[第六届机王争霸赛]专业MOD组——Cyberframe by yangly

yangly

Cyberframe

终于完成了，上图~








正面右上角开关和一个USB3.1TYPE-C接口


顶部的金属网直接放上去的，隐约看到内部结构，磁吸也比较稳。


侧透亚克力板，贴了镭射膜通透性会降低，内部变得隐约可见反而丰富了层次，不同角度会呈现不同的颜色，蓝、紫、绿色居多，跟机箱黄色也比较搭，赛博朋克味十足。




侧透板和下方的金属网外框都是从底部推入，再通过装上底板限位。


正面的贴纸是定做的水贴，线很细长，比较难贴。LOGO是根据《赛博朋克2077》LOGO设计的，强行改成CYBERFRAME。


显卡这边一面做了外露的风扇和一截管道，管道周围做了相应的避让造型。




EK风扇虽然性能一般还有点吵，但造型更适合这次的设计。


背面，银色的是电源接头，所有的开口都尽量排布得整齐。


下方是机箱铭牌，水贴纸，铭牌从上到下是机箱名，机箱参数，所用硬件品牌。



整机唯一外露的四颗螺丝，后面实践发现只用2颗也够。





WORKLOG

       首先欢迎进来看帖的各位大佬！ 此次为大家带来的参赛作品——Cyberframe。看到“Cyber”这词便很容易联想到最近连续几次跳票却让玩家们热情不减的大作“赛博朋克2077”，是的，接下来诸位将看到的便是一款赛博朋克主题的作品。

       这次作品的构思起源于Intel幽灵峡谷的发布，我试图将幽灵峡谷改成水冷，根据早期的试验机测评文章数据做了几个方案草图，到头来却发现幽灵峡谷改水冷体积与itx平台上水也差不多，加上CPU不便于升级。何不直接基于itx打造？这次要做一款更加趋于完美的PC。

       它需要具备这些要素(按优先级排序)：小体积>美观>散热良好>高性能>静音>耐用>便捷。
        小体积：ITX平台，高性能，A4结构，显卡上水变单槽可以节约不少空间，采用小尺寸、高集成度的配件，机箱设计上尽可能压缩空间。
        美观：外观设计见仁见智，造型根据功能与结构来设计，兼具观赏性；过多无用造型既增加成本还浪费空间。
        散热：分体水冷各配件的位置便于自由安放，找到最优的空间压缩方案。风道、冷头、水道、被动散热的设计也可以增强散热性能。
        高性能：受体积，散热性能，静音需求的限制；硬件性能能畅玩3A大作，3D建模，即可；中端硬件基本就可以满足。
        静音：静音本身更看风扇，水泵的性能；风扇数量也需要尽量少，也便于压缩体积。
       耐用：这台PC我希望自己能使用多年，全铝合金机箱基本也很难用坏；良好的兼容性便于升级，也是耐用性的一种体现方式。
       便捷：组装方便，零件尽量少；防尘性能以及便于日常维护、清洁；开关、接口的设计便于日常使用。

       回顾我前两次参加机王大赛的作品 CUNEE，其实也是按照这些要素在设计。为了制作这台主机，期间参考研究了AMD 概念机 Project Quantum，华擎deskmini系列，各大厂家推出的迷你游戏主机，以及论坛各位大佬的历届相似作品。前期大部分时间是在研究结构布局，寻找合适的配件，材料，买了不少东西最后又没用上，前后一共做了大概10个方案。从最开始的11L一直改到了7L多。外观设计上也尝试了多种风格：电竞风的，极简的，复古的；直到赛博朋克预售，外观才确定要做一台赛博朋克风格的pc，到时候用来玩这款大作，想想都很激动!



