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[散热] 散热器和CPU的接触面应该是抛光更好没错吧?

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发表于 2024-6-12 22:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 天雨雪 于 2024-6-22 16:16 编辑

汇总一下大家的意见:
1.接触面镜面的散热效果好于糙面;
2.图里的圆弧是加工留下的痕迹,但只有 cpu 接触面保留了,其他地方是没有痕迹的,说明是刻意保留的;
3.这种接触面,可以帮助硅脂更稳定的填充在散热器和 cpu 中间,对耐久性有帮助。

————————————————

看了个华为matebook x pro 的拆解,CPU和散热接触的位置有做纹理。
印象里PC散热一贯是推崇做抛光的,好像抛光越平整,越能保证散热器和CPU的间隙小,且避免硅脂无法填充到散热器表面的小痕里?

看视频这么一讲,我突然不确定了。。。

屏幕截图 2024-06-12 223519.jpg
发表于 2024-6-12 23:07 | 显示全部楼层
感觉是为了锁住硅脂,拿着出门硅脂不位移
发表于 2024-6-12 23:41 | 显示全部楼层
硅脂是热的不良导体,这玩意导热效率只是比空气好
刻意开槽要么是加工精度问题要么是是次品,反正不可能是工艺设计
发表于 2024-6-12 23:50 | 显示全部楼层
减少接触面积,提升硅脂耐久度吧,核心直触时间用久了硅脂会产生空泡区域,开槽就是增加空间让硅脂能保持住,强行限位留给硅脂的,感觉上是牺牲接触面积换耐久
发表于 2024-6-13 00:06 | 显示全部楼层
感觉就是铣刀的痕迹
发表于 2024-6-13 00:13 | 显示全部楼层
大部分情况下有纹理的好一些,适应高低温,导热效率更高。全镜面的由于硅脂填充原因,并不能直接接触CPU,有弧度的就是凸起直触,凹陷硅脂填充,效果更好。
发表于 2024-6-13 02:23 | 显示全部楼层
别家:自作聪明当卖点
hw:特意加工,增加接触面积
发表于 2024-6-13 14:58 | 显示全部楼层
对于很多人,一台电脑用三四五六年用到烂也不会清洁维护一次的,还是相变片实在
发表于 2024-6-13 16:49 | 显示全部楼层
刀痕吧 可能不是故意 就是没做抛光
发表于 2024-6-13 19:52 | 显示全部楼层
一定越光滑越好啊...
发表于 2024-6-13 20:14 来自手机 | 显示全部楼层
核心是接触面积越多越好,硅脂是无奈之物,但如何避免硅脂隔离两面,情况有点复杂
发表于 2024-6-13 20:48 | 显示全部楼层
我也觉得越平整越好,不过看着硅脂量好大啊,多浪费
发表于 2024-6-13 21:10 | 显示全部楼层
除非是cpu顶盖上也有纹理,散热器底座上也有纹理,然后纹理刚好能互相嵌进去
发表于 2024-6-13 21:18 | 显示全部楼层
jjq00812 发表于 2024-6-13 21:10
除非是cpu顶盖上也有纹理,散热器底座上也有纹理,然后纹理刚好能互相嵌进去 ...

完美了~
发表于 2024-6-13 21:24 | 显示全部楼层
这是机加工的刀纹,省去了一道抛光工艺。。。。
发表于 2024-6-13 21:26 | 显示全部楼层
yubeii 发表于 2024-6-13 21:24
这是机加工的刀纹,省去了一道抛光工艺。。。。

