乱谈AMD的直出通道和芯片组B550，X570，B650，X670

Illidan2004

一、直出通道
首先谈谈直出通道吧。AMD芯片组的设计和测试，多半由祥硕第三方公司帮忙来做，和Intel自己比，无论是芯片工艺还是最后实现的扩展能力等方面，所以AMD也很清楚自己这方面能力相比Intel不足。所以AMD其实锐龙开始，一直就是CPU直出给的相当美丽，以弥补芯片组的不足，更是有无芯片组的主板这种设计（X300）。直出的优势自然不用说，扩展里CPU最近，延迟低，不用抢带宽。

ZEN3及以前，AMD直出包括X16给显卡， X4给原生M2，X4给芯片组。这种设计相对比较均衡吧。相比INTEL之前没有原生M2，除了显卡全部走总线，而且早期总线还是小水管来说，AMD这种方案对需求不高的正常用户能有相对较好的体验，并且比较适合ITX。

ZEN4，AMD和Intel走了两条不同的路径，Intel选择1个X4原生M2，给芯片组X8，而AMD选择了两个X4原生M2，芯片组只有X4。还是和上面一样的问题，喜欢原生还是喜欢芯片组带宽更大吧。

另外就是拆分方面，目前AMD的板子基本上支持把原生X16显卡槽做各种拆分，包括4个X4，或者8+4+4，或者8+8。当然一些高端的主板同样是这么做的，把显卡拆成8+8或者8+4+4，使得某些B650扩展能力甚至高于更高一阶的芯片组。Intel在这方面就有所限制，至少最多只能拆8+8。考虑到4K下面即便是4090，PCIE4.0 X8和X16，显卡差距只有2%，甚至X4和X16比也只降低6%（3.0X4下则差距非常明显，所以雷电4比3.0X4还要低就要做好牺牲的准备）。考虑到很多人机箱现在都是竖装显卡，或者A4+延长线，理论上买一个扩展板子插上去，在BIOS里把X16做拆分以后，组成X8+X4+X4，加上原生提供的两个X4，在无芯片组的情况下，X8接显卡，额外还有4个扩展设备可以用（存储，或者转接万兆网卡等），这个扩展能力吧，我觉得就算没有芯片组就已经非常强大了。未来显卡支持5.0了，5.0X4可能就比较够用了，哪怕现在的ITX如果显卡不是那么高端，4.0X4用于显卡都能接受，还能多出一个X4可用，所以总共会留下非常多通道可以利用，这个对Intel平台目前来说只能说完全是做梦。所以对于会折腾的玩家来说，AMD这个直出能力是异常强大的，Intel那边真的做不到（如能解锁所有拆分模式可以接近），比如说我想要弄一台ITX，因为Intel核显编解码强，所以选择Intel方案，想要全是M2的盘，Intel那边的扩展能力相比之下就有限了，除非选择非常高端的板子。


二、芯片组
ZEN1和2时期，其实X370的本身扩展性能就不错，能和X99媲美，但是B350和B450阉割的比较厉害，最被诟病的应该是芯片组出来的总线只有2.0X4，这导致第二条M2可能在当年还好，作为一直能用到现在的板子，2.0X4接固态就显得不够用了，另外B350和B450通道也不多，很多时候哪怕MATX主板也存在各种共用问题导致插了一个以后，另一个接口失效，我身边朋友就吐槽过。但是350和450突出一个便宜吧，还有原生M2碾压同时代Intel芯片组，对很多臭打游戏的来说，装个最基本的机器用还是很好使的，特别是ITX也是很适合的，早期的ITX比如B350I都配备了USB3 10G，可以说还是比较战未来的。

重点从ZEN3的板子开始吧。
X570：消耗CPU的4.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X16 + 3.0X4
B550：消耗CPU的4.0X4，对接上行3.0X4，提供3.0X10 + 3.0X4
B650：消耗CPU的5.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X8 + 3.0X4
X670：消耗CPU的5.0X4，对接上行4.0X4，提供4.0X4 + 3.0X4 + 4.0X4的HUB，这个HUB再扩展出4.0X8 + 3.0X4

