本帖最后由 Anlmin 于 2025-2-19 13:55 编辑
2.19中午更新
试着拉高SOC,VDD和VDDQ,结果这板子VDD锁1.43,拉上去也没办法过测
老老实实EXPO,HIGH-EFFICIENCY MODE选最紧的参数,FCLK开2200,还是-30,+200,稳定过测
比起EXPO的预设,下面的memory try it的几个小参缩了一半以上,有的直接三分之一,这微星BIOS诗人握持
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2.18晚上装的机器
9700X+X870E EDGE TI+玖合玲珑6000 C28-35-35-72 16G*2
因为是intel转AMD,全新安装的WIN11 24H2
主板BIOS是微星最新的7E59v1A21,AGESA PI-1.2.0.3a
BIOS改动:
CPU:解锁105W,PBO:负压30,+200,PSS关闭,SVM关闭,C-STATE关闭
内存:微星自带的memory try it,6000 C28-35-35-60,Latency Killer开启,HIGH-EFFICIENCY MODE 选平衡balance档
FCLK2100,同频,MCR关闭,PowerDown关闭,TSME关闭
表现:
待机直逼1.4V电压,但是其他还好
当时已经很晚了,确定了一下时序和延迟就挂着下载东西去睡觉了
早上起来想起来没跑稳定性,就随便跑了一下
跑FPU的时候,CPU电压和温度还算正常?我用的是VK的SL125,温度高一点正常
然后跑内存的时候就秒报错
试过把FLCK降低到2000,还是报错
PBO不+200,单纯-30,还是报错
FLCK2100,PBO -30 +200,跑MEMTEST64,跑了几分钟没问题,因为要上班,没跑完
现在想问一下,这种情况,应该优先排查哪些地方 |