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[整机搭建] [第四届机王争霸赛]专业MOD组——CUNEE by yangly【完成!】

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发表于 2018-5-23 22:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yangly 于 2018-7-7 23:05 编辑

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前言

       我从第一届机王争霸赛开始关注CHH,除了日常刷帖,每年这个时候最盼望的就是欣赏各位大佬的作品。这次大赛开始前一个月便有了这台机箱的构思,恰好今年的机王争霸赛开始了,索性就拿来参赛了。
       我玩硬件追求体积小,性能满足需求(能吃鸡即可),散热良好,结构极简(杜绝光污染,显卡转接,多余的风扇...),颜值高。目前玩到ITX,自己做过几台,机箱体积最小9L不到,留了一台最满意的用到现在。直到有了组建这台机子的想法产生···

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1.灵感(4月8日)
       这台机子不仅性能强(能吃鸡),体积小(2.4L),散热好(水冷),而且颜值高(外形设计)。做这台机箱的想法来得比较突然,之前一直玩ITX,未曾关注NUC,偶然间看到冥王峡谷的测评,这台型号NUC8I7HVKNUC主机搭载了INTELI7-8809G处理器,处理器上集成了来至AMDVEGA M显卡芯片。性能强劲,主机体积仅1.2L,看到的第一眼我就知道,这就是我一直寻找的完美PC。唯一不足或许便是散热和噪音,不过这点就可以作为不得不改造一番的借口。

我给这套机箱命名 库内埃 Cunee

命名来源:
        冥王峡谷Hades Canyon名字里的哈迪斯Hades,是希腊神话中统治冥界的冥帝,他是第二代神王神后克洛诺斯和瑞亚的儿子,宙斯的哥哥。他的婚配者是神王宙斯与谷稻之神得墨忒耳的女儿珀耳塞福涅。
       希腊神话的死亡观不存在带善恶判断的天堂与地狱,而是认为冥界是所有死者唯一的去处,因此哈迪斯的神话形象虽冷酷但并无大多宗教神话中的恶神色彩,但哈迪斯身上有一股驱之不去的死亡气息。同时由于神话中的冥府位于地底,哈迪斯同时也被视为地下矿产的支配者。
       克罗诺斯因为害怕其子将会推翻他,便把妻子瑞亚的孩子们都吞下肚子,哈迪斯是长子。而后独眼巨人帮哈迪斯制作一顶能隐形的头盔库内埃(Cunee)。十年的提坦之战中,他使用隐形盔潜入提坦的大本营,毁掉了他们的武器,打败了他的父亲,和两个弟弟结束了这场战争。
       之后兄弟三人瓜分世界,采取了普罗米修斯的提议——抽签,哈迪斯抽中管理地狱的签,身为冥神。他通常是坐在四匹黑马拉的战车里,手持双叉戟,无论前面有任何障碍他都将铲除。如果他走入阳界那必然是带领牺牲者的灵魂去冥府,或是检查是否有阳光从地缝射进黄泉。
       以库内埃Cunee命名这套机箱与散热系统,希望它也能像神话故事里那样成为冥王哈迪斯的得力神器。


2.设计准备(4.10-4.20)

       有了想法,接下来便是验证能否实现:
       要改良散热性能,用风冷势必得增加散热片体量,更换风扇。或使用水冷,与小巧的NUC主板相比,水箱、水泵、冷排都显得无比巨大;找遍了淘宝没能找到合适的配件。为了兼顾散热性能与体积,最终决定使用一体水冷,我首先想到了海盗船H5 SF一体水冷,了解到有人用来压150w的E5都没问题,8809G的100w TDP应该也能压住,果断买了一个。散热器到手量了尺寸,建模,把散热器模型与NUC主板模型放在一起考虑了各种摆放方式,散热器始终显得太大,难以布局,不得不另寻散热解决方案。最终选用了2组Alphacool XT45 40mm冷排。
       冷头选了海盗船H80I拆机冷头,水泵转速3000转,比较静音,也好买,后期可能需要改造。
       风扇也是找了很多家,最后选了4款,都买回来测试了,最终选定静音且风量足够的建准磁悬浮轴承风扇 KDE1204PKV3 12V 0.4W。
       SSD与内存的散热则通过一块与主板相同大小的铝板解决,同时起到电磁屏蔽的作用。
       外壳最开始打算用铝块CNC加工的,考虑到成本还是放弃了;改用3D打印吧,表面喷漆处理,效果应该还是不错的。由于主板还未上市,很多尺寸数据只有暂时靠网上测评数据来估算。
       至此,整个主机的方案就制定得差不多了,接下来就是撸起袖子加油干!