可以看到，其实某种程度上B650只是上行变成了4.0（这个相比3.0肯定还是进步明显），但是通道上相比B550甚至变少了（我后来一想，有可能通道变少是因为USB那边多了，实际整体规格差不多，当然没有仔细比对过），更不用说比X570了。虽然少的不多，但其实还是很严重的，后面再分析下。X670是两个B650串联，这就使得一级HUB下的通道比B650还少了4.0X4，二级HUB下面的嘛，二次延迟加带宽分配问题，但我们甚至想要多原生，这种二次转接的玩意怎么看都不是很舒服。3.0X4多了几个，其实还是方便主板厂商部署扩展的，后面会说，但是X570时期更加自由，可以4SATA+4.0X16，也可以8SATA（或者用于网卡）+4.0X12。

我个人的结论是，要是B650上行4.0，并且能达到B550水平的话，会比现在好用一些，其实这个芯片组水准已经蛮不错了，加上供电普遍强化，这代B650主板卖那个价格虽然偏高还是可以理解的（和隔壁中端芯片组的主板比明显要强不少，但是隔壁有上代旗舰Z690可以用，所以价格上就有了优势）。X570直接照搬过来用于X670那会是相当不错，现在这个方案多少有点不舒服，当然我相信未来说不定旗舰的上行是5.0X4，但是5.0总线布线困难，可能推广起来也确实有难度。

以B650为例，看看通常这些带宽是怎么分配的：
总共4.0X8 + 3.0X4，因为3.0只有X4，通常的方案就是全部做成4个原生SATA，那么其实这一块就直接用完了。剩下只能拆4.0X8了，主板肯定要一个有线网卡+一个无线网卡，不管网卡多么垃圾，两个至少各用一个X1（B650主板一般也没有配备万兆，配备的话有线需要用X2，无线用X1），那么剩下一个X2或者X1和一个X4。往往X4就会被做成一个PCIE槽，不然主板上光秃秃的，X2/X1可能会被做成一个非常短的槽。

这里说下，虽然PCIE 4.0X1已经足够做万兆网卡AQC113，但是一般厂商节省成本网卡都是用的3.0的方案AQC107，所以通常是用X2带宽的万兆，X1带宽的2.5G或者千兆。而且主板布线一般以X4为单位，因为有限和无线网卡通常只用到3.0，为了降低成本，这两个网卡相关的这条线一般走3.0（当然高端的还是会走4.0）。所以大家可以看到很多主板会最后留一条3.0X1下来，是因为4.0X4按3.0布线，用了两个网卡以后剩下3.0X2，X1插槽无论成本还是长度来说都比较好放在主板上（X1旁边可能是一条M2）。但是这个X1我觉得还是非常尴尬的，因为主板没给我把它用掉做成万兆我也就认了，留下来的除非是4.0X1和3.0X2，否则我都不能接万兆网卡，需要用那个X4去接，浪费很多带宽。这个3.0X1基本上只能用来接SN640这种单线程读不高的盘，当成SATA SSD用。
爱国的B650E AORUS MASTER其实就是按这个方式拆的，但它该给的都给了丝毫没有一点缩水，最大化利用了带宽，也就是3.0X4给硬盘，4.0X2给两网卡，4.0X2给一个全长PCIE槽（个人觉得适合安装很容易买到的AQC107万兆网卡），4.0X4给另一个全长PCIE槽（需要安装内置采集卡的用户可以用这个槽）。而这个主板就是把显卡X16做了拆分变成8+4+4，加上CPU提供直出两个M2，形成4个M2，可以走CPU RAID0的超高带宽存储方案，所有M2全部直出，芯片组带宽全部用于扩展设备的完美方案。
反面例子是TUF B650M等很多主板，把那个剩余的4.0X2做成了3.0X1的，当然我理解是那个本来也就是凑数的，因为MATX主板安装显卡的情况下，需要延长线才能用上，而且旁边有M2也没法做成开口，如果做成4.0X1开口或者3.0X2开口都会更舒服。还有多出的X1也没有用掉，真要用的话，完全可以学迫击炮弄两个非原生SATA，当然现在我相信装硬盘的需求的确没有那么大，只是从通道利用角度，用完是最科学最不省料的，这一点来说微星经常会这么做，给多硬盘、老SSD用户还是留了不少空间，原生SATA塞SSD，非原生装硬盘。

