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[整机搭建] 真·学生党便携A4主机,Ryzen 5 3600+技嘉B450i+Radeon RX5700装机

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发表于 2019-10-5 19:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Rogerhuling 于 2019-10-5 19:42 编辑

学生党性能兼顾便携的两种方案

  要说到大学宿舍里头,在四五年之前,使用最多的可能还是笔记本,桌面电脑各方面都好,就是不太便携,有一些时候搬动和转移会比较麻烦。现在都9102年了,个人觉得如果追求性能又要尽可能便携,有两种较好的方案,选择确实更多了。


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  第一种还是笔记本的传统选择,因为近两年以来,Intel一方把主流的移动处理器提高了档次,逐渐迈入四核八线程甚至六核的时代,而NVIDIA一方则是把移动图形处理器直接对等桌面级型号,规格几乎是不缩水,这两大巨头一联手,现在购买5000元+这种笔记本再也不是弱鸡了,算是大大缩小了和桌面级电脑的差距。

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  第二种就是今天装机要说的—A4或者近似A4规格的主机,早期都是以定制类为主,价格有高的,也有低一些的,生产周期也长,贵在品控会好一些,便宜的做工差点,通常是以极致体积优先,而在今年7月份左右,终于有厂商把这种规格量产化,那就是我们熟悉的国产品牌乔思伯,它走的不是极致体积,而是兼顾性能、散热和扩展性做一个平衡体积设计。另外要说到是,这种ITX方案并不会追求性价比,有一些配件也是各有所好,仅供参考。


CPU:AMD Ryzen 5 3600盒装

散热器:乔思伯SHADOW光影240

主板:技嘉B450 I AORUS PRO WIFI

内存:十铨DARK Z DDR4 3000 8GBx2

固态硬盘:三星PM 981 512GB Nvme

显卡:AMD Radeon RX 5700

电源:银欣SX650-G 80PLUS金牌

机箱:乔思伯A4

其他:乔思伯M.2-2 5V幻彩版散热片、GTG-1硅脂、FR701幻彩版风扇x2


配件开箱

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  CPU方面的选择,学生党个人觉得这颗Ryzen 5 3600怎么都是最佳选择,六核十二线程,IPC性能在7nm工艺中也得到不错的提升,就是超频稍微弱了一点,还有一种方案是Intel i5-9600KF+Z390/Z370 ITX主板,也许是因为临近双11,这颗U提前降价预热来抗衡Ryzen 5 3600了,选择一些价位合适的Z370 ITX主板,整体两者价格是差不多的,但估计比较难找品质好点的。这里不必纠结,渲染和游戏全能选AMD平台,纯属游戏党可选Intel平台。


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  硬核这颗Ryzen 5 3600超频还算挺给力的,可以日常使用4.3Ghz,不过没试过挑战4.4GHz,建议大家可以搭配一些U板优惠套装来购买,这样U价格方面基本可以折合1250元左右,只是稍微麻烦一点,还要转手一次主板。


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散热方面是乔思伯A4配套的光影240水冷,也是差不多时间上市的,乔思伯也不是第一次上市水冷了,这款才卖399元,而且功能和设计都是更贴近主流了,就是不知道效能如何?


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  风扇出厂已经安装到冷排上面了,细节好评!整体结构和普通的一体式240水冷无异,这种高分子多层密封的水管已经是主流设计,因为可以在机箱内更随意弯折。


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两枚120mm风扇,自带ARGB 5V效果,转速为700-1800RPM±10%,灯光效果需要配合Hub才能使用。


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  铝材质的冷排, 以前乔思伯的TW水冷是12条水道,这款光影240升级到了14条,常规的波浪式U型鳍片,理论上来说散热面积更大也是有增益效果的,不知道对比更高价位的水冷能有戏不。


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水泵转速为2600RPM±10%, 水冷头外壳是经过拉丝处理的CNC铝镁合金材质,质感还是不错的,正面这种静态镜面玻璃不是第一次见到,内置有12颗灯珠也支持ARGB 5V效果,后面上机看看具体怎么样吧。


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纯铜底座,虽然没有做到那种极致小数的镜面处理,但接触面明显经过打磨的,设计倒是比较常规的微水道。


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扣具方面,除了AMD TR4平台以外,常见的LGA 115X/Socket AM4/LGA 2011均是完整支持,硅脂比较普通,不是市面上有单独卖的,带有铲子好评!


