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[整机搭建] [第四届机王争霸赛]专业MOD组——by citizen ( 7.6顺利完工)

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发表于 2018-5-16 01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 citizen 于 2018-7-12 19:38 编辑

201 DSC02977.jpg

(机箱太高了,很难摆拍,没有拍好,请见谅)

CHH_C1.jpg


CHH_C2.jpg

还是上渲染图吧


为了挑战自己,当然是做fanless,同时也要漂亮。


设计目标:

室温20度下,以温升为基准。

1.要做到i7 8700满载拷机无限长时间,不超过75度(温升55度),测试方法aiad64 stress CPU\FPU。(基本实现,最好再开个盖直贴,但是来不及了)
2.同时,GTX1070满载拷机无限长时间,不超过75度(温升55度),测试方法 fumark拷机。(后面换成GTX1070Ti了,超额完成)
3.同时,典型大型3D单机游戏例如巫师3、全面战争战锤2、吃鸡、3DMark循环测试,模拟普通玩家的游戏场景,CPU和GPU均不超过85度(达成)
4.双满载拷机下,尽量做到不碰温度墙,如果碰了温度墙,但是满足第前面两条,也算成功(因为时间仓促)。(达成)
5.以上测试,均不能因为主板上其他元器件过热导致黑屏死机,必须兼顾主板上其他小元件的散热。(达成)
6.模块化设计,有一定的可升级性和可玩性,可以自由替换散热模组,可以方便的升降散热性能,甚至可以结合风冷水冷混合使用。(达成)
7.兼容在售主流品牌ITX主板的至少40%型号,显卡的兼容性不做保证。(达成)
8.外观当然是要漂亮啦,在等待代工厂生产样品的期间,顺便做个产品的3D动画。(没时间做了。。打脸)
9.除了样品的生产是外包给代工厂,其他所有工作全部由我一人在家业余时间完成。(达成)
10.成本不能高的离谱,暂定3-5k吧。(超预算了。。打脸)

约束越多难度越大,这样才有意思,这样就算失败了也会积累很多经验,不会觉得浪费时间。(我觉得我大概有0.617的概率可以实现目标)

如果你们觉得不够难,回帖告诉我,你们希望我再加上怎样的难度?我会酌情考虑加进去。

图文直播设计流程、组装过程、测试过程,每3天至少更新一次。

在开始设计之前,先做一个简易的热设计有限元分析,大致在数量级上提前知道,需要多大的体积,散热片的规模需要多大?
然后再动手,可以事半功倍哦。


热设计试探.jpg

随便拖了个1**W CPU+110W GPU,在室温20度下的模拟,看来问题不大。CPU部分再给多一点散热资源即可。

大概算出来,这个机箱在**KG左右,散热片的表面积至少需要*平方米,热管至少需要**根。(数据暂时保密)


2018.5.30更新:


fanless机箱,机箱就是散热器。但是不能完全当成散热器去设计,否则会变成一个六面散热齿的工控机壳,太丑了。


机箱作为电脑主机的容器,外观是第一位的,所以外观优先,散热性能可以稍微再堆叠,需要多少,就给多少,不考虑体积和预算,这个几乎是无上限的。

已经做了一个外观创意,基于这个创意做了一个热仿真初稿,堆叠了1.4平方米的散热片。

热设计试探2.jpg




什么是热设计模型呢?就是没有圆角、倒角和其他修饰形状的立方体结构,这样可以大大降低有限元仿真的计算量,对结果几乎没有影响。

按照110W CPU和150W GPU,跑一遍有限元热仿真,目前的温度已经变得可以接受了。
现在的散热面积1.4平方米,20根8mm热管。预计机箱18kg。
2018.6.1更新:

为响应号召,主板选定:华硕(ASUS)ROG STRIX B360-I GAMING ROG
选这款主板的原因是,这款主板的CPU右侧,没有任何过高的凸出物,特别是没有讨厌的MOS散热片,比较方便设计,


而B360芯片组也比较适合不超频的i7 8700。狗东已下单,在途中,到手后再绘制3D模型。
2018.6.8 更新:
主板已到手。
为了满足各位高玩对无风扇散热极限的探索,CPU决定换成i7 8700K(狗东已下单)


显卡决定换成GTX1070TI或者GTX1080,两块显卡我都有。
内存决定用影驰名人堂白色内存条(还在犹豫,因为狗东没货了)

