D15 G2与U14S解热性能对比测试

sinopart

直接上结果：U14S只比D15差了5-8w的解热功耗，使用R23（233w vs 245w）。但U14S热容太小，跑AVX 512下的FPU一瞬间扛不住直接停机（但没死机），D15 G2就能靠大铜底吃住热量。
U14S在鳍片面积仅为D15 G2一半的情况下跑出这个成绩非常喜人，看来AMD独特的芯片排布非常利于单塔，因为单塔的热管排布是从左到右依次列开，而双塔往往是从上到下列开。这使得单塔的每个热管都能做到直接接触CCD，而双塔上远端的热管需要铜底帮忙传递。
其余参数：9950X平台，室温23摄氏度，风扇统一使用两把A14X25r G2。
我最后还是放弃了U14S，因为U14S对我最看重的内存风道释放没有帮助，实测游戏环境下A通内存还是比B通高1-2摄氏度，看来这主要是A通内存更频繁的读写导致的，而不是因为A通内存太靠近散热器热管。

阴影中的冥笑

我之前用过U14S与D12L做过对比，老9900K，风扇更小，整体重量更轻的D12L，竟然比U14S，低一度左右。借你的数据再一脑放，D12L的实力真的可以想象我现在用的D12L压9950X全默认，当时D15G2确实想过，主要觉得它太贵，太厚，且太重，如今借宝地数据一看，嘿嘿，D12L不差。
还有，D15G2不是有amd位移支架吗？应该不存在amd ccd位置的传热接触问题。而为这个位移支架好像也支持U14S，但不支持D12L

sinopart

阴影中的冥笑 发表于 2024-12-7 08:46
我之前用过U14S与D12L做过对比，老9900K，风扇更小，整体重量更轻的D12L，竟然比U14S，低一度左右。借你的 ...

偏移支架解决不了热管排布的问题呀