3.机箱建模(4.20-6.20)

配件准备(4.20-5.10)

我将需要用到的主要配件都买了回来,冷头,冷排,风扇,并测量了尺寸,建模。

从左上到右下依次是:

冷头,海盗船H100I的拆机冷头,带灯的,收到后把冷头拆开清洗了一下;自锁开关,用于控制其中三个风扇的启停;螺丝,M3沉头内六角螺丝,长度是22和25的;9mm钢丝弹簧卡箍,用于锁紧水管,这种小尺寸冷排小口径的水管就只能用卡箍了;建准的4020风扇,磁悬浮轴承风扇 KDE1204PKV3 12V 0.4W,其中三个常开,三个通过自锁开关控制;硅胶水管,内径6外径10;Alphacool XT45 40mm冷排,纯铜的,收的二手,打磨了一下,后面会喷漆。


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       算上暂时没法买到的主板,主要配件就到齐了,量了尺寸就可以开始建模,主板的尺寸是根据网络上的测评图片和外壳尺寸估算的(后来实际证明,估算的尺寸误差在2mm内)。

初步建模(4.20-5.10)


       最开始为了外观的整体感,简洁感,希望外壳在平时经常能看到的角度不出现接缝,干脆就把外壳做成一个整体,所有配件先固定在支架上,再与支架一起从后面推入外壳内。支架主要固定主板,冷排+风扇,冷头;经过几天的研究,发现分上下层的方式是同时满足:容易组装,节省空间,节省材料,的最优的方案;同时将水冷系统布置于下层,中间只留冷头刚好能通过的开孔,这样既可以为主板防尘,又避免了水冷系统漏液时水流到主板上造成短路烧坏主板。

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        这样设计机箱就只有两个零件,一个外壳,一个支架,相当简洁;然后把文件上传到未来工厂3D打印平台上报价,这样一套做出来价格是600多。还能接受,比用铝块CNC便宜了太多。。。

       提前做了一件小样让3D打印的店家打出来看看精度,做了各种需要验证的结构在一块小板上,免费打样。精度还是不错的,用的树脂材料,热变形温度是46℃,收到小样,我放在热水里,再拿出来用手一掰果然就变形了。。。估计到时候得做成尼龙材料的,热变形温度175℃。

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中期修改(5.10-5.31)

最初版本完成后,有两周时间模型是没有进展的;对外观不是很满意,特别是左右两侧的散热孔位置。一直在考虑怎样修改更好看,外壳+内部支架的结构形式用3D打印加工的话也会比较废材料,失去了3D打印的优势。几经考虑,最后直接放弃了最初的外壳+内部支架的结构,改为一体式中框+上下盖板的结构,左右的散热孔改为金属网;这样改有几个好处:首先是多种材料的运用显得机箱层次更丰富,加上细节上的修改让机箱更耐看,但整体造型还是保持简洁、圆润的风格;其次,需要用到3D打印的部分价格大大降低,修改后中框部分打印价格只有300左右,如果算上上下盖板与金属网,其实价格跟全部用3D打印也差不多......但上下盖板可以替换成任意材料:碳纤维,亚克力,玻璃,铝合金。


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       然后,还设计了一个脚架,脚架顶部会固定上磁铁,可以吸附在机箱左右两侧的金属网上,这样整个机箱就可以立起来使用;因为上下盖板是完全相同的,机箱可以放置在桌面的任何位置;这时候将盖板换成亚克力的,便可以解锁技能“侧透”!

