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[专业MOD组] [第六届机王争霸赛]专业MOD组——Cyberframe by yangly

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发表于 2020-7-9 14:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yangly 于 2020-9-28 13:20 编辑

Cyberframe
终于完成了,上图~

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正面右上角开关和一个USB3.1TYPE-C接口
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顶部的金属网直接放上去的,隐约看到内部结构,磁吸也比较稳。
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侧透亚克力板,贴了镭射膜通透性会降低,内部变得隐约可见反而丰富了层次,不同角度会呈现不同的颜色,蓝、紫、绿色居多,跟机箱黄色也比较搭,赛博朋克味十足。
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侧透板和下方的金属网外框都是从底部推入,再通过装上底板限位。
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正面的贴纸是定做的水贴,线很细长,比较难贴。LOGO是根据《赛博朋克2077》LOGO设计的,强行改成CYBERFRAME。
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显卡这边一面做了外露的风扇和一截管道,管道周围做了相应的避让造型。
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EK风扇虽然性能一般还有点吵,但造型更适合这次的设计。
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背面,银色的是电源接头,所有的开口都尽量排布得整齐。
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下方是机箱铭牌,水贴纸,铭牌从上到下是机箱名,机箱参数,所用硬件品牌。
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整机唯一外露的四颗螺丝,后面实践发现只用2颗也够。
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WORKLOG

       首先欢迎进来看帖的各位大佬! 此次为大家带来的参赛作品——Cyberframe。看到“Cyber”这词便很容易联想到最近连续几次跳票却让玩家们热情不减的大作“赛博朋克2077”,是的,接下来诸位将看到的便是一款赛博朋克主题的作品。

       这次作品的构思起源于Intel幽灵峡谷的发布,我试图将幽灵峡谷改成水冷,根据早期的试验机测评文章数据做了几个方案草图,到头来却发现幽灵峡谷改水冷体积与itx平台上水也差不多,加上CPU不便于升级。何不直接基于itx打造?这次要做一款更加趋于完美的PC。

       它需要具备这些要素(按优先级排序):小体积>美观>散热良好>高性能>静音>耐用>便捷
        小体积:ITX平台,高性能,A4结构,显卡上水变单槽可以节约不少空间,采用小尺寸、高集成度的配件,机箱设计上尽可能压缩空间。
        美观:外观设计见仁见智,造型根据功能与结构来设计,兼具观赏性;过多无用造型既增加成本还浪费空间。
        散热:分体水冷各配件的位置便于自由安放,找到最优的空间压缩方案。风道、冷头、水道、被动散热的设计也可以增强散热性能。
        高性能:受体积,散热性能,静音需求的限制;硬件性能能畅玩3A大作,3D建模,即可;中端硬件基本就可以满足。
        静音:静音本身更看风扇,水泵的性能;风扇数量也需要尽量少,也便于压缩体积。
       耐用:这台PC我希望自己能使用多年,全铝合金机箱基本也很难用坏;良好的兼容性便于升级,也是耐用性的一种体现方式。
       便捷:组装方便,零件尽量少;防尘性能以及便于日常维护、清洁;开关、接口的设计便于日常使用。


       回顾我前两次参加机王大赛的作品 CUNEE,其实也是按照这些要素在设计。为了制作这台主机,期间参考研究了AMD 概念机 Project Quantum,华擎deskmini系列,各大厂家推出的迷你游戏主机,以及论坛各位大佬的历届相似作品。前期大部分时间是在研究结构布局,寻找合适的配件,材料,买了不少东西最后又没用上,前后一共做了大概10个方案。从最开始的11L一直改到了7L多。外观设计上也尝试了多种风格:电竞风的,极简的,复古的;直到赛博朋克预售,外观才确定要做一台赛博朋克风格的pc,到时候用来玩这款大作,想想都很激动!



设计(2020.3-2020.8)