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光影240另一个性价比之处就是自带风扇Hub和红外遥控器,Hub支持风扇接口多达10个(需要对应使用自家的风扇),除了SATA供电接口以外还提供了和主板同步的接口,这样一来,就可以通过红外遥控器来切换主板和Hub之间的灯效控制权,算是比较良心的设计,遥控器功能也多,能够调速(有机箱风扇的话),光效试过有100多种!


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  主板方面对应的CPU是Ryzen 5 3600,综合各方面性价比最高还是B450 ITX主板,硬核选择的是技嘉B450 I AORUS PRO WIFI,定位是AORUS高端系列,包装方面是以大雕牌+技嘉橙色包围而成,4年质保+全国联保就很亮眼,看来一下现在的质保政策,并不是以前那种,确实是支持异地个人送保,并且不需要发票了,按照出厂日期计算时间。


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配件不算丰富但足够使用,WiFi天线、使用手册、AORUS雕牌、I/O挡板、SATA数据线和M.2螺丝。


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  B450 I AORUS PRO WIFI整体规格是17x17cm,标准的ITX板型,第一眼看上去就是金属装甲很多,作为小板的统一思想设计,大部分接口都会挪到右边空间使用,技嘉也不例外,下面看看具体有哪些主要的接口和设计。


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  先看背部I/O接口,DisplayPort和双HDMI这种视频输出接口的组合,是目前比较少见的前卫设计。四个蓝色的是USB 3.1GEN1,两个红色的是USB 3.1 GEN2(面向未来的设计),RJ45网口搭配的是千兆网络,而无线网卡是Intel 9260NGW,支持最新的802.11ac Wave2标准,传输速度更快。声卡部分则是搭配Realtek ALC1220-VB,支持7.1声道输出,可惜的就是没有Type-C接口。


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  内存插槽是标准的2个DDR4 DIMM,最高支持到32GB容量,单边卡扣设计比较方便安装。一般搭配3代锐龙的话,建议两条8GB容量,频率方面3200MHz或者3600MHz就可以了。这部分背面区域还有灯带,开机的时候就能看到。


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  往下看一点,主板跳线部分技嘉一如既往地用不同颜色标识,对于新手来说,配合说明书插线简单明了不少,左边是四个SATA 3.0接口,无论是扩展机械硬盘和2.5英寸SSD都是足够的。


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再往左边挪一下,这里标配了一个4Pin系统风扇接口,上面那个LED_CPU可支持标准5050 12VRGB设备。


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  主板下半部分,首先是一个M.2插槽,覆盖AORUS雕牌全金属散热片,支持2242/2260/2280 SATA或者PCIE 3.0X4 NVME协议,因为B450芯片组+ITX小板通道数很有限,基本一个也够用了。再下面是一个PCIE 3.0X16插槽,合金装甲设计可以有效增强其强度,不容易出现“大力出奇迹”的现象。


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  主板左下角是另外一些接口,提供了一个5V数字编程ARGB接口,可支持300颗灯珠以内的设备,而M.2插槽螺丝旁边那一个2Pin针脚,是用于短接清除BIOS用的,因为BIOS电池已经夹在背板I/O上,装机箱的时候不容易拔除。


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左上角是8pin外接供电,旁边是一个CPU 4Pin风扇口,总得来说2个风扇接口只能刚刚够用,最好使用分接线来扩展。


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供电部分是全金属的散热片,某个角度看起来会有点偏红。


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  供电部分是4+2相的数字供电,其中4相是给核心的,2相是SOC,VCore mosfet是IR3556,可以提供50A过电流能力,个人感觉给3700X超频使用都无压力,毕竟灰烬版幅度也不会太大。