设计（2020.3-2020.8）

早期针对幽灵峡谷改造水冷的设计草图只有大概的结构，没有太大意义，已经删掉了，下面是完善过程中一些阶段性方案

方案1
幽灵峡谷改水冷放弃后下面是ITX平台的第一次尝试，改变了以往的简洁风格，尝试做了一款比较有机械感，电竞风格的箱子。左侧是主板，COU水冷同时带有大面积散热片辅助散热，主板背面是显卡，只能上短卡。主板上方是风扇，下方是电源，右侧黑色的一大坨是冷排，整体大概11L。



方案2
思考了许久，或许是方案1 的造型并没有太出彩连自己都没能打动，或许是内心还是更喜好简洁的设计，重新开了一份文件重头来过。外壳换成了简洁的包豪斯风格，参考了上世纪的许多小家电设计，内部结构没变，顶板可随温度升高而自动开启。



方案3
冷排前置的方案注定显卡只能短卡，于是有了方案3：冷排下置，电源和显卡取代了原来冷排的位置；冷排也换成了两块BARROWCH的240薄排叠加，后挡板上的水道板串联两块冷排；3D打印水冷管；机箱两侧和顶板是亚克力，顶板仍然可随温度升高开启。体积8L多点。



方案4
相比上一个方案，方案4优化了诸多细节，进一步将体积压缩到 7.8L。CPU冷头重新设计，集成多种功能；更换了冷排，舍弃了水道板，整体水道更加简洁，占用更少空间。为了压缩体积，舍弃了顶板的开合功能，换成了冲孔网。显卡一侧采用了大面积的散热片辅助散热，这也是从一开始的方案沿用下来的。外观加入了赛博朋克风格的涂装。



最终方案
简单渲染了下，基于方案4进一步压缩了体积，目前体积7.5L，还有许多细节待完善。



此前的方案机箱顶部带三把8010风扇，可以同时为主板和显卡排热（显卡一侧的大块散热片通过这三把风扇排出热风）。但散热片较薄，鳍片较长，空气流量有限，十分担心实际效果。尝试了多种结构试图增加显卡一侧的空气流量，最终干脆直接去掉了显卡一侧的侧面板，去掉顶部三把风扇，这样显卡散热片直接裸露在外，散热片作为机箱外壳的一部分，散热片直接接触机箱外部空气，为显卡提供一定的被动散热功能。修改后外观视觉上也更加丰富。



为了进一步增加机箱的被动散热效能，在前面板和背板上也增加了很多开孔。顶部和冷排防尘网换成了0.7mm不锈钢冲孔网，提高空气流量。
同时设计了赛博朋克风格的Cyberframe  LOGO，前面板的装饰图案，以及机箱铭牌



去掉了三把风扇，将机箱支架，主板支架，电源支架，显卡支架，整合成了一个零件，同时也要考虑设计感



硬件陆续到手后测量了尺寸，主要测量了主板和显卡，显卡PCB尺寸数据较多加上需要做冷头，测量花费了不少时间。



得到尺寸后继续画图，肝~~~



下图是所有的外壳件，主要支撑结构是中间的4件，最后面的是兼具外壳与散热片功能的冷头盖；其余的基本都是外观装饰件。



下图是整个机箱的散热系统，上半部分是2组冷头，CPU冷头集成水泵和水箱；后面的显卡冷头由紫铜冷头+铝制散热片组成；下半部分是240冷排和双12025风扇。最后3D打印水管串联。


至此，设计部分基本完成，接下来会花几天时间检查所有尺寸，然后就可以开始加工了。



硬件开箱（2020.8）

配置列表
CPU	AMD 3600XT
显卡	AMD 5700XT
主板	ROG STRIX B550I GAMING
内存	HyperX FURY DDR4 RGB 3200 8Gx2
硬盘1	WD BLACK SN750 500G
硬盘2	Intel 760P 128G
电源	Enhance ENP 7660B
机箱&水冷套件	Cyberframe （自制）
水泵	Alphacool DC-LT 4.9W
冷排	EKWB Classic PE 240
风扇	EK-Vardar 12cm 2200rpm
接头	EK-HTC Classic、Barrow G1/4 TPQ-V2
温度&流量计	Bykski B-TFC-CS-X（未用到）

主板选用的是 ROG STRIX B550I GAMING 这是我买过的第三块ROG小板。功能上能满足我的所有需求；发热量更低的B550芯片组也更适合我设计的这台没有机箱风扇的箱子；因为机箱是侧透的，炫酷且风格与整体协调的外观也是必须的；加上为了走管方便，不能有太高的扩展卡。



