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[ATX组] [第四届机王争霸赛]ATX组——by Pegaiur 「科学装机 认真装机」

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发表于 2018-5-16 20:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Pegaiur 于 2018-6-27 21:31 编辑
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主题:认认真真,把简单的事情做好

楼层 内容 最后更新 直达传送门
1 成品展示及跑分合规部分 6/19 23:14 N/A
2 配件展示&评测 已全部更新完毕 传送门至2楼
3 WorkLog 有限元仿真及散热测试6/19 23:14 传送门至3楼

另:至评论区/WorkLog底部:传送门

前言

作为前言,其实是作品完成之后才动笔写的。机缘巧合参加这次机王争霸,手头也没有太多的预算。在CHH平日的开箱分享,甚至不用在机王争霸里大家就能见到各式顶配DIY硬件。所以这次没有参加水冷组,参加ATX组其实是个非常大的挑战:没有办法在水路布置上出彩,也没有办法在硬件配置上出彩。我所能做的就是把装机这件事情本身做到最好,用最认真的态度做。

期间有朋友跟我开玩笑说:这次比赛说是装机,其实是在拍照、修图和写文的空隙中,把相应的配件插到相应的插槽里。这句话确实没错,这次大部分的前期工作段断断续续的延续了大约三个星期,最后只用了大约三天不到的时间组装。但是其中始终如一的是认真的态度:从在有限的预算里挑选硬件开始,到为了最大程度合理化机箱风道跑仿真,以及最后的回归测试及线材整理,我都想表达出我对于这次装机的认真的态度。

对于这次装机的结果而言,RGB的效果其实不是我最开始所追求的,所以只是简单使用了单色白光。在散热方面,纯风冷,尤其是使用D9L压到这样一个温度我个人是非常满意的。尤其是在仿真的帮助下,让我认识到机箱风扇的布置并没有那么简单:同样是6进3出的配置,对于CPU的散热差距能达到10°C之多,同时还能照顾到O11背后没有防尘网的开口,确实学到了很多。虽然最后在CPU散热布置上的仿真翻了车,但是最终找到了问题所在,也算是有始有终。

所以这个作品的精华并不在1楼的成品展示,也不是2楼套路公式化的配件评测,而是3楼的worklog。这次比赛i版也是非常强调一定要写成worklog,与我的想法非常契合。所以请直接阅读3楼的worklog,希望大家能够感受到我认真的态度,如果也能学习到什么的话就更好了。

最后,感谢你耐心地读完了这么冗长的前言,enjoy!

配置一览
CPU英特尔 i7 8700
主板微星 Z370 GAMING PRO CARBON
内存 影驰 GAMER 极光RGB DDR4 3000
显卡 影驰 GTX1060 GAMER
机箱联力 O11 Dynamic
电源海盗船 RM650x
硬盘希捷酷鱼3T 7200 / 三星 970 EVO 500G
散热 猫头鹰 NH-D9L


完工!成品图放出:
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全家福+手写ID
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桌面图+手写ID
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跑分测试
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评分

11

查看全部评分

 楼主| 发表于 2018-5-16 20:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 Pegaiur 于 2018-6-10 23:29 编辑

配件展示&评测
本层主要是对每个配件进行单独详细说明和评测
Work Log部分请移步3楼:传送门至3楼
另:至评论区/WorkLog底部:传送门

——<联力O11 Dynamic 黑色>————————

这次首先敲定的主板,是ATX规格的
所以很自然的就想到联力这款比较新的O11Dynamic
经过跟其他备选各方面比对,包括跟原版PC-O11比起来
O11Dynamic的机箱设计在优化上给我感觉做足了功夫,所以就让我们从机箱开始本次详细评测

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机箱高446mm, 宽272mm,净重10.25kg
现在在用的inwin303高500mm。虽然宽度更窄,但是就是高了大概5mm左右不到塞不进桌子下面
占掉一大片宝贵的桌面空间,虽然说侧透也是要摆在桌子上才好看

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由于是廉价版(从材质上说)
所以O11Dynamic只有前面板处使用了铝,拉丝表面处理
其余为0.8mm厚的SECC钢板

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后侧可以很清楚的看到O11的立式双仓布局
左侧为硬盘挂架和双电源/单电源+双硬盘仓位
右侧安装主板

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前面板从上至下:
电源按钮(包括电源指示和硬盘指示LED)
USB3.0 Type-A两个
耳机和麦克风插孔
和USB3.1 Type-C一个,Type-C开始渐渐的在新机箱上出现了

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顶部出风口,相比inwin的蜂巢式设计我更喜欢这种
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唯一的两个机箱面板螺丝位于后侧顶部
拧松后即可拆下顶部面板
螺丝会留在面板上,很好的防丢设计