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  显卡在ITX机箱当中,一般较好的选择是公版涡轮卡,虽然本身散热能力也许比不上非公,但至少不会影响其他硬件,而且并不怎么要求良好的风道。AMD新出的RX 5700系列,RDNA架构7nm工艺不错,特别是RX 5700还能刷BIOS变成2304流处理器版的RX 5700XT。


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  RX 5700公版造型和此前的RX 580、RXVega差不多,都是四四方方的长条形,RADEON的LOGO位置略有不同。另外公版用料其实不算太差,可以比得上一般的非公版,只要往散热方面改善就好了。性能方面一般应对1080P分辨率是无压力了,2K分辨率偏中高画质相信也不是难事。


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涡轮风扇,由这里吸入冷风,经过风扇和均热板,最后从挡板处排放热风,所以说不会影响其他硬件。


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8+6Pin外接供电,这规模也足够RX 5700XT使用,刷BIOS是无压力的。


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视频输出接口,常规组合3个DisplayPort和1个HDMI。


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RX 5700是没有背板的,最好自己后期可以配一个,至少能保护下背部的电器元件。


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  内存条是十铨最新推出的DARK Z系列,定位是电竞内存,以前也有一款DARK系列,这款DARK Z外观上有所改变,颗粒应该也是有所挑选,工作频率提供了2666、3000、3200和3600四种,硬核手上这款是3000MHz DDR4 8GBx2,还有单条16GB容量可选。


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  包装介绍是全英文的,因为十铨的内存就是台湾产的,并没有采用纸盒包装,个人觉得对于主流级内存来说也是没必要的,那也是成本所在。

一张T-FORCE贴纸和简易说明书,上面标注了是经过了100%的稳定性测试,终生保固。


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  DARK Z整体造型,盔甲轮廓和此前的DARK系列是大同小异,只不过金属质感更好了,比如说固定的螺丝孔位封住了,中间的LOGO是金属电铸设计,就外观来说,是无灯平台的好选择,颜色只有灰色和红色两种。


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  这款高度为43.5mm的内存,兼容性和一般RGB内存差不多,马甲部分是采用0.8mm一体成型的铝合金,颜色是电解阳极氧化造成的,拿在手里感觉和普条一样轻的。


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具体时序信息是CL16-18-18-38,比较常见出厂参数,看官网介绍颗粒是打上T-FORCE LOGO的,不知道台风能不能正确检测到。


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某个角度看有一点泛暗红色,顶部有镂空的设计,相比RGB内存来说散热能力会更强。


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  机箱当然是本人主题的重点,其实除了乔思伯A4以外,还有很多A4规格的箱子可选,有比它便宜的,也有比他昂贵的,选择乔思伯是因为它做铝箱的经验已经足够长了,有成熟的工厂方案开模,品控怎么也不会太差,而且马上下单就能送货不用等待。


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  看来乔思伯也是很重视这个箱子,上市不出三个月,Ver1.1版本已经上线,改进多个细节之处,还要增加两款颜色可选,硬核这款属于1.0量产版本,和早期大佬们的送测版本也是略有不同的。


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  机箱基本规格,转接式结构,从这个给出的数值来看,可以看出乔思伯A4在宽度上更松动,散热器最大高度可以达到71mm,另外再看板材、五金和侧板厚度,可以察觉到与定制型A4的差别。


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  配件方面,除了常规的说明书和几条扎带(对于ITX来说足够使用),还有附送一条ADT PCIE延长线和四个磁吸式脚垫,这条延长线是按照ADT标准严格做的,所以品质方面不用担心,某宝自己买的有些连屏蔽层都没有,ADT标准这种大概价值150元左右。


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  把机箱拿出来,第一时间是试着把它装进行李箱,想不到小米20英寸拉杆箱可以完美容纳而下!缝隙之处还能放点其他配件之类的,就是这种搬运需要注意加装防震泡沫,毕竟侧板是钢化玻璃而不是铝合金,背包再放一个便携性屏幕,完美携带上学。