因为历史原因,玩家都习惯了立式、高挑的机箱,虽然立式机箱对于无风扇散热的原理来说很不合适,比较浪费材料和体积,但是我决定还是挑战一下。

设计思路:
1.提前做到热设计模型,采集好需要的参数,边绘制3D模型,边计算散热性能,找到外观和散热性能的一个平衡点,因为是概念机,体积就稍微宽松一点了。
2.堆料,堆料,堆料。散热片堆料,接触件堆料,导热件热管堆料


2018.6.10 更新:
显卡确定使用七彩虹GTX1070TI(为了避免浪费,使用已有的)
建模中:
七彩虹.jpg
2018.6.13 更新:

热设计已经验证完毕,因为自己的电脑配置较低i5 8400+32G,如此大的机箱,做高精度双热源有限元分析,跑一次就要几个小时,为了兼顾效率和精度,
我就不做双热源有限元求解了。
以下分别为140W GPU和160W CPU,在20度室温下,分别独立满载拷机的温度数据。
GPU为56度,CPU为62度。

GPU温升为36度,对应每瓦温升0.257度,CPU温升为42度 ,对应每瓦温升为0.2625度。
可以知道,我这台机箱的散热性能精确描述是“每瓦温升0.26度”,对比我之前设计的UP3的每瓦温升0.8-1.1度,相当于散热性能是UP3的400%。


根据牛顿冷却定律,可以算出来,如果这两个东西同时满载,总计发热功耗会有300W,温升会是300X0.26=78度,也就是说,在室温20度下,都会达到98度。
以上简单的计算,就可以节约数小时的时间,所以机器、软件都是只是工具,大脑才是真正的主人。

以上热设计模拟参数,已经达到、并超越了设计目标。并且有了相当的实用性,毕竟对于我这样的半职业设计师来说,这样的散热性能已经够用了,
游戏的时候,CPU低负载,GPU满载;工作的时候,CPU满载,GPU空载,没有任何可能CPU和GPU同时满载,而我也不愿意继续扩大这个机箱的体积和重量。计算出来,机箱的重量在21KG左右,只计算铝合金部分。如果机器装好,算上所有部件,30KG估计跑不掉。

PS:不是我设计不出来散热更好的,花几分钟,把体积扩大,散热片继续堆料而已,而是这台机箱,我要考虑到我个人的喜好和设计目标,仅此而已。




CPU_160W.jpg '

GPU_140w.jpg


接下来,我要挑战17天内开模具+生产样机的时间挑战,以检验供应链的效率。
如此,参加此次机王争霸赛,就有了更多的意义。
6.16更新:

设计已经定版,模具已经投下去了,希望端午放假不要耽误时间。
我会根据进度来判断,如果赶不上,就用整坨铝去挖。。

合适的时候,我会放出外观图,主要怕模具做失败了。
6.20更新:
因为最近比较忙,更新内容有点力不从心,机箱已经开始加工,敬请期待,预计26-28号完工,30号之前会补充一下之前的过程。

尺寸已经定版:520X150X370MM,这将是一个装ITX主板的立式中大体积的机箱。虽然也可以做小幅度修改,兼容MATX,ATX,但是我个人对大主板没有兴趣。就酱。

6.22大更新:


这里开始谈一下我的设计思路,对于这个整机满载功耗在360W左右的高端配置来说,要做到无风扇散热,且温升在一个可接受的幅度内,仅仅靠“外露散热片”是远远不够的,还需要在空间上对散热片进行堆料。

考虑到这并不是一个变电站被动散热器,而是一个超高端机箱,那么外观的重要程度,反而要凌驾于散热性能之上。

所以,我决定做一个隔离式,外露部分散热片的机箱。整个机箱,就是一个超大的显卡+CPU散热器。为何是显卡,不是GPU?
因为,对于高端显卡来说,显卡的发热不仅只考虑GPU,主板上的显存、供电电路的过热,会导致在高功耗下意外死机黑屏,所以我们需要堆整张显卡进行凹凸建模,并标重要的发热件和可能产生冲突的所有凹凸物体的分布,我们需要对整张显卡,进行金属全贴合。

七彩虹GTX1070TI的原装风冷散热器,大量使用了3mm厚度的超厚导热硅脂垫片,这是业界常用的省设计费用、省成本、省事儿,但是足够用的做法。但是,这里是职业玩家组的比赛,所以我会把这个缝隙缩小到0.5mm以内,做到比原装散热器更好的程度。