主板厂商还有一种方案就是把3.0X4其中两个做成两网卡，剩下3.0X2，用2.0X1转2SATA的转接芯片转出两个非原生SATA，得到4个SATA。这个方案最大问题是转接出来的SATA口跑不满带宽，不适合用来装SATA SSD，用来装硬盘当然是没有问题的。这种情况下4.0X8就可以变成一条X4的PCIE槽加一个X4的M2槽，得到更好的利用。这个是华硕B650E-E的方案，显卡X16也是变成8+4+4，其中8和4做成了两个PCIE槽，有两个原生PCIE槽适合双显卡（但是间距比较近），芯片组一个4.0X4也做成一个PCIE槽，显卡分出来的一个X4和CPU直出两个X4，加上芯片组多的另一个X4，组成了4个M2插槽（其中1个是芯片组提供的），代价就是4个SATA都不是原生的。 顺便一说这个板子是唯一一个把B650芯片组部分做到了两个X4槽的板子，就是因为SATA都是非原生只用了X2加上两网卡共同使用了剩下那组X4，其它B650板子SATA用原生会占掉X4，再两网卡后一般都是M2+X1或者X2，或者是PCIE X4和M2互斥。就算这个板子不用PCIE1X16拆分使用，而是保留完整X16给显卡（这样PCIE2和M2_3都浪费了），剩下的插槽分配依然对于很多人有意义，能够对不用SATA SSD的B650用户提供最多的PCIE通道。

可以看到尽管有这样相对完美的方案，但是SATA依然不完美，所以我前面说了，B650其实就差了两条3.0，如果按照B550总用14条来分，4条给硬盘（毕竟两个SATA一般玩家虽然不用 也会大骂缩水），2条给两个网卡，8条给两个M2或者1个M2，一个PCIEX4插槽，这样就是非常完美的方案，适合大多数板子分包括ATX主板。现在就差两条3.0，造成网卡必须动4.0，或者SATA都是非原生，无论如何都不太完美。这也是B650芯片组非常尴尬的一个地方，也可以看到MATX还说得过去接口基本能放满，但是换到ATX主板，只要不拆分显卡（毕竟需要额外拆分和布线成本），各个都是没法看的，要么短插槽，要么一条长长的PCIE插槽在那里，就只有X1或者X2。

而X670甭管是不是二仙桥，且不说4.0多出4条可以因为多给一个M2或者PCIE，有了8个3.0，就可以2网卡+6原生SATA，或者X2万兆+X1 2.5G+X1无线+4原生SATA这样的豪华配置。甚至可以把其中4条用Intel的雷电芯片转出两个雷电口来（USB4 40G），剩下继续按B650来设计（比如C9H就是4个原生SATA+2个雷电，两网卡用的4.0的通道，多出通道给了一个4.0X1的口，所以明明够带宽分配为了成本网卡还是牺牲了没有给万兆呢）。


三、USB4.0
前面提到的X670是这代AMD主板提供USB4.0（雷电3，其实雷电4和3带宽一样，只是一些小修小补的优化）的主流方案，但是这就很不AMD。AMD其实说过，B650就可以提供USB4.0，为什么最后产品里都没有这么做呢？这是因为AMD原先的方案是祥硕做一个转接芯片，能把CPU直出的其中一个X4变成USB4.0，实现直出的USB4.0方案，所以这也是AMD直出为什么要选择多留两条X4。这个方案要是能做出来，比Intel那个芯片组转接的雷电恐怕要好。但是祥硕最后并没有完成这个方案，一直到现在还没有通过测试。可以从微星的X670E ACE中看出一点端倪，X670E 背板上有一个横着的USB3.2gen2x2，那个口和CPU直出的一个5.0X4是共享带宽，互相冲突的，为什么会用这么诡异的设计，牺牲掉一个5.0X4就为了一个USB3 20G？所以这里就是AMD原先的方案，本来应该是一个CPU直出的X4直接转出去USB4.0，或者USB4.0和M2互为冲突的共享带宽，但是因为祥硕最终没有赶在发布前做出来（现在也没有），所以取消了。微星其它都设计好了，就等这个了，最后只好用一个下位垃圾芯片代替下，变成USB3 20G了。这个方案恐怕要AMD下一代主板才会用到了，到时候可能就会有比现在更好的USB4.0方案了。
因为Intel这个转接出来的相当于是芯片组的3.0X4，分出两个雷电3.0X4。
AMD这个方案是直出的4.0X4，给一个USB4.0。
USB4.0已经发布了v2规范，达到80G带宽，4.0X4原则上是够的，我们能不能在不久将来AMD板子上用上这个接口呢，而且原生的USB4 80G用来插显卡，恐怕比那个只有24G的雷电3要好不少性能，毕竟3.0X4的40G带宽用来插4090就要损失17%以上性能，更不用说24G了，USB4 80G应该能给到显卡64G的带宽，那就很不一样了。

