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楼主: zoo

[CPU] 一点新消息

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发表于 2019-8-22 00:10 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 用户 于 2019-8-22 00:11 编辑
foxsheep 发表于 2019-8-21 23:36
epyc不适合做工作站的理由至少有:
1. 频率低
2. soc化,想多来点USB/SATA都得外接


问题正是epyc便宜啊,3950和tr到epyc中间没啥空间。频率问题我也不是很懂,是大问题吗,epyc为啥不考虑?

intel是3647睾贵售价,出个3275可怜一下家庭和小工坊用户。amd又有32核tr又有便宜epyc,感觉中间再塞一条产品线,除了针对3275意义不大吧。
发表于 2019-8-22 00:21 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-21 18:51
一代不一样,全新架构全新制程,三代是同架构换计算核心,所以不会用超过一年的时间 ...

第三代既然同架构那IPC会涨吗
发表于 2019-8-22 00:25 | 显示全部楼层
7970Raymond 发表于 2019-8-22 00:21
第三代既然同架构那IPC会涨吗

应该吧

IO DIE,变小了,他的发热也就小了,能一起超的话,也就是说。。。
发表于 2019-8-22 00:34 | 显示全部楼层
用户 发表于 2019-8-22 00:10
问题正是epyc便宜啊,3950和tr到epyc中间没啥空间。频率问题我也不是很懂,是大问题吗,epyc为啥不考虑? ...

所以应该看作TR的完全版,而不是另一条产品线吧。

频率当然是大问题。
服务器追求吞吐,多线程优化充分,多核低频是正道。
工作站除了多线程外,还有一堆单线程任务/阶段。比如我同事会跑的某些分析,就有三分之一时间是单线程负载,这种场合epyc怕是会被R9吊打。Amdahl定律了解一下。
发表于 2019-8-22 06:39 | 显示全部楼层
期待线撕在内存通道上更进一步
发表于 2019-8-22 06:41 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-21 23:46
这样想,现在IO DIE,是12NM的,如果做成7NM,可以一口气下来

基板上的空间,就大多了,再塞俩,也不叫 ...

现在12nm的IO发热大么
不过真换成7nm全套tsmc的话,封装估计好处理不少,功耗应该会比较好看
发表于 2019-8-22 07:12 来自手机 | 显示全部楼层
Allegorie 发表于 2019-8-21 21:44
zen3的io会用上ibm的omi内存控制器吗?ibm做演讲的时候疯狂暗示苏妈,各种拿amd举例子,改用omi会有什么提 ...

我猜测服务器的zen4应该上genz了,4通道内存加nc做在一张pcb上,用genz的1c规格插槽连接到相当于现在io die位置的genz桥。
发表于 2019-8-22 08:07 | 显示全部楼层
yiyiyayaxgl 发表于 2019-8-21 18:10
完全看不懂,这是军事论坛吗?

这头像 贼优秀
发表于 2019-8-22 08:10 来自手机 | 显示全部楼层
LArmstrong 发表于 2019-8-21 19:03
EUV没有用上嘛? 如果3950X的新工艺不足以救转总 3代有希望嘛?

九月真有新工艺?
发表于 2019-8-22 08:35 来自手机 | 显示全部楼层
未名 发表于 2019-8-22 08:10
九月真有新工艺?

台积电7nm有个提升7%性能的小改版n7p,已经确认有客户,大家猜是amd。
发表于 2019-8-22 08:38 | 显示全部楼层
Allegorie 发表于 2019-8-21 08:44
zen3的io会用上ibm的omi内存控制器吗?ibm做演讲的时候疯狂暗示苏妈,各种拿amd举例子,改用omi会有什么提 ...

用这个我觉得除非苏妈疯了。而且这个东西有啥意义呢?就为了让老cpu能支持新内存?cpu换代速度比内存快多了好伐,DDR用到现在才出了4代,cpu无论I还是A都换了多少代了,就想有谁会把DDR3时代的cpu升级到DDR4内存。更别说还要增加延迟、内存上要再多一颗控制芯片等等破事
 楼主| 发表于 2019-8-22 08:53 | 显示全部楼层
7970Raymond 发表于 2019-8-22 00:21
第三代既然同架构那IPC会涨吗

会        
 楼主| 发表于 2019-8-22 08:54 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 00:25
应该吧

IO DIE,变小了,他的发热也就小了,能一起超的话,也就是说。。。 ...

你比amd的想法要激进,io die没变小的那么快哦,要某四代才变小
 楼主| 发表于 2019-8-22 09:01 | 显示全部楼层
用户 发表于 2019-8-22 00:10
问题正是epyc便宜啊,3950和tr到epyc中间没啥空间。频率问题我也不是很懂,是大问题吗,epyc为啥不考虑? ...

有些专业市场不是你便宜就完事儿的,需要优化,需要特殊的认证,很多基于软件的和生态的工作要做,不是你摆个塞屁有人家就来买的,你得和戴尔爱去皮合作做一套完整的解决方案出来,至于价格,买志强w的人或公司,大部分不会为了省几个钱自己去买白金志强组工作站
发表于 2019-8-22 09:11 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 09:01
有些专业市场不是你便宜就完事儿的,需要优化,需要特殊的认证,很多基于软件的和生态的工作要做,不是你 ...

