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楼主: nApoleon

[CPU] Zen 5桌面版的的积热到底什么状况?

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发表于 2024-8-8 17:24 | 显示全部楼层
所以78x3d价格直接起飞?其实如果i一开始就摸小雷,小艹一点点,也不会缩的
发表于 2024-8-8 17:55 | 显示全部楼层
等于老黄nv 显卡的策略?
一开始 新架构  然后 架构优化
然后架构 小修改
再 新架构
就按照这种节奏去邹,当然也要看intel 是否给力让他走快一点
发表于 2024-8-8 20:03 来自手机 | 显示全部楼层
boyinfly 发表于 2024-8-8 17:15
暴力风扇风量不够?风道不好?
2万转暴力扇+风道还能90度,这发热厉害了。 ...

风扇策略不知道怎么设置的,反正机器重启之后就80多度,量化策略一跑起来就90多了,好在一直没出大问题
发表于 2024-8-8 20:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 浪雪千羽 于 2024-8-8 20:32 编辑

性能中规中矩 没有惊喜的话,价格可以给人惊喜啊

那悬念就来到 发布半年第一轮降价后,价格平稳在多少了
发表于 2024-8-8 21:49 | 显示全部楼层
这样的话 游戏党137k  是要等一手97x3d 还是 78x3d呢
发表于 2024-8-8 23:22 | 显示全部楼层
积不积的效果,全靠同行衬托。当下intel要是也玩小芯片得积到姥姥家了。
硅片是耐高温,硅片是基地材料、其他材料及周边不耐,纳米尺度下不同温度下的电子特征、电磁特征、相邻干扰、频率稳定、电磁干扰、信号稳定性等等完全另外一回事了。工艺、材料、封装形式等都非常影响宏观尺度的特性、良品率、可靠性。各家有各家的绝活,一些基础研发成果是不公开的,也不会进入到公共知识体系,自然也没得专利
要那么容易,intel早追上台积电了,不至于在代工市场被揍得满地找牙,门可罗雀,说人话,intel遇到一批技术壁垒不能自行解决。intel相对封闭,自己忙活的流程太长太多,要没有同行竞争,慢慢破壁。还有资本层往往善于锦上添花的做多趋利或落井下石的做空获利,神经病才雪中送炭。
说到底intel是技术集成制造商,也不可能是全链技术理论研究的科研单位,一些理论、技术、预研成果也不是想拿就能拿到的,那个领域还有行业壁垒、科研门阀,美帝的科研体系故事也比较多且深,玩法吃人的规则另有一套。
至此,个人认为intel依旧是伟大的公司,只是世界不会给他太多时间让其持续伟大。

大人,时代变了,今天您与时俱进了没?
发表于 2024-8-9 12:47 | 显示全部楼层
手中的5950x目前就是锁105w使用的,风冷真的压不住放飞的U
发表于 2024-8-9 19:33 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-8-8 14:50
我一点不理解为什么要开盖用,以前我也开,且用了好久,现在我一点兴趣都没了…能压榨的潜力太少一顿操作猛 ...

本来就是折腾着玩。并不是为了用。
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