本帖最后由 547737657 于 2020-6-26 23:18 编辑
大约从17年31周起，芝奇旧瓶新装，采用新标签，新序列号，加入特征码。如下图所示：
型号
第一行：F4-4000C18Q2-64GTZR
“Q”每套数量
S = 单根(x1)
D = 双根(x2)
Q = 四根(x4)
Q2 = 八根(x8)
“TZ”所属系类
“R”RGB版灯条
详见芝奇Q&A：http://www.gskill.com/tw/faq/DRAM_Memory
| Model number | Version | Listed Model number | | GFX | Gray Flare X "optimized" for Ryzen | GFX | | GFXR | Red Flare X "optimized" for Ryzen | GFX | | GTZ(A) | Silver/red Trident Z | GTZ(A) | | GTZB | Silver/red Trident Z with higher subtimings | GTZB | | GTZKW | Black/white Trident Z | GTZ | | GTZKO | Black/orange Trident Z | GTZ | | GTZKY | Black/yellow Trident Z | GTZ | | GTZSK | Silver/black Trident Z | GTZ | | GTZSW | Silver/white Trident Z | GTZ | | GTZR | Black/RGB Trident Z | GTZ | | GVK | Black Ripjaws V | GVK | | GVKB/GVGB | Black Ripjaws V with higher subtimings | GVKB | | GVR | Red Ripjaws V | GVK | | GVRB | Red Ripjaws V with higher subtimings | GVKB | | GVS | Silver Ripjaws V | GVK
|
特征码
第四行：04213X8810B
“04/T4” DDR4
“213” SPD最高频率 2133MT/s（SPD Speed）
“X8/H4”颗粒容量 8Gb/4Gb（Density）“8/4” 位宽 8bit/4bit（bit Organization）
“1*B” 如“10B”，其中“1”表示DRAM厂商（DRAM Manufacture），“0”暂不明确，“B”芯片修订版本（Revision）
即 Samsung B die
“2*A” SK Hynix A die，AFR
“2*M” SK Hynix M die，MFR
“2*C*” 如“21C”，SK Hynix C die，CJR
“3*B” Micron/Speteck，唯独美光的Revision标示错误！
“4*A” Nanya A die
**因缺少数据，无法进一步判断正确的颗粒Stepping，请诸位结合Thaiphoon与标签上的特征码，自行鉴别！
**注意：未在芝奇CJR“20C”发现Major迹象，“20C”，“21C”，“23C”，“25C”疑似“物料版本”！
即“10B”，“10C”，“20C”中“0”不代表Major！ 图为20C尾号的ETT半标（印有模组厂Logo）颗粒！
序列号
第五行：17380674498
“17” 17年
“38” 38周
台风误解
老外指的Lot Code即Feature Code！
简说颗粒“品级”
Major：全标（印IC原厂Logo）
eTT/uTT（Effectively Tested/Untested，后者极少）：半标（印模组厂Logo白片）
Downgrade：降级片
Fail Out：无标（黑片），容量级别、环境测试、老化测试等不能通过
via: An Examination of the DRAM IC Grade
2018
2019
| 20C | 2133 | | 21C | 04213X8821C | | 21C | T4240R8821C | | 25C | 04240X8825C |
2020
| 20C | T4213X8820C | | 25C | T4240X8825C |
**目前已知的20C周期
3200C16 TZR 20C 3200C16 TZSK 2133 20C
3200C16 TRS 2133 20C
3200C16 SXWB 2133 20C
3600C19 SXKB 2133 20C
3600C18 TRS 2133 20C
| F4-3600C18D-16GTRS | | 1934 35 39***/1934 35 40*** |
3600C18 TRG 2133 20C
芝奇关于内存温度传感器“DIMM Sensor”的答复
附：国内链接 [内存] 芝奇客服竟然不知道内存有温度模块Hi,
We apologize for the inconvenience.
Our memory kits do not have officially support temperature sensors and we are unable to guarantee its accuracy.
Temperature readings might be due to some EEPROM chips that may have integrated temperature sensors in them, but we do not design for it to be in use.
Thank you.
Best Regards
Euro Tech Support Team
G.SKILL International Enterprise Co., Ltd.
8F No. 69 DongXing Rd., Xinyi District
Taipei City, 11070 Taiwan (R.O.C.)
+886 2 2766-7889
| 
310112100042806
发表于 2017-11-1 14:30
4X16g的条子想去返修了 RYZEN 没一个能点亮
楼主
