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[整机搭建] [第四届机王争霸赛]ITX组——『 玲珑の小钢炮 』luo(完工)

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发表于 2018-5-1 22:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2018-7-3 15:00 编辑

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1. 成品展示、性能测试  传送门
2. 开箱 Worklog  传送门
3. 装机 Worklog  传送门

前言

这次是我个人第三次参加机王争霸赛,带来的是一台极致体积的ITX 小钢炮主机。整机从设想到配件选购再到装机都贯彻着ITX 的理念,总体风格追求简约精致,整机体积仅为7.2 L,搭载了i5-8600K + GTX 1060 的硬件平台,整体配色以黑灰为主,并没有刻意来凸显RGB 灯光元素,希望大家能喜欢这次的作品。

配置

配置清单.png

成品展示

此次装机使用的是DAN A4-SFX v3,先来看下与灌装可乐的尺寸对比,机箱体积可以说非常小。
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前后45°视角,可以看到左右侧板上都开有散热孔。
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机箱正面,设计非常简洁,仅有一个开机按钮和前置USB 3.0 接口。
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机箱背面。
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机箱侧面。
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侧视。
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同心圆纹理的电源按钮。
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前置USB 3.0 接口。
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机箱顶部。
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机箱外壳表面采用金属拉丝工艺,侧板和顶盖贴合很好,几乎没有缝隙。
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盖板采用沉头螺丝进行固定。
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机箱底部。
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同样采用沉头螺丝对侧板进行固定。
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机箱底部的硬盘位或92mm 风扇位,可以支持92mm AIO。
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橡胶材质的机箱脚垫,小巧精致。
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主板和显卡底部的散热开孔。
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透过机箱侧板上的网孔,可以看到内部的硬件。
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散热孔细节。
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移除侧板后,内部硬件就很直观的展现在眼前了。
左侧为显卡,立式布置。
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右侧为主板。
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移除一体式的前面板和顶盖。
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侧面一览。
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DAN A4-SFX v3 对显卡的支持为306 mm (L) x 45 mm (W) x 144 mm (H) ,此次使用的是华硕 ROG STRIX-GeForce GTX1060-O6G-GAMING,其尺寸为298 mm (L) x 40 mm (W) x134 mm (H) ,刚好满足要求。
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显卡供电走线。
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显卡采用PCIe 转接进行连接。
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显卡前部下方空间还很充裕。
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主板侧,由于高度限制,CPU 散热器最高支持为48 mm,所以仅能使用下压式散热器。
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CPU 供电散热器。
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内存及前置跳线走线。
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CPU 供电走线。
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PCIe 转接线直接连接主板PCIe 插槽。
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很容易进行弯折。
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电源底部,镀银线利用一根扎带进行梳理绑扎,就实现了很好的走线效果。
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与灌装可乐的尺寸对比。
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性能测试

