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[主板] AM5至少使用到2027年

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发表于 2024-11-10 17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
23.png

Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布,代号“Medusa”(美杜莎),接口仍然是AM5。
发表于 2024-11-10 17:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 momo77989724 于 2024-11-10 17:24 编辑

2年差不多啊 是26年底。。。本来就是2年一代拉。
预计6是ZEN最后一代 之前也说过
发表于 2024-11-10 17:32 来自手机 | 显示全部楼层
Cpue挺好,希望有个更好的pch
发表于 2024-11-10 17:38 | 显示全部楼层
这是否意味着现有的IO DIE和芯片组要用到2027年
发表于 2024-11-10 17:45 | 显示全部楼层
这怎么和板厂做朋友?
发表于 2024-11-10 17:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 herbertyang 于 2024-11-10 17:52 编辑

挺好的,现在r7-7700非x+B650m,再等2年升级个cpu就可以养老了
发表于 2024-11-10 17:51 | 显示全部楼层
够良心啊,翻身了也没一代一个接口
发表于 2024-11-10 17:52 来自手机 | 显示全部楼层
wooser0079 发表于 2024-11-10 17:38
这是否意味着现有的IO DIE和芯片组要用到2027年

要增加CU-DIMM支持IOD和芯片组应该都要换
发表于 2024-11-10 17:53 | 显示全部楼层
实际上AM4接口是2017-2024,足足7年。。。
发表于 2024-11-10 17:57 来自手机 | 显示全部楼层
不折腾 也算好事了
发表于 2024-11-10 18:00 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-11-10 17:52
要增加CU-DIMM支持IOD和芯片组应该都要换

x570/b550经典不就是比x470/x370/B450/B350强多了么

我还是挺希望有个强点的单pch的
发表于 2024-11-10 18:02 来自手机 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2024-11-10 18:00
x570/b550经典不就是比x470/x370/B450/B350强多了么

我还是挺希望有个强点的单pch的 ...

我瞎猜啊AMD就是抠,舍不得拿台积电6nm的IOD做芯片组,可能他们认为零售市场用户没必要吃太好
发表于 2024-11-10 18:24 | 显示全部楼层
我估计等zen7出了之后,把现在的7700换成10080x3d……虽然不换也凑合用……
发表于 2024-11-10 18:27 来自手机 | 显示全部楼层
7950X继续用着得了
发表于 2024-11-10 18:30 | 显示全部楼层
wooser0079 发表于 2024-11-10 17:38
这是否意味着现有的IO DIE和芯片组要用到2027年

AM4从打桩机一直用到zen3,连架构都变了,别说IOD了,而且am4的IOD也是zen2才有的,zen1和zen+都没有IOD,唯一不变的是都支持DDR4内存。
AM5是什么情况,后面再说,但肯定跟IOD没有必然关系。
发表于 2024-11-10 18:33 | 显示全部楼层
这个拉跨的主板居然还能用这么久
发表于 2024-11-10 18:47 | 显示全部楼层
你们不看转帖机的回复吗? MEDUSA MASS PRODUCTION 2026 Q1
发表于 2024-11-10 19:02 | 显示全部楼层
这对玩家应该是好事吧?是的吧?
发表于 2024-11-10 19:04 来自手机 | 显示全部楼层
inman2008 发表于 2024-11-10 19:02
这对玩家应该是好事吧?是的吧?

板厂也省事了,旧平台使劲优化不过后面肯定出类似X570S那种板子,但没啥人买
发表于 2024-11-10 19:06 来自手机 | 显示全部楼层
IOD要换了
发表于 2024-11-10 19:07 | 显示全部楼层
我猜测zen6是要换封装内互联的
这也是AMD习俗了
奇数代大改核心外围不变
偶数代小改核心改外围
 楼主| 发表于 2024-11-10 19:07 | 显示全部楼层
发表于 2024-11-10 19:20 | 显示全部楼层
b650e用到不想用了这下

发表于 2024-11-11 02:49 | 显示全部楼层
4年保修的打人含金量上来了 仙女星滚一边去吧你而且我记得仙女星在蛙岛是4年保来着
发表于 2024-11-11 03:40 来自手机 | 显示全部楼层
两家x86 竞争放缓了
发表于 2024-11-11 06:06 来自手机 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-11-10 17:52
要增加CU-DIMM支持IOD和芯片组应该都要换

zen5, U200S都可对cudimm的支持。cudimm本质上还是 UDIMM DDR5.
发表于 2024-11-11 06:22 来自手机 | 显示全部楼层
根据知名爆料者kepler的说法,ZEN6架构处理器代号为“Medusa”,最晚于2027年推出。而新的ZEN6客户端CPU可能使得锐龙台式机系列处理器脱离目前的命名方案,AMD目前已经将其APU/Mobile 系列转移到了一个全新的命名规则,所以接下来的锐龙桌面处理器很可能不会采取锐龙“10000”这一命名。
发表于 2024-11-11 06:34 | 显示全部楼层
wooser0079 发表于 2024-11-10 04:38
这是否意味着现有的IO DIE和芯片组要用到2027年

翔硕应该能在这之前做出x570级别的南桥。。。。吧
发表于 2024-11-11 06:36 | 显示全部楼层
Mashiro_plan_C 发表于 2024-11-10 05:02
我瞎猜啊AMD就是抠,舍不得拿台积电6nm的IOD做芯片组,可能他们认为零售市场用户没必要吃太好 ...

南桥相比其他厂商单独hub的价格真的算是做慈善了,支持的接口还多
发表于 2024-11-11 07:22 来自手机 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-11-11 06:22
根据知名爆料者kepler的说法,ZEN6架构处理器代号为“Medusa”,最晚于2027年推出。而新的ZEN6客户端CPU可 ...

不是AI 400么
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