CHH_C1.170.jpg
CHH_C1.171.jpg
CHH_C1.172.jpg

显卡.jpg
并不需要一比一的把显卡完全画出来,这样很浪费时间,我的办法是,在一定区域内,重点画出高于基准面(也留是GPU新品的上表面)的部分,精确的绘制高度和不同凸体的区域边界。建立一个实用的凹凸模型,再保留显卡的照片随时分析。

显卡热接触面.jpg
显卡热接触面2.jpg

解释一下,这个全贴合铝块,可以钻孔,打热管槽等,可以作为连接件,在很多无风扇的机箱里面玩一玩。

但是这坨铝,仅仅是一个尺寸样品,因为,这坨铝合金,我并不准备用在我的机箱上,因为它只是我机箱一个边角部分而已。

为了省时间,这里单独为这个部分打个样进行测试,看尺寸是否精准。(名词解释“打样”:意思是制造一个样品。我可以跟代工厂说,我也许会有个很大的订单,这个是样品要做了给客户测试,代工厂会乐于免费帮你加工,哪怕未来没有订单,代工厂也会认为你努力争取过客户,当然,这次打样,我是付费的,因为,免费的反而是最贵的,我不能透支自己的信用,或者降低自己的能力在代工方那边的评级)。

机箱有60多个零部件,非常复杂。已经在生产了,后面会和真机一起放出设计图和渲染图。请耐心等待
颜色上,可能需要妥协,想要的红色部分可能要妥协。

因为留给代工厂的时间实际上只有3天,需要做取料、CNC多面加工、打孔、攻螺纹、抛光、阳极氧化、上色、封孔这一系列的工序。
颜色只来得及选择阳极氧化代工厂现有的颜料池,例如常规的苹果亚银、亮黑等。如果在6.28当天拿到机箱,这次作品就可以完美呈现了。
DSC00708.jpg


6.25日更新:

今天终于有时间把这坨铝装到显卡上去。为了验证显卡表面的接触情况,我们用标记法。在几个不同的位置上用手涂上薄薄的一层导热硅脂,看有哪些会沾染到铝合金接触面上。

DSC00705.jpg

DSC00707.jpg
这里很难拍摄,实际上我用肉眼已经确定了,没有造成短路。

DSC00709.jpg
看一下染色标记物,发现GPU核心,完美贴上去了,其他不该贴上去的,几乎都没贴上去,
但是显存上的一点标记物引起了我的注意,因为原本的设计,是距离显存颗粒有0.5mm缝隙的。看来在10mm厚度铝板面前,显卡会显得异常柔软,会产生轻微变形。

DSC00714.jpg


因为显存周围的小元器件和显存等高,所以我决定还是不能偷懒,把有风险短路的部分,用黄金隔热胶带贴上。

DSC00715.jpg
6.26更新:

CHH_C1.175.jpg

验证过显卡接触结构的尺寸精准度后,在边界上放大尺寸,构成机箱的主体结构,一个使用10mm厚度铝排挖成的超大均热板。
正在代工厂生产,即将出炉。


预告:
此机箱具有将近80多个工件,全部CNC加工,12根8mm热管,数个均热板,。整个机箱重量20KG左右,体积30升左右。
6.27更新:

堆料堆上瘾了。已经堆了3平方米散热片了,配置更新为: i7 8700K_GTX1070Ti.
放一个细节渲染图,因为怕来不及完工导致不能做表面处理或者缺件,所以对最终成品不做外观上的保证。。。
CHH_C1.182.jpg

感谢管理层的延期,不用那么赶时间了。。

7.2日更新:
机箱已经到手,20多KG,材料费、加工费已是5位数。我需要一整天的时间来组装~以下照片是机箱的主体架构,下面的内存是比例尺。

DSC02808.JPG

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DSC02813.JPG
组装好,应该是这个样子的,因为时间来不及,红色的垫脚就做成银色啦,可能后面会喷漆搞一下,暂时取名FanlessKing。
FSKING.jpg
这个是设计装配界面

CHH_C1.174.jpg
FanlessKing渲染图

CHH_C1.211.jpg
FanlessKing渲染图

最新原创外观风格,后掠翼风格,雅致、内敛、同时又有点拉风。
顶部外露式散热片,镜面面板直接参与被动散热,前置隐藏式重力自发造风散热片,侧置隐藏式重力自发造风散热片(可通过打开机箱侧板完全外露),+内置隐藏式重力自发造风散热片。
一共5个超大散片+1一个面板,提供超过3平方米的散热面积。并且全部是重力风道。