CPU-Z 截图。
CPU-Z 01.png

CPU-Z 02.png

CPU-Z 03.png

CPU-Z 04.png

CPU-Z 05.png

CPU-Z 跑分测试。
CPU-Z 06.png

GPU-Z 截图。
GPU-Z 01.png

待机状态下风扇停转。
GPU-Z 02.png

CINEBENCH R15.0 测试结果,OpenGL为147.53 fps,CPU为1161 cb。
CINEBENCH R15.0.jpg

内存测试。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark.png

三星 970 EVO 250G M.2 NVMe 性能测试。
CrystalDiskMark6_0_1.png

浦科特 M9PeG 512G M.2 NVMe 性能测试。
CrystalDiskMark6_0_1 02.png

3DMark Time Spy 得分4611,显卡得分4384。
3DMark Time Spy.jpg

3DMark Time Extreme 得分2112,显卡得分1992。
3DMark Time Spy Extreme.jpg

3DMark Fire Strike 得分11781,显卡得分13719。
3DMark Fire Strike.jpg

3DMark Fire Strike Extreme 得分6157,显卡得分6445。
3DMark Fire Strike Extreme.jpg

3DMark Fire Strike 得分3321,显卡得分3132。
3DMark Fire Strike Ultra.jpg

配置信息。
鲁大师 配置信息.png

鲁大师娱乐跑分,323498分。
鲁大师 性能测试.png

吃鸡认证。
鲁大师 吃鸡认证.png

极致体积ITX 主机的散热往往是玩家们所比较关注的问题,此次机箱选用的是DAN A4-SFX v3,是否能保障稳定运行呢?后面将对整机进行拷机测试。

室温25℃,待机状态如下,CPU 核心温度在33℃ 左右。
AIDA64 待机温度.png

CPU 风扇转速控制在2200 RPM,CPU 全核心4.1GHz,AIDA64 单拷FPU 10分钟,
CPU核心平均温度:77.0℃ 78.5℃ 78.5℃ 77.5℃ 77.5℃ 78.0℃。
AIDA64 01.jpg

AIDA64 02.png

使用FurMark 对显卡进行拷机测试,拷机10分钟,显卡温度维持在64℃,风扇转速为全速的49%,1774RPM。
FurMark.jpg

AIDA64 + FurMark 双拷测试10分钟,
CPU核心平均温度:78.0℃ 79.7℃ 79.8℃ 78.8℃ 78.7℃ 79.5℃,
GPU温度在73℃左右。
AIDA64   FurMark 01.jpg

AIDA64   FurMark 02.png

桌面照片
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感谢轮大、i版,感谢Chiphell 论坛!
谢谢大家的收看和关注,祝大家身体健康!
最后,祝论坛越办越好,祝比赛圆满成功!

评分

23

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 楼主| 发表于 2018-5-1 22:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2018-6-12 09:29 编辑

Worklog

2018/05/29机箱开箱
2018/05/30显卡开箱
2018/05/31主板开箱
2018/06/03内存开箱
2018/06/04CPU 开箱
2018/06/05SSD、散热器、风扇开箱
2018/06/06电源、定制线开箱
2018/06/07导热硅脂、光驱开箱,路由器展示
2018/06/08装机

配置清单:
CPUIntel i5-8600K
主板华硕 ROG STRIX Z370-I GAMING
内存ZADAK MOAB DDR4 3000 8G x 2
显卡华硕 ROG STRIX-GeForce GTX1060-O6G-GAMING
SSD三星 970 EVO 250G M.2 NVMe
SSD浦科特 M9PeG 512G M.2 NVMe
散热器快睿 C7 Cu + 石墨烯涂层
散热硅脂酷冷至尊 MasterGel Maker
风扇猫头鹰 NF-A9x14
机箱DAN A4-SFX v3
电源美商海盗船 SF600

开箱 Worklog

2018/05/29,长沙,晴

今天收到了从台湾联力工厂EMS 过来的机箱。机箱是2018/02/05 就在SFFLAB 预订了的,从预订到拿到手等了近4个月,自己已经按耐不住了。之所以选择DAN A4-SFX v3,是因为其7.2L 的极致体积下能承载高端硬件,外形简约精致,适合摆放在桌面上且不会占用太大面积。

DAN A4-SFX 是由Daniel Hansen 设计并在Kickstarter 发起众筹的机箱项目,经过2年的发展,已经更新到了v3版本,机箱尺寸为 200 mm (H) x 112 mm (W) x 317 mm (D),体积为7.25 L,由于采用全铝材质,重量仅1.25 Kg。机箱支持标准ITX主板,显卡长度支持到295 mm,可以安装2个2.5寸硬盘,替换掉硬盘支架后可以安装1个92 mm 风扇,此位置支持92 mm 一体式水冷,在v3新版中加入了120 mm 一体式水冷的支持。