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后期修改(6.1-6.20)


  中期修改后,本来以为基本上就确定了,完善细节后就可以开始加工了。结果防尘网一直没能找到合适的,干脆就取消掉金属防尘网,直接把防尘网做成了与机身一体的。这样使得尺寸进一步减小了一些,减少了一些开支。整个机箱,最终将保留两种材质,上下盖板与机身所使用的两种材质,也将可以做成任意2种颜色,修改后的机箱框架部分打印价格大概300+。


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  至此,所有结构大致确定;放一张所有配件的白模,从上到下依次是,螺丝—上盖板—散热板—冷头背板—主板(主板后面的IO挡板)—机身—冷头铜板—冷头、水管、风扇、冷排—下盖板—螺丝


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水冷系统测试(6.6)

       插播一段:今天休息,把水冷系统组装起来,在现在用的平台上测试了一下;CPU是E3-1230,按照之前设计的方式组装好水冷系统,然后直接替换掉之前用的猫头鹰D9L。因为主板只有3个风扇接口,又没有风扇分线器,就只安装了三只风扇。水泵时不时声音有点大,可能是有气泡,还有扣具尺寸好像不太合适,有震动声音。

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       测试温度都是待机状态下的,室温32度,第一张是D9L的,第二张是水冷系统的。可以看出来相差不是很大,水冷系统温度略高一些,风扇装满了效果应该要好点。

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4.配件展示&装机(6.20-6.28)
配置列表

  
CPU
  
INTEL NUC8I7HVK 主板,
  
板载CPU:i7-8809G,集成显卡:Radeon RX VEGA M GH,
  
主板芯片组:HM175,无线网卡:INTEL 9260AC
显卡
主板
内存
海盗船复仇者DDR4 8G*2 2400 笔记本内存
硬盘1
Intel 760P 128G
硬盘2
Intel 760P 256G
机箱
Cunee 尺寸:214*153*74mm,3D打印机身与碳纤维盖板(自制)
冷头
海盗船 H80i拆机冷头
冷排
Alphacool NexXxoS XT45 Full Copper 40mm *2
风扇
建准 磁悬浮轴承风扇 KDE1204PKV3 12V 0.4W *6

硬件展示(6.1-6.25)

       配件陆续到了,主板是通过朋友买的裸板,价格比国行整机便宜不少,主要还是为了节省部分资金来做机箱(真的是再穷也要烧...)。相关详细测评各大论坛都有了,就简单介绍下。主板正面是丰富的接口,各类芯片,内存插槽X2,固态硬盘插槽X2,无线网卡插槽X1。

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       主板背面中央就是强大的I7-8809G处理器与VEGA M显卡,被封装在同一块PCB上,大的那块是GPU核心,小的是CPU,经过测量,CPU核心要比GPU核心矮0.2MM。TDP总共是100W,核心周围是电感和MOS,发热量不小,散热也需要考虑到。

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       因为买的是裸板,不带电源,买了戴尔外星人新款电源适配器,240w,外形圆润,更符合即将完成的机箱外形。

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       发现了一个绕线新姿势,我怀疑设计师的真正用意正是这样,那个缺口设计得如此适合绕线。

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       内存条,海盗船复仇者DDR4 8G*2 2400,贴纸是要撕掉的...

