R5-8600G的表现虽然在数值上非常接近,但实际上并没有触发限制.
在Core i5-14400平台上,无外接的GTX 1650在单烤时整机功耗也与本次测试的两组AMD平台相近.
Core i5-14600K的核显在单烤时会增加大约17W的封装功耗,内置的核显温度升至最高34℃.完全就是CPU上的边角料表现.
双烤
在两组AMD平台上,核显与CPU核心共用一组温度/功耗/电流限制.在双烤环境下,首先撞到的还是88W的封装功耗限制.CPU频率相比单烤时均下降了大约0.7GHz.温度相比单烤时都有所降低.
Core i5-14400 + GTX 1650的平台上,CPU和独立显卡能够双双跑满.整机功耗一下蹿升至大约253W.
Core i5-14600K在双烤时同样增加了一些功耗,CPU的核心部分也因此再多降低了0.1GHz.