经过长途跋涉,外包装并不是八角尖尖,就不拍了,直接看机箱实物吧。

机箱45°视角,此次购买的是银色版本,与黑色版本的区别仅在外部面板上。
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机箱前部,极为简约,仅有左下角的电源按钮和右下角的一个USB 3.0 接口。
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机箱后部,并没有采用银色材质的支架,而是在铝材上进行了黑色喷漆。
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机箱侧面,为了保证散热,开有大量的散热孔,这种开孔方式在之前联力的机箱上非常常见。
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机箱顶部,同样开有散热孔,以便进行散热。
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机箱底部,直接就是内部黑色框架了。
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同心圆纹理的电源按钮,极为精致。
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仅有的一个USB 3.0 接口,当然对于极致的ITX 小机箱来说直接插主板后置接口也是很方便的,所以不用太担心。
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机箱顶盖,可以看到盖板表面采用的是联力非常擅长的金属拉丝工艺。
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盖板采用沉头螺丝进行固定。
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这样看上去机箱是比较细长的。
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这个角度可以看到联力的工艺是非常赞的,侧板和顶盖贴合很好,几乎没有缝隙。
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机箱侧板。
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大量的散热开孔保证的散热性能,当然后期防尘上还是要下一些心思的。
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机箱后部,可以看到PCI 插槽上方有一个用螺丝固定的金属盖板,这个是在新版中才有的设计。现在很多显卡为了追求散热性能都采用了越肩设计以增大散热器面积,这就带来了很多机箱兼容性上的问题,所以在使用A4-SFX 时需要注意这点,A4-SFX 最大支持144 mm 高的显卡。
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下方位电源接口,铭牌贴纸上标有产品型号A4-SFX v.3 和产品编号No.00103。
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主板后置接口部分和PCI 插槽。
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机箱底部,开孔方式比较有美感,个人是非常喜欢的。
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机箱脚垫,为橡胶材质,这个也是新版本做出的改变之一。
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前部为硬盘位或92mm 风扇位。
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后方为主板和显卡区域,为了散热开有横条的散热孔。
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机箱侧板采用了螺丝加卡扣的固定方式。
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侧板。
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联力经典的卡扣设计,侧板上为公头。
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移除侧板后,机箱内部结构就很直观的展现在面前了。
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换一个角度再看看。
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前面板和顶盖采用的是一体式设计,由螺丝进行固定。
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拆除后可以看到电源按钮的机械结构。
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联力机箱内标配的防锈纸。
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机箱上的侧板卡扣母头。
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v3 版本中的PCIe 转接线,并不是之前版本绿色的3M 转接线,性能有待后续测试,转接线触点金手指采用了保护套进行保护。
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金手指。
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黑色排线,弯折不存在问题。
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PCIe 转接插槽。
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PCIe 转接插槽旁边的螺丝为白色塑料螺丝,用于固定绝缘塑料挡板,起到了很好的绝缘作用,细节上完美。
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由于机箱采用了电源前置设计,所以有一条电源延长线延伸到机箱前部,电源线较为柔软。
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前置USB 3.0 跳线和电源开关跳线被很好的进行了固定。
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电源安装支架,支持SFX 和SFX-L 规格的电源。
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主板上部空间,可以用于走线。
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电源下方的2.5寸硬盘安装支架,拆除后可以在此位置安装92 mm 风扇或者一体式水冷。
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主板安装支架与机箱框架的固定方式,应该算很牢靠了。
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机箱侧面(主板侧)。
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机箱侧面(显卡侧)。
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侧面45°视角。
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机箱的附件不多,仅有一包螺丝。
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一本厚厚的说明书,印刷质量算得上精美了。
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内部彩页印刷,采用图片方式进行说明,简单易懂。
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2018/05/30,长沙,阵雨

