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楼主: zoo

[CPU] 一点新消息

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发表于 2019-8-22 13:40 来自手机 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2019-8-22 09:38
就是把原来主板上的走线和控制器都挪到内存pcb上了,然后cpu这边还要再加一个串行控制器。属于拆东墙补西 ...

把复杂度局域化了呀,比方说内存条最多4通道,单pcb实现的复杂度完全可以接受,然后再8条内存,就是8条4x,总计32x的串行线,差分也不过128条。
带宽等于原来需要在一张主板上走32x72bit的并行总线。
发表于 2019-8-22 13:40 | 显示全部楼层
等等党的...
发表于 2019-8-22 13:51 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2019-8-22 00:40
把复杂度局域化了呀,比方说内存条最多4通道,单pcb实现的复杂度完全可以接受,然后再8条内存,就是8条4x ...

制约内存通道数的是主板?不存在吧。这样搞主板不一定降价,内存一条搞不好要卖主板价了

这些只是在现有结构上弄些奇淫技巧,上限太低,IBM这种自己喜欢另搞一套标准的可以玩玩。而内存计算甚至存算一体结构才会有巨大提升
发表于 2019-8-22 15:46 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 08:54
你比amd的想法要激进,io die没变小的那么快哦,要某四代才变小

额~~~

看来这个7NM并没有所想象的那么美好啊
发表于 2019-8-22 15:47 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 08:54
你比amd的想法要激进,io die没变小的那么快哦,要某四代才变小

我又读了一遍~~

你这说法的意思是~

下一代IO DIE还是12?!
发表于 2019-8-22 15:57 | 显示全部楼层
RZ.zheng 发表于 2019-8-22 10:04
zen3算是zen2的升级,架构不会大改的,改IO起码是zen4的事情了

哎~~

我以为,用那啥光的7NM做U,7NM一般工艺就做IO DIE了呗
发表于 2019-8-22 15:59 | 显示全部楼层

只要~ 不就是超级压缩机专用U吗?

问题是,这个跟过去那个白金,9000刀的U什么区别
发表于 2019-8-22 16:04 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 15:57
哎~~

我以为,用那啥光的7NM做U,7NM一般工艺就做IO DIE了呗

要是工艺不分开,就没必要做成MCM结构了
发表于 2019-8-22 16:18 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-21 18:16
这么快?!

不是吧~

快装,一起来玩耍
发表于 2019-8-22 16:21 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-21 19:08
应该有,但是打游戏的就别想了啊

打游戏别想是怎么意思?
发表于 2019-8-22 16:27 | 显示全部楼层
ttsammammb 发表于 2019-8-21 22:05
Zen3提频加核,EUV能有如此好的疗效么,积热问题解决了么

感觉ZEN2本身散热是没问题的,频率也可以上,只怕步子迈得太大后面的路不好走,苏奶眼光长远。
发表于 2019-8-22 16:30 | 显示全部楼层
7970Raymond 发表于 2019-8-22 00:21
第三代既然同架构那IPC会涨吗

只要同架构应该不会,7纳米+只是改进频率。就跟现在英特尔一样。
发表于 2019-8-22 16:37 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2019-8-22 16:04
要是工艺不分开,就没必要做成MCM结构了

分开了啊,不是7nm 俩版本吗
发表于 2019-8-22 16:41 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 15:57
哎~~

我以为,用那啥光的7NM做U,7NM一般工艺就做IO DIE了呗

总还得照顾照顾女朋友的生意啊,AM4给你用12nm而不是14nm其实算厚道了,就是封装还有软钎焊造成的积热不知道要如何处理改进
现阶段全套7nm还是给APU和主机SOC用更合适些
发表于 2019-8-22 16:42 来自手机 | 显示全部楼层
psone 发表于 2019-8-22 16:30
只要同架构应该不会,7纳米+只是改进频率。就跟现在英特尔一样。

看72楼,另外,前两年采访苏玛的时候,她说争取zen2 zen3都是15% ipc up
发表于 2019-8-22 16:42 | 显示全部楼层
ttsammammb 发表于 2019-8-22 16:41
总还得照顾照顾女朋友的生意啊,AM4给你用12nm而不是14nm其实算厚道了,就是封装还有软钎焊造成的积热不 ...