早期针对幽灵峡谷改造水冷的设计草图只有大概的结构,没有太大意义,已经删掉了,下面是完善过程中一些阶段性方案

方案1
幽灵峡谷改水冷放弃后下面是ITX平台的第一次尝试,改变了以往的简洁风格,尝试做了一款比较有机械感,电竞风格的箱子。左侧是主板,COU水冷同时带有大面积散热片辅助散热,主板背面是显卡,只能上短卡。主板上方是风扇,下方是电源,右侧黑色的一大坨是冷排,整体大概11L。
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方案2
思考了许久,或许是方案1 的造型并没有太出彩连自己都没能打动,或许是内心还是更喜好简洁的设计,重新开了一份文件重头来过。外壳换成了简洁的包豪斯风格,参考了上世纪的许多小家电设计,内部结构没变,顶板可随温度升高而自动开启。
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方案3
冷排前置的方案注定显卡只能短卡,于是有了方案3:冷排下置,电源和显卡取代了原来冷排的位置;冷排也换成了两块BARROWCH的240薄排叠加,后挡板上的水道板串联两块冷排;3D打印水冷管;机箱两侧和顶板是亚克力,顶板仍然可随温度升高开启。体积8L多点。
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方案4
相比上一个方案,方案4优化了诸多细节,进一步将体积压缩到 7.8L。CPU冷头重新设计,集成多种功能;更换了冷排,舍弃了水道板,整体水道更加简洁,占用更少空间。为了压缩体积,舍弃了顶板的开合功能,换成了冲孔网。显卡一侧采用了大面积的散热片辅助散热,这也是从一开始的方案沿用下来的。外观加入了赛博朋克风格的涂装。
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最终方案
简单渲染了下,基于方案4进一步压缩了体积,目前体积7.5L,还有许多细节待完善。
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此前的方案机箱顶部带三把8010风扇,可以同时为主板和显卡排热(显卡一侧的大块散热片通过这三把风扇排出热风)。但散热片较薄,鳍片较长,空气流量有限,十分担心实际效果。尝试了多种结构试图增加显卡一侧的空气流量,最终干脆直接去掉了显卡一侧的侧面板,去掉顶部三把风扇,这样显卡散热片直接裸露在外,散热片作为机箱外壳的一部分,散热片直接接触机箱外部空气,为显卡提供一定的被动散热功能。修改后外观视觉上也更加丰富。
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为了进一步增加机箱的被动散热效能,在前面板和背板上也增加了很多开孔。顶部和冷排防尘网换成了0.7mm不锈钢冲孔网,提高空气流量。
同时设计了赛博朋克风格的Cyberframe  LOGO,前面板的装饰图案,以及机箱铭牌
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去掉了三把风扇,将机箱支架,主板支架,电源支架,显卡支架,整合成了一个零件,同时也要考虑设计感
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硬件陆续到手后测量了尺寸,主要测量了主板和显卡,显卡PCB尺寸数据较多加上需要做冷头,测量花费了不少时间。
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得到尺寸后继续画图,肝~~~
QQ截图20200806170406.png


下图是所有的外壳件,主要支撑结构是中间的4件,最后面的是兼具外壳与散热片功能的冷头盖;其余的基本都是外观装饰件。
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下图是整个机箱的散热系统,上半部分是2组冷头,CPU冷头集成水泵和水箱;后面的显卡冷头由紫铜冷头+铝制散热片组成;下半部分是240冷排和双12025风扇。最后3D打印水管串联。
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至此,设计部分基本完成,接下来会花几天时间检查所有尺寸,然后就可以开始加工了。



硬件开箱(2020.8)
配置列表
CPUAMD 3600XT
显卡AMD 5700XT
主板ROG STRIX B550I GAMING
内存HyperX FURY DDR4 RGB 3200 8Gx2
硬盘1WD BLACK SN750 500G
硬盘2Intel 760P 128G
电源Enhance ENP 7660B
机箱&水冷套件Cyberframe (自制)
水泵Alphacool DC-LT 4.9W
冷排EKWB Classic PE 240
风扇EK-Vardar 12cm 2200rpm
接头EK-HTC Classic、Barrow G1/4 TPQ-V2
温度&流量计Bykski B-TFC-CS-X(未用到)