因为B650的3.0只有4条，本来就不够用，所以就连PROART都没有提供雷电口，如果给了，那么需要动用4.0通道总线转接出SATA，这个设计很少，这样的成本主板厂商一般也是不会考虑的。B650 PROART实际上和TUF等板子都是一样的，只不过多出来的X1给了一个4.0X1，但是著名的华缩终究也是没给万兆。这个板子显卡拆了8+8方便工作站双显卡用户，但是M2确实就比较少了，还是那句话，试想一下3.0多两条通道，就能上双网卡，4.0通道就能多出一个M2。

不过对我个人来说，因为不用苹果设备，我觉得雷电口对我来说用处没有那么大（当然有肯定比没有好），它就相当于一个外置的PCIE，但多了显示输出的功能，对于台式机来说，很显然内置更稳定，能用内置扩展当然内置更好。当然外置更灵活，比如某些采集卡、雷电移动固态，如果有移动需求或者不是所有时候都需要插着占空间，或者一个设备多台电脑用，那么外置就很有用，而且台式机基本上也不需要用到靠雷电口来输出的情况，因为这种情况你还得把显卡输出接到主板的DP IN。这个只有在笔记本、迷你主机这种机器上有用。而对于外接显卡来说，除非是USB4 80G，否则一定是Oculink这种接口带宽更高，当然Oculink不能热插拔，也有其问题在。另外就是雷电外设普遍价格非常不友好，这对追求性价比的DIY党来说往往不是首选，为了灵活性选择昂贵的连接，甚至可能不如组两台设备了。

四、其它
当然买主板，扩展是一方面，现在BIOS也是一方面。不然按照堆料和堆扩展来说，某爱国还有某擎其实一直还是比较给力的，甚至二线品牌映泰也不错。但是考虑到AMD主板对BIOS更新敏感，还有一些可玩性吧。华硕当然在这方面还是首选，至少Dynamic OC Switcher和Medium Load Boostit还是比较实用的功能，前者让全核频率兜底，提高满负载性能，后者提高中负责的主频（按照AMD官方设计，核心数超过4个就会限制第5个核开始的主频，当然可能也是稳定性、发热、保护考虑），当然这一代华硕主板超频稳定性以及内存稳定性（D4时代就有的老问题），还有最新BIOS下根据温度PBO的选项工作不正常，前段时间的激进电压等等，问题还是比较多，相比上一代独有C8DH的荣光，这一代超频虽然还是有可玩性，但稳定性不好的话，不好用就百搭，也是希望后续能更进一步吧。当然这一带ZEN4比ZEN3，默认主频给的也可以了，不调教PBO其实差距也没有那么大。其它牌子的主板也可以好好玩耍。爱国这一代AMD真的是上心了，进步非常明显，不仅内存在御三家里调教最稳定，电压也没有给激进。爱国和微星现在类似Dynamic OC Swithcer的功能也都有，虽然我也不清楚这三家要什么级别板子才给到这个功能（带E的吗？）。三家类似微星最早出的限制温度BOOST的功能也都有，但估计都是最早做的那个厂商在这方面优化会相对好一点。唯一华硕独占的技能可能也就是Medium Load Boostit，还有看分AI超频等等，但稳定性这一代可能不如爱国。微星的话，这一代价格太贵了，感觉要不起，而且D4时代的荣光内存超频这一代也没了优势（D4的时候我在微星中端板子上能稳的内存参数，在华硕中端板子上一定过不了，要降一档）。


