三星提交"Snowbolt"商标注册申请，或为预计今年下半年推出的HBM3P产品铺路

埃律西昂

Source: ZDNet Korea
原韩文标题：《삼성전자 차세대 D램 HBM3P 브랜드명 '스노우볼트' 유력-지난달 26일 상표 출원 신청...하반기 출시 전망》（《三星的下一个D-RAM HBM3P品牌名称可能是"Snowbolt"-上个月26日提交的商标申请......预计将在今年下半年推出》）
机器翻译文本来自DeepL。

---

三星电子计划以 "Snowbolt "的品牌名称推出其下一代高带宽内存（HBM）。它可能是HBM3P的品牌名称，计划在今年下半年发布。

据业内人士周三透露，三星于上月26日向韩国知识产权检索局（KIPRIS）提交了 "Snowbolt "的商标，并等待审查。根据三星的申请，"Snowbolt "一词涉及高性能计算设备、人工智能和超级计算设备中使用的高带宽D-RAM模块，该产品可用于云服务器、高性能计算和AI计算。

"Snowbolt是三星电子下一代HBM D-RAM产品的品牌名称，目前仍未决定哪一代产品将使用该名称，"三星电子代表说。

此前，三星电子已经发布并提供了第一代HBM2 'Flarebolt'、2018年HBM2 'Aquabolt'和2020年第三代HBM2E 'Flashbolt'等品牌名称的HBM产品。去年年底亮相的HBM3 'Icebolt'是作为原型发布的，预计将在今年进入量产。

"为了及时提供最高性能和最有能力的产品，满足人工智能市场和技术趋势的需求，我们已经向主要客户提供了HBM2和HBM2E产品，HBM3 16GB和12级24GB产品已经取样，并准备进行大规模生产，"三星电子在3月27日的第一季度财报电话会议上说。"除了目前的HBM3，我们还在为下半年的下一代HBM3P产品做准备，它将提供市场所需的更高的性能和容量。"