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       固态硬盘128G的760P和256G的760P,只是为了姿势统一,把插槽插满;棒子的东西我是能不买就不买的。

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       无线网卡也是不带的... 选的是Intel 9260 AC,据说是目前这块板子能用的最强无线网卡,外带两根贴片式天线。

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       至此,核心硬件都就位了,组装起来看看,所有硬件都是直接插到卡槽内,再上紧螺丝即可。满满当当,没有多余的供电线,看着就舒服,要是电池能用底座焊接在主板上那就完美了,两根线显得很突兀。

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       为了配这台主机,顺便把外设也全部换了,鼠标是微软的 Precision mouse,键盘是斐尔可的 minila 67键黑轴机械键盘。
       鼠标除了基本的左右按键和滚轮,左侧拇指位置有三个功能键,默认的依次是前进,任务视图,后退,滚轮后面的按钮是滚轮阻尼模式切换按钮。浅灰色顶盖应该是ABS材质的,表面是磨砂的,后期估计会打油了,侧面一圈深灰色的是类肤质触感的材质,有一点点软。适合手略大的,手感很好,只是左侧的功能按钮位置感觉比较靠后,之前一直用的罗技 M950T。

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       底面的设计我也很喜欢,十分简洁,最外围一圈脚垫,中间的按钮是蓝牙匹配按钮和开关,三个小点是指示灯,对应标记有1、2、3,可以同时连接3台不同设备,单击蓝牙按钮可以切换设备,长按三秒是匹配设备。

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       滚轮和4个功能按钮都是铝合金的,手感很不错。不像罗技m950t 的滚轮模式切换按钮内部是机械结构,有点类似自锁开关;Precision mouse 的滚轮模式切换按钮需要在通电后才能启用,切换按钮内部应该是微动开关,感觉像是按下后内部的小马达启动,然后带动机械结构实现滚轮模式的切换;如果快速按切换按钮会发现,按下按钮会有一点点延迟后内部才发出“吧嗒”一声,随即完成模式切换,不过这种感觉要更高级些......模式也是无阻尼模式和有阻尼模式。或许是m950t用久了滚轮比较松,Precision mouse 的滚轮十分紧致。

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       整体与m950t大小差不多,更圆润、饱满一些。

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       键盘就是有线版的 minila 黑轴,之前用的是忍者二代也是黑轴。换了部分白色键帽,从87键换到67键还是有些不习惯,慢慢适应吧。

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       显示器选的是戴尔U2417H,618入手还是比较合算,23.8寸,丰富的接口,窄边框实际体验也很棒,支架也很好用。

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       最近几天,一些定做的配件也陆续到了,冷头是一块紫铜加工的,用来与海盗船的水泵装配到一起。中间8个沉头孔是用来固定冷头与水泵的,利用的是海盗船水泵的原装孔位。最外围4个螺孔是做的盲孔,用来固定冷头与主板。冷头中间一小块凸起就是为了照顾8809G处理器中 CPU核心 与 GPU核心 的高度差。左右两侧的梯度是为了照顾到MOS与供电的散热。

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       因为买的是裸板,连主板散热器的背板都是不带的,所以自己做了一个。左边那个是3mm厚碳纤维的,右边的是2mm厚6061铝合金的。原装的是钢的,这两块强度可能没有钢的强,但也足够了。

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       除了机箱3D打印件和碳纤维外壳没到,其他配件基本都齐全了。等待之余把整个内部配件组装了下,顺便先把系统装好。本来25日晚就准备装好系统的,结果67键键盘的F2需要用到组合键,死活进不了BIOS。26日去公司拿了把104键键盘回来才顺利装好系统。装系统只用了几分钟,开机3秒,相当舒服~
       整个内部硬件,水冷系统都是按规划来搭建的,水管换成了透明硅胶管,水有没有注满一目了然。果然水注满了就没有水流声。风扇临时接了两个放在冷排边上,各种漏风......进BIOS里面看了下,CPU温度在50多度,室温30度左右,内存、SSD、主板芯片组都挺热的,但愿风扇上满后能压得住吧。

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       这是盖板,3mm碳纤维板,做了两片。

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       主板背板也是一起做的,螺丝用的是M3平头内六角螺丝,尺寸刚好合适,颜值极高,越看越喜欢。背板和主板PCB之间其实垫得有1mm厚的尼龙垫片,背板接触到的PCB上对应的位置其实是有部分电容的,背板只有垫高。

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       上了背板整个PCB饱满了许多,两根电池线还是比较碍眼......