分手都分手了,分手费也给了,照顾鸡毛

耽误我前好几年的大好青春

bitch,滚~~~
发表于 2019-8-22 16:52 来自手机 | 显示全部楼层
zoo大说过单个die的结构改变了,恐怕单个die里就有10c-12c
发表于 2019-8-22 16:59 | 显示全部楼层
singbin80794 发表于 2019-8-22 16:42
看72楼,另外,前两年采访苏玛的时候,她说争取zen2 zen3都是15% ipc up

如果在一年内再出新一代U能增15ipc的话,英特尔真的被灭了。
发表于 2019-8-22 17:07 | 显示全部楼层
目前Zen2一个核心能够利用的最大的L3是16M,只要改变CCX内的核心数目,这个L3就会几何爆涨

这儿就是很大一块儿改进了,根本不需要提升一个CCD内的核心,只要把一个CCD从2个CCX变成1个CCX,这一块儿的提升就不会小

更不要说核心本身的改进了,不可能不改进的
发表于 2019-8-22 17:08 | 显示全部楼层
psone 发表于 2019-8-22 16:59
如果在一年内再出新一代U能增15ipc的话,英特尔真的被灭了。

不至于的,有来有回
发表于 2019-8-22 17:15 来自手机 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2019-8-22 17:07
目前Zen2一个核心能够利用的最大的L3是16M,只要改变CCX内的核心数目,这个L3就会几何爆涨

这儿就是很大一 ...

它会不会一个die里也来个ringbus,不用xbar了,这样一个die就是一个ccd,10c甚至更多也不是不可能啊。
 楼主| 发表于 2019-8-22 17:42 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 16:42
分手都分手了,分手费也给了,照顾鸡毛

耽误我前好几年的大好青春

关键是GF的便宜,再加上IO对频率无感,所以用便宜的价格做一个低频率的芯片是很划算的
 楼主| 发表于 2019-8-22 17:45 | 显示全部楼层
kurakenshin 发表于 2019-8-22 16:52
zoo大说过单个die的结构改变了,恐怕单个die里就有10c-12c

不是这种变法的,单核心还是8,缓存结构会变
发表于 2019-8-22 17:49 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 16:42
分手都分手了,分手费也给了,照顾鸡毛

耽误我前好几年的大好青春

IO吃面积啊,晶体管密度的提升会低于CCD
发表于 2019-8-22 18:11 来自手机 | 显示全部楼层
kurakenshin 发表于 2019-8-22 17:15
它会不会一个die里也来个ringbus,不用xbar了,这样一个die就是一个ccd,10c甚至更多也不是不可能啊。 ...

当时我认为Zen2就是这样,结果没有。
发表于 2019-8-22 18:20 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 17:42
关键是GF的便宜,再加上IO对频率无感,所以用便宜的价格做一个低频率的芯片是很划算的 ...

这个意思啊

那也就是说,打算靠新制程缩小面积,减少发热,来加蛋,拉高性能,短期内,不予考虑了
 楼主| 发表于 2019-8-22 18:23 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 18:20
这个意思啊

那也就是说,打算靠新制程缩小面积,减少发热,来加蛋,拉高性能,短期内,不予考虑了 ...

蛋已经加到头了,接下来要挺高单核心性能
发表于 2019-8-22 19:04 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 18:23
蛋已经加到头了,接下来要挺高单核心性能

哎。。。

要么就跟罗马一样,大板子镶嵌
发表于 2019-8-22 19:10 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2019-8-22 17:45
不是这种变法的,单核心还是8,缓存结构会变

有没有可能一个die就一个ccx了
发表于 2019-8-22 19:11 | 显示全部楼层
dsboylw 发表于 2019-8-22 16:42
分手都分手了,分手费也给了,照顾鸡毛

耽误我前好几年的大好青春

有签供应协议才能和平分手
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