软件优化好像比游戏优化要难多了,双方能不能好好配合就是问题,毕竟,游戏用户比软件用户群体大多了,软件又比较贵,7 8000以下的很多主流软件,如果能一次性买断终生使用权,那算非常实惠的。就好比说光线追踪,这东西,应该在专业生产上用处更大,但是积极配合宣传和兼容的,我好像就看到VRay 一上来就放演示视频了,NVIDIA好像自己也不怎么重视光追在专业领域上的宣传,只是一味的希望游戏群体买单。

再碰到某些发展理念不同,有自己脾气的软件公司,那更麻烦,我记得以前用款软件,功能还不错,不完善的很多,堪称反人类,我去官方公共平台留言反应,当时都说好好好,我们下个版本一定改,下个版本看大部分问题还都在,回头翻翻自己的留言已经不在了。
发表于 2019-8-22 09:14 来自手机 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2019-8-22 08:38
用这个我觉得除非苏妈疯了。而且这个东西有啥意义呢?就为了让老cpu能支持新内存?cpu换代速度比内存快多 ...

内存版本和处理器版本不绑定并不是主要的好处,主要的好处是每槽内存用一条带差分串行总线取代原来的72bit并行总线,简化主板设计,进一步提升可布置的内存通道数从而提升性能。
至于延迟,本来服务器内存就不够用得上reg内存的,应该没啥变化。
发表于 2019-8-22 09:38 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2019-8-21 20:14
内存版本和处理器版本不绑定并不是主要的好处,主要的好处是每槽内存用一条带差分串行总线取代原来的72bi ...

就是把原来主板上的走线和控制器都挪到内存pcb上了,然后cpu这边还要再加一个串行控制器。属于拆东墙补西墙的做法,而且这个提升的方式很符合IBM拿做软件的思路做硬件的作风

我更感兴趣那个内存本身能做自加一、移位的公司,延迟和带宽都是极大的提升
发表于 2019-8-22 09:41 | 显示全部楼层
未名 发表于 2019-8-22 08:10
九月真有新工艺?

楼主之前一直有说啊~~
发表于 2019-8-22 09:47 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2019-8-22 08:38
用这个我觉得除非苏妈疯了。而且这个东西有啥意义呢?就为了让老cpu能支持新内存?cpu换代速度比内存快多 ...

就ibm的说法是采用opencapi可以简化结构,缩小芯片面积,把除了pcie以外的所有类型的serdes都统一为omi接口,这样pcie连接传统pcie设备,omi可以连接其他所有,适应不同需求,低延迟内存,高带宽内存,非易失内存,nvlink,其他加速器。当然,说是说得好听,效果怎么样就不知道了,毕竟RDRAM之后的所有的串行内存都失败了。。。
发表于 2019-8-22 09:50 | 显示全部楼层
丝露花雨 发表于 2019-8-21 18:30
之前做梦梦到有工作站,而且还叫“DR”;考虑到以前做梦梦到听说X570 PCH功耗有15w猜对了,感觉这次的梦对 ...

第一眼看错了,还以为你“做|梦梦”
发表于 2019-8-22 09:53 | 显示全部楼层
ttsammammb 发表于 2019-8-21 22:05
Zen3提频加核,EUV能有如此好的疗效么,积热问题解决了么

zen3肯定不会加核
发表于 2019-8-22 09:55 | 显示全部楼层
Allegorie 发表于 2019-8-22 09:47
就ibm的说法是采用opencapi可以简化结构,缩小芯片面积,把除了pcie以外的所有类型的serdes都统一为omi接 ...

这个想法我觉得看看就好。。。
发表于 2019-8-22 09:56 | 显示全部楼层
用户 发表于 2019-8-21 22:51
这要看定位和刀法的。比如卖和epyc一样价格,就没啥存在意义,为啥不直接买epyc。intel拿出3175x时候就没 ...

谁说的,工作站和服务器的U注重的东西不一样
发表于 2019-8-22 09:56 | 显示全部楼层
Allegorie 发表于 2019-8-21 20:47
就ibm的说法是采用opencapi可以简化结构,缩小芯片面积,把除了pcie以外的所有类型的serdes都统一为omi接 ...

所以说是软件的思路来做硬件,不断的增加抽象层,把功能都分离做成单独的硬件来兼容一堆乱七八糟的东西

我觉得最大的问题是今天他和NV合作做了个NVlink就想着以后会有很多个“nvidia”来连,所以要做一个抽象层来去兼容想象中的很多“NVlink”变种,明天来了个optane所以就要去做个抽象层来兼容未来的各种“optane”。想兼容的东西越多效率肯定越低,这是市场主导的设计而不是技术主导的
发表于 2019-8-22 09:59 | 显示全部楼层
2代还没捂热,不,2代还在购物车里,不,购物车里还显示无货,3代就to了?。。。只是原型吧。
发表于 2019-8-22 10:04 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-21 23:46
这样想,现在IO DIE,是12NM的,如果做成7NM,可以一口气下来

基板上的空间,就大多了,再塞俩,也不叫 ...

zen3算是zen2的升级,架构不会大改的,改IO起码是zen4的事情了
发表于 2019-8-22 10:10 来自手机 | 显示全部楼层
LArmstrong 发表于 2019-8-22 09:41
楼主之前一直有说啊~~

zen2刚发布就说有..但是一直没有实锤呀。
发表于 2019-8-22 10:51 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-21 23:53
是金那个,还是哪个

W3175X晓得伐
发表于 2019-8-22 11:05 | 显示全部楼层

怎么又一个月啊?之前不是说9月出工艺改进款吗
发表于 2019-8-22 13:36 | 显示全部楼层
风车车 发表于 2019-8-22 09:50
第一眼看错了,还以为你“做|梦梦”

做梦梦到梦梦了然后变成梦梦了
所以梦梦做梦梦到梦梦变成梦梦,梦梦发现原来新产品叫DR
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