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       6月27日,机箱收到了,本以为是激动人心的时刻,没想到机箱打印得不尽人意......
       尺寸基本是合适的,但所有最外围的边缘都是略带弧线的,碳纤维盖板上上去过后就不平整,后IO位置的一根悬空结构变形严重,部分3mm直径的通孔直接打成了实心的...所有圆孔都不是正圆的,都是呈D字母形状...不多说了,试着装配了一下,没什么问题。
       机箱已经重新拿取打印了,换了一种精度更高,硬度也更高的材料,但愿这次不再有意外。

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       展示一下这次作品用到的工具,不少是为了这次作品专门新买的。夜晚拍的效果不是很好,各位将就看下。

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       7月2日,重新做的机箱到了,精度,尺寸,硬度都还不错,这样一来这次作品可以算是完成大部分了,如期完成指日可待。这次用的韧性树脂,颜色是比较深的蓝灰色的;上层,用于安装主板。

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       下层,用于安装水冷系统。

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       可以看到侧面的散热孔都做出来了,全是直径2mm的圆孔。

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        中间开孔用于穿过冷头,预留了一些穿线孔。

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       下图是支架,因为比较薄,略微变形。支架上做了几个凸点,刚好可以卡在机箱侧面的散热孔上。

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        IO挡板,挡板上凸起结构的作用后面再介绍。

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        下图是主板背板的隔离垫片,垫片形状就是背板形状缺了一块的造型,为了避开电容。

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       开关按钮用的是透明材料打印的,两侧的耳朵设计成S形,末端带圆环可以固定在机箱内部,附带弹簧的作用。

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       接下来就是无尽的打磨时间......

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       7月4日晚,机箱打磨得差不多了,喷了一遍漆,结果不够了,又买了两瓶,5日下午能到。就先把水冷系统组装起来,因为装机的时候可以整个水冷系统一次性装到机箱里面,就可以预先把水冷系统装好。水冷液用的是黑色的......感觉就像墨水,整体走的低调风格。灌冷夜的时候是先装好所有配件,再把冷头的铜板拆开往里灌水,同时摇晃冷排水管把空气排出来,再添加冷夜,如此循环直到加满,最后盖上铜板上紧螺丝即可。

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      7月6日,机箱勉强算是完工了,时间比较赶,喷漆感觉没怎么干透。喷漆用的是马自达CX-4的晶钻灰,很浅的灰色。把整个机箱都喷了一遍,外面喷得厚些,内部喷得比较薄。

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       前置接口喷漆后显得更精致,从左到右依次是开关,红外信号接收孔,SD卡槽,卡槽下面是三个信号灯,然后是两个USB3.0,HDMI接口,type-c接口,耳机孔。

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       CHH的LOGO我想过各种方法,最终是利用油漆做的凹陷下去的效果,不破坏整体外观,又有点缀的效果。首先是喷了两遍油漆,然后在右下角贴上金属贴,然后再喷了两遍,撕下金属贴,LOGO的印记便留在机箱上了,用细砂纸打磨整个机箱及LOGO位置,再喷两便漆就可以了。

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       安装后IO挡板位置制作有凹槽,用于卡住IO挡板。

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       另外一边的角落设计有安装开关按钮的孔位,用于开启6把风扇中的其中三把。

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       进风是通过机箱背后的开孔,能做开孔的位置都尽量做上了。

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       前置IO上方做了用于卡散热铝板的槽。

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       前置IO另一边,椭圆形的是开关按钮开孔,开孔左右的凸起是用于固定开关按钮的。中间的三个中空圆柱形孔是前置信号灯开孔,做成中空圆柱可以避免漏光。

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       上下层之间的开孔,刚好与冷头铜板一样大。

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       左右两侧的散热出风孔,做得很精细。

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       机箱内部做了一圈突·凸出的结构,用于支撑盖板。

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       下层,基本上会被水冷系统挡住,喷漆只喷了淡淡一层。