为何需要这么大的散热片?因为在我之前的帖子里,给大家科普过,对于一个给定的散热片来说,它的散热性能,和俯视截面积成正比,和重力方向上高度的平方根成正比。

所以立式的无风扇机箱,被动散热的效率较低,所以,需要猛堆料才可以胜任。

此机箱兼容60%的Intel ITX主板,通过小幅度修改,可以支持MATX,ATX主板,但是使用itx主板时,此结构可以获得最佳的散热性能。(原因后面你们就知道了)

中塔尺寸的机箱,安装ITX主板,虽然有些奇怪,但是,
对于单路CPU+单路独立显卡来说,ITX\MATX\ATX,是没有任何区别的,并且ITX主板大多自带了WIFI,反而更方便,不是吗?

另外,还有十几根热管和均热板,需要安装和焊接到主体架构上,工作量巨大。


这是我设计了20多个外观风格中,考虑到时间、风险、良率等因素后,选择的一个。

CHH_C1.212.jpg

这些是部分量产的创意,因为时间因素,就藏硬盘里了。缩小一下,好让你们看不清楚,

敬请期待~我会把i7 8700K+GTX1070TI装到这个机箱里,整机无风扇、在室温30多度下去极限拷机。

后面我会亲手玩一下激光镭雕机,刻一个CHH 的logo到前面板上。如果管理员看到这句话,方便的话,请PM我,传我一个CHH LOGO的矢量图。
7.3更新:
因为工件有一些错误,今天花时间来手工修复。
DSC02815.jpg
因为时间紧促,所以代工厂的师傅,漏打了几个孔,所以我就自己手工打。
铝合金会粘刀,所以需要打孔的时候喷水。。我用了一个呲水枪来搞定~

DSC02816.jpg
攻牙,我使用了一个机箱垫脚作为丝攻的垂直治具,这样可以保证攻牙的时候不会歪掉。丝攻油,我用导热硅脂来替代,效果拔群。

DSC02817.jpg
倒角,我用一个很粗的螺丝刀,手工大力旋转,就可以转出很漂亮的孔倒角
为何有这么多的错误?还是那句话,样品,就是要放开手脚,让代工厂尽可能的去犯错,这样后面就会避免这些错误,把注意力放在良率上。

DSC02818.jpg
先试装一下,有几处加工错误,已经安排代工厂重做,不过考虑到万一来不及,我还是手工修复一下,然后继续。如果重做的到位了,再换~

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底部有一个巨大的储存冷空气的空间,在垂直上升气流中,可以提高补充冷空气的速率。有一些孔是不用的,原因是,大家知道,我是用数学的思想去设计产品,我会尽量共用工件,一个机箱里面,数个工件用对称、镜像的技巧来设计,一个工件,出现在几个地方,这样可以减少工件种类数量,让代工厂尽可能做机器重复加工。

DSC02820.jpg
顶部散热片,因为散热齿和重力不平行,所以需要开很多孔,出风的同时,造风给顶部散热片用。
热管槽是用球头到铣的。

DSC02821.jpg
右侧板不装的时候,散热片完全暴露,是这样的。底部没有封死,是因为有限元分析后,优化风道的结果。

DSC02822.jpg
安装了一半。

DSC02823.jpg
等会还要全部拆掉,面板镭射CHH的LOGO。

未完,待续,大头还在后面
10mm厚的大板子,有加工错误,漏铣了一个台面,导致显卡装不进去,设计上没问题,是加工的师傅看漏了。已经重做+已经到手。正在装机,今天凌晨会更新。
DSC02877.jpg
刚买了一个镭射机,还没完全掌握,因为功率较低,所以需要用黑笔涂一层再镭射,但是之前做实验发现黑笔的颜色有可能残留导致很难看。
所以我实在没有勇气镭射到面板上,所以镭射在底板上,以示敬意。

DSC02882.jpg
之前有的大铝板有加工错误,这个是重做的,因为赶时间,就来不及氧化了,见谅。
这不仅仅是一块超厚超大的铝板,我会用橡胶锤+超大金属板,模拟冲压的感觉,把三个均热板嵌入到主体铝板里。

