多核王者——AMD Ryzen 9 9900X首发测试

zhang564170

一周前，AMD上市了他们主流的两款Zen5处理器，也就是R5 9600X和R7 9700X，大幅提升的单核性能给我们留下了很深刻的印象。

但是受限于最大8核心的核心数量，这两款处理器的多核表现比较一般，对生产力用户吸引力不是很强，他们更关心的是高端的两款R9，大幅提升单核的情况下，多核又有着怎样的表现？

依旧是通过py交易，我提前拿到了AMD最新的Ryzen 9 9900X，虽然不是最高端的9950X，但是12核的全大核核心规模依旧不容小觑。这次就让我们以9900X为基准，看看AMD的Zen5高端有着怎么样的表现吧。



包装上和R5区别不大，主要是标签换成了R9，因为是X后缀，所以没有标配散热器，包装相当小巧。



  
附件老三样，不过AMD最新的贴纸感觉没前一代好看了，之前锐龙7000的贴纸是我感觉AMD最好看的一个版本。



CPU本体，依旧是那个异形顶盖，不过看多了觉得也还行。



主板依旧是测试R5时候的X670E Hero，这次终于不用说狗起吕布了，9900X配ROG，我觉得很合适。



  
这板子最大的特色就是4根M.2接口了，并且都是快拆设计，加上配的PCI-E转接板最多可以支持5个M.2 SSD。此外丰富的接口和双8PIN供电都让它坐稳AMD性价比最高的高端主板的宝座。




   
显卡也是沿用了之前借朋友怒花我100运费的7900XTX，AMD最高端的显卡了，三槽半3个8PIN的怪物，配9900X刚好合适。




   
内存也是之前测试用的金士顿叛逆者，7600的频率。



  
SSD用了刚刚买来准备装机的KC3000 4T，这也是金士顿的旗舰4.0固态。就是这包装，啥时候金士顿能换一下，和之前买的NV2一个风格，还是上个盒子好些。



和2T版本一样，4T版本也是双面颗粒设计，一面是导热贴，一面是标签纸，黑色的导热贴和PCB象征着高端，NV2就是蓝色的。



  
颗粒方面为双面8颗粒，一侧有主控。



主控为群联PS5018-E18主控，常见的4.0旗舰主控之一，不过颗粒不是群联封装的，是金士顿自封装的3D TLC颗粒，搭配镁光的DDR4缓存。



  
缓存正反面一共两颗，组成4GB容量，不过另一侧由于没有主控，所以PCB较为简洁。



散热器由于我已经还回去了，所以翻出来了也是准备装机用的乔思伯TF2 360，也是带屏幕的，看上它的原因是这个风扇和顶盖好看。不过乔思伯这黑白色混用一个包装的毛病能不能改改，拿到的时候我总以为我买错了。



  
包装很结实，比之前借来的利民厚实多了，里面全是珍珠棉，包装上确实下功夫了。



扣具基本主流平台都支持，不过想吐槽下，AM4明明之前TG360都升级成螺丝扣具了，到这怎么又倒退回卡扣了……



外观如下，不得不说我还是喜欢圆润的外观，利民的那个虽然也不错，但是太过方正和硬朗了，不是我的菜。



风扇是类似棱镜的那种设计，亮起来会很好看，这也是我选它装机的原因。



冷头是带一个圆形OLED屏幕，纯铜底座，不过没看出来是谁家代工的。



  
电源还是海韵Focus GX1000，1000W的金牌全模组，带16PIN显卡供电，我也没别的电源能测了hhhhh。



  
于是乎，测试平台整体如下
CPU：AMD Ryzen 9 9900X
主板：ASUS ROG X670E HERO
内存：金士顿Fury复仇者32GB DDR5 7600 RGB
SSD：金士顿KC3000 4T
显卡：撼讯RX 7900XTX红魔限量版
散热：乔思伯TF2-360
电源：海韵Focus GX1000W
和之前相比只是CPU和水冷换了下，内存实测不分频封顶还是6400的频率，但是我没那么多时间去找稳定电压，所以这里依旧设置为6000C32，这个内存性能和前代是一样的。平台装好如下，这次为了保证供电充足，我把俩8PIN都接上了，9600X只接了一个。



不得不说这冷头和风扇是真的好看，比我之前买的TG360好了不止一个级别，尤其是风扇，太符合RGB的味道了。



  
和其他用屏幕的水冷一样，需要软件来调节冷头，也提供了多种预设主题。不过目前软件体验一般，希望乔思伯可以优化一下，毕竟这类产品软件很重要。



  
CPU信息如下，和上代的7900X一样维持了12核心24线程的规模，不过单核频率有所提升，再就是提供了完整的512bit AVX512，而不是上代残血的256bit，所以在一些支持AVX512的应用中会有更好的表现，比如PS3模拟器。



