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[散热] cup跟gup核心能不能用导热硅胶垫散热?

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发表于 2022-11-12 10:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
cup跟gup核心能不能用导热硅胶垫散热?
我见导热数都几高
发表于 2022-11-12 10:46 来自手机 | 显示全部楼层
硅胶垫那么厚,多高的导热系数也没有用啊
发表于 2022-11-12 10:50 | 显示全部楼层
FLCK
DSLL
CUP&GUP <—— New!

发表于 2022-11-12 11:10 | 显示全部楼层
最多用用7950相变片吧
发表于 2022-11-12 11:11 | 显示全部楼层
你能削得尽量薄就行
你能填充不规则微观缝隙就行
发表于 2022-11-12 11:13 | 显示全部楼层
十几二十瓦的低功耗U可以
 楼主| 发表于 2022-11-12 11:14 | 显示全部楼层
lmwa 发表于 2022-11-12 11:11
你能削得尽量薄就行
你能填充不规则微观缝隙就行

感觉导热数都是虚标
发表于 2022-11-12 11:14 | 显示全部楼层

哈哈哈哈哈笑尿
发表于 2022-11-12 11:15 | 显示全部楼层
C CUP可以 A CUP不行
发表于 2022-11-12 11:30 | 显示全部楼层
c cup 还需要硅胶垫?
发表于 2022-11-12 13:58 | 显示全部楼层
不能,我试过,温度过高直接把莱尔德导热垫给融化(烤化?)了,开机几秒105度,清理了老半天
发表于 2022-11-12 13:59 | 显示全部楼层
太厚了,不行
散热和核心接触的硅脂越少越好
发表于 2022-11-12 14:02 来自手机 | 显示全部楼层
楼主,铜铝的导热系数远大于那些的,能直触还是要直触的。
发表于 2022-11-12 14:16 | 显示全部楼层
还不如萝卜大炮
发表于 2022-11-12 14:17 | 显示全部楼层

PC1(妖)E。
发表于 2022-11-12 17:15 | 显示全部楼层

哈哈哈哈嗝
发表于 2022-11-12 17:17 | 显示全部楼层

看了下历史 LZ 居然能拼对 jedec
只能说 PUA 是个神奇的东西
发表于 2022-11-12 18:05 | 显示全部楼层
事实证明,英文单词的字母打乱不影响阅读。
发表于 2022-11-12 18:08 | 显示全部楼层
ericone 发表于 2022-11-12 18:05
事实证明,英文单词的字母打乱不影响阅读。

他这刚好是在电脑论坛,换个地方,就是A CUP了,话说A是不是飞机场了
发表于 2022-11-12 18:15 | 显示全部楼层
xy. 发表于 2022-11-12 17:17
看了下历史 LZ 居然能拼对 jedec
只能说 PUA 是个神奇的东西

我只想到了AUP,是我输了
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