五、展望
从战未来的角度考虑，这代有很多不完美的地方，我觉得虽然一代能用很多时间，但是对于有扩展需求的玩家，尤其像USB那种可能会飞速发展的，这一代这些缺陷让我觉得买高端可能还是有很多难受的点。未来可以优化的至少包括：USB4的实现方式以及潜在的80G带宽，芯片组和CPU之间走5.0X4，以及芯片组本身稍微提高下能力，就差了那么一点点使得分配非常难受，哪怕回到B550和X570阶段，都是一个质的飞跃。这一代ZEN4的板子看下来都让我总有哪里差口气，不是很舒服吧。整体上，我感觉可以把这代作为过渡，主板不用选择特别豪华的，适合自己的的够用就行，反正不管是硬件方案还是BIOS，我相信后续会有更值得升级的方案出来，包括战未来的，目前可能会有很多点容易被暴击，比如CXL，背插等等，啥时候普及不好说。

momoka

拆显卡的都是中高端主板，哪怕b650emaster和b650e-e定位都不低。小雕（含）吹雪（含）及以下都是不能拆的。能拆650E容易成神。不能拆的x670至少不用担心显卡变8x，也能维持和不能拆的竞品类似的扩展。最心塞的就是能拆的x670，价格高，扩展性比能拆b650e还好不了多少甚至一样，还经常浪费通道。

tengyun

把遗憾交给下代7系芯片组解决？

original

AMD卡一个AGESA，如果AMD的CPU性能功耗没有压倒性优势
会很不想选择AMD平台，不是什麽大问题，但就是不满意

Illidan2004

momoka 发表于 2023-5-4 12:29
拆显卡的都是中高端主板，哪怕b650emaster和b650e-e定位都不低。小雕（含）吹雪（含）及以下都是不能拆的。 ...

主要是不能拆的B650 实在是有点尴尬  看上去特别寒酸
其实多给两条3.0通道会好点
不过这个芯片组设计咋也不懂，可能不是那么简单说的。
B550毕竟全部都是3.0。

晓古城

游戏党路过，只看主板供电和CPU线程频率。B650和B760比懂的都懂

Illidan2004

momoka 发表于 2023-5-4 12:29
拆显卡的都是中高端主板，哪怕b650emaster和b650e-e定位都不低。小雕（含）吹雪（含）及以下都是不能拆的。 ...

B650拆成8+8还是扩展性差了点，参考PROART

要8+8还是得X670，但我其实很不爽X670二仙桥下，为了连接第二个，第一个桥下可用通道反而缩水了，其实大部分设备用在了第二个上面。

浪费通道最可惜，厂商也不给多整点USB，以及整万兆，其实都卖那么贵了，也不差这点了。

Illidan2004

晓古城 发表于 2023-5-4 12:34
游戏党路过，只看主板供电和CPU线程频率。B650和B760比懂的都懂

B650本来定位应该就比较高的  当然也有X690的传闻可能是有一个更猛的（包括USB4这些未完成的东西  说不定本来完成了就在这个旗舰上有   现在可能都要留给下一代了）  毕竟目前这个都比不过X570  

我猜是AMD发现Intel现在堆得很猛  B650整不了  所以搞了二仙桥。。
B650定位还是有点高了  价格下不去  
A620又特别寒酸  主板厂商怕和B650抢生意  其实A620都能做出不错的主板了

momoka

Illidan2004 发表于 2023-5-4 12:33
主要是不能拆的B650 实在是有点尴尬地
其实多给两条3.0通道会好点
不过这个芯片组设计咋也不懂，可能不是 ...

不能拆的b650老老实实做成matx类型的，给那些最多只上2-3个nvme设备的普通用户使用，能满足90%以上普通用户需求了吧（猜的），这些才是消费者的大头吧。

ysc3839

“至少Dynamic OC Switcher和Medium Load Boostit还是比较实用的功能”
我手头上X670E HERO+7950X感觉没用，DOS开了之后Cinebench跑分没明显区别，跑一些压力高的测试很容易撞温度墙重启。MLB开了之后待机直接增加20W。

Illidan2004

momoka 发表于 2023-5-4 12:39
不能拆的b650老老实实做成matx类型的，给那些最多只上2-3个nvme设备的普通用户使用，能满足90%以上普通用 ...