内存和缓存性能如下，内存和9600X表现基本一致，而缓存的性能大幅提升，毕竟俩CCD呢，L1和L2翻倍了，L3因为是共享的所以和9600X差别不大。



GPGPU性能如下



CPU-Z单核853.4，多核13000出头，这个多核成绩已经快接近前代的7950X了，后者多了4个核心，这代提升确实不小。



R23默认多核32800，单核2244，R24单核137，多核1810。单核成绩已经干掉了开了PBO2的9600X，9900X的默认单核频率不低。而隔壁的13700K在更新最新的微码后已经不到30000分了，还干不过默认状态下的9900X，一会开了PBO不得被甩一大截。



  
7Zip相比9600X接近翻倍，算意料之内。



VRay6.0有37500分，相比默认的9600X也是接近翻倍的提升。



Blender4.2和BMW模型渲染相比9600X也提升有接近一倍。



  
3Dmark CPU单核1309，干掉了开了PBO2的9600X，多核更是惊人的13749分



3Dmark分数如下，CPU分数相比9600X提升大概40%，这个和软件本身的多核优化有关系，就算是Intel来了也一样。



在游戏中，CS2的表现和9600X表现一致，都是420多帧，倒是R6多了快10帧，估计和单核提升有关系。而几款3A（古墓丽影暗影，2077，大表哥2）的表现就和9600X没什么区别了，毕竟打游戏不是R9的专长，双CCD的问题，加上游戏优化超过6核心的其实不多，9900X的12个核心很难派上用场。真打游戏，7800X3D才是游戏之神。






     
在解禁前一天黑神话也是出了benchmark工具，我这边也是赶紧测试了一下，目前说下结论。9900X和我的7800X3D在这款游戏里东西差别不大，主要是显卡。9900X+7900XTX在这款游戏里，首先是2K分辨率，75和100渲染比例电影级画质，不开光追，不开帧生成，只开FSR，帧率为65帧和52帧。



  
开启帧生成后，帧率分别为115帧和94帧。但是这里要强调一下，虽然94帧看上去比不开的65和52高，但是实际能感觉到，是不如两个低帧率不开插帧流畅的，而115帧就好很多，根据前面帧率可以得出基础帧率为65帧。所以想在插帧的情况下获得较好的高帧率体验，你基础帧率需要在60帧以上才行，否则不要追求高帧率，会适得其反。



  
4K情况和2K类似，75渲染比例，画质同上，帧率为46帧，开启帧生成后为80帧，但是实际观感是不如46帧的原始帧率流畅的。9900X胜任这款游戏是没问题的，至于显卡，希望AMD后面能出个驱动更新改善改善下A卡的表现。



  
得益于积热问题缓解，这代9900X的待机表现也不错，只有46℃，虽然没有9600X的41℃那么低，但是毕竟12核心，我觉得可以了。



单烤FPU这次我分了两个情况，一个是开启AVX512，一个是关闭。不使用AVX512的情况下，CPU的拷机功耗为162W，主频4.9GHz，温度为70℃。前代7900X可就不太行了，不限制温度墙的话默认直接干上95℃，改进还是有的。



如果使用AVX512，CPU的主频会降低至3.7GHz左右，此时CPU功耗比不使用的时候反而还低了一些，为142W，温度62℃。看来AMD对AVX512的策略偏保守，估计也是害怕AVX512那暴涨的功耗，毕竟Intel就是因为这个在家用产品上把AVX512删掉了。



最后当然是测试一下PBO下的性能了，毕竟这次解决了积热问题，我也想看看开了PBO提升多少。当然PBO2也要测，我觉得这东西比PBO好多了，是目前最适合锐龙7000和锐龙9000的方案。下面所有成绩左边是PBO，右边PBO2，CPU-Z这边，多核两者差别很小，而单核，PBO2已经逼近900分，这是14900KS才有的成绩。



  
R23这边，PBO相比默认提升有接近10%，和PBO2多核成绩差别大概在4%左右，但是PBO2的单核明显更强。另外PBO下这多核已经接近刷了最新微码的14900K了，9950X这还没出马，Intel亚历山大。R24的多核差距就比较小了，可能和R24的负载压力大有关系。





   
VRay的差别和R24类似，差别不大



  
最后是CS2里的表现，PBO2因为单核提升的原因依旧好于PBO，不过比9600X稍弱，应该还是双CCD拖后腿的原因，毕竟最适合打游戏的依旧是R7 7800X3D。