AM4接口，据说可以支持下一代锐龙，后期升级更便利。



主板设计风格与ROG自家的X570I相似，这套外观装甲我十分喜欢，直线条的硬朗造型，条纹装饰，冲孔进气网都与机箱设计风格统一。



后IO接口刚好够用



主板背面有一个M.2接口，加上正面还有一个，一共是2个M.2接口



B550采用的是4*2+2的供电，使用了专门的散热片，同时为MOS和电感散热，装甲内还装上了主动散热风扇。



4个SATA接口，USB3.0和原生的USB3.1gen2接口



主板上端是风扇和RGB接口，中间那个风扇接口是给水泵用的，插上风扇转速会高一些；白色的两个RGB接口是12V和ARGB 5V。



这个位置可以看到黑色的供电散热风扇供电线，也是4Pin的。



PCIE接口做了强化装甲，高端主板标配了。



拆下装甲，一共三块是比较容易拆下的。



M.2散热片下是一块独立的扩展卡，可以安装多种规格的SSD；扩展卡末端是声卡，做了屏蔽罩，看介绍是ROG常用的SupremeFX。



供电散热片位置，CPU供电也做了金属装甲加固。



WIFI6的无线网卡，带屏蔽罩



这个角度可以看到扩展卡下面的芯片组散热片。



附件，有说明书、ROG贴纸、加入玩家国度的卡片，光盘。



还有挡板、轧带、WIFI天线、4根SATA线、TYPE-C转3.5音频线、主板跳线延长线、灯带转接线，另外还有一些螺丝。



SSD采用的是WD BLACK SN750 500G，还有为了插满插槽从箱子里翻出来的Intel 760P 128G。



装上主硬盘，记得撕下散热片背面硅脂垫的膜。



CPU选用的是主频较高的3600XT，AMD阵营更适合游戏的一款U，6核12线程，主频3.8GHz，动态加速频率4.5GHz。多核我似乎也只有偶尔才会用到，主要还是游戏，现在买散片的话性价比也高，这款U是很合适了。





装上CPU，第一次体验AM4的插槽安装方式，感觉十分新奇，使用便利性与外观感觉都比LGA插槽的更棒。



内存采用了，金士顿 HyperX FURY DDR4 RGB 3200 8Gx2；因为机箱体积限制，不能用太高的条，也不会折腾超频，选一款稳定耐用兼容性好的即可；帮朋友装机的话我也大多数选的金士顿，免去了很多后期麻烦。为了避免给CPU和显卡造成瓶颈，选用的3200Hz  支持XMP。





带RGB灯条，还可以与主板同步；外观上也要与整体风格搭调。





全部装上后的样子，看起来就令人心满意足。





显卡选用的是蓝宝石的公版5700XT，尺寸小巧，布局规整更方便冷头设计。







电源是益衡Enhance ENP 7660B，FLEX电源的顶配了，自己改了哑光黑色外观，找人做了内改黑色线，只能用细线，整体也还是比较搭的。风扇噪音挺低的，不用换了。