没错,就那么简单~
发表于 2024-6-13 21:49 来自手机 | 显示全部楼层
尬吹了
发表于 2024-6-13 21:55 | 显示全部楼层
增加接触面积的思维是不错,但实际我感觉还是要有对比测试才能有结果~
但是看这自媒体是做评测的我感觉大概率是掩盖缺点的尬吹~~
发表于 2024-6-13 21:55 | 显示全部楼层
我记得也是越接近镜面导热越好,硅脂也是填缝隙的,这个节奏带不动了
发表于 2024-6-13 22:09 | 显示全部楼层
这不就是铣刀刀痕么。。。。。。
发表于 2024-6-14 00:31 | 显示全部楼层
盘铣刀痕
发表于 2024-6-14 00:40 | 显示全部楼层
上两张sandvik coromant的入门介绍图
459903cc04f83a6fee37f755659e9acb.png
d97b61e28c74b92adff32a1d15101a45.png
发表于 2024-6-14 13:08 | 显示全部楼层
无所谓的,粗糙度对散热根本没影响
发表于 2024-6-14 23:22 | 显示全部楼层
工艺不行强行尬吹,华为做这事正常
发表于 2024-6-16 16:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 卡机的瞬间 于 2024-6-16 20:24 编辑

这个机器散热与噪音看评测是合格的,尤其是980g重量的前提下
这种轻薄本用户不会去探究为了温度好不好看散热底座是否一定要平整,达到够用性能就是合格,剩下的只看时间长了是否硅脂流失导致温度失控性能变差
然而笔记本工况和台式机完全不同,尤其是轻薄本移动需求比游戏本台式机高一个数量级,哪怕相变硅脂也无法坚持很长时间
只要散热成绩不差的情况下,轻薄本散热器接触面有凹槽不抛光不是坏事,增加表面粗糙度减少硅脂流失能极大提高用户使用体验与减少售后成本
这种均热板散热器价格贵且拆卸过程很容易损坏,可接受弯折程度比热管小得多
发表于 2024-6-16 16:27 | 显示全部楼层
就是铣刀的刀路罢了,也可能是加工过头了发现没余量给磨床做精加工,就出来讲故事说有利于散热

就我自己经验而言,酷妈入门水冷的冷头铜底接触面是偏粗糙的,自己拿细砂纸略一打磨可以有效降低温度,就是简简单单提升接触面平整度而已

硅脂这玩意只是用来填充金属接触面之间缝隙的,比空气强很多不错,但要说导热能力比起金属直触可差太远了
发表于 2024-6-16 16:32 | 显示全部楼层
深渊将军维斯卡 发表于 2024-6-12 23:41
硅脂是热的不良导体,这玩意导热效率只是比空气好
刻意开槽要么是加工精度问题要么是是次品,反正不可能是 ...

这个就是吸取液金偏移教训的
发表于 2024-6-16 16:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 秋尘 于 2024-6-16 16:35 编辑
nApoleon 发表于 2024-6-13 19:52
一定越光滑越好啊...


但是站长请注意这是用在一台定位为几乎不需要拆解维护的笔记本上的,而不是台式机。粗糙的底部在PS5上已经被证明能减少液金或硅脂的泵出现象。

当然增加接触面积这个说法我是不认可的。
发表于 2024-6-21 11:00 来自手机 | 显示全部楼层
猫猫是这样说的

"As most of today's PC enthusiasts use high-viscosity thermal compounds, the contact surface of Noctua coolers is optimised for use with this type of paste. The micro-grooves at the contact surface ensure that high-viscosity thermal compounds are dispersed to a uniform thin layer across the whole contact area and that no air pockets remain between the cooler and the CPU.

With a polished, mirror like surface, the risk of uneven dispersion is much higher. As too thick layers of thermal paste and air pockets drastically deteriorate heat transmission, the micro-grooves are of vital importance to the overall cooling performance of Noctua coolers when used with today's high-viscosity thermal pastes."

简单来说,镜面配上现代的导热膏会有大概率散布不均,出现太厚及空隙的问题,反而会令导热性能下降

微坑道是为了解决这问题而刻意设计的
发表于 2024-6-21 14:27 | 显示全部楼层
XFX的7900XTX的散热器上也有这样的纹理。

哇,原来XFX竟有这么遥遥领先的技术,看来他们那一颗螺丝拧弯一块PCB设计一定也是经过深思熟虑的。
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