  
最后也是测试下了PBO和PBO2下的CPU功耗，这里发现个有意思的事情，PBO的情况下，AVX512功耗因为没有限制，比不用AVX512高了一些，为230W，主频也是飙到了4.85GHz。AVX512能干到这个频率，很恐怖了。



而不使用AVX512的频率为5.2GHz，功耗为210W，CPU居然没撞到95℃的温度墙，估计是体质限制，CPU频率已经跑不上去了，但是全核5.2GHz依旧很高。



PBO2的功耗就和默认状态下基本没区别了，也和9600X之前的测试表现一致。不过因为有负压的关系，所以同140W功耗下，开启AVX512接近4GHz，比默认多了200MHz，提升约5%，CPU温度比默认高2℃，为63℃。



不使用AVX512的话，多核比默认的4.9GHz也是多了200MHz，为5.1GHz，功耗维持在160W，温度保持和默认一致。这个表现，明白我为啥说PBO2比PBO更好了吧，同功耗下更好的性能和单核，虽然没有PBO的多核提升大，但是这个温度和功耗表现，游戏还更强，难道你不喜欢吗？



好了，测试结束，下面是总结时间。

Ryzen 9 9900X目前来看，多核性能无疑是目前的家用CPU的T0级产品，开启PBO后35500分的多核已经接近刷了最新BIOS后的14900K，而上面更是还有一个16核心的怪物产品Ryzen 9 9950X，Arrow Lake又去掉了超线程，真不知道Intel要拿什么打。

虽然游戏表现根据之前首发测试来看，也就是和14代i5打平的水平，但是不要忘了，AMD这边功耗低啊，更不用说后面还有个能超频的9800X3D在路上，游戏之王的宝座应该还是会由9800X3D继承，臭打游戏的我还是建议等X3D，或者直接7800X3D。

当然，目前首发的价格来看，低端的R5和R7目前购买价值不大，毕竟多核性能一般，需要等一个双11降价，才能凸显出性价比。但是高端的这两颗，我觉得问题不大，价格不贵，多核性能优秀还不用担心稳定性，可以说凭借着优异的性能和出色的功耗表现，这两颗Zen5的R9处理器是目前小型视频渲染工作站的首选CPU了，没有之一。


感谢观看

对不起我爱你_

感谢分享~很详细~手办也很好看

Wolverine

给力!!!

Autobahn

牛逼 我要苟到双十一

炎夏

按摩店真香

ninepiece

amd步步紧逼，苏妈的逆袭。

chu8129

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alibabatadie

cpuz不超单核800多，稳了。

wyr

这一代内存自检速度改善了吗

昰昰暃暃

等995x3d吧，没x3d总感觉不踏实。昨天拖你大叔也说了，他们给amd发了信息，让他门把cpu调度问题再改改，还有很大的改进空间。

zhang564170

wyr 发表于 2024-8-15 10:21
这一代内存自检速度改善了吗

华硕的BIOS开启memory context restore，这样改完频率第一次启动会很慢，后面都在5秒内

不过差不多30次会有一次启动和正常的慢速启动一样，就是自检很长，其他都没问题，适用于X670E/B650，A620我没试过

tiantian80

楼主装机箱里看看呢

icefish7

感谢分享

FFei@

6啊。。温度+Z测试感觉已经挤掉牙膏了       像我这小白就喜欢Z这种小软件测试。。快捷明了

gylj7058

大幅提升的单核性能给我们留下了很深刻的印象。

okwoniu

电脑硬件是盲区，先进来看看，学习学习。近期家里孩子想要一台能打端游的电脑，所以在加紧学习，争取自己组装一台满足孩子需求的机子。感谢楼主分享

wyr

zhang564170 发表于 2024-8-15 10:38
华硕的BIOS开启memory context restore，这样改完频率第一次启动会很慢，后面都在5秒内

不过差不多30次 ...

那跟7000系一样了

冷眼旁观

谢谢分享，AMD YES！

rocksai

六个字母！

joey1097

AMD YES！

咖菩。

amd的玩模拟器游戏多开如何？能否帮忙试试看
目前看10900k好像2600了，加点钱可以换了，就是还得换主板

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这种玩意和SN850 P44P 990P这些有差距吗

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这会儿价格很贵，跑分感觉不太够看，提升不大，14900k降频也比它高很多，147大核5.7 小核4.6，r23能38000，关闭超线程也能33000分

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楼主发贴辛苦了，谢谢楼主分享！