风扇是EK-Vardar 12cm 2200rpm，静音一般，分压还可以，配色造型更符合整体的设计。





冷排选用一块 EKWB Classic PE 240 为CPU和显卡散热，应该是目前能买到尺寸最小的240，中等厚度的铜排了。



外观一般，大部分都会被遮住，下图的侧面应该能露出，好在这部分的造型设计还不错。





水泵还是选用的Alphacool DC-LT 这次买到了4.9W的，据说噪音大，有待测试。





4.9W的陶瓷轴要更长一些，并且轴上带了两块磁环，磁环相斥，使叶轮转子与泵体之间保持了一定间隙。



接头一共5个，4个 EK-HTC Classic 快拧，一个 Barrow G1/4 TPQ-V2 泄压阀





线材上也精心挑选了很久，ADT的PCIE延长线，多种尺寸与接头样式，并且两端的接头是我所能找到的最小的。还有TPE-C转TYPE-E线。



开关跳线用的红波按钮自己接的线，这款开关做工精细，手感特别好。



电源线选了一款带包网的，机箱内部电源延长线买的成品，自己包了网，然后用的金属航空插头连接。


水管采用的3D打印耐高温树脂材料，比较异形的管路，3D打印弯管半径可以做得很小，节省了不少空间。



一共三根管，有两根是与接头固定在一起的。



接头位置使用4颗螺丝固定到显卡冷头上，做了一些加强筋避免接头处断裂。



接头另外一端做了容纳密封圈的凹槽。



管的直径是外12内8，壁厚2mm，管道末端做了圆角，简单打磨下就可以上快拧。





上密封圈试试，刚好合适。



同时还做了一些冷头隔离柱。



整机三个位置会用到密封圈，买了6种规格的，避免尺寸不合适。小尺寸的密封圈尺寸要求需要比较准，较大尺寸的圈可以略微买小点，利用圈本身的弹性来适配。



胶水还是选的ERGO，很好用，左边是无影胶用到冷头亚克力粘接。右边是瞬间胶，用于粘部分铝件。




组装（2020.9）
经过漫长等待，机箱机加工部分终于做好了。两块紫铜冷头收到后立即送去电镀，暂时就没拍照。

散热片，也是显卡的冷头盖。




后面板









前面板，已经在部分盲孔里粘上了强磁铁，用于吸附前面板的饰板。









不锈钢件，前面板的饰板，和显卡挡板。




主支架，连接前后面板，固定风扇、冷排、主板。



副支架，连接前后面板，固定主板、电源、散热片。









冷排排风口位置的侧板，中间还需要装金属网。





风扇进风位置的盖板，这个位置没有做防尘网，扇叶外露。



底板。



亚克力的侧板，边缘做了与机箱主体相卡合的结构，表面贴了一层镭射膜。





CPU冷头盖，是两件用无影胶粘合起来的。


冷头终于也电镀完成，拍下来还行，实物有比较多的刀痕和一些加工瑕疵，电镀后都会全部显现出来。



微水道，0.5mm，加工费不少。



水道，还有周围的密封圈槽。



背面，与显卡PCB接触，做了相应的兼容结构。



CPU冷头组装起来，亚克力上盖打磨后成了磨砂效果。





两个快拧，空间比较极限，没有合适规格的内六角扳手拧起来比较费劲。



顶部做了一个很小的水箱，装不了多少水；顶部可以安装泄压阀堵头，便于加水。这样设计主要为了便于泄压，也避免水从泄压阀渗出。



部分铝件已经喷好了漆，哑光带颗粒感的荧光黄。











后面板







机箱内部的一面喷得比较薄，避免影响装配间隙，节约点时间和漆。






测试（2020.9）


简单测试下





鲁大师新版本的测试，期待能做得更专业，更全面。



Chinebench R20



3D Mark









显卡烤机温度90多，铝制散热片也起到了作用，烤机的时候摸起来也是比较烫的，待机的时候没什么温度。


CPU满载70多度。



完成（2020.）










总结

因为机箱体积无比极限，实际装机的时候十分困难，整整装了三个晚上。中途还遇到了漏水、打磨零件，不少地方组装的时候磕碰掉了漆，因为赶时间来不及边组装边拍照。好在实物效果还挺不错的，颜色很好看，成功还原效果图，缝隙控制得也不错。

因为240冷排带显卡+CPU的缘故，温度并没有比风冷改善很多，只能说刚好压得住，CPU冷头没太大问题，显卡冷头还需要改进。噪音方面，待机状态风扇有可接受的风噪，满载的时候风噪较大。水泵比较意外，可能水道比较简单，水泵虽然小巧，目测流量还是比较大的；水泵缺水的话噪音会比较明显，加好水后水泵声音就会小很多。

