本帖最后由 hellduck 于 2018-12-23 18:44 编辑
以往来说 公司里购买计算机都习惯于 Thinkpad 系列或者 Dell 系列 今日领导突然跟我说“咱们要不要支持一下国产?” 说实话我本来也想试试“小米” 顺便黑个苹果玩玩…… 却不想领导在京东上看上了
MagicBook
时值双12,京东上的 MagicBook I7 8550U 只要5400多 于是我登录公司账户下单付款 但是隐隐觉得“有一种,不详的预感……”
其实下单的时候直接没货了 好在商品状态时“采购中”依然可以下单打钱 只不过从1212一路等到了1221……
包装箱很简洁,除了一张照片个几个LOGO以外 并没有出现太多“黑科技”之类的东西
封口贴是常见的会留下字迹的那种
与 MateBook 的包装设计不同 MagicBook 的包装纸箱没有了开盖抬起笔记本的结构
所以要优雅的取出笔记本 只有拽着无纺布袋上面那个印着箭头的部分把笔记本揪出来 透过无纺布,隐约可以看到 honor 的标志了
所以 商务设计 = 啥都没有的设计 也不是说不好看,是非常简约的设计
男同志用,选择了满大街都是的银色 A 面右上角的荣耀 logo 看着中规中矩
左侧的 IO 接口 分别是 TypeC,电源状态灯,HDMI,和标准 USB3.0
右侧的接口只有一个 USB3.0 和一个 3.5mm复合耳机插孔
正面的边缘设计了一段凹陷下去的结构 方便开合笔记本
屏轴边设计的配合不错,缝隙稍大
D 面依然是简洁到只有一个型号和电压参数 以及可以随时撕掉的一堆贴纸
屏轴位置多设置了一个小型的支撑脚垫
双声道音响和辅助散热进风的洞洞区
屏轴处设计有散热进风口和出风口
B 面和 C 面 还是那句话,非常简洁 唯一的 Intel 贴纸我没拍进去
就是它了 我个人的习惯是看见粘贴就恨不得撕下来 但是看它现在孤苦伶仃的样子,我突然有点舍不得……
C 面也有为音响设计的洞洞区,也不算太密恐 但是后面拆机就发现这个区域的面积这么大 只是为了好看
开关电源键的位置和 XPS 的位置差不多 集成了指纹传感器,没有灯效
巧克力键盘,表面触感不错 但是非常容易收集指纹 上下方向键压缩到了一个键帽的尺寸,操作性稍差
触控板的触感和操控感都不错 按下的操作手感略硬
触控板尺寸中等 足够应付日常操作
MagicBook 的屏幕边框控制的还是不错的 1080 的屏幕,生产厂商是 BOE ,emmmm……
B 面的 MagicBook logo
摄像头的位置在屏幕上方 避免各种下巴鼻孔照 采用索尼 imx188 CMOS 传感器
下面就开始拆机 这个纯粹是我偷偷的解手痒 希望不要翻车……毕竟5000多块呢
几颗六角螺丝看上去很没有光泽 看着像铝,但确实是铁的
拆机时发现 模具配合的还是差一点 屏轴缝隙较大 而且 C 壳的边缘高出来一点
开盖以后发现 D 壳的厚度和强度还是不错的 反倒是 C 壳的边缘稍薄一点
这里发现 D 面的脚垫是焊上去的 没有用双面胶好评
激光刻蚀的生产日期
安装用的塑料卡扣是粘上去的 设计的不是特别紧 至少我拆的时候没断
内脏 一眼看去,电池占据了大半空间
额定 7410 mAH 的电池组 续航应该有所保障
哝!比硬币大一点的喇叭单元 给它留的洞洞足足有 10 公分长
双热管散热 风扇是一只小涡轮 但是 D 面在涡轮的入口附近并没有正对的进风口
建欣的 256G SSD 走的是 SATA 协议 看了下 PassMark 上的分数,emmm……
Intel 的 8265 无线蓝牙模块 官方参数最高速率在 867Mbps
右侧 IO 的独立 PCB 板
整个 C 壳空间里 主板只占用了不到 1/4
一张贴的灰常精准的防拆贴纸 为了保修只能放弃继续拆解的想法
主板边缘印制了一个编号 Yami……好吃?
来一张紧凑的内脏全景 就不得不重新装起来了
附件配有充电头和 TypeC 线 体积小巧很适合随身携带 从支持的电压看应该是使用了 PD 快充协议
MagicBook 拿到手后带回家做一些设置(算加班哦) 拆机拍照把玩不到一天 所以只能简单的总结一下了:
优点: 1,电池标称容量不错,但是对于 I7 来说还需要看下日常表现 2,机身尺寸和电源附件适合随身携带或出差,还送了个自家贴标的双肩背包 3,性价比!这个毋庸置疑,5k 的价位阶层,I7 + MX150 性能也足够应付一般的文件和图纸办公 4,参数和设计都比较主流,1080 分辨率目前也在 14 寸笔记本中开始普及,指纹模块的重要性在外出工作中也比较重要
不足: 1,BOE 的屏幕嘛…… 2,模具设计不够精细,边缘配合一般 3,拆机过程也看到了,几乎没有可以自行升级的地方 4,散热设计有点看不懂,为了 D 面的美观放弃了散热进风口? 5,没有拆到最后,但应该是在主板上焊死的 8G DDR3L,嗯,是的,DDR3L
最后附上 ID:
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