zen5有新的芯片组爆料吗

gnhen5415

会不会有b750之类的，我看b650板子好像评价不尽人意

kozaya

这个肯定有 不需要爆料

xspeng

啥时候上市，准备更新一波了

JP_ToKyo

xspeng 发表于 2023-9-27 07:53
啥时候上市，准备更新一波了

明顯跟下一代吧...

v4400e

我觉得没那么快吧，zen4今年一月才出来，那么快就公布下一代，对市场不利的

liu3yang3715

B750肯定会有的，B450也通吃了zen~zen3,也不妨碍B550出来。

B750至于是不是尽如人意，那就不好说了。

对我来说，B650把U点亮，能带起192G内存就行，要求不高，就是价格有点拉，现在的B650平台我觉得价格合适一些了。

BFG9K

v4400e 发表于 2023-9-27 08:23
我觉得没那么快吧，zen4今年一月才出来，那么快就公布下一代，对市场不利的 ...

ZEN4 RPH是去年8月发布，9月开卖的

下代ZEN5按现在的爆料明年Q2开卖，最快4月

moveable

m板至少把m.2做成三条吧，650多数都是两条蛋疼的很。

qiuhepeng

出来也不便宜，人们会选择降价的b650

tengyun

slymitec 发表于 2023-9-27 10:08
1、采用PCI-E 5.0 x4？感觉可能性低
2、采用PCI-E 4.0 x8，排除（CPU不支持）
3、x770不再是两个b750串联而 ...

会不会 把IO DIE给下放？

大头吃小头

slymitec 发表于 2023-9-27 12:10
这样core距离内存控制器 pcie控制器太远了 回归15年前的思路了

他的意思是把iod当南桥用，就像x570一样。
如果原生iod当南桥那可太强了，28（24）条5.0通道可以随意操作，就是热爆炸

ZY-EVO

肯定有 因为要增加拓展性的

tengyun

大头吃小头 发表于 2023-9-27 12:16
他的意思是把iod当南桥用，就像x570一样。
如果原生iod当南桥那可太强了，28（24）条5.0通道可以随意操作 ...

换了台6纳米工艺 应该比上代12纳米好吧

v4400e

按照祥硕的尿性，下一代AM5的芯片组，能比现在的B650多两条pcie通道应该就谢天谢地了。目前B650大板要凑成三条M.2不冲突就差两条pcie通道，一般大板理想配置是这样的：
CPU通道：
16x（显卡）+8x（灵活分配，可以2条M.2也可以一条M.2+一条4X槽等等，多半是前者两条M.2）
南桥：
1x给有线网卡
1x给无线网卡（很多低端板子基本都不给，这样就空出来一条）
4x给扩展插槽
4x给扩展M.2
2~3条1x槽，丐一点就给一条
4xSATA（即4条活用通道，可以做成SATA也可以释放出来做成pcie，但是基本做成SATA多）
从这个分配来看，B650后续的芯片组如果能比现在再多4条基本就ok了，当然即便多给两条PCIE通道，也能改善很多冲突的插槽。芯片组通道规划应该一开始就好了的，说不定B750已经在小范围打样了也难说。
AMD平台的趋势是：处理器扩展性能很强，AM5即便做无桥小板一样能用而且扩展还不差。intel那边是芯片组扩展很强，但是处理器扩展就弱一些。两家的规划思路有点不一样

林间有新绿

v4400e 发表于 2023-9-27 08:23
我觉得没那么快吧，zen4今年一月才出来，那么快就公布下一代，对市场不利的 ...

intel 12代也是这么干的

fgfdhgg

林间有新绿 发表于 2023-9-27 15:39
intel 12代也是这么干的

那不是因为11代过于垃圾，为了提振市场才提前宣发的，炒作一下大小核等等
而且intel是接近一年一代处理器，而amd是差不多两年，时间可差太多了
对于intel来说新品发布之后半年开始宣发下一代是很正常的时间轴，对于amd的话要至少三个季度以上才正常

fangl2002

8系能多给点CU就满意了。
主板继续保持支持X16拆分4个X4，其他的就随意吧。

毛茸茸

能杜绝鼓包烧触点就行，现在zen4散片根本不敢买

fluttershy

看Turin那玩意
我真怀疑农企新的又要拿IODIE做主板了 翔硕那颗太拉了

sekiroooo

外包给祥硕的芯片组。能多给几个pcie 4.0通道就好了