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顶部面板的卡槽,向后拉即可拿下
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顶部的软质防尘罩,磁贴式,清洁起来很方便
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顶部可支持360或280的冷排和风扇,一共有90mm厚的空间(冷排+风扇)可以布置
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当使用单电源时这里为双3.5寸硬盘笼,免工具设计
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拧下一颗螺丝就能看到硬盘架,螺丝同样是防丢设计
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上下捏住卡子即可抽出硬盘架
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硬盘架本体
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从侧面上提即可拿下侧面板
两条风口为侧面360冷排和风扇风口,以及双电源位的进风口
均有同样的软质磁铁防尘罩

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侧面钢板上部卡子为一颗螺丝
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侧透钢化玻璃上部卡子,同样向上提就可以拿下
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侧透钢化玻璃下部卡子
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拆掉所有面板的O11Dynamic,电源侧
布局非常的方便合理

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硬盘挂架,可支持一块2.5寸和一块3.5/2.5寸硬盘
同时兼有装饰板的功能,遮挡杂乱的走线

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默认电源位,侧立进风口朝外
撑脚处有橡胶垫

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硬盘笼,可以拆卸为第二个电源腾出空间
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拆除硬盘挂架后
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硬盘挂架本体,上面两个螺丝免工具
底部因为与侧面板冲突,只能使用普通沉头十字螺丝
中间为联力的低调的新logo

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前面板USB Type-C对应的USB Type-E公头
msi Z370 Gaming Pro上并没有对应接口,需要使用联力PW-INC1TR配件进行转接

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这三个走线口是O11Dynamic设计的很好的地方
保证了包括E-ATX在内所有主板的走线
同时也没有遮挡(如果安装有)侧面冷排和风扇的位置

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包豪斯铭牌
机箱内部应该是唯二有logo及唯一有文字logo的地方

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这一片后开口是没有防尘罩及风扇安装位的
从尺寸上来说应该可以轻松安装两个90mm的风扇
不知为何没有准备风扇螺丝孔
同时可以看出O11的散热限高是比较厉害的,155mm

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机箱底部的两个2.5寸硬盘位
可以拆除并支持安装360冷排和风扇

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硬盘架使用一颗螺丝固定,免工具
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底部也有软质磁贴防尘罩,尺寸与其他地方的略有不同,容易搞混
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机箱脚垫是很普通的软质橡胶垫
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所有配件,还是比较寒酸的
四条魔术贴扎带,一个用于支撑二号电源的橡胶块(贴在一号电源上垫着二号电源)
当然还有说明书及主板和电源固定用螺丝

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——<微星 Z370 Z370 GAMING PRO CARBON>————————

由于苏妈给力,今年得以尝鲜(超)高频6核8700
(咸鱼组真可怕)
不带K的原因稍后再说
主板主要是基于外观选择微星 Z370 GAMING PRO CARBON
首先当然是主板+配件全家福

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附赠SATA线标签贴纸
但是在这个时代没有多少人会在机箱里装那么多块SATA硬盘了

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硬SLI双桥,虽然硬桥确实比软桥来的更舒服一些……
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但是这背面的Logo不会发光就很没有劲
好在我们不做SLI

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后I/O挡板,中间有盾徽Logo
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附赠线缆,从左到右:
1转2RGB4pin连接线
海盗船HDRGB连接线
彩虹灯条RGB连接线
SATA连接线*2

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主板本体,黑银配色非常沉稳
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mos散热和后I/O部分,碳纤纹路贴纸银黑配色
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CPU一共10相供电,稳
不过mos散热说实话看起来不怎么给力
好在我们不超频

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PCH也是相同的散热设计
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内存插槽均有枪灰色金属加固
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第一个M.2安装位,与其说是散热片不如说是保护挡板
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两条PCIE槽均有金属加强
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audioboost音皇4技术
周围一圈金色nippon电容

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第二个M.2接口,没有保护板
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一共4+2个sata口,一定是够用的
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双USB3.1gen1,需要转一个成Type-E母头才能使用机箱上的Type-C接口
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后I/O,有一个USB3.1Type-C gen2,但是并没有对应的设备
红色点缀还挺好看的

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CPU供电藏在角落里,单8pin供电
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背面,RGB LED灯珠和兼职音频部分地绝缘的导光带
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另一侧没有导光带,贴在主板边缘直接发光
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固态电容的焊脚,处理过,细节用心
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——<英特尔 i7 8700>————————

诺基...不好意思走错了
虽然说8700配B360便宜又实惠
但是我还是想配Z370

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CPU本身真的没什么好说的
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某个角度下字就不见了,并不是P的
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触点和电容们,还有散片都有的易碎贴
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——<影驰 GAMER 极光RGB DDR4 3000>————————

内存选用影驰的RGB内存,外观优先外观优先
但是似乎低估了马甲的高度导致影响了散热选择

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归于影驰Gamer系列,虽然不是HOF但是RGB依然到位
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上色很干净,没有飞漆,没有毛边
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侧面是Gamer标志(我大哥孙一峰的)三叉戟
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一整条导光带
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时序中规中矩
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也许是固定马甲用的螺丝,也许不是
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——<影驰 GTX1060 GAMER>————————