由于已经确定使用DAN A4-SFX v3 进行装机,所以显卡的尺寸就基本确定下来。市面上很多显卡为了追求散热都采用了越肩设计和大尺寸散热器,而A4-SFX v3 对显卡的支持为306 mm (L) x 45 mm (W) x 144 mm (H) ,除了公版外,很大一部显卡都不满足这个要求,尤其是厚度,经过仔细研究,确定了华硕 ROG STRIX-GeForce GTX1060-O6G-GAMING 是满足要求的,其尺寸为298 mm (L) x 40 mm (W) x134 mm (H) 。
显卡外包装为STRIX 风格,包装正面左侧为RGB 颜色渐变的STRIX 字样,右侧为显卡照片和型号。
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包装背面,展示了显卡的各种技术特性。
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拆开外包装,首先拿出来的是附件盒,上面印有金色的ASUS logo。
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附件一览,包含显卡快速入门手册、驱动光盘、4根ROG 魔术带。
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显卡本体,10系STRIX 系列散热方案,采用3风扇设计,周围部署有导光带,整体上符合电竞风格但并不过分张扬。
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显卡背面,采用了金属背板,略微遗憾的是GTX 1060 版本未包含灯效的ROG logo 灯,不知道能否自行进行更换。
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接口部分,包含3个DP、1个HDMI、1个DVI-D。
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显卡前部,散热鳍片被包裹着,起到保护作用。
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风扇设计,左右两侧的标有ROG 败家之眼。
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中间的标有ASUS 品牌标识。
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上盖边缘的导光带。
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金手指保护。
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显卡金属背板,右侧为ROG logo。
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GPU 芯片背面部分有开孔。
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STRIX 系列标识。
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显卡顶部的STRIX 系列logo。
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显卡顶部的ROG 信仰灯。
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相较于公版 GTX 1060 的6pin 供电,华硕 ROG STRIX-GeForce GTX1060-O6G-GAMING 采用了8pin 供电,带来了更高的性能和稳定性。
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换几个角度看看显卡。
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2018/05/31,长沙,阵雨

今天收到了主板,今年的咸鱼组过于“刺激”,所以还是选择牙膏厂平台参加ITX组吧。
主板选择的是华硕 ROG STRIX Z370-I GAMING,应该是目前最好的ITX Z370 主板了,包装正面采用的STRIX 系列风格。
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包装背面是产品特性说明。
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附件一览,包含说明书、驱动光盘、ROG 贴纸、WiFi 天线、I/O 挡板、4 x SATA 6Gb/s 数据线、M.2 螺丝包 x 2、M.2 转接安装套件 x 2、CPU 安装工具、RGB 灯带延长线。
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一张大大的ROG 贴纸。
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主板正面,在外观上与自家的Z270i 是一样的,散热片从灰色变为银白色。
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主板背面,PCB 板上增加了很多印刷图案。
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背部接口,包含4个USB 3.0 (3个Type-A 和1个Type-C)、4个USB 2.0、1个千兆LAN、双天线无线网卡、5个3.5mm 音频接口和1个S/PDIF 光纤输出、1个DP 1.2 和1个HDMI 1.4,最左侧的USB 3.1 并不能直接作为背部接口使用。
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银白色的CPU 供电散热片。
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CPU 插槽。
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芯片组散热片,下面有一个M.2 插槽。
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内存插槽,主板大多数跳线接口也位于这一侧。
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PCI-E 插槽有SafeSlot 强化金属包边,提高了插槽强度。
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SupremeFX集成声卡,提供了Sonic Studio 3 音效软件和Sonic Radar 3 辅助软件支持。
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新型USB 3.1 前置接口,目前支持的机箱还不多。
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8pin CPU供电。
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ASUS Wi-Fi GO! 无线网卡。
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主板自带4个SATA 6Gb/s 接口。
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白色的AURA Sync 灯控插针,可以实现RGB 灯效同步,插针右上角为AURA 芯片。
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CPU核心 + 核显供电。
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主板背面也部署有元器件。
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主板背面的M.2 插槽。
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集成声卡周围的音频防护线,保证声卡区域与主板隔开,降低来自主板其它信号的干扰。
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2018/06/03,长沙,阴