完成后回头看最初定下的目标：小体积、美观、高性能、耐用、这几点达成；散热、静音还有待改进，便捷这一点未完成。。。


明年见~

kpchan

看名字，是用2020等铝型材机架做机箱吗？

yangly

kpchan 发表于 2020-7-11 00:31
看名字，是用2020等铝型材机架做机箱吗？

准备用铝板CNC加工的，造型和涂装赛博朋克风格

gjvn0

支持！我的定制itx就靠你了

xmqz

老兄要加油

yangly

xmqz 发表于 2020-7-12 11:37
老兄要加油

还没开始做，心里挺慌的

yangly

gjvn0 发表于 2020-7-11 20:42
支持！我的定制itx就靠你了

没问题的

xmqz

yangly 发表于 2020-7-12 11:40
还没开始做，心里挺慌的

我也是慌的很，哈哈哈

yv62

又要螺丝壳里做道场？实在佩服！我玩了几届itx感觉空间太挤受够了。这次到atx组去享受一下大房子的快感

yangly

yv62 发表于 2020-7-12 11:48
又要螺丝壳里做道场？实在佩服！我玩了几届itx感觉空间太挤受够了。这次到atx组去享受一下大房子的快感[傻 ...

对，还是继续玩极限体积的，期待你把ATX也玩出惊艳的创意来~

gjvn0

怎么不上3900xt？散热压不住？

Stage1st

Cyber 这词让我想起来的是抢鞋子，衣服的 BOT，哈哈

kimmark

加油加油！！！！！！！！！！！！！！

yangly

gjvn0 发表于 2020-7-13 04:47
怎么不上3900xt？散热压不住？

因为穷，哈哈哈，钱都拿来做机箱了。

压3900xt的话也可能有点吃力，毕竟一个240排，做好了测试下才知道了。

pconlinerr

期待一个赛博朋克主题。感觉很难驾驭。

tommylin

不管了，就是NB，NB，NB

tao99775

牛b啊 加油

xf22cn

设计图蛮带感的，期待最终的成品！

yangly

pconlinerr 发表于 2020-7-26 21:07
期待一个赛博朋克主题。感觉很难驾驭。

确实，赛博朋克风格元素比较多，尽量做好！

yangly

xf22cn 发表于 2020-7-27 22:30
设计图蛮带感的，期待最终的成品！

尽力还原，最终效果图也更新了，成品基本会按照最终效果图来做。

unwarsky

这个赞 要是能买一套就好了

yangly

unwarsky 发表于 2020-8-7 10:44
这个赞 要是能买一套就好了

可以定做，相比量产的没什么性价比。。只是机箱的话估计做下来1000多

unwarsky

yangly 发表于 2020-8-7 11:04
可以定做，相比量产的没什么性价比。。只是机箱的话估计做下来1000多

做工ok的话1k还是能接受的啊
但是还要订制水冷部件又是一大笔吧……

yangly

unwarsky 发表于 2020-8-7 11:07
做工ok的话1k还是能接受的啊
但是还要订制水冷部件又是一大笔吧……

水冷配件需要定做的就两个冷头，估计接近2000，其他的都是可以直接买的。

unwarsky

yangly 发表于 2020-8-7 11:13
水冷配件需要定做的就两个冷头，估计接近2000，其他的都是可以直接买的。 ...

还是冷头贵 不过怎么也得等3080Ti之类的出来再定制了
CPU冷头大概能有什么级别的性能啊

yangly

unwarsky 发表于 2020-8-7 11:21
还是冷头贵 不过怎么也得等3080Ti之类的出来再定制了
CPU冷头大概能有什么级别的性能啊 ...

性能还有待做好了测试，因为体积+240排的限制，顶级平台估计有点难度

unwarsky

yangly 发表于 2020-8-7 11:36
性能还有待做好了测试，因为体积+240排的限制，顶级平台估计有点难度

嗯 期待测试

sam_no90

厉害厉害！期待成品

Lensee

楼主，这个位置可以考虑背板一体呢，上面两个孔，下面两个。弯管难度会小些呢。

yangly

Lensee 发表于 2020-8-15 16:07
楼主，这个位置可以考虑背板一体呢，上面两个孔，下面两个。弯管难度会小些呢。 ...

你的意思是说在画圈位置做一块水道板吗？然后和机箱前面板整合在一起？如果是的话，上面两个孔确实是会比较好接水管。但为防止快拧接头相互冲突，留出走管空间，算上快拧接头和水道板厚度，会增加25mm左右的深度，体积增加了大概0.6L，需要用到至少6个快拧接头。

水管在设计时也是考虑的用3D打印制作，较小的弯管半径是可以做出来的。