主板选用的是 ROG STRIX B550I GAMING 这是我买过的第三块ROG小板。功能上能满足我的所有需求;发热量更低的B550芯片组也更适合我设计的这台没有机箱风扇的箱子;因为机箱是侧透的,炫酷且风格与整体协调的外观也是必须的;加上为了走管方便,不能有太高的扩展卡。
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AM4接口,据说可以支持下一代锐龙,后期升级更便利。
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主板设计风格与ROG自家的X570I相似,这套外观装甲我十分喜欢,直线条的硬朗造型,条纹装饰,冲孔进气网都与机箱设计风格统一。
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后IO接口刚好够用
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主板背面有一个M.2接口,加上正面还有一个,一共是2个M.2接口
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B550采用的是4*2+2的供电,使用了专门的散热片,同时为MOS和电感散热,装甲内还装上了主动散热风扇。
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4个SATA接口,USB3.0和原生的USB3.1gen2接口
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主板上端是风扇和RGB接口,中间那个风扇接口是给水泵用的,插上风扇转速会高一些;白色的两个RGB接口是12V和ARGB 5V。
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这个位置可以看到黑色的供电散热风扇供电线,也是4Pin的。
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PCIE接口做了强化装甲,高端主板标配了。
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拆下装甲,一共三块是比较容易拆下的。
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M.2散热片下是一块独立的扩展卡,可以安装多种规格的SSD;扩展卡末端是声卡,做了屏蔽罩,看介绍是ROG常用的SupremeFX。
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供电散热片位置,CPU供电也做了金属装甲加固。
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WIFI6的无线网卡,带屏蔽罩
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这个角度可以看到扩展卡下面的芯片组散热片。
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附件,有说明书、ROG贴纸、加入玩家国度的卡片,光盘。
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还有挡板、轧带、WIFI天线、4根SATA线、TYPE-C转3.5音频线、主板跳线延长线、灯带转接线,另外还有一些螺丝。
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SSD采用的是WD BLACK SN750 500G,还有为了插满插槽从箱子里翻出来的Intel 760P 128G。
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装上主硬盘,记得撕下散热片背面硅脂垫的膜。
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CPU选用的是主频较高的3600XT,AMD阵营更适合游戏的一款U,6核12线程,主频3.8GHz,动态加速频率4.5GHz。多核我似乎也只有偶尔才会用到,主要还是游戏,现在买散片的话性价比也高,这款U是很合适了。
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装上CPU,第一次体验AM4的插槽安装方式,感觉十分新奇,使用便利性与外观感觉都比LGA插槽的更棒。
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内存采用了,金士顿 HyperX FURY DDR4 RGB 3200 8Gx2;因为机箱体积限制,不能用太高的条,也不会折腾超频,选一款稳定耐用兼容性好的即可;帮朋友装机的话我也大多数选的金士顿,免去了很多后期麻烦。为了避免给CPU和显卡造成瓶颈,选用的3200Hz  支持XMP。
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带RGB灯条,还可以与主板同步;外观上也要与整体风格搭调。
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全部装上后的样子,看起来就令人心满意足。
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显卡选用的是蓝宝石的公版5700XT,尺寸小巧,布局规整更方便冷头设计。
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电源是益衡Enhance ENP 7660B,FLEX电源的顶配了,自己改了哑光黑色外观,找人做了内改黑色线,只能用细线,整体也还是比较搭的。风扇噪音挺低的,不用换了。
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风扇是EK-Vardar 12cm 2200rpm,静音一般,分压还可以,配色造型更符合整体的设计。
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冷排选用一块 EKWB Classic PE 240 为CPU和显卡散热,应该是目前能买到尺寸最小的240,中等厚度的铜排了。
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外观一般,大部分都会被遮住,下图的侧面应该能露出,好在这部分的造型设计还不错。
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水泵还是选用的Alphacool DC-LT 这次买到了4.9W的,据说噪音大,有待测试。
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4.9W的陶瓷轴要更长一些,并且轴上带了两块磁环,磁环相斥,使叶轮转子与泵体之间保持了一定间隙。
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接头一共5个,4个 EK-HTC Classic 快拧,一个 Barrow G1/4 TPQ-V2 泄压阀
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线材上也精心挑选了很久,ADT的PCIE延长线,多种尺寸与接头样式,并且两端的接头是我所能找到的最小的。还有TPE-C转TYPE-E线。
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开关跳线用的红波按钮自己接的线,这款开关做工精细,手感特别好。
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电源线选了一款带包网的,机箱内部电源延长线买的成品,自己包了网,然后用的金属航空插头连接。
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水管采用的3D打印耐高温树脂材料,比较异形的管路,3D打印弯管半径可以做得很小,节省了不少空间。
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一共三根管,有两根是与接头固定在一起的。
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接头位置使用4颗螺丝固定到显卡冷头上,做了一些加强筋避免接头处断裂。
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接头另外一端做了容纳密封圈的凹槽。
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管的直径是外12内8,壁厚2mm,管道末端做了圆角,简单打磨下就可以上快拧。
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上密封圈试试,刚好合适。
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同时还做了一些冷头隔离柱。
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整机三个位置会用到密封圈,买了6种规格的,避免尺寸不合适。小尺寸的密封圈尺寸要求需要比较准,较大尺寸的圈可以略微买小点,利用圈本身的弹性来适配。
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胶水还是选的ERGO,很好用,左边是无影胶用到冷头亚克力粘接。右边是瞬间胶,用于粘部分铝件。
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组装(2020.9)
经过漫长等待,机箱机加工部分终于做好了。两块紫铜冷头收到后立即送去电镀,暂时就没拍照。