芝奇幻光戟内存已经用过很多次了,所以这次想换下口味,选择了ZADAK 的内存,型号为ZADAK MOAB DDR4 3000 8G x 2。
刚收到内存时被惊到了,两根内存用了这么大一个包装盒。

包装盒极为精美,采用的是硬塑料材质,上面印有ZADAK 511 的品牌名及logo。
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包装侧面金色印刷的ZADAK 511 品牌名及logo。
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内存集成了RGB 灯效。
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从外包装中抽出内盒,发现原来外包装顶部有部分是透明的,通过的正是产品logo 及名称。
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打开内盒上盖,内存被很好的固定在内部,上方还有很大空间。
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内存附带一副VR 眼镜,在泡沫垫下面。
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VR 眼镜。
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内存本体,主体为灰色,与主板和显卡的配色都很搭。
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内存散热片表面的纹路非常有科技感,中间的ZADAK 字样起到了点睛的作用。
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内存背面的样式与正面一样,右下角贴有产品铭牌,时序是CL16-18-18-38。
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内存表面的纹路。
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内存侧面,散热片应该是与内存颗粒很好贴合的。
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内存顶部有ZADAK 的logo,金色的文字显得很有档次。
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两条内存叠加的效果。
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X 造型。
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2018/06/04,长沙,阴

使用ITX 机箱,尤其是像DAN A4-SFX v3 这样极致体积的机箱,在散热上就得仔细考量了。本来想上Intel i7-8700K 的,但有以下几个原因使我选择了i5-8600K。
1. 主机定位为游戏娱乐主机,并不需要太多的线程,主频足够,能适当超频即可。
2. i7-8700K 发热量较大,在目前机箱选择下不太好选择散热器。
3. 8代Coffee Lake CPU 使用的依旧是硅脂,本来考虑开盖的,一是涉及到保修,二是“懒”,所以还是放弃了。

盒装Intel i5-8600K。
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包装盒背面,透过开窗能看到CPU 本体。
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所有内容物。
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安装说明和三包凭证。
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Logo 贴纸。
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CPU 本体,固定在塑料包装盒中。
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CPU 正面。
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CPU 背面。
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2018/06/05,长沙,小雨

M.2 接口使得固态硬盘的安装更为简洁,同时由于没有SATA 数据线和供电线,能使机箱内部走线更为清爽。这次选择了三星最新推出的970 EVO 250G 作为系统和软件盘,选择了浦科特 M9PeG 512G 作为仓库盘。

三星970 EVO 250G M.2 NVMe,包装盒正面。
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包装盒背面。
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SSD 本体被固定在内盒中。
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所有内容物,SSD 本体和使用说明书。
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SSD 正面,官方标称最高3500 MB/s 的读取速度和2500 MB/s 的写入速度,作为系统盘和软件盘是非常适合的。
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SSD 背面,印有各种认证标识。
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作为仓库盘的浦科特 M9PeG 512G M.2 NVMe,618价格非常不错。包装采用了开窗设计,直接能看到SSD 本体。
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包装背面是参数说明,虽然是作为仓库盘使用,但是最高读取速度也达到了3200 MB/s,最高写入速度也达到了2000 MB/s。
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内盒为塑料材质,SSD 被很好的固定在中间。
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SSD 正面,自带了红黑配色的散热片。
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SSD 背面,PCB 为绿色,贴有产品铭牌和保固贴。
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换一个角度看看。
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DAN A4-SFX v3 CPU 散热器限高48 mm,然后i5-8600K TDP 为95 W,对市面上的散热器进行研究后,确定使用快睿C7。本来机箱可以兼容92 mm 冷排的,对应有Asetek 545LC,但是购买较为困难,也就放弃了。
选择了快睿C7 Cu,相比普通版本TDP 100 W,Cu 版本提升到了115 W,同时此次选购的Cu 版本为石墨烯涂层版,据称可以提升10 % 左右的性能,同时能防止散热器表面氧化。