DSC02885.jpg
非常平整,看不出凸起。因为冲压的原理,所以也不会有凹陷。

DSC02888.jpg
再次检查平整度,合格。

DSC02889.jpg
现在要把前置散热片装到面板背面。

DSC02890.jpg
嗯,硅脂使用量很惊人,已经用了6管5g的硅脂了。

DSC02892.jpg
这个过程看起来简单,其实很难,因为散热片太重了,手不够~

DSC02898.jpg

DSC02900.jpg 这里解释一下,装配力学。很简单,就是螺孔留点活动空间,用手怼紧了,再锁螺丝,于是就严丝合缝了。

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面板和散热片,是面对面,使用导热硅脂热连通的,所以面板外表面也能散热。

DSC02903.jpg

DSC02905.jpg
测试显卡的安装位。

DSC02907.jpg
用酒精洗干净

DSC02909.jpg
装好后,再拆下来

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看导热硅脂的扩散情况,判断一下接触压力是否足够。

DSC02916.jpg
准备装侧面散热片

DSC02917.jpg
侧面散热片,再次嵌入3根均热板


DSC02919.jpg

DSC02920.jpg

DSC02921.jpg
临时起意。。。这是我小学三年级书法比赛写过的四个字。

DSC02923.jpg

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机箱脏兮兮的,因为手上全是硅脂。

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焊接一个开关按钮

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装一个TypeC接口。

DSC02931.jpg
准备安装顶置散热片

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因为。。罕见的原因,后面我只能在地上拍照了。
原因是,机箱太重了,2.4米宽的宜家长桌子(之前少买了一个桌腿),已经弯掉了。。。如果把这个机箱搬到宜家桌子上,估计会马上劈叉。、。

DSC02933.jpg
露个脚指头,以证明是本人拍摄。

DSC02936.jpg

DSC02938.jpg 突然发现,右侧板不装,就外露散热片,好像外观也不赖啊

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二楼装机+三楼测试。感谢管理层的延期,不然肯定完不成。

测试补充:

注意,2楼,3楼的测试数据都是真实的,但是默认BIOS的说法有误,实际上是XMP开启失败后的故障恢复模式,CPU的功耗偏低,应该是关闭了睿频。

2、3楼,有严重的误导嫌疑,因为大多数人是不看功耗的,只看“满载”两个字。所以在此声明,放弃比赛的所有奖品(如果有的话),但是希望保留本帖。

这里更新管理员要求的的部分:

感谢管理员一再给机会,因为主板BIOS默认下,提示CPU FAN ERROR,按F1进入BIOS关掉错误提示,才能进系统。这样,就改变了默认BIOS。
对于本次机会,说的很清楚的规则了,我觉得不能再提出额外要求了。所以如果要接下去做测试,我一定会违反“默认BIOS”的规定。

也许刷新版本或者旧版本的BIOS,可以不用改变默认BIOS跳过去fan error的提示,但是我觉得概率很小,刷BIOS还是算了。
本来,管理员这次已经很慷慨了,没有对室温进行限制,开空调打到16度,是有希望达成目标的,但是限于上述刚性原因,无法逾越了。


总结了一下,这次比赛,作为一个参与者,我享受到了一次不错的玩机过程。


1.自己太贪心,配置偏离原定的设计指标
2.并且对比赛规则的言外之意没有很好的把握。
3.拖延太久,如果早知道,8700K这样的散热成绩,算不合格的话,如果还有两天时间,我换会8700即可,我相信在正常比赛时间内,是允许折腾不同配置的。

虽然没有完成管理员最后给我目标,我还是没有偷懒。空调打到24度,然后截屏的时候,提前关掉3分钟(不算违规),AIAD64把温度墙调节到110度(不算违规),BIOS修改成,F1 错误提示关闭,并指定CPU电压(因为手上这个长城电源是350W的,素质较差,不得已只能锁压,此条违规)。

DSC03377.jpg
FPU_24C_ROOM_44MIN.png
FPU_24C_ROOM_44MIN_2.png

ready3.jpg

因为不小心耽误,超过了30分钟。截屏是44钟时的界面。


此时的数据是,室温24度下,满载140W,CPU 100度。温升是100-24=76度

每瓦温升是76/140=0.542,和之前的测试比,其实散热性能下降了。(因为开了空调,空气变得干燥了,空气的比热容会下降很多,降低了空气带走热量的能力)