显卡方面当然也是出于外观考虑选用与内存配套的影驰1060Gamer
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这个1060还有背板帮助散热(提升YY度)
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但是散热本身超长又超高,好在O11还算够大
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再看一次这个姨妈红风扇,下次就把它换掉
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顶部Gamer Logo,可发光RGB
同时下方的透明圆弧也是可以发光的

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另一半导光带
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显卡背板 超烫警告
放心没有人会摸的,但是会有人把塑料小人摆上面

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6+6pin供电,包艹冒烟
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散热一共三铜管,中规中矩
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接口管饱,有DVI口兜底特别稳
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配件全家福,还有一个特别版(?)附送的WE队标
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——<海盗船 RM650x>————————

完全够用&完全不会变外观&完全不会转风扇的RM650x
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fig.1 完全不会转的风扇
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fig.2 完全不会转的风扇的提示
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电源菊花,和碍眼的704胶
用黑色的不好嘛

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底下的铭牌
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fig.3 完全够用的接口
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fig.4 完全不会变的贼船电源配件全家福
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也许有人会用得上的信仰(?)贴标
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所有线材,一共提供了:
1根主板20+4pin供电
1根4+4pinCPU供电
2根2个6+2pinPCIE供电
2根共9个(为什么会那么多?)SATA供电
1根4个大4pin供电
1根软驱供电(真的有人用吗?)
带接地的电源线
而且完全用不上,我们用模组线

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——<希捷酷鱼3T 7200>————————

其实稍后看到了东芝ACA3T的优惠,不过还是算了
相信一次自己的人品

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行吧,中国特供
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3T够用
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反面,并没有什么可以说道的
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摆一个常用官图角度
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——<三星 970 EVO 500G>————————

本体+说明书
这次折扣以后,970EVO的价格降到了PM981加一点就可以的程度
主要还是为了保修

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似乎从970开始,三星悄咪咪的把主控用金属贴垫高了
散热想必也就更好了

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背面常规贴纸,PM981是没有的
这张贴纸底下是有一层铜片的,强化散热

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——<猫头鹰 NH-D9L>————————

因为O11非常蛋疼的散热限高
还有内存马甲意外的高
再加上一点点仿真结果(work log 后续放出)
我只能选择猫头鹰D9L上吹
当然压8700还是非常轻松的

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一共4热管,虽然也有多如6热管的利民银箭能满足限制
但是银箭的外观还是太浮夸了

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正面,很大一部分面积其实没有散热片
官方解释为直吹主板表面帮助其他元件降温
风扇的安装位确实也很低

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侧面,应该是支持多达3个9cm风扇的
但是那样真的挺丑的

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接触面镀镍抛光,镜面的一塌糊涂
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回流焊,还有浅浅的Noctua阳文
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拆下风扇
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底座固定螺丝一边一颗
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底座靠风扇侧还有拉丝,细节精致
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折fin,有种艺术品的感觉
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配套风扇为A9PWM版,当然这个配色是不行的
后续会换一个其他的颜色,比如B9

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比较折衷的扇叶设计
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配件全家福,包括:
本体
amd和intel扣具各一套
快速指南和使用说明
牙膏...呸硅脂
减速线和第二个风扇安装支架
以及一把十字螺丝刀

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至此,所有配件详情及评测更新完毕,感谢您的耐心阅读
更多装机有关的Work Log请移步3楼




 楼主| 发表于 2018-5-18 23:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 Pegaiur 于 2018-6-27 21:27 编辑
Work Log
本层主要是记录装机过程,不会有太多的硬件详细说明和评测
配件展示&评测部分请移步2楼:传送门至2楼
另:至评论区/WorkLog底部:传送门

—<5/18>————————————

机箱和电源到了,开个箱
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RM650x,贼船万年不变包装
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上笔刀
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配件全家福:本体、线材、说明书和惯例贼船信仰(?)小贴纸
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RM650x本体
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机箱拎出来
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上面掀掉
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O11Dynamic本体
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藏在电源/硬盘仓位的配件盒
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说明书、第二个电源的橡胶垫块、扎带和螺丝。说实话对比inwin和追风者,这个配件看起来实在太寒酸了
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—<5/25>————————————

显卡和内存到了,开个箱
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影驰的RGB8G套条,频率3000。马甲稍微有点高可能要注意下散热兼容性
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惯例上笔刀
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惯例那几样:本体、说明书(驱动CD)和电源转接线
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这个姨妈红风扇准备换掉,80mm的三奶散热
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近距离看看姨妈红
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—<5/26>————————————

主板到了,开个箱。微星 Z370 Gaming Pro Carbon
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这个盒子表面纹路手感异常的好,拍不出来
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配件+本体全家福,详情请转2楼
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本体
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插上内存试一下,可以看出超过内存槽的散热是没戏了。同时O11自身散热限高也很矮,散热基本没有选择余地
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—<5/30>————————————

HDD,CPU和接下来准备换色的风扇贴纸到了
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乘活动入的希捷3T 7200
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保护到位
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再加上静电袋
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本体
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神秘纸包,开袋有奖
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开出8700一份,开盖有奖
因为CPU打算用风冷,还面临着O11散热限高和内存挡散热的问题
所以决定双手离开键盘鼠标不超频