先来看包装,相比普通版的彩盒,Cu 版本采用瓦楞纸包装,上面用烫金印刷了散热器本体,突出Cu 版本的不一样。
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另一侧标注了兼容的硬件平台,TDP 115 W,重量675 g,散热器高度为47 mm。
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Cu 版本说明。
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大大的C7 型号字样,也采用烫金印刷。
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从外包装盒中取出内盒,依旧是瓦楞纸包装。
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所有附件一览,包含说明书、底座螺丝、硅脂、内六角螺丝刀。
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散热器本体,由于是石墨烯版本,所以散热器本体是黑色的,与自带的白色风扇搭配着还挺好看。
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散热器背面,出厂时已经将散热器安装底座固定在上面了。
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散热器底座。
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拿掉底座后可以看到铜底了,底座上贴有塑料保护膜,使用前需要撕掉。
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散热器侧面。
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快睿C7 采用了4条热管。
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这一面可以看到散热鳍片。
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散热器自带的92 mm 风扇,转速600 - 2500 RPM。
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拿掉散热风扇的散热器本体,可以看到石墨烯涂层喷涂效果很不错,表面是比较有质感的,还能看到C7 鳍片密度是非常高的。
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一并购买的支持猫头鹰NF-A9x14 的风扇扣。
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散热器自带的风扇噪音水平为30 dB(A),为了更好的噪音控制,选择了猫头鹰的NF-A9x14,最高转速为2200 RPM,其噪音水平为19.9 dB(A),相较散热器自带的风扇直接降低了30%,而且NF-A9x14 的样式我更为喜欢。

包装正面,猫头鹰经典的包装设计。
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包装背面,为特征及参数说明。
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翻开包装正面,可以看到关于轴承和扇叶的技术图解,通过开窗能看到风扇本体和风扇减震胶钉,同时右侧还有附件图示。
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拿出内盒,可以看到除本体外,附件是极为丰富的。
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风扇正面。
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风扇背面。
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风扇四周有防震垫。
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4-Pin PWM 接头。
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2018/06/06,长沙,阴

SFX 规格的电源选择不多,喜欢的品牌中除了海盗船就是银欣了,这次选择的是海盗船的SF600。
先来看看外包装,标准的海盗船包装风格及配色,包装正面有产品照片及型号。
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包装背面是各种规格参数及特性说明。
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所有附件一览,说明书、保修卡、扎带、螺丝、模组线、电源线。
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电源本体,全模组接口,足够ITX 小钢炮主机使用了。
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电源铭牌贴在侧面。
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另一侧是产品型号及海盗船的logo。
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电源背部,除了电源接口和开关外,还有产品型号的贴纸。
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定制模组电源线,出自谁家就不用说了。
由于全部采用了M.2 SSD 存储,所以线缆只有3根,分别是主板24 pin 供电、CPU 8 pin 供电、显卡 8 pin 供电,另外一包是理线扎带,分量挺足。
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2018/06/07,长沙,晴

今天导热硅脂到货了,选用的是在Chiphell 横测中排名第三的酷冷至尊 MasterGel Maker。由于CPU 不打算开盖,同时也因为散热器规模不大,所以只能在硅脂导热系数上下功夫了。