下面是23.5度室温下,GTX1070TI满载拷机的数据:


Furmark_23C_35MIN_截图.jpg

Furmark_23C_35MIN_照片.jpg

大家想看的双满载翻车数据:


双满载照片.JPG

23C_双满载15MIN.jpg

23C_双满载31MIN.jpg






点评

刺激!心脏确实受不了,2 3楼还没看  发表于 2018-7-8 18:22
看得我都心脏搭桥了  发表于 2018-7-8 13:55

评分

39

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 楼主| 发表于 2018-5-16 07:06 | 显示全部楼层

二楼:装机

本帖最后由 citizen 于 2018-7-7 16:27 编辑

7.7  凌晨更新 跟时间赛跑
DSC02977.jpg 除了显卡是旧的,其他都是新买的,未拆封。

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为何买WD?因为三星970EVO 缺货,买不到好的,干脆就买个便宜点的凑合。

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主板螺柱涂点硅脂,让螺丝也导热。。。

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自己打磨了一下

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其实我是很抗拒用软排线的,但是没办法,用这个,结构可以更灵活。

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点不亮。。。。开始替换测试,找出问题点

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CPU抠出来,放到一个便宜主板上,点亮了。确认是主板问题,俗称到货即损。。还好我有备用的~主要是时间太紧张,已经容不下退换货了,不算那个华擎,我提还前买了个ROG Z370 itx,

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差不多的布局,所以可以共用设计
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不插独显顺利点亮,

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开始弯热管

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X,Y轴,双向滑动设计,可以提高兼容性,CPU的位置不同,不影响。当然,侧面的MOS散热片被我拆了。

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这花了一个小时

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突然发现代工厂忘打了8个M3螺孔,已经凌晨3点了,来不及了,自己打,顺便用手机看球。

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150元的小台钻,跟了我4年了,依然还可以用,虽然不是那么顺畅了。

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高度

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再装好内置散热片

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装系统,WIN10 64位

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随便烤个鸡

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M2 SSD过热报警。,提示说58度,我就说呢。。4mm厚度的导热硅脂垫,热阻太大了,不过热才怪。还是用第三方的M2 散热片+莱尔德0.5mm相变导热垫吧。

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撕掉标签,标签就是热阻,贴在背面放着。不会弄丢

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马云家15元一个的,装好

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顺利,后来看了下M2 SSD,显示38度,降低了20度。还可以

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侧板温度

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内置散热片温度

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好了,要从地下室搬上一楼办公室了,因为办公室正在装修,所以稍微打扫了一下,先摆起来。

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因为代工厂把螺孔打成过孔了,对装配影响非常大,只能加个5mm螺柱,悬浮式装侧板了。

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有点过曝

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DSC03191.jpg

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BIOS和系统全默认,开机,Aida64 stress CPU满载拷机,室温28度下,74W整机功耗对应最高62度

DSC03198.jpg

DSC03219.jpg

DSC03221.jpg

DSC03206.jpg
fumark满载拷显卡,整机245W,半小时后,达到稳定态,最高82度。每瓦温升要比CPU还低,原因很可能就是GPU是直贴,而CPU上盖里面有硅脂,
有空开个盖,加个直贴套件。估计温升会降低30%

DSC03226.jpg
3DMARK\PC MARK ,全部顺利通过


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 楼主| 发表于 2018-5-16 07:06 | 显示全部楼层

三楼:测试+定妆

本帖最后由 citizen 于 2018-7-8 00:00 编辑

配置.jpg
鲁大师待机-室温27.5.jpg
LU_MARK.jpg

LU_1.jpg

LU_3.jpg



PC MARK.jpg

不要心另存为的时候,把3DMARK的截图覆盖掉了。。不过类似的配置,性能大家都很清楚了,没必要再重跑一遍浪费时间了。

AIAD64_待机.png


AIAD64_STRESS_FPU_118W_28C-1.jpg

AIAD64_STRESS_CPU_76W_28C-STOP.jpg

AIAD64_STRESS_CPU_76W_28C_2.jpg

AIAD64_STRESS_CPU_76W_28C_1.jpg

显卡拷机.jpg
FURMAK_ZHENGSHI_240W_28.jpg
FURMAK_ZHENGSHI_280W_28.jpg
s双满载.jpg
FURMAK_ZHENGSHI_280W_双满载.jpg