散热片,也是显卡的冷头盖。
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后面板
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前面板,已经在部分盲孔里粘上了强磁铁,用于吸附前面板的饰板。
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不锈钢件,前面板的饰板,和显卡挡板。
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主支架,连接前后面板,固定风扇、冷排、主板。
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副支架,连接前后面板,固定主板、电源、散热片。
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冷排排风口位置的侧板,中间还需要装金属网。
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风扇进风位置的盖板,这个位置没有做防尘网,扇叶外露。
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底板。
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亚克力的侧板,边缘做了与机箱主体相卡合的结构,表面贴了一层镭射膜。
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CPU冷头盖,是两件用无影胶粘合起来的。
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冷头终于也电镀完成,拍下来还行,实物有比较多的刀痕和一些加工瑕疵,电镀后都会全部显现出来。
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微水道,0.5mm,加工费不少。
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水道,还有周围的密封圈槽。
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背面,与显卡PCB接触,做了相应的兼容结构。
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CPU冷头组装起来,亚克力上盖打磨后成了磨砂效果。
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两个快拧,空间比较极限,没有合适规格的内六角扳手拧起来比较费劲。
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顶部做了一个很小的水箱,装不了多少水;顶部可以安装泄压阀堵头,便于加水。这样设计主要为了便于泄压,也避免水从泄压阀渗出。
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部分铝件已经喷好了漆,哑光带颗粒感的荧光黄。
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后面板
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机箱内部的一面喷得比较薄,避免影响装配间隙,节约点时间和漆。
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测试(2020.9)


简单测试下
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鲁大师新版本的测试,期待能做得更专业,更全面。
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Chinebench R20
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3D Mark
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显卡烤机温度90多,铝制散热片也起到了作用,烤机的时候摸起来也是比较烫的,待机的时候没什么温度。

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CPU满载70多度。

QQ截图20200922135642.jpg

完成(2020.)


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总结

因为机箱体积无比极限,实际装机的时候十分困难,整整装了三个晚上。中途还遇到了漏水、打磨零件,不少地方组装的时候磕碰掉了漆,因为赶时间来不及边组装边拍照。好在实物效果还挺不错的,颜色很好看,成功还原效果图,缝隙控制得也不错。

因为240冷排带显卡+CPU的缘故,温度并没有比风冷改善很多,只能说刚好压得住,CPU冷头没太大问题,显卡冷头还需要改进。噪音方面,待机状态风扇有可接受的风噪,满载的时候风噪较大。水泵比较意外,可能水道比较简单,水泵虽然小巧,目测流量还是比较大的;水泵缺水的话噪音会比较明显,加好水后水泵声音就会小很多。

完成后回头看最初定下的目标:小体积、美观、高性能、耐用、这几点达成;散热、静音还有待改进,便捷这一点未完成。。。


明年见~






评分

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发表于 2020-7-11 00:31 | 显示全部楼层
看名字,是用2020等铝型材机架做机箱吗?
 楼主| 发表于 2020-7-11 10:32 | 显示全部楼层
kpchan 发表于 2020-7-11 00:31
看名字,是用2020等铝型材机架做机箱吗?

准备用铝板CNC加工的,造型和涂装赛博朋克风格
发表于 2020-7-11 20:42 | 显示全部楼层
支持!我的定制itx就靠你了
发表于 2020-7-12 11:37 | 显示全部楼层
老兄要加油
 楼主| 发表于 2020-7-12 11:40 | 显示全部楼层

还没开始做,心里挺慌的
 楼主| 发表于 2020-7-12 11:41 | 显示全部楼层
gjvn0 发表于 2020-7-11 20:42
支持!我的定制itx就靠你了

没问题的
发表于 2020-7-12 11:42 | 显示全部楼层
yangly 发表于 2020-7-12 11:40
还没开始做,心里挺慌的

我也是慌的很,哈哈哈
发表于 2020-7-12 11:48 | 显示全部楼层
又要螺丝壳里做道场?实在佩服!我玩了几届itx感觉空间太挤受够了。这次到atx组去享受一下大房子的快感
 楼主| 发表于 2020-7-12 12:18 | 显示全部楼层
yv62 发表于 2020-7-12 11:48
又要螺丝壳里做道场?实在佩服!我玩了几届itx感觉空间太挤受够了。这次到atx组去享受一下大房子的快感[傻 ...