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  和500ml的瓶装可口可乐对比,虽说不是极致体积,但个人认为它能放进20英寸拉杆箱已经算是便携了,即便A4规格的机箱体积再小,运输途中还是要打包装的,除非你能像联力TU150、乔思伯T8提着走,不过也是比较奇怪的。


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  乔思伯A4相比其他A4机箱,用料会比较豪华,当然重量级别也更高,两侧面是3mm的钢化玻璃(要是有非侧透版本就好了),内部五金部分1.5mm全黑化,顶板3mm铝镁合金,前面板、背板和底板是2mm铝镁合金,规格方面要比联力TU150小一点,这就是大厂量产的一个优势。


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  前面板和背板不是定制A4那种拼接式组合,而是一体式折弯工艺,这也是大厂A4的优势。1.0版本只有一个开机键和USB 3.0接口,现在销售的1.1版本已经是增加多一个Type接口了。


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背部PCIE插槽处上端做了一个全铝实心压块,遮丑的同时也可以更好固定住显卡。


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  顶盖官方称之为窗花式散热孔,表面看起来质感不错,里面打磨一般,会有一点毛刺,还附送了一个防尘网带3M胶的,这里通常建议安装240水冷,风冷的话限高70mm,性能上限会定得很低,因为基本只能用下压式的散热器。


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  磁吸式脚垫是必须安装的,因为底部支持安装两个120mm风扇(左边那一个位置还能安装机械硬盘),在挪动的时候容易掉,日常固定的时候是比较平稳的。


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  顶盖虽然是有螺丝固定,但是设计在里面,拆装方式比较简单,一推一抽即可,然后两侧面的钢化玻璃也是向上一抽就能卸掉,无螺丝的拆装方式真的方便。


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  打开全貌,可以看到乔思伯A4的基本结构,典型的转接型结构,下方和上方是比较空的,为了留出空间安装风扇和水冷,然后电源的位置在左侧,这样的散热体系可以看出是最大程度照顾CPU和GPU的,电源的安装硬核看过很多玩家安装的方向,都是对着遮罩吸风的,另一种安装方式是吸风(带风扇)那一面可以朝向显卡安装那边,但具体效果怎么样有待大神去实测。


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  电源遮罩这部分可安装两个2.5英寸硬盘,安装方式类似于顶盖那种“一推一抽”,乔思伯把机箱用到的螺丝都上到这个透明模板了,挺有意思的设计,也不容易弄丢,下方那一个在安装一个硬盘的时候,还能充当铭牌使用,可惜不是RGB的,哈哈。


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  背面提供了巨大的空间来转接安装独立显卡,长度可支持到325mm,并且兼容显卡规格在325*142*59mm以内,覆盖大部分非公越肩式显卡,这个就是乔思伯A4另一个优势。

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  在显卡安装这一边,可以看到电源安装部分是镂空式的,所以吸风方式应当朝向这边,不过这边也会有长显卡阻挡,无论朝向哪一边,都是从底部吸冷风的,所以底部最好安装风扇。


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电源部分SFX类型可选择的型号很少,SFX-L个人觉得A4类机箱没必要了,本来空间都很极致了,最终敲定银欣这款SX650-G,也是和海盗船一样较早推出SFX电源的。


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正面是92mm风扇,并不支持风扇停转,倒是噪声最小值为18dBA挺安静的。


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一步到位选择650W这种功率,算是80Plus金牌额定功率最高的SFX电源,基本以后的单卡平台都能满足了,支持单路+12V输出,电流为54.2A相当于650W,即便是Ryzen 7 3700X+RTX 2080S的组合也能带得动。


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  玩ITX机箱,电源全模设计是必须的,接口方面挺齐全的,就是如果ITX平台还要超频的话,建议选择海盗船SF750白金版,瓦数更高自带两个8Pin CPU供电接口。


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电源全家福


安装和整机展示

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安装之前,因为不确定BIOS版本,先用Ryzen 5 2600裸上机看看BIOS版本是否支持3代Ryzen。


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  发现已经支持,不过并不算最新,官网最新的已经是F42C版本,更新了微代码AGESA 1.0.0.3ABBA的支持,不过这版本也移除了PCIE GEN4的支持,想要使用只能退回上个版本,不然让AMD X570主板还怎么卖?