测试截图的顺序有点乱,大家看得懂就行。

总结一下:在室温28度、主机里面没有一个风扇的情况下

i7 8700k 单拷机STRESS CPU,最高62度,STRESS FPU ,最高82度。
GX1070TI,furmark 单烤显卡,最高85度。
i7 8700K+GTX1070TI,双满载拷机,都在85-87度。
同时,所有测试没有出现死机、黑屏等现象。

因为时间关系,我没有时间给大家分析数据了,大家可以参考我以前的帖子,整理和归纳数据。
估算下来,这台机箱的CPU散热部分,并没有达到我理想的程度,但是也够用了。

接下来是吃鸡游戏实战测试。

DSC03234.jpg

DSC03236.jpg

DSC03237.jpg

DSC03243.jpg
绝地求生,1080P分辨率下全高画质,帧数稳定120-144帧,整机功耗210-280W。GPU温度上下浮动,最低76,最高82。


DSC03247.jpg

DSC03252.jpg

DSC03254.jpg

天都黑了。。没光线了。屏幕ID图就请见谅。
DSC03280.jpg

开灯~装上两侧的侧板后
DSC03294.jpg

定妆图

DSC03286.jpg 巫师3

DSC03282.jpg
原来,fanless和RGB是可以共存的。
比起玻璃侧透的无阻拦光线,银色铝合金材质的机箱,在内部可以多次折射后,从缝隙中投射出漫反射性质的RBG流光,不刺眼,并且很柔和。


DSC03291.jpg

DSC03302.jpg

2018.7.7,不睡觉连续工作35个小时后,顺利完工并达成设计目标,身心俱疲,但是非常开心,在享受动手乐趣的同时,也磨练了自己的意志力。
最后,感谢CHH给了大家一个交流切磋的机会,希望CHH越来越好。

点评

这是知识的诅咒!  发表于 2018-7-12 23:01
搞到最后果然翻车了,根本压不住,吹的未免太大了点,想买他东西的用户慎重啊  发表于 2018-7-12 19:14

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发表于 2018-5-16 09:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 yv62 于 2018-7-8 00:03 编辑

终于等到你完工了,设计和做工一级棒,广告位没白占,哈哈。小遗憾可能就是没考虑搬运吧,前后面板上部开个窟窿方便抬起或者加两个隐藏式把手吧。

发表于 2018-5-20 14:42 来自手机 | 显示全部楼层
围观楼主大作
发表于 2018-5-29 14:32 | 显示全部楼层
一年一度的大型直播节目开始了
发表于 2018-5-29 15:12 | 显示全部楼层
终于看到你了,加油。
 楼主| 发表于 2018-5-29 15:38 | 显示全部楼层
xpfmo 发表于 2018-5-29 15:12
终于看到你了,加油。

多谢支持
发表于 2018-5-29 18:01 | 显示全部楼层
8700+1070做fanless

可以说是非常硬核了,期待成品
发表于 2018-5-31 17:40 | 显示全部楼层
!!!!!!!!!硬!!!!!!!!!
发表于 2018-5-31 18:50 | 显示全部楼层
坐等,零售版了叫我呀
发表于 2018-6-1 20:05 | 显示全部楼层
排队过来学习
发表于 2018-6-5 04:23 | 显示全部楼层
一年一度的大神终于来了
发表于 2018-6-11 00:04 | 显示全部楼层
前排等待更新
发表于 2018-6-11 11:33 | 显示全部楼层
有意思fanless主機,好期待
发表于 2018-6-12 10:12 | 显示全部楼层
非得等鸡王争霸了才来出产品。。楼主真是坏透了。。FANLESS 带独显。。就靠你了!!!
发表于 2018-6-13 18:41 来自手机 | 显示全部楼层
不知道楼主算得那么费力网格数有多少?多核全部用上了吗?32G内存估计最多2千万吧。另外你的网格最大尺寸比有多少?
发表于 2018-6-14 00:19 | 显示全部楼层
围观硬核玩家,羡慕能开模的大佬
 楼主| 发表于 2018-6-14 06:24 | 显示全部楼层
yv62 发表于 2018-6-13 18:41
不知道楼主算得那么费力网格数有多少?多核全部用上了吗?32G内存估计最多2千万吧。另外你的网格最大尺寸比 ...