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更换显卡Gamer姨妈红风扇用的贴纸
直接从Gamer表面升级到HOF散热,赚到

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—<5/31>————————————

两组显卡替换用的风扇到了
规格均为直径75mm,安装孔距40mm,但是材质质感不同

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这三个风扇有可能曾经是华硕的660风扇
这个贴纸现在华硕的1060mini还在用

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而技嘉这边则可能是曾经的770风扇,也是三奶
稍微不同的是,技嘉的风扇比华硕的低0.05A

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gigafan.jpg

—<6/6>————————————

猫头鹰D9L和970EVO到了
这一次开箱完了终于可以开始装机工作了

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先开散热,盒子比较大
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这一侧是各类技术
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这一侧是各类参数数据
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打开第一张就是彩色的快速指南,很用心
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后面是配件盒
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各类配件和说明
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装本体的瓦楞纸板组合体
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拆开一层还有一层
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散热本体,和风扇组装好的
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970EVO 500G,也是乘618入的
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还是那把笔刀
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盒子比以前少许好看了点
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本体
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—<6/9>————————————

准备开始装机,但是在装机之前我们还有一点事情要做
听说我要参加机霸,在ASML摸鱼的@lority 同学表示要做一套科学的仿真玩一玩
虽然这样一来我又要多很多图要写还有很多排版工作
但是这么多年来都是简单粗暴一体水分体水
我也挺好奇做纯风冷的情况下,怎么样才能合理优化一个大机箱里的风道
下面这部分东西不是非常严谨的,仅供娱乐,有错误欢迎指出
让我们先从基础的部分开始:

一个封闭式机箱本身拥有限多的风口,内部的阻力是非线性的(不是恒定的)
同时内部阻力与内部气流速度正相关
所以显然有
原则1:一个封闭式机箱不能全部风扇进气或者排气


下面及后面的所有模型都是基于O11Dynamic的主板侧建模,经过适当的简化抽象:
1.jpg 2.jpg
底部3风扇、侧面3风扇进气,顶部3风扇排气。此时机箱后部风口为正压,各处压力分布数值在合理范围(风扇一般能够保证这样的空气流量) 全部风扇进气。当然此时只有机箱后部风口为正压,气压分布如图就非常的浮夸了。估计要拉个几千转风扇才能保证相同的空气流量

很显然的道理,大家应该也是都清楚的,那我们继续往下
目前民用的不管是风冷还是水冷,都是利用空气对流带走热量
这里的前提是空气与散热鳍片的温度存在温度差,才能够散热,否则就变成加热了
如果机箱内部有一块开放式显卡,显卡排出的热空气被抽进了CPU散热
那么CPU散热就很难过了,所以显然有
原则2:每一个散热元件的冷空气供应都应当得到保证

同时有
原则3:每一个散热元件排出的热空气应当被引导,避免回流

从原则3就可以看出,分体水冷的优势其实就在于此
(如果)每一个冷排都是对着机箱外部吹的话,冷排吹出的热空气是不可能出现回流的
变相的优化了机箱内部所有散热原件的冷空气供应
目前我们只有两个散热大户:CPU和显卡散热
我们先来分析显卡散热的情况:
影驰 GTX1060 Gamer如大家所见,是一块开放式散热的显卡,散热鳍片垂直于显卡高度方向朝向主板和机箱侧透
这意味着显卡散热排出的热空气会从垂直于机箱侧透(显卡高度方向)两侧排出
当然因为显卡本身距离主板不是很大,我们先忽略掉显卡靠主板侧排出的热空气
在理想情况下,这部分热空气会因为康达效应(又叫附壁作用,常见例子是水流会沿着汤勺背面改变自己的初始流向)沿着玻璃侧板向上排出
同时我们应当避免显卡排出的热空气被自己又吸进去的情况

在这里我们对比一下机箱不同进排气布置对显卡散热的影响:

底部&侧面进气,顶部排气 顶部&底部进气,侧面排气
气压分布 3.jpg 4.jpg
显卡上下气压差非常明显。这意味着显卡排出的热空气会迅速向上排出,不会再次吸入显卡 在这个布置中,显卡上下并没有明显的气压差。这意味着显卡排出的热空气无法被有效的引导离开
显卡排气流线 5.jpg 6.jpg
从显卡排气流线上看更为直观,显卡排出的热气基本全部沿着侧板向上离开显卡进气范围,符合预期 在这个布置中,显卡排气出现了明显的回流现象。这意味着不但显卡排出的热空气引导不流畅,同时还影响到了显卡散热的冷空气供应