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接着又换上Ryzen 5 3600,这颗算是小雕,轻松可以全核4.2Ghz。


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  安装240冷排的时候,个人建议的摆置方向(官方也是这样安装),冷头水管靠右,冷排水管靠左,基本上这样不会阻挡内存视线,而且冷头的RGB效果也是正置的。


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  底部安装两个乔思伯FR701幻彩版风扇,风量并不算大,转速也一般般,主要是灯光效果好,看边框的设计就知道了,还有就是能够兼容光影240的Hub,不用额外接主板或者电源上。


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耗时3.5个小时,完成撕膜,爽快!


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整体外观图


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这里还安装了一个乔思伯最新上市的M.2_2 5VARGB散热片,看来乔思伯把周边设备都补全RGB效果了。


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ITX走线是不存在的


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随便找了一个SATA硬盘作为展示,安装多一个线就会更杂乱,无语哈哈。


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这个实心显卡压块,一开始以为和显卡冲突装不上,原来是要大力出奇迹锤一下,然后再用螺丝固定,非常稳妥。


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显卡位置空间还很充裕,如果是安装非公显卡,下面的进风风扇就更有必要了。


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  为什么要在这个位置挤下HUB,因为硬核发现前面2.5英寸位置虽然大小合适,但是HUB厚度太厚,没办法和钢化玻璃兼容,希望后面还能改进一下吧。


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技嘉RGB FUSION可以统一整机灯光效果,橙色感觉不错


  以上就是一些乔思伯A4灯效展示,两面钢化玻璃还挺合适展示RGB效果的,后期能增添一个铝材侧板开孔的版本就好了,毕竟也可以为显卡增强一点散热能力。


超频、性能和散热测试

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  进入系统之前,依旧先进BIOS设定超频,这颗Ryzen 5 3600硬核事先是知道体质的,设定全核4.2GHz应该是普罗大众都能达到的频率,另外这对十铨DARK Z也开启X.M.P,之后把频率提到3200MHz,以下测试都是CPU和内存超频的结果,显卡不超频。


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  在技嘉B450I AORUS PRO WIFI上,核心电压没什么变化,一样是1.28V左右达成4.2Ghz的体质,4.3Ghz设定1.4V也能进系统,但是AIDA FPU烤机压不住了,防掉压直接开到第六档Extreme,毕竟是ITX主板嘛。


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  内存选项这里,能稳定的话能关闭Gear Down Mode就关,不能关闭就让Command设置Auto,然后选择真正的1T或者2T,这样内存延迟低一些,效能可以达到最佳。


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  鲁大师配置一览,看起来RX 5700还是识别成为RX 5700XT,其实鲁大师早就看出了它们是一个DIE切出来的,后面刷BIOS变身的灵感也许部分来自这里...然后使用锐龙3代的话,记得更新Windows 10 1903最新系统和安装芯片组驱动,BIOS版本能最新就最新,听说AGESA 1.0.0.3ABBA是最后的鸡血了。


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鲁大师娱乐跑分,看看就好,现在居然还有吃鸡认证的结果!


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  CPU-Z和GPU-Z截图,Ryzen 5 3600标注频率为4191.50Mhz,实际应用可完美达到4.2Ghz,只不过软件显示有偏差,电压方面只要高负载的时候才会提上去,RX 5700的话,最新BIOS已经移除PCIE GEN4,和GEN3几乎差别不大忽略不计。


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  直接用RunMemtestPro 4.0烤机看看,由于时间关系,跑满100%就结束了,主要还是看日常使用有没问题,测试意料之内并没有出现错误,这个Memtest版本是技嘉特供版,3200Mhz 16-18-18-38 真实1T的参数,比较符合主流的选择。


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  AIDA64缓存跑分,由于基础频率的关系,似乎还不能把延迟压到70ns以内,CL14的话应该是没问题,经过台风的检测,十铨DARK Z的颗粒是镁光的MT40A,写入偏低实际上有L3缓存性能弥补。