网格数我一般要控制在500万以内,主要是我性子急,一根烟的时间,我希望能看到结果。优化孔位时,需要参考的比较频繁。
网格我都是根据工件的大小手动调节的,追求效率。
精度要求不是很高,0.5摄氏度足够用了。
发表于 2018-6-15 21:19 | 显示全部楼层
citizen 发表于 2018-6-14 06:24
网格数我一般要控制在500万以内,主要是我性子急,一根烟的时间,我希望能看到结果。优化孔位时,需要参 ...

精度真的能到0.5就是“很吓人的技术”了。 这个温度受器件功耗、结壳热阻模型精度、接触热阻、仿真误差、环境非稳定因素以及简化建模过程中忽略掉的各种元素等等等等因素影响,哪个都很可能导致误差几度以上。非常期待你现在的仿真结果和后期测试的结果对比
 楼主| 发表于 2018-6-15 22:19 | 显示全部楼层
yv62 发表于 2018-6-15 21:19
精度真的能到0.5就是“很吓人的技术”了。 这个温度受器件功耗、结壳热阻模型精度、接触热阻、仿真误差、 ...

这个精度0.5度,是软件里面的理想实验环境里,我设置的精度,和你说的不是一个意思,真实实验数据 ,因为不可能是理想实验环境,房间内因为墙壁温差引起的的自然对流,甚至一点湿度的变化都会引起超过0.5度的误差,再加上接触热阻、热胀冷缩的影响,做到0.5度真实对比误差是很难的,要配合力学仿真软件。

热仿真的最大意义,在于优化参考,因为散热变好或者变坏,是不会错的。
其次,就是在数量级上,确认可行。误差有5-10度,都可以接受,因为这仅仅是机箱而已,不涉及到昂贵设备的安全性或者人的生命安全性,对于和实验数据的匹配精度,此场景下没有这个需求,也没有这个必要。

所以。。。要让你失望了。

一定需要热仿真和实验数据达到这个精度的话,根本来不及。
发表于 2018-6-15 22:41 | 显示全部楼层
citizen 发表于 2018-6-15 22:19
这个精度0.5度,是软件里面的理想实验环境里,我设置的精度,和你说的不是一个意思,真实实验数据 ,因为 ...

我所在的行业,仿真主要用来做方案对比优化的,整一堆花花绿绿的图片,大家都喜欢看,但也都清楚这计算结果和实际结果是有很大误差的,即使实际测试时严格限定了能考虑到的因素。你前面说的0.5精度,本来还想着你有什么“黑科技”能让我和我的同事们见识下呢
 楼主| 发表于 2018-6-15 23:02 | 显示全部楼层
yv62 发表于 2018-6-15 22:41
我所在的行业,仿真主要用来做方案对比优化的,整一堆花花绿绿的图片,大家都喜欢看,但也都清楚这计算结 ...

我非常理解你的心情,

其实软件只是工具而已,没有那么神秘,但是对于其他行业的人来说,就觉得很炫酷。

其实CPU散热的热仿真,有一个不可逾越的障碍。就是CPU内部是没有封装温度传感器的,温度传感器在主板上,通过一个算法,算出来一个温度,给我们看,让我们以为这就是CPU内部的温度。

这个算法,只要主板厂商不公开,那么我们即使得到了较为精确的数据,也会和这个虚拟传感器的温度,有较大区别。

因为我们做散热,是给CPU散热,而不是给主板上的传感器散热。

另外,我相信,你也知道,热仿真分两种。一种是样品前的热设计仿真,最大的意义就是优化参考和可行性分析。

另一种,可以做到你说的精度,那就是样品后的热设计仿真,则可以根据实验数据,外挂一些变量函数热阻来贴合实验数据。多次修正函数后,就可以建立精确的散热模型,用来推测此模型下,其他工况时的散热情况。

发表于 2018-6-16 23:25 | 显示全部楼层
有限元都用上了……
坛子里面真的是能人辈出!
发表于 2018-6-19 00:25 | 显示全部楼层

围观楼主大作并学习
发表于 2018-6-19 01:10 | 显示全部楼层
围观大作~~
发表于 2018-6-21 11:31 | 显示全部楼层
期待阿,
发表于 2018-6-21 11:50 | 显示全部楼层
看楼主的作品就像追连剧一样。
期待成品
发表于 2018-6-25 22:17 | 显示全部楼层
量产了说一声,另外UP3支持一发
发表于 2018-6-26 00:05 | 显示全部楼层
楼主加油,支持一下
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