外包装。
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全家福,导热硅脂、除油擦拭布、刮刀。
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导热系数高达11W/m·K 的MasterGel Maker。
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此次还购买了一台华硕的外置纤薄刻录机,包装很简洁。
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所有附件一览,包含两张M-DISK 光盘。
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光驱本体和数据线。
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光驱正面,采用同心圆金属拉丝工艺,中间为华硕的logo。
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光驱背面,没有多余的设计,仅贴有产品铭牌。
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弹出按钮。
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数据接口。
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光驱背面的橡胶脚垫。
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之前论坛活动购买的ASUS RT-AC88U。
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路由器正面,外形如同ROG笔记本。
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路由器侧面。
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附件一览。
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路由器顶部有一个三角区域开有散热孔,露出了内部红色的散热片。
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前面板上的工作指示灯一览,从左至右分别是电源、5GHz信号、2.4GHz信号、WAN、LAN、USB 3.0、USB 2.0、WPS。
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上盖类似跑车进气口的设计。
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前端左侧有隐蔽式的接口,打开档盖,为USB 3.0接口。
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右侧是LED指示灯开关和WiFi开关。
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红黑配色的天线非常有ROG的感觉。
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背部接口一览。
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左侧是Reset、WPS和USB 2.0接口。
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中间为8个千兆网口。
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右侧为WAN口、电源接口和电源按钮。
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路由器底部,开有非常多的散热格栅。
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壁挂式开孔,撕开防尘贴即可使用。
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前端底部的防滑橡胶垫。
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正面效果,颜值十分不错。
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 楼主| 发表于 2018-5-1 22:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 luo 于 2018-6-13 09:06 编辑

装机 Worklog

2018/06/08,长沙,晴

华硕提供的CPU 安装工具,设计初衷是为了避免错误方向安装CPU 导致插座损坏,实际上却是起到了一定的“防呆”作用。从Skylake 开始CPU 基板变薄了,这个安装工具变相还起到了加强CPU 强度的作用。
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CPU 与安装工具合体。
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装备安装CPU。
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打开CPU 扣具。
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放入CPU。
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合上扣具。
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CPU 安装完成。
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安装SSD,首先卸下芯片组散热片上部的部分。
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芯片组散热片上部部分。
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背部预贴有导热胶垫。
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安装固定好970 EVO。
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重新安装上部散热片。
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背部的SSD 安装比较简单,直接固定好即可。
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使用风扇扣具将C7 和NF-A9x14 合体。
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风扇扣具的固定方式。
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准备将散热器和主板合体,确认好安装方向和风扇走线。
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使用MasterGel Maker 导热硅脂。
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背部如果使用散热器自带的扣具背板会与M9PeG 的散热片冲突,所以使用了纯螺丝固定方案,看来C7 的扣具背板兼容性还有很大的改进空间。
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由于DAN A4-SFX v3 机箱对散热器高度有严格要求,所以使用风冷只能使用下吹或上吹的方式,后面会对散热进行测试。
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安装内存,与主板配色还是很搭的。
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散热器与内存完美兼容,没有任何冲突。
内存顶部的灯带,金色ZADAK 太显档次了,装机完成后应该能从机箱侧板散热孔看到灯带的灯光。
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内存安装完成。
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假组上显卡看看,后面是要用PCIe 转接线的了。

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安装主板接口挡板,黑化的挡板与机箱融合得非常好。
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然后固定好主板,一定要先安装主板,如果先安装电源会导致主板无法安装。
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接着固定好电源并连接到供电线,这里为了保护喷漆,用了红色的垫片。
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电源进风侧。
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连接好机箱前置跳线并进行梳理,DAN A4-SFX v3 只有前置USB 3.0 跳线和开机按钮跳线,非常清爽啊。
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主板侧安装基本完成,布局超级规整啊~
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显卡侧,DAN A4-SFX v3 新加入的120 mm AIO(一体水冷)安装支架,安装显卡前需要拆掉。
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拆掉水冷安装支架,顿时宽敞了许多,显卡最长支持到306 mm。
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显卡的安装没有遇到什么困难,因为尺寸在规划时就已经精心计算过了,固定好显卡和PCI 插槽上面的金属盖板。
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安装完显卡的效果,可以看到尺寸刚刚好。
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所有部件安装完毕,就等连接供电线缆了。
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定制的3根镀银线。
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线缆不多,直接来看最终的效果吧。
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主板侧。
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显卡侧。
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主板区域,可以看到线缆都很好的进行了隐藏。
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电源区域,可以看到供电线缆经过梳理汇聚到一起,还是非常柔顺的。
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一些细节,CPU 供电散热片。
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CPU 8pin 供电线,非常整齐。
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主板24 pin 供电线,没用理线梳也是极为整齐的。
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电源下部,线缆经过梳理进行一次绑扎固定。
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显卡8 pin 供电。
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PCIe 延长线,能轻松弯折。
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顶部可以看到弯折的程度。
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前面已经说过DAN A4-SFX v3 对显卡尺寸的要求极高,从下面可以看到使用ROG STRIX-GeForce GTX1060-O6G-GAMING 基本将安装空间塞满了。
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显卡的厚度刚好满足机箱要求。
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PCIe 转接插槽。
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透过显卡底部看看走线,长度刚刚好,极为舒服。
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供电延长线,从机箱最底部走。
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然后从机箱前部走到电源位置。
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机箱前部开有走线孔,可以走显卡供电线,此次由于定制线长度非常精确,所以这个走线孔就没有使用了。
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下部的开孔,也可以进行走线。
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装机基本完成,重新回装上前面板和顶盖。
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最后盖上侧板并固定好,DAN A4-SFX v3 装机完成。
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发表于 2018-5-3 14:33 | 显示全部楼层
期待地搓手手