嗯 不能拆的B650的ATX 我觉得一款能买的都没有。。 和MATX比没有任何扩展优势

v4400e

要说通道数量的多少，其实不是技术问题，与成本问题我想关系也不大，我觉得可以反过来看：就是，他们在当初规划芯片组规格的时候，究竟是怎么考虑扩展的？我想AMD的想法可能是：处理器尽可能的集成多功能，因为要考虑到那些soc应用领域，民用这一块主要考虑MATX规格的扩展就够了（你看大多数品牌机其实基本都是MATX了），根据MATX的规格看看最多能给出多少扩展。另外AMD在南桥的规格这块不会考虑太多分类，有个两三种规格也差不多了，不像Intel每一代平台都有四种规格之多。
一般的中低阶MATX的扩展：一条16X槽，2条1X槽，2条M.2，一条有线网卡，一条无线网卡，4个SATA，这样的话，南桥只要8条通道（其中4条可以转SATA）就足够了
高端一点的MATX：一条16X槽，一条1X槽，一条4X槽，2条M.2，一条有线网卡，一条无线网卡，4个SATA，即便这样，12条通道也够。
从这个规划来看，AMD可能一开始就不大鼓励从南桥出M.2，并且认为当前用户同时上两条M.2的情况比较少，所以南桥给的通道比较少。与此相反的，Intel南桥通道给的多我想还是因为Intel的芯片组设计功力在那里，不管从南桥出来还是从处理器直出，性能不会差太多。另外Intel的处理器通道升级规划其实是很有自己的步调的，不会一下子给太多，因为这样可能会影响服务器处理器。要Intel处理器直出两条M.2估计要到下下代了

Illidan2004

ysc3839 发表于 2023-5-4 12:40
“至少Dynamic OC Switcher和Medium Load Boostit还是比较实用的功能”
我手头上X670E HERO+7950X感觉没用 ...

哈哈 这玩意我觉得很吃CPU本身体质
MLB感觉就是中高频加压的  这个能提升X3D的下限  但是其实怕用了它以后容易弄坏CPU

看版上一些帖子  有些很明显这个curve正常人搞不来  很容易出错
所以不是雕的可能一顿调教 和默认差不多
雕的 可能确实有提升

DOS的话 这一代我感觉默认PBO就给的比较激进了  而且更加积热  所以没有上一代那么明显差距
5950X我觉得不用DOS PBO方式 220W 全核差不多就5.3-5.4G的样子  但是DOS应该可以多0.15以上

引用站长的话：Zen4的功耗温度墙比13th的LP1和2更加智能,对于性能的压榨更加充分~ AM5的确确实适合懒人,一个温度墙完事~

Illidan2004

v4400e 发表于 2023-5-4 12:41
要说通道数量的多少，其实不是技术问题，与成本问题我想关系也不大，我觉得可以反过来看：就是，他们在当初 ...

嗯 intel是按自己步调来的
AMD应该就是考虑一个东西多个地方用  所以是这样设计的

主要呢还是现在HEDT不行了  如果比主流配置稍微贵一点  主板可扩展性强一些 而且不要比主流的落后那么多时间发布   那主流那边其实不用那么复杂搞扩展  扩展性留给HEDT

momoka

MLB已经被改成一坨答辩，个人看法。只能加速三个核心，其他核心低频，很多时候性能甚至倒退，待机功耗和负载功耗都猛增，以提高50%功耗换来甚至是性能都降低。早器版本的MLB好歹能全核心频率上去，功耗高点也忍了。混合超频现在也不好用，能稳定的频率和pbo差别不大，稍微频率高点（5.3以上）就跑不过一堆测试，fp64,julia就不说了，现在发现同时拷fpu+cpu比julia还难，实在离谱。

psps3

还在用b450主板

Illidan2004

momoka 发表于 2023-5-4 12:51
MLB已经被改成一坨答辩，个人看法。只能加速三个核心，其他核心低频，很多时候性能甚至倒退，待机功耗和负 ...

其实我都没有体验过，被那么评测和文章给骗了 哈哈

我自己现在工作忙  家里这个电脑还是默认状态  也用的少

反正5950X的时候 微星板子没有DOS 的确是PBO电压要高很多造成同样功耗墙频率上不去
HYDRA我感觉并不好用  设定了有上不去  感觉它还是靠PBO去冲的  不是华硕那种兜底的
所以一直很想要试试DOS  但是ZEN4感觉AMD自己已经压榨很凶了 可能差别不大  而且这一代总感觉华硕问题比较多  那些功能就变成看着美好实际上用了效果不明显的反而引起不稳定的  至少对大多数不是雕的处理器来说  前几天版上帖子 说  PROART X670温度墙那个PBO都有BUG。。

我感觉还是那个问题  CPU是一个CCX一起的  所以一整个CCX如果单核curve相差很大 那样调教后估计多核一起就容易不稳  所以往往第二个CCX还比较友好  第一个为了冲高频需要+ 结果全核性能还不如第二个  

MLB这东西对X3D比较有用 但是不知道会不会更容易把它弄坏

Illidan2004

psps3 发表于 2023-5-4 12:56
还在用b450主板

要求不高 其实也够了
微星b450i gaming的供电甚至带5950x都没问题   就是只有1个M2  USB只有5G

惊天大萝卜

这么一说x570还真是跨时代的先进啊

Illidan2004

slymitec 发表于 2023-5-4 13:06
展望里面有句话我想讨论一下

就是雷电5和usb4 2.0，的确需要pcie 4.0 x4才能带起来，对带宽有了进一步的要 ...