对,还是继续玩极限体积的,期待你把ATX也玩出惊艳的创意来~
发表于 2020-7-13 04:47 | 显示全部楼层
怎么不上3900xt?散热压不住?
发表于 2020-7-13 13:21 | 显示全部楼层
Cyber 这词让我想起来的是抢鞋子,衣服的 BOT,哈哈
发表于 2020-7-13 13:43 | 显示全部楼层
加油加油!!!!!!!!!!!!!!
 楼主| 发表于 2020-7-13 14:36 | 显示全部楼层
gjvn0 发表于 2020-7-13 04:47
怎么不上3900xt?散热压不住?

因为穷,哈哈哈,钱都拿来做机箱了。

压3900xt的话也可能有点吃力,毕竟一个240排,做好了测试下才知道了。
发表于 2020-7-26 21:07 | 显示全部楼层
期待一个赛博朋克主题。感觉很难驾驭。
发表于 2020-7-26 21:12 | 显示全部楼层
不管了,就是NB,NB,NB
发表于 2020-7-26 21:28 | 显示全部楼层
牛b啊 加油
发表于 2020-7-27 22:30 | 显示全部楼层
设计图蛮带感的,期待最终的成品!
 楼主| 发表于 2020-8-4 01:10 来自手机 | 显示全部楼层
pconlinerr 发表于 2020-7-26 21:07
期待一个赛博朋克主题。感觉很难驾驭。

确实,赛博朋克风格元素比较多,尽量做好!
 楼主| 发表于 2020-8-4 01:12 来自手机 | 显示全部楼层
xf22cn 发表于 2020-7-27 22:30
设计图蛮带感的,期待最终的成品!

尽力还原,最终效果图也更新了,成品基本会按照最终效果图来做。
发表于 2020-8-7 10:44 | 显示全部楼层
这个赞 要是能买一套就好了
 楼主| 发表于 2020-8-7 11:04 | 显示全部楼层
unwarsky 发表于 2020-8-7 10:44
这个赞 要是能买一套就好了

可以定做,相比量产的没什么性价比。。只是机箱的话估计做下来1000多
发表于 2020-8-7 11:07 | 显示全部楼层
yangly 发表于 2020-8-7 11:04
可以定做,相比量产的没什么性价比。。只是机箱的话估计做下来1000多

做工ok的话1k还是能接受的啊
但是还要订制水冷部件又是一大笔吧……
 楼主| 发表于 2020-8-7 11:13 | 显示全部楼层
unwarsky 发表于 2020-8-7 11:07
做工ok的话1k还是能接受的啊
但是还要订制水冷部件又是一大笔吧……

水冷配件需要定做的就两个冷头,估计接近2000,其他的都是可以直接买的。
发表于 2020-8-7 11:21 | 显示全部楼层
yangly 发表于 2020-8-7 11:13
水冷配件需要定做的就两个冷头,估计接近2000,其他的都是可以直接买的。 ...

还是冷头贵 不过怎么也得等3080Ti之类的出来再定制了
CPU冷头大概能有什么级别的性能啊
 楼主| 发表于 2020-8-7 11:36 | 显示全部楼层
unwarsky 发表于 2020-8-7 11:21
还是冷头贵 不过怎么也得等3080Ti之类的出来再定制了
CPU冷头大概能有什么级别的性能啊 ...

性能还有待做好了测试,因为体积+240排的限制,顶级平台估计有点难度
发表于 2020-8-7 11:44 | 显示全部楼层
yangly 发表于 2020-8-7 11:36
性能还有待做好了测试,因为体积+240排的限制,顶级平台估计有点难度

嗯 期待测试
发表于 2020-8-11 22:10 | 显示全部楼层
厉害厉害!期待成品
发表于 2020-8-15 16:07 来自手机 | 显示全部楼层
楼主,这个位置可以考虑背板一体呢,上面两个孔,下面两个。弯管难度会小些呢。
IMG_20200815_160528.jpg
 楼主| 发表于 2020-8-16 10:58 | 显示全部楼层
Lensee 发表于 2020-8-15 16:07
楼主,这个位置可以考虑背板一体呢,上面两个孔,下面两个。弯管难度会小些呢。 ...

你的意思是说在画圈位置做一块水道板吗?然后和机箱前面板整合在一起?如果是的话,上面两个孔确实是会比较好接水管。但为防止快拧接头相互冲突,留出走管空间,算上快拧接头和水道板厚度,会增加25mm左右的深度,体积增加了大概0.6L,需要用到至少6个快拧接头。

水管在设计时也是考虑的用3D打印制作,较小的弯管半径是可以做出来的。
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