结论非常明显,我们应当使用侧面3风扇、底部3风扇进气,顶部风扇排气的布局
这对显卡的散热效率影响非常大

接下来我们分析CPU散热:
猫头鹰D9L本身来说并没有什么特别之处,除了高度很低,兼容性很好
但是恰巧 影驰 Gamer 极光RGB内存马甲高度非常高,高到有可能严重影响CPU散热的进气
同时机箱背部开口没有防尘措施,想要不积灰此处最好为正压
所以CPU散热后吹还是上吹就成了一个很关键的问题,对比一下:
上吹 后吹
气压分布 12.jpg 7.jpg
显卡附近的气压差有减小的情况,不确定影响程度 显卡附近气压差没有影响
显卡排气流线 13.jpg 8.jpg
有一小部分的显卡排出的热空气被吸入CPU散热,但是总体没有影响 显卡排出热空气没有影响CPU散热
背部开口气压 14.jpg 9.jpg
机箱背面开口处还在正压范围内 机箱背面开口处显著正压
CPU排气流线 15.jpg 10.jpg
CPU排热通道相当流畅 CPU排出的热空气有被再次吸入散热的情况
CPU进气流线 16.jpg 11.jpg
CPU散热的空气大部分来自显卡上方 CPU进气流线更明显,吸入了自身排出的热空气,同时面临着排气不畅的问题

从这几个模型对比来看,孰优孰劣不是非常明显
大家都有优势劣势:上吹会吸进来自显卡的热风、背部正压不明显可能进灰;侧吹会吸进自己排出的热风
这个时候我们把温度加上(设置显卡散热排气处为330K/约57度,CPU散热排气处为320K/约47度):
上吹 后吹
侧板温度分布 20.jpg 17.jpg
大部分显卡排出的热空气都沿着玻璃侧板向上排出 显卡下方出现了积热
机箱内部温度分布 21.jpg 18.jpg
CPU散热排热良好 CPU散热到机箱背面附近出现了些许积热
CPU温度流线 22.jpg 19.jpg
CPU散热获得的空气非常干净,全部是来自底部风扇的低温空气 CPU散热进气流线显示吸入了自身排出的热空气,同时排气不畅

现在结论就很明显了:上吹获胜
同时可能附带的好处有主板供电温度更低,但是背部进灰风险较侧吹大一些

综上所述,CPU散热选择朝上吹气。感谢@lority同学为我们带来的仿真


—<6/10>————————————

今天刚好有空,来把1060的姨妈红风扇换掉
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确认一下,散热并没有其他的固定点
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只需要下靠近核心的4颗螺丝就行
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分离时小心分开风扇和灯光排线
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分离完毕
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3热管直触,毕竟1060发热不大
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下掉外壳左右两侧4颗螺丝即可分离热管鳍片部分
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发光部分的排线
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风扇部分的排线,三个风扇共同复用一根排线
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fig.1 翻车现场,显卡风扇居然是个4pin母头
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fig.2 连续翻车,显卡安装孔位孔距是47mm而不是45mm
没有办法,planB购入3个影驰骨灰大将黑色风扇

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那就顺带把原厂干掉的硅脂清理一下
X-20A水性溶剂AKA万用清洁剂

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就像新的一样
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核心也像新的一样
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前面乱翻书架看到了好久好久之前,大概是小学初中买的电脑时空
一看时间刚好是10年前的2008年
所以在这里插入一小段题外话:10年前/后装机对比

恰巧是10年前,英特尔公布酷睿i系列处理器,包括顶级的i7
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当时打头阵的就是Bloomfield核心,还将三通道内存作为大卖点使劲的吹
然后悄咪咪的砍回了双通道
从当时的990X用130w实现6C12T的3.46睿3.73,最大24G内存
到现在8700用65W就能实现6C12T的3.2睿4.6,最大64G内存

不得不说...挤的一手好牙膏
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10年过去了,希捷的barracuda产品线倒是一直还在
只不过容量/价格比提升了很多,还有单碟容量
10年前这张HDD的CPU占用率也确实夸张

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同样的中端显卡,10年前还在使用65nm工艺
显存也从512M GDDR3变成了现在的6G GDDR5,速度和频率也都翻了几番
在当时还是未来接口的DP,现在已经成为了主流,甚至有超越HDMI的势头
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10年前刚刚开始出现模组电源,还没有统一的称呼
价格也是高的吓人,现在不是模组都不好意思拿出来卖

也没有统一的转换效率认证,现在都是银牌金牌起步价
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上一代DDR3内存
不说频率,光看这2G/3000rmb的价格就够吓人的了(当然最近内存价格也很吓人)

发热也是相当严重,从那个时候开始兴起了马甲
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很难得的找到了同样是微星且同样是中端的P45
那个时候大家对于主板的审美还是花花绿绿就是好看的阶段
也没有什么I/O装甲和大面积供电散热,毕竟那个时候北桥更热
板载接口布置也是很没有讲究的东一个西一个
不过板载电源/重启按钮这一点现在看来倒是非常的超前
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今天到了定制线和一个神秘配件,开箱
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这次依然是在菜猫家做的定制线,就不麻烦笔刀再来上镜了
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一共做了:
CPU供电的单8pin

