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[CPU] Intel 12 代、13 代、新 HEDT 的一些消息

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发表于 2021-9-16 01:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
i9-12900K(P8+E8),L3 30M,L2 12M,基准频率 3.2G,TB3.0 主频 5.2G。
i7-12700K(P8+E4),L3 25M,L2 12M,基准频率 3.6G,TB3.0 主频 5G。
i5-12600K(P6+E4),L3 20M,L2 9.5M,基准频率 3.7G,TB2.0 主频 4.9G。
核显都是 UHD770,DDR5-4800 或者 DDR4-3200。
最重要的是,这些 CPU 都开放了 ECC 支持,就看板厂做不做了。
非 K 系列 i9 和 i7 都相较于 K 最大主频少了 0.1G。
K 系列处理器和 Z690 将会在 10 月底~11 月初发布,有消息称 H670 B660 H610 被提前到了 2021 Q4。
之前刚说完传言的 X699 是假的,Intel 就来打我的脸了,有一个很神秘的芯片组,叫 W790,用来接替 X299,搭配 Sapphire Rapids CPU,预计在 2022 Q3 登场。
这个时候一起登场的还有 Raptor Lake-S PCH 和 CPU,也就是第十三代酷睿。
发表于 2021-9-16 01:38 | 显示全部楼层
本帖最后由 用户 于 2021-9-16 01:40 编辑

支持DDR4这点比较良心。UHD770什么鬼,uhd750提频?
发表于 2021-9-16 01:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 ban2ben 于 2021-9-16 01:49 编辑


I9系列惯例有个TVB,其中I9 12900K应该有个5.3的TVB。
Raptor Lake是个类似从ICE LAKE到Tiger Lake的调整,主要是调整cache跟调度。
L2会调整到跟SPR一样的2M/core,L3也据说会跟着相应调整增加到快4M/cluster。
至于Sapphire Rapids-X,应该对应的是44C的ES型号(主要是不认为4*15的完整die会下放)。
发表于 2021-9-16 01:55 | 显示全部楼层
13代有48MB的三缓?原本一直以为是12代提个频就完了
ZEN4不标配X3D不好打
发表于 2021-9-16 03:07 | 显示全部楼层
能支持256G内存吗
发表于 2021-9-16 05:14 来自手机 | 显示全部楼层
allensakura 发表于 2021-9-16 01:55
13代有48MB的三缓?原本一直以为是12代提个频就完了
ZEN4不标配X3D不好打

13代的重点就是加缓存
发表于 2021-9-16 05:17 来自手机 | 显示全部楼层
这个加不加ecc还不知道有什么意义,DDR5的普通和ecc条子完全是分开的,不同的,和之前不一样。
发表于 2021-9-16 07:35 | 显示全部楼层
还在用初代I9-9900 non-k,表示压力不大,没显卡,什么都是浮云
发表于 2021-9-16 08:15 | 显示全部楼层
H670 B660 H610 在Q4发布得话。。那i3 i5非k也快得哇,明年618装12代机最佳时刻
发表于 2021-9-16 08:27 来自手机 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2021-9-16 05:14
13代的重点就是加缓存

昨晚被震醒了?
发表于 2021-9-16 08:29 | 显示全部楼层
UHD770?看发介绍最高的核显还是32EU呀?为啥编号变了0.0
发表于 2021-9-16 08:57 | 显示全部楼层
ddr5不是自带ecc么
发表于 2021-9-16 09:12 | 显示全部楼层
ban2ben 发表于 2021-9-16 01:47
I9系列惯例有个TVB,其中I9 12900K应该有个5.3的TVB。
Raptor Lake是个类似从ICE LAKE到Tiger Lake ...

SPR-x是4核心胶水?那岂不是每个核心只有1根内存通道了?

我本来以为HEDT就是2核心胶水就完事了。。。
发表于 2021-9-16 09:38 | 显示全部楼层
等新一代HEDT,还没玩过HEDT平台
发表于 2021-9-16 10:32 | 显示全部楼层
allensakura 发表于 2021-9-16 01:55
13代有48MB的三缓?原本一直以为是12代提个频就完了
ZEN4不标配X3D不好打

13代MSDT最高24C32T
发表于 2021-9-16 10:44 | 显示全部楼层
好像新一代的HEDT平台的CPU信息也没有,多少核心,多少三级缓存也不知道?
发表于 2021-9-16 10:50 | 显示全部楼层
tudou02 发表于 2021-9-16 10:32
13代MSDT最高24C32T

算了下24C 32T怎么构成的,如果依然是大核心有HT,小核心没有,那么符合条件的只能是8大核心+16小核心这一个解。

也就是,加了8个小核心?
发表于 2021-9-16 10:53 来自手机 | 显示全部楼层
刹之那 发表于 2021-9-16 09:38
等新一代HEDT,还没玩过HEDT平台

打游戏的话,你会后悔的
发表于 2021-9-16 10:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 hsy-x 于 2021-9-16 10:55 编辑
用户 发表于 2021-9-16 01:38
支持DDR4这点比较良心。UHD770什么鬼,uhd750提频?


不支持ddr4的话  让ddr5初期的 cpu市场全部让给amd?

这不是良心不良心的问题
发表于 2021-9-16 10:55 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2021-9-16 10:50
算了下24C 32T怎么构成的,如果依然是大核心有HT,小核心没有,那么符合条件的只能是8大核心+16小核心这 ...

13代要搞个超长的ring~12个结点=。=,多的8个ECOre就挂最末尾,这如果1节点大核和7节点小核进行沟通那延迟可真是太美妙了
发表于 2021-9-16 10:55 来自手机 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2021-9-16 10:50
算了下24C 32T怎么构成的,如果依然是大核心有HT,小核心没有,那么符合条件的只能是8大核心+16小核心这 ...

对啊,不然呢
发表于 2021-9-16 10:59 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2021-9-16 10:50
算了下24C 32T怎么构成的,如果依然是大核心有HT,小核心没有,那么符合条件的只能是8大核心+16小核心这 ...

别说
这个可能性还是挺大的

长者湖的ring结构已经是8+2,CPU部分就已经是10个节点了

再往上加的潜力不大。
要么10+2,这样多核跑分会不如8+4。。。
发表于 2021-9-16 11:08 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2021-9-16 05:17
这个加不加ecc还不知道有什么意义,DDR5的普通和ecc条子完全是分开的,不同的,和之前不一样。 ...

金手指都不一样?
发表于 2021-9-16 11:11 来自手机 | 显示全部楼层
Narumi 发表于 2021-9-16 11:08
金手指都不一样?

对啊。不一样。
发表于 2021-9-16 11:23 | 显示全部楼层
x299现在真是不太能战了,5950X 基本上18核的XE都能干趴,单核最多能到30%的差距。。。
发表于 2021-9-16 11:29 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2021-9-16 10:50
算了下24C 32T怎么构成的,如果依然是大核心有HT,小核心没有,那么符合条件的只能是8大核心+16小核心这 ...

对,我看极限功耗得往380W彪了
发表于 2021-9-16 11:45 来自手机 | 显示全部楼层
普通玩家还是追求单线程比较好
发表于 2021-9-16 11:52 | 显示全部楼层
zhao137314 发表于 2021-9-16 10:53
打游戏的话,你会后悔的

我比较喜欢pcie通道数多的平台,洋垃圾u2一大堆
发表于 2021-9-16 11:54 | 显示全部楼层
发表于 2021-9-16 11:56 来自手机 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2021-9-16 11:11
对啊。不一样。

那请问纯ecc和recc一样吗?
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