此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯

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此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。



据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFo系列。

过去一段时间里，经常听到CoWoS封装产能不足，台积电在不断地提升产能。不过SoIC封装不一样，瓶颈较少。台积电自2022年开始小规模量产SoIC封装，长期计划是到2026年，将SoIC封装的产能扩大20倍以上，以满足不断增长的客户需求。随着苹果的加入，预计台积电会加快产能提升的速度。

过去两年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取，在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。



在去年发布的Instinct MI300系列产品上，AMD不仅采用了台积电的5nm工艺，还结合了多种封装技术，包括使用SoIC-X封装将CPU和GPU芯片堆叠在基础芯片上，并进一步集成到CoWoS封装里。

SoIC作为基于CoWoS+WoW的封装方式，与一般的2.5D解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。

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