其实我一直觉得雷电很鸡肋。。外设贵而且不是不可替代。只有苹果那种扩展需要。外接显卡更方便的就是m2转oculink再转pcie
所以我觉得大机箱大主板根本没有这个需求 稳定性来说肯定也是内置pcie稳定（比如采集卡）

只有迷你主机 ITX 部分MATX需要  像迷你主机minisforum B550这种整PCIE扩展槽的方式就很不错

jjj252525

A300和X300多好的东西，结果就华擎的两款mini机里有，单独的itx主板好像就a300见过一块，还是不能插显卡，要用笔记本内存的

Illidan2004

jjj252525 发表于 2023-5-4 13:59
A300和X300多好的东西，结果就华擎的两款mini机里有，单独的itx主板好像就a300见过一块，还是不能插显卡， ...

大概没啥利润 所以不出吧
普及了厂商都不用芯片组了

Illidan2004

惊天大萝卜 发表于 2023-5-4 13:23
这么一说x570还真是跨时代的先进啊

是的 虽说发热也高。。
我的X570 ACE 可以显卡8+8  另外有一个X4和两个4.0 X1（冲突，只能用1个，另外X3给了两有线1无线） 4原生SATA  M2有三个（1个CPU 2个芯片组）   扩展拉满了

X670那样用其实还挺浪费的  你说显卡拆嘛  就会有浪费用不了
显卡不拆嘛  扩展又好像拉了一点

amike

z790最难受的是2条5.0x8+X8不能再拆分，5.0x8这吞吐除了显卡，那个设备需要这么高？
讲道理，5.0x8和4.0x16带宽一样，要能拆成4个X4就爽了（虽然根本不可能）
我HEDT转投z790，这破B pcie通道用起来真的难受。去看w790了

周喆

Intel南桥随便拉5个4.0*4，是农企奇葩东西桥拍马也做不到的水平

Illidan2004

amike 发表于 2023-5-4 14:27
z790最难受的是2条5.0x8+X8不能再拆分，5.0x8这吞吐除了显卡，那个设备需要这么高？
讲道理，5.0x8和4.0x16 ...

要是能拆就无敌了 哈哈
也可能策略故意的  以后再开放  当然也可能设计的时候最小就是8为单位

v4400e

话说Intel比较恶心（其实不算恶心）的是：处理器内部连接芯片组的通道是8x的，当连接B系列、H610芯片组的时候，空闲的那4条不能释放出来。另外，Intel做芯片组目前来看还是最强的（自古以来就是最强，没有之一。哪怕AMD原生的芯片组比如K7时代的AMD750、760都比不过Intel原生芯片组。至于台系三厂SiS、ALi和VIA就不用说了，NV下场做芯片组后有一段时间在功能上小超Intel，不过最后不让他做了），其他厂家的相比之下总有这样那样的小问题：发热啊、兼容性啊之类的
另外Intel官网上放出了很详细的芯片组设计资料，其他厂家从来不放出来，AMD甚至对芯片组通道都遮遮掩掩模糊化表达，所以从这些方面来看Intel实力还是有的。就是，唉，20多年前我也没想到如今Intel的股价会比AMD低啊

Illidan2004

v4400e 发表于 2023-5-4 16:40
话说Intel比较恶心（其实不算恶心）的是：处理器内部连接芯片组的通道是8x的，当连接B系列、H610芯片组的时 ...

其实看是否重视吧
下血本肯定做的好  IODIE不也是包含了一定的功能嘛

连接B系列、H610芯片组的时候，空闲的那4条不能释放出来，这个肯定如此啊，相当于给你一个8XPCIE，你下面接的PLX卡只有4X金手指的。。。
Z590当时接10代的时候，直出的M2不能用，3.0X8的芯片组接口也只能用3.0X4