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  Ryzen 5 3600全核4.2Ghz跑CPU-Z的数据,参考i7-8700K默认理论上多核是超越了,实际软件应用必须也是超越了,不过单核还是会有点差距,特别是反映到游戏里面,就是贵在性价比高点,看看最近大降的9600KF就知道,AMD有多大的贡献呢。


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  Fritz Chess Benchmark是比较老的项目了,这里仅供参考就好,每秒千步为25019对比默频9700K跑分也是差不多。


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  Cinebench R20跑分,Ryzen 5 3600全核4.2Ghz是3814pts,PBO档 Ryzen 7 3700X是4700pts左右,9900K全核5G是5100pts左右。


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Fire Strike跑分


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Fire Strike Extreme跑分


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Fire Strike Ultra跑分


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  接着验证一下散热性能,乔思伯A4封箱26℃空调环境下,Ryzen 5 3600全核4.2Ghz最终CPU和二极管温度都停留在86℃,核心电压会徘徊在1.26V到1.28V之间,本身Zen 2架构的设计决定了散热能力上限,加上乔思伯A4始终是个ITX机箱,个人觉得这款399元的光影240还算不错了。另外留意到主板供电VR MOS部分的问题,这款技嘉B450 I AORUS PRO WIFI最高也只有65℃而已。


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  这款公版RX 5700以99.8%稳定度通过Fire Strike压力测试,最高温度停留在80℃,核心频率一直都是1700Mhz左右非常稳定,而显卡温度则是从60℃慢慢升到80℃,这个表现和ATX机箱没什么差别,如果换成非公版显卡应该会有较大的改善,毕竟乔思伯A4下方也是进风的,但不知道是否会对上方的冷排造成影响。


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《古墓丽影:暗影》最高画质&时间抗锯齿,1080P分辨率,平均帧率106fps


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《古墓丽影:暗影》最高画质&时间抗锯齿,1440P分辨率,平均帧率71fps


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《刺客信条:奥德赛》预设极高画质,1080P分辨率,平均帧率61fps。


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《刺客信条:奥德赛》预设极高画质,1440P分辨率,平均帧率51fps。


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《全面战争:三国》预设极高画质,1080P分辨率,平均帧率66.4fps,最低帧率59fps。


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《全面战争:三国》预设极高画质,1440P分辨率,平均帧率44.6fps,最低帧率39fps。


总结

  硬核不是第一次玩ITX结构,此前玩过都不是A4结构的,这款乔思伯A4结构最大成功之处在于集用料品控、散热性能、兼容性几大优点于一体,关键体积虽然没有标准A4结构小,但是它确实能放进20英寸的拉杆箱,那它又算不算是便携呢?Ryzen 5 3600级别(9600KF最近降价也可以,甚至预算多上到3700X或者9700K,但是学生党推荐千元U),这次测试证明搭配B450I小板也能玩超频,另外再上高端一点的显卡并没有问题的,可能是这类A4结构机箱最佳的组合了。


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评分

10

查看全部评分

发表于 2019-10-5 21:21 | 显示全部楼层
不错的作业,口水
 楼主| 发表于 2019-10-5 22:06 | 显示全部楼层
theman 发表于 2019-10-5 21:21
不错的作业,口水

现在已经是1.1版本的A4了,后面可能还会有非侧透版
发表于 2019-10-5 22:27 | 显示全部楼层
可以在拉杆箱里塞点袜子之类的,还能减震
 楼主| 发表于 2019-10-5 23:04 | 显示全部楼层
fz19871109 发表于 2019-10-5 22:27
可以在拉杆箱里塞点袜子之类的,还能减震

你漏了几条内裤没塞呢
发表于 2019-10-6 00:21 来自手机 | 显示全部楼层
玻璃易碎
 楼主| 发表于 2019-10-6 00:46 | 显示全部楼层

就等着它出非侧透版本了
发表于 2019-10-6 00:48 | 显示全部楼层
箱子是好箱子...
但是你跟我说这箱子便携就有滴滴过分...
发表于 2019-10-6 10:34 | 显示全部楼层
其实再小点的A4也一样得塞到行李箱里,顶多是周边多塞点内裤,能放下冷排,上下形成良好风道才是王道,就等非侧透版本啦
 楼主| 发表于 2019-10-6 10:45 | 显示全部楼层
quebec 发表于 2019-10-6 00:48
箱子是好箱子...
但是你跟我说这箱子便携就有滴滴过分...