主板24pin
显卡双6pin
电源位硬盘笼sata供电*2
得益于O11良好的走线优化,sata数据线用主板原装的也不会太碍眼
还有惯例的大白兔
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接下来是神秘配件(使用超简陋包装)
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本体——联力PW-INC1TR,从台湾联力直接订购的
这东西大概是目前为数不多的USB3 20pin转Type-E母头的方案了
装机的时候还是要注意这样的细节,这东西真的找了我半天
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影驰骨灰大将的风扇到了,继续进行中断的显卡风扇更换作业
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fig.1 同样的母4pin 稳
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对比一下功率,比原装的要高
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fig.2 同样的孔距 稳
非常顺利,正式开工
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下不干胶贴怎么少得了电吹风
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吹热了用镊子一扯就下来了
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“将风扇去贴纸,洗净备用”
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把原装风扇的贴纸——或者说叫铭牌更合适一点,也摘下来
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拿出我们的HOF贴纸
亮面贴感觉和磨砂的风扇不太搭,这里用消光喷一下表面
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处理完毕,差距还是挺明显的
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对比了一下两种方案,有句讲句原厂铭牌更好看一些
那就把铭牌全部转移过来
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贴好上骨架,接好线
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固定到散热鳍片上
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这里选用暴力熊,毕竟显卡不怎么会常换硅脂
效果好难涂就难涂一些吧
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就是真的真的难涂,只能拿笔刀一点一点刮平
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搞定,一下子整体配色就好多了
这么折腾一下还是值得的
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今天到了一堆风扇,这些也是最后的配件了
这几天比较忙,今天先开箱,端午赶一波装机进度

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追风者的风扇
14cm*2用于顶部排气,12cm*3用于底部进气

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就一个本体,追风者的扇子性价比真的很高,配色也很合适
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背面的金属铭牌我也很喜欢
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这次老在风扇上翻车,MF122R
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配套的RGB1分3接线
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我很喜欢这个光圈,浅浅的单色就好
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但是我拿到手之后才想起来,这三个是进气扇
而MF122R作为进气扇,铭牌那侧并没有光圈,GG

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所以临时补进TT Riing 手动版套装补缺
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套装配件数量倒是不少,包括一个手动控制盒
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TT Riing的光圈从侧面也看得到
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当然背面也看得到,要不然我买它干嘛
那些MF122R看看拿去做顶部出风好不好看,好看就留着吧
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5pin,一定要控制盒才能用
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B9 PMW版,出于配色和静音考虑
用来替换D9L上的A9 PWM

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当然B9本身看起来比较丐,也没有减震脚,够用就好
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给14cm*2用的1分2和2个4合一风扇hub
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终于集齐了全家福!
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开始装机!
但是我们先通电点亮试验,免得进了机箱又要拆出来
需要用到这些配件
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安装CPU
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D9L底座及螺丝等配件
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背板嵌合socket底座,很稳
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回到正面,放上垫块,要不然就垫到电感上了
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扣上底座拧螺丝
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使用D9L配套硅脂,真不想涂这么大面积的暴力熊
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挤一小点就够了,用笔刀抹平刮薄以达到最佳效果
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按上散热,按说明拧到拧不动为止
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装上B9-PWM,配色比原装的要好,当然是上吹
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M2装甲,内侧有散热垫
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放上970 EVO
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拧回去,970 EVO的EVO从孔里面露出来了
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主板上标明了4条内存槽的优先顺序,就不用我再去翻说明书了
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插上内存
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上电,直接用定制线进行测试
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先不装显卡,用8700的核显点亮确认
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没有开机键,用镊子夹一下就好啦
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光效真的多,希望装到机箱里之后不会泛滥
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点亮成功
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插上显卡再试
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大成功,装系统
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1060Gamer这个光效我个人挺喜欢的,就是装完之后朝下就看不见了有点可惜
而且我个人也不太喜欢竖装显卡
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侧面,看得出来本身已经和微星同步了光效,内存的光效需要软件单独调整一下
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装完系统,开始布置机箱,O11需要的风扇真的很多
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所有的风扇,这次先不用14cm*2顶置排气的方案
用3*MF122R看一下灯效如何
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先把底部三把上了,这三把应该是不会变的
追风者的扇子真的是好看好用又实惠
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侧面进气用3*TT Riing手动版,感觉光圈会被遮住一部分
观察一下再作决定,先不上紧