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发表于 2018-5-8 22:21 | 显示全部楼层
好期待,一定来学习学习。

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发表于 2018-5-10 11:57 | 显示全部楼层
嗨,期待好几天了,坐等上图。

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发表于 2018-5-10 14:06 | 显示全部楼层
找个板凳,准备学习。

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发表于 2018-5-10 18:33 | 显示全部楼层
前排板凳

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发表于 2018-5-11 20:54 来自手机 | 显示全部楼层
摸摸luo神的地板~

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发表于 2018-5-12 09:32 | 显示全部楼层
啊第一页~
准备学习一下

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发表于 2018-5-13 21:37 | 显示全部楼层
mark  进来学习

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发表于 2018-5-16 17:23 | 显示全部楼层
期待裸神神作

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发表于 2018-5-18 12:05 | 显示全部楼层
前排占位 围观Luo神

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发表于 2018-5-18 22:56 来自手机 | 显示全部楼层
围观luo大

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发表于 2018-5-20 12:37 | 显示全部楼层
前排就座~

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发表于 2018-5-20 14:34 来自手机 | 显示全部楼层
16围观楼主大作

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发表于 2018-5-22 16:19 来自手机 | 显示全部楼层
期待大作

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发表于 2018-5-22 21:23 | 显示全部楼层
搬来凳子静等神作上场~~~~~

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 楼主| 发表于 2018-5-30 00:33 | 显示全部楼层

可以开始看了
发表于 2018-5-30 00:36 | 显示全部楼层
拿个凳子来!

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发表于 2018-5-30 00:37 | 显示全部楼层
机箱好帅!

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发表于 2018-5-30 01:01 来自手机 | 显示全部楼层
A4!好机箱

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发表于 2018-5-30 07:41 | 显示全部楼层
A4质感真好

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发表于 2018-5-30 09:20 | 显示全部楼层
悬念留到最后么?

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发表于 2018-5-30 10:09 | 显示全部楼层
机箱不错 挺喜欢的

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发表于 2018-5-30 11:12 | 显示全部楼层
诶之前记得是在福清的现在跑长沙了吗

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 楼主| 发表于 2018-5-30 11:20 | 显示全部楼层
arcla27 发表于 2018-5-30 11:12
诶之前记得是在福清的现在跑长沙了吗

回老家了
发表于 2018-5-30 12:02 | 显示全部楼层

soga这样就有地方摆很多itx了
 楼主| 发表于 2018-5-30 12:28 | 显示全部楼层
arcla27 发表于 2018-5-30 12:02
soga这样就有地方摆很多itx了

是的是的
发表于 2018-5-30 12:38 | 显示全部楼层

机箱很有质感,非常漂亮的小钢炮

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