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       对内部多余壁厚进行了轻量化处理,尽量节省材料。

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       安装风扇的孔位。

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       下层支撑盖板的结构,同时也用来卡住冷排,同样做了轻量化结构。

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       整个水冷系统的完成状态就是这样的了,全黑化外观。第一版不想做得太花哨了。

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       标准的SATA端子超高了,盖板盖不上,就改了一个矮端子,用电磨磨掉一部分再接上线。

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       水冷系统装入机箱内,水管比较软,两个冷排可以依次塞进机箱。

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       冷头供电通过中间的缺口与上层主板相接。

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       风扇安装位置留有凹槽用于放置风扇的供电线,开孔通向上层。

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       安装好风扇,这个真的是相当蹩手啊......风扇多,空间小,只有用L形扳手一点一点上紧。

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       风扇供电线到达上层后合三为一,这个也是焊了很久......

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      装上主板,插好水泵供电和两个风扇供电接头就可以了。

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       在SSD上贴好3mm厚的硅脂垫,用于把热量传导到散热铝板上。同时把无线网卡的天线接上。

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       散热铝板安装的时候先卡在前置IO上方的卡槽内,然后拧紧靠近后IO位置的一颗螺丝即可;最后把无线网卡的天线贴上。

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       盖上两块碳纤维盖板,完工!

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5.展示&测试

       成品及桌面展示,家居用品都是宜家的;整体配色以黑,白,灰,原木色;营造了简约、温馨的居家氛围。书桌本身比较小,换了机箱后,整个桌面开阔了不少。

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       工作区域全景,左边是开放式衣柜,之前的大部分图片都是在衣柜上拍的。

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       7月7日晚,测试,一些主要硬件的参数,性能就用鲁大师简单测试了下,性能跟大家买到的也是差不多,CPU相当于i7-7700,GPU介于1050TI与1060之间。风扇温度比预想的要高一些,待机状态40多度,室温30度,烤机测试的时候直接到90+度了。装好后发现有两把风扇没转,本来都测试过是好的,不知道为什么装上就不转了;一把冷排上装好三把风扇,如果有一把风扇不转的话,就会漏风.....要换风扇几乎相当于拆了重新装,时间来不及了,只好先这样日后再更换。硅脂也准备换成液金。

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       最后,感谢大家的支持!这台主机还是有诸多不足的地方,日后还会继续改进。

评分

11

查看全部评分

 楼主| 发表于 2018-5-23 22:56 | 显示全部楼层
斗胆来参赛。。
发表于 2018-5-23 23:26 | 显示全部楼层
支持,很罕见的卧式机箱
 楼主| 发表于 2018-5-23 23:40 | 显示全部楼层
madcatw 发表于 2018-5-23 23:26
支持,很罕见的卧式机箱

其实可以立起来,图上的底面和顶面是完全一样的。
发表于 2018-5-24 00:32 | 显示全部楼层
隔壁的支持一下!
发表于 2018-5-24 11:38 | 显示全部楼层
这个有的期待了
发表于 2018-5-26 19:39 | 显示全部楼层
白色的外壳是什么材质?就喜欢这种小小的卧式机箱,这么漂亮的机箱只支持大骷髅有点可惜了
发表于 2018-5-26 22:16 | 显示全部楼层
完成品么?真漂亮
发表于 2018-5-27 03:15 来自手机 | 显示全部楼层
颜值挺ok的,期待细节图
 楼主| 发表于 2018-5-27 10:45 | 显示全部楼层

效果图,实物尽量接近这个效果吧。
 楼主| 发表于 2018-5-27 10:48 | 显示全部楼层
路过花开 发表于 2018-5-26 19:39
白色的外壳是什么材质?就喜欢这种小小的卧式机箱,这么漂亮的机箱只支持大骷髅有点可惜了 ...

