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[CPU] Stratechery那个对Pat的采访,内容还挺有意思的

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发表于 2023-11-11 20:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://stratechery.com/2023/an- ... process-leadership/



I feel like at this point, are we world-class on process technology today? We’re getting there, we’re no longer broken. Are we world-class on design technology and architecture today? No, but we’re also no longer broken. Granite Rapids, Sierra Forest, Meteor Lake, the demonstrations of Arrow Lake, Lunar Lake, sending Clearwater Forest into fab in Q1 and Panther Lake, the 2025 products. People are saying, “Oh, these guys are executing on or ahead of schedule on the design side as well.” I still have a lot of work to do to get them back to world-class and unquestioned architecture leadership, but we’re no longer broken.

关于对自家工艺与制程的看法,之前有坛友发过帖。



SRAMs in particular, SRAM scaling will become a bigger and bigger issue going forward. So I actually don’t get benefit by moving a lot of my cache to the next generation node like I do for logic, power, and performance. I actually want to have a 3D construct where I have lots of cache in a base die, and put the advanced computing on top of it into a 3D sandwich, and now you get the best of a cache architecture and the best of the next generation of Moore’s law so it actually creates a much more effective architectural model in the future. Additionally, generally, you’re struggling with the power performance and speed of light between chips.

Intel自家的3D SRAM Cache?



I don’t know that I’d go all that way, but this is the biggest bet we have ever made as a company because it also puts incredible stress on the financials of the company as well, because Intel 4, hey, we never really took it high volume production until 3.

关于Intel 4/3的HVM的微妙表达。。。
发表于 2023-11-11 20:57 来自手机 | 显示全部楼层
哦吼 流星湖没多少 纯小核量大管饱
发表于 2023-11-11 22:57 | 显示全部楼层
英特尔的3D缓存貌似计算核在缓存上面,和AMD相反,这样散热应该更好。
发表于 2023-11-11 23:02 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2023-11-11 09:57
英特尔的3D缓存貌似计算核在缓存上面,和AMD相反,这样散热应该更好。

但缓存垫在下面没那么灵活取舍
发表于 2023-11-12 01:32 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2023-11-12 09:57 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2023-11-11 23:02
但缓存垫在下面没那么灵活取舍

我觉得主要的麻烦是会有大量密密麻麻的供电针脚需要穿越缓存
发表于 2023-11-12 09:57 | 显示全部楼层
intel 资源押宝在18a,18a新技术太多了。对intel的意义堪比引入HKMG时代。

intel 3 上压了服务器u的巨型die,肯定要力保,而且要抢节点,intel 4 看来是个实验节点,

凑合一下出点client u完事。

20A也一样, client 凑合一下,然后直接到18A, 从4到18A 只给12个月,也就是intel准备硬抗1年财务压力。

4验证euv工艺, 20A 验证gaa 和powervia 。
发表于 2023-11-12 09:59 | 显示全部楼层
所以,15代准备上什么工艺?
发表于 2023-11-12 11:55 | 显示全部楼层
kupanda2021 发表于 2023-11-12 09:57
intel 资源押宝在18a,18a新技术太多了。对intel的意义堪比引入HKMG时代。

intel 3 上压了服务器u的巨型di ...

Intel不是有CHIPS Act托底,财务压力也就是帮国会省钱。Intel 4就是那个intel 7nm,传说中神仙打架,高管纷纷辞职的工艺,甚至有律师写了起诉书。看访谈里的意思,Intel 4现在能用上已经不错了。

meteor lake一片cpu die面积约40mm2(2+8),80mm2(6+8),是raptor lake的1/4,一片晶圆能做大几百个。性能渣渣不好卖,总共可能也不需要那么多晶圆。
发表于 2023-11-12 12:47 | 显示全部楼层
INTEL是龙王归来还是牛皮吹爆,就这1年了
“三年之期已到!”.mp4
“五年!五年了! 你知道这五年我怎么过的吗?!”.jpg
发表于 2023-11-12 13:44 | 显示全部楼层
用户 发表于 2023-11-12 11:55
Intel不是有CHIPS Act托底,财务压力也就是帮国会省钱。Intel 4就是那个intel 7nm,传说中神仙打架,高管 ...


intel 3压力大啊,需要hvm,当然也可能明年intel dc 服务器U完蛋了,也不需要那么大量了。

2025的产品都压在18a上, 这个又需要hvm,搞不好2024一整年都得折腾18a的hvm,其他3个制程就没啥精力了

我现在都有点信tsmc 说他的n3p ppa上能打 18a了, 18a的hvm明年才证明的东西,tsmc的hvm能力可以让足够自信,对比起来,intel简直就是个骗子
发表于 2023-11-12 14:25 来自手机 | 显示全部楼层
kupanda2021 发表于 2023-11-12 13:44
intel 3压力大啊,需要hvm,当然也可能明年intel dc 服务器U完蛋了,也不需要那么大量了。

2025的产品 ...

骗了这么多年,股价越骗越低。
发表于 2023-11-12 15:05 来自手机 | 显示全部楼层
不愧是ppt大厂
发表于 2023-11-12 15:15 | 显示全部楼层
Cyberaegis 发表于 2023-11-12 01:32
其实对于消费级的CPU来说,Intel就差一个堆叠缓存了。

再叠缓存就打回原形了,现在靠着热水器功耗加上超高频率勉强压按摩店一头
发表于 2023-11-12 15:18 | 显示全部楼层
kupanda2021 发表于 2023-11-12 13:44
intel 3压力大啊,需要hvm,当然也可能明年intel dc 服务器U完蛋了,也不需要那么大量了。

2025的产品 ...

dc肯定完蛋,明年按摩店的zen4在dc那边验证完毕+手机厂转3nm产能释放,牙膏厂份额只会继续下跌,要不也不会分拆me和alterra上市
按摩店库存压力巨大消费u和gpu价格跌的那么厉害财报都还能看的过去,要不就是财务造假,要不就是苏妈真的没啥压力epyc那边做做帐就能平掉了,话说回来收购赛灵思真的是超级好棋
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