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顶部用3*MF122R,也不上紧
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MF122R用的1分3RGB线,默认是母对母,我还以为我又在风扇上翻车了
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结果又去翻了一下盒子翻出来了母对母插针
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这就对了嘛
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接完所有风扇,感觉理线压力巨大
一共用了两个hub,一个控制盒,一条1分3RGB接线
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装主板,先把背板按上,严丝合缝
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O11的主板固定螺丝和别家的感觉不一样,不知道是不是特例
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先固定四角,检查完插完排线之后再上全免得拆起来烦
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20pin转Type-E附件装上,感觉伸出来太多了
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还是这样装感觉比较合适
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I/O排线,由于风扇装好了稍微有点困难,好在不多
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塞进电源之后感觉理线更绝望了
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24pin主板线
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8pinCPU电源线
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最后插上显卡,阶段性完工
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还好把左边的口留给了USB20pin,要不然显卡就装不上了
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准备测试
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在装驱动的过程中发现,一旦按上驱动,显卡风扇就会变成全速运转
3个6W的风扇全速那叫一个酸爽
进行排查,一开始认为是驱动的问题,在排查中逐渐定位到硬件问题
因为Nvidia inspector显示风扇没有转速
最后发现接在显卡这侧的居然是个3pin,难怪没有转速
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之前贴子里的图,当时都没注意到
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搞定之后常规测试,FSE
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6240,对于1060+8700来说很的常规分数
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压力测试,这里要盖上侧板,之后会有对比测试
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单烤CPU测试,最终温度截晚了,大约是64°C时停止升温
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双烤,最终CPU停留在79°C,显卡停留在64°C
没有任何降频,噪音在夜晚安静的时候听起来也很小
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现在为了验证我们的仿真结果,将风扇从上吹改为后吹
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最终CPU停留在75°C,显卡停留在64°C..........?
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先让我们回顾一下。在先前的仿真当中,我们得出结论是:
上吹和后吹在风扇能吹出相同的流量的情况下,因为上吹进气更干净(没有回流热气),所以上吹更优

但是现在的情况是,后吹CPU最终能比上吹低4~5°C
这已经脱离了误差的范畴,可以显著说明我们的结论错误了
那么问题出在哪里呢?
首先看我们的前提:在两种布置风扇能吹出相同流量的前提下
好像这个前提不太对?
经过@lority同学检查,发现在之前的仿真里如果以风扇相同转速([email protected])吹
而不是忽略风扇转速直接取用流量来进行仿真的话
侧吹用1.5Pa的压力差可以达成0.01kg/s的空气流量
而上吹用2.5Pa的压力差才能达成0.007kg/s的空气流量
也就是说上吹需要用近乎两倍的压力差(或者不严谨的说,两倍以上的风扇转速)才能达到相同的散热效率
因为对于一个散热系统来说,理论最大散热效率取决于它的散热介质流量和热传递效率
在热传递效率不变的情况下,显然散热介质流量(对于我们来说就是空气流量)越高,散热效率越好
而在这个结论下,可能的原因是:上吹的进气阻力比侧吹显著大
而之前没有注意仿真模型这一错误先决条件(边界条件),还是比较常见的错误


那我们继续验证机箱风扇的布置
改为上下各12cm*3的风扇进气,侧面12cm排气,CPU保持后吹不变
当然我们这个时候要把侧面排气处的侧板装上,保证风阻相同
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最终CPU停留在85°C,显卡停留在68°C
Q.E.D.(并没有
可以非常显著的说明问题,而且此时机箱后部开口除可以感到明显的负压,进灰率++
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那么科学装机到这里就正式完成了......不对
装机并没有完成
先把先前没有装的硬盘装上
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塞进硬盘笼,风扇控制盒又抢镜,一会儿收拾你
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这里用直角SATA线刚刚好,舒服
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先处理侧面的三个TT Riing的走线,同时把控制盒固定到背板上
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底部的三个追风者风扇走线到背板处,使用一个风扇HUB处理
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顶部三个MF122R先处理风扇4pin,同样使用一个风扇HUB
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然后把RGB1分3连接线折叠扎好,至此风扇线全部处理完毕
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然后处理显卡6+6pin和主板24pin,这里有一个小技巧:
用一把镊子把24pin的两排线分开
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分别理好然后分别使用一根扎带固定,从左右各过一排线,比使用理线架我认为更美观和实用
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然后补上硬盘的电源线,理线完毕
不得不说把一坨乱七八糟的东西理干净确实很爽
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收拾的服服帖帖的控制盒
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顶部风扇HUB再来一张
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正面也是干干净净
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把显卡6+6pin和Type-E顺路扎在一起
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硬盘挂架AKA遮羞布装上,定妆
O11Dynamic真的是现在少有的设计的非常合理的ATX机箱
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硬盘架上的联力新Logo
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换个角度再来一张
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所有的杂乱,一个挂架清清爽爽
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只有顶部风扇HUB露在外面
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希望下一次参加机王争霸可以用不是黑色的模组线,来一点不一样的感觉
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终于完工了!一个月下来的努力没有白费
虽然从配置上来看,只是很平民的8700+1060的配置
但是这台机器比我以往任何一台都要费心
只要做过就会明白,装机这件事情认真、用心去做,一定能学到很多东西
同时装出来的机器也会让自己更有成就感
那么这一次的装机就到这里,更多成品图片请至一楼,谢谢大家的耐心阅读!
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评分

1

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发表于 2018-5-20 14:40 来自手机 | 显示全部楼层
围观楼主大作
发表于 2018-6-4 01:00 | 显示全部楼层
帮楼主剧透一下隐藏章节--《论科学装机》