个人觉得能塞进行李箱就是便携啊,再小一点运输一样需要外物装着,只不过可能是背包之类的。
 楼主| 发表于 2019-10-6 10:49 | 显示全部楼层
柒夜雪 发表于 2019-10-6 10:34
其实再小点的A4也一样得塞到行李箱里,顶多是周边多塞点内裤,能放下冷排,上下形成良好风道才是王道,就等 ...

用料也会好点,弯折工艺,非拼接式,然后价格就高一点。
发表于 2019-10-6 11:21 | 显示全部楼层
最近一直在研究ITX,准备下一台机器用,这篇文章给我很好的参考,已关注这款机箱,而且我没有光污染爱好,打算等等看有没有非侧透版
发表于 2019-10-6 13:06 | 显示全部楼层
基本上我见过的ITX都是不上显卡的,可能使用的范围和环境不同吧。
发表于 2019-10-6 13:14 | 显示全部楼层
这··不便携吧
 楼主| 发表于 2019-10-6 13:21 | 显示全部楼层

我倒觉得是每个人对便携的理解不一样
发表于 2019-10-6 13:31 | 显示全部楼层
这个箱子这垂直风道 超长显卡 这便携真不能跟ITX比 这得跟钢炮比较了

很赞 支持下
发表于 2019-10-6 14:19 | 显示全部楼层
便携???emmmm差个把手
发表于 2019-10-6 14:33 | 显示全部楼层
这个作业确实细致
发表于 2019-10-6 16:52 | 显示全部楼层
想起大学时期同学家里配好的电脑带过来,手提机箱和行李箱,肩扛crt显示器
发表于 2019-10-6 18:04 | 显示全部楼层
Rogerhuling 发表于 2019-10-6 10:45
个人觉得能塞进行李箱就是便携啊,再小一点运输一样需要外物装着,只不过可能是背包之类的。 ...

atx机箱也能塞进行李箱。。。
 楼主| 发表于 2019-10-6 18:53 | 显示全部楼层
laiyin_river 发表于 2019-10-6 18:04
atx机箱也能塞进行李箱。。。

这个仅仅是20英寸行李箱,标准登机箱,这个作业是针对大学宿舍的。
发表于 2019-10-6 19:14 | 显示全部楼层
Rogerhuling 发表于 2019-10-6 13:21
我倒觉得是每个人对便携的理解不一样

是酱紫的
发表于 2019-10-6 20:24 | 显示全部楼层
箱子多少钱啊。。
 楼主| 发表于 2019-10-6 20:48 | 显示全部楼层
王骞 发表于 2019-10-6 20:24
箱子多少钱啊。。

799吧,双11应该打折
发表于 2019-10-6 20:50 | 显示全部楼层
5700转接线后 能实现 PCI-E 4.0吗? 好像有人转接翻车过
发表于 2019-10-6 20:52 | 显示全部楼层
作业真棒,参考参考
发表于 2019-10-6 21:05 | 显示全部楼层
挺用心的作业,只给作业分不给配件分。。。
妓家和屌丝博没有一丝的好感。
 楼主| 发表于 2019-10-6 21:07 | 显示全部楼层
se8en 发表于 2019-10-6 20:50
5700转接线后 能实现 PCI-E 4.0吗? 好像有人转接翻车过

能实现,只不过最新版本的BIOS移除了GEN4,我已经试过了
发表于 2019-10-7 02:31 | 显示全部楼层
挺不错的。。。。。。。。。
发表于 2019-10-7 11:38 | 显示全部楼层
不错  一行李箱拉走
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