外壳3D打印树脂或者尼龙材质吧,要求性能目前只能用骷髅了。
发表于 2018-5-27 11:09 来自手机 | 显示全部楼层
围观楼主大作
发表于 2018-5-27 21:38 | 显示全部楼层
yangly 发表于 2018-5-27 10:48
外壳3D打印树脂或者尼龙材质吧,要求性能目前只能用骷髅了。

看图片跟iPodHiFi的外壳材质很像,可以稍微大点做个通用的小钢炮机箱,超喜欢这种卧式机箱
发表于 2018-5-28 20:56 | 显示全部楼层
先更新点图来养养眼赛
 楼主| 发表于 2018-5-28 23:38 | 显示全部楼层
神月妍妍 发表于 2018-5-28 20:56
先更新点图来养养眼赛

最关键的主板都还在路上,我也想早点更新啊。。
发表于 2018-6-1 02:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 hancqs 于 2018-6-1 02:50 编辑

好像说8809G的话,楼主有个大问题,GPU和CPU核心高度不一样,参见http://koolshare.cn/thread-134761-1-1.html
楼主看是重做冷头还是垫个啥来解决
同为本组俺真不想说,让楼主跳个坑,还是我说的跟楼主说的是两个东西?

ps:补个图


 楼主| 发表于 2018-6-1 13:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 yangly 于 2018-6-1 13:27 编辑
hancqs 发表于 2018-6-1 02:47
好像说8809G的话,楼主有个大问题,GPU和CPU核心高度不一样,参见http://koolshare.cn/thread-134761-1-1.h ...
带高度差的冷头已经画了图,朋友那里做出来了,这两天估计就收到了。相对整个设计过程遇到的其他问题,这个高度差的问题其实算不上什么大问题。。
 楼主| 发表于 2018-6-1 13:30 | 显示全部楼层
hancqs 发表于 2018-6-1 02:47
好像说8809G的话,楼主有个大问题,GPU和CPU核心高度不一样,参见http://koolshare.cn/thread-134761-1-1.h ...

实际测量下来高度是差了0.18mm,重做冷头和垫垫片都是可以的
发表于 2018-6-4 14:36 | 显示全部楼层
这个强,期待下成品
发表于 2018-6-14 13:54 | 显示全部楼层
,,还有裸板卖,关注下
发表于 2018-6-16 10:54 | 显示全部楼层
没找到裸板渠道,另,无知的问下,这代峡谷的散热器安装的孔距是多少?
 楼主| 发表于 2018-6-16 11:19 | 显示全部楼层
wishu1314 发表于 2018-6-16 10:54
没找到裸板渠道,另,无知的问下,这代峡谷的散热器安装的孔距是多少?

好像是55*55mm
发表于 2018-6-16 23:22 | 显示全部楼层
用有限的资金做出无限的创意,楼主加油!
发表于 2018-6-21 14:49 | 显示全部楼层
想法很好,支持,如果能把骷髅灯效带上就更赞了
发表于 2018-6-21 18:25 | 显示全部楼层
哇!这设计能力很不错!嘻嘻~加油
发表于 2018-6-21 23:08 | 显示全部楼层
哈哈,我也在做峡谷,不过是骷髅的MOD,考虑过水冷,但是不省心还是用风冷,主要是一带峡谷功耗真的不高
不过比赛我就不参加了,工作太忙,闲暇时间慢慢搞!
 楼主| 发表于 2018-6-21 23:17 | 显示全部楼层
deigo_block 发表于 2018-6-21 23:08
哈哈,我也在做峡谷,不过是骷髅的MOD,考虑过水冷,但是不省心还是用风冷,主要是一带峡谷功耗真的不高
不 ...

一代原装散热规模确实太小了
发表于 2018-6-22 01:00 | 显示全部楼层
讲真,这套整机一旦成功了会很爽,持续关注中
 楼主| 发表于 2018-6-22 10:14 | 显示全部楼层
感谢各位大佬的支持,就不一一回复了,作品正在搭建中
发表于 2018-6-22 11:11 | 显示全部楼层
很期待!支持下!
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