Pressure_1.jpg
 楼主| 发表于 2018-6-8 00:47 | 显示全部楼层
lority 发表于 2018-6-4 01:00
帮楼主剧透一下隐藏章节--《论科学装机》

根本没时间弄你那堆仿真结果
发表于 2018-6-8 02:58 | 显示全部楼层
Pegaiur 发表于 2018-6-8 00:47
根本没时间弄你那堆仿真结果

先从错误范例开始好了
发表于 2018-6-8 08:34 | 显示全部楼层
支持一下同款机箱
 楼主| 发表于 2018-6-9 17:45 | 显示全部楼层
Discuz编辑器在文本量过大的情况下会出现无法使用的情况
如果看到某一层楼突然只剩一堆图片没有文字,那就是LZ在编辑把文字删了
如有不便请多多包涵
发表于 2018-6-10 11:19 | 显示全部楼层
装机上ANSYS....给大佬跪

我只在女朋友的论文里见过ANSYS
 楼主| 发表于 2018-6-10 21:25 | 显示全部楼层
bevz 发表于 2018-6-8 08:34
支持一下同款机箱

多谢支持~
 楼主| 发表于 2018-6-10 22:08 | 显示全部楼层
神月妍妍 发表于 2018-6-10 11:19
装机上ANSYS....给大佬跪

我只在女朋友的论文里见过ANSYS

是5/7楼那位朋友的产出...
我负责把他的骚话翻译成人话
 楼主| 发表于 2018-6-10 23:22 | 显示全部楼层
为了方便各位阅读,现在添加了直达各个楼层的传送门
虽然不是同页面跳转稍微有点麻烦,但是好过没有(我自己编辑帖子都舒服很多)
请大家多多利用
发表于 2018-6-11 04:40 | 显示全部楼层
联力的这个新机箱很好看

第一次看到拿流体仿真来指导优化装机的,很好奇最后实际测试的结果与仿真预测的对照

不知道机箱厂商在设计的时候是否也有类似的仿真优化环节呢?
发表于 2018-6-11 08:18 | 显示全部楼层
牛逼牛逼!ansys都用上了
发表于 2018-6-11 11:15 | 显示全部楼层
牛逼啊!同款机箱占坑
 楼主| 发表于 2018-6-11 12:28 | 显示全部楼层
victor_5891 发表于 2018-6-11 08:18
牛逼牛逼!ansys都用上了

感谢支持都是娱乐性质啦
 楼主| 发表于 2018-6-11 17:17 | 显示全部楼层
kongra2 发表于 2018-6-11 11:15
牛逼啊!同款机箱占坑

感谢支持这次联力O11好多,还好不都在ATX
 楼主| 发表于 2018-6-11 21:55 | 显示全部楼层
kimking270 发表于 2018-6-11 04:40
联力的这个新机箱很好看

第一次看到拿流体仿真来指导优化装机的,很好奇最后实际测试的结果与仿真预测的对 ...

会对照测试一下的
结果讲不定会打脸
发表于 2018-6-12 22:59 | 显示全部楼层
我好想吃大白兔奶糖啊 哈哈哈
发表于 2018-6-12 23:09 | 显示全部楼层
配图很舒服,期待成品。顺便学习一下科学装机
 楼主| 发表于 2018-6-13 10:14 | 显示全部楼层
lority 发表于 2018-6-8 02:58
先从错误范例开始好了

忘了叫你了仿真写好了来抓下虫
发表于 2018-6-13 13:56 来自手机 | 显示全部楼层
围观大作!
 楼主| 发表于 2018-6-15 00:37 | 显示全部楼层
LearMA 发表于 2018-6-12 23:09
配图很舒服,期待成品。顺便学习一下科学装机

感谢支持,科学是假装很科学的,完全严谨什么的不存在的
发表于 2018-6-15 04:43 | 显示全部楼层
Pegaiur 发表于 2018-6-13 10:14
忘了叫你了仿真写好了来抓下虫

故事从没有内部流动讲起比较好,毕竟显卡对着侧板吹也能吹出一个高压区
发表于 2018-6-15 11:06 | 显示全部楼层
真的好详尽呀!!还带科学测试...然而看不懂图...蹲今天的最后更新~
 楼主| 发表于 2018-6-15 23:50 | 显示全部楼层

你好像又围观了一次
发表于 2018-6-16 03:00 | 显示全部楼层
拍得很详尽,希望装机过程一样拍得详尽!
 楼主| 发表于 2018-6-16 10:26 | 显示全部楼层
YESHIXUAN 发表于 2018-6-15 11:06
真的好详尽呀!!还带科学测试...然而看不懂图...蹲今天的最后更新~

更新啦更新啦,现在还在装,下午晚上估计还会更
 楼主| 发表于 2018-6-17 01:15 | 显示全部楼层
lority 发表于 2018-6-15 04:43
故事从没有内部流动讲起比较好,毕竟显卡对着侧板吹也能吹出一个高压区 ...

要这样验证测试的工作量可能要爆炸
娱乐一下就好,我感觉整个端午都要搭进去了
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