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[CPU] 9900X3d为什么必须是6+6而不能是8+4?

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发表于 2025-3-10 20:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
我从一名个人玩家的角度,相比6c+6c,我愿意多支付1000元的价格。
6c+6c的9900X3D,个人认为只值3000元,而8+4的话可以直接溢价千元
于AMD来说6+6真的能省下这么多成本麽?
发表于 2025-3-10 20:13 | 显示全部楼层
不用,苏妈表示你多加1000,我再送你4个核,8加8

发表于 2025-3-10 20:15 | 显示全部楼层
消化硅渣而已
发表于 2025-3-10 20:22 | 显示全部楼层
照着你这个思路,我觉得不如做成8大核+4小核,估计成本还更低
发表于 2025-3-10 20:25 | 显示全部楼层
对称设计 ,发热 也均衡
发表于 2025-3-10 20:27 来自手机 | 显示全部楼层
6核渣渣比较多,4核的废品就比较少了。
发表于 2025-3-10 20:32 | 显示全部楼层
其实你可以找AMD定制的,正好帮AMD开个先河
发表于 2025-3-10 20:38 | 显示全部楼层
两个6核硅渣比一个4核硅渣+一个8核良品多

点评

是的  发表于 2025-3-11 03:56
发表于 2025-3-10 20:40 | 显示全部楼层
消化硅渣用的
4核硅渣太少了,一般是产品后期才出
4核zen4好像现在都没见到
发表于 2025-3-10 21:21 | 显示全部楼层
因为6+6是卖给你两个不完整、屏蔽两个核心的CCD,而8+4需要卖给你一个完整无屏蔽的CCD。而8个核心的良品比6个核心的良品难寻
发表于 2025-3-10 21:28 来自手机 | 显示全部楼层
amd:台积电良品率太高 挑不出来那么多次品die啊
发表于 2025-3-10 21:35 | 显示全部楼层
你有没有发现摇俩骰子出现6和8的概率高于4和10
发表于 2025-3-10 21:43 | 显示全部楼层
我还记得5900x出来时候,各种评测经常出现游戏比5950x和5800x好的情况,还有神论比如说因为6核心所以每核心分到的缓存大所以性能好。

怎么短短几年后,6+6就一变,竟然不如8+0了呢?不管怎么讲,L3缓存大小,是128对96,优势在我~~~
发表于 2025-3-10 21:44 | 显示全部楼层
8核良品+4核渣渣的产率要比6核硅渣×2的产率低多了反而要特挑
发表于 2025-3-10 21:48 | 显示全部楼层
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发表于 2025-3-11 00:47 | 显示全部楼层
TSMC良率太高了呗
发表于 2025-3-11 01:02 来自手机 | 显示全部楼层
别纠结8+4还是6+6了,下一代直接12+0,8+8,12+12,你想6+6都没有。
发表于 2025-3-11 01:08 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2025-3-10 21:43
我还记得5900x出来时候,各种评测经常出现游戏比5950x和5800x好的情况,还有神论比如说因为6核心所以每核心 ...

可能因为当年其实是6+0的主场,6+6和6+0相比8+0的劣势不够暴露

现在天气变了就一起被爆了

“都是狗策划的问题!”
发表于 2025-3-11 01:56 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2025-3-10 21:43
我还记得5900x出来时候,各种评测经常出现游戏比5950x和5800x好的情况,还有神论比如说因为6核心所以每核心 ...

因为ZNE3时IF还没那么瓶颈,双CCD玩游戏没有比单CCD差

可能到ZNE6换互联了后又会出现双残血CCD比单满血CCD玩游戏强的情况
发表于 2025-3-11 03:54 | 显示全部楼层
CPU 制造商有准确的数据,他们必然会找到合适的利益最大化的点,综合来说愿意买 6 + 6 的人综合利润好过 8 + 4 或者 8 + 6。

CPU 核心是必然会遇到故障的,X3D 是额外的工序,甚至故障是在这之上叠加的,失败的只会更多,所以如果是造同样多的 x3D CCD 和普通 CCD,必然会有更多的 x3D CCD 残次品。

所以 AMD 的主要精力在于——如何卖掉这些 x3D CCD 残次品。曾经 5000 时代,x3D 残次品太多,AMD 不得已搞了 5700x3D 和 5600x3D。

7000 时代可能 x3D 良率好一些了,所以你只见到 7900x3D,本质上也就是 7600x3D,而且说不定销量也还行,都不至于让 AMD 造 7700x3D 只造了 7900x3D 和 7600x3D。

9000 也差不多,前期的残次品还能造 9900x3D,后期就造 9600x3D。

说到底,这些都是为了清理 x3D 的残次品,如果你把 x3D 残次品去搭配个正常的核心卖,价格只能比 9900x3D 更贵,这就很制肘了,就算是有这种市场存在,这部分人惦量一下估计也就上 9950x3D 了。




发表于 2025-3-11 04:05 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-3-10 20:38
两个6核硅渣比一个4核硅渣+一个8核良品多

再简化一点,就是坏4核的珪渣恐怕很少,
发表于 2025-3-11 08:16 来自手机 | 显示全部楼层
如果能8+4,那为什么不8+6呢?4核的硅渣非常少,基本都是6核的。干嘛多屏蔽两个核?而且x3d得核心6核的硅渣又去做什么?做9600x3d显然没9900x3d赚钱
发表于 2025-3-11 08:22 | 显示全部楼层
ZEN2时期还有4核U,ZEN3之后就没了,应该是芯片良率不允许这么浪费的行为了,绝大多数芯片都至少6核完好。
不过其实我更好奇,为啥没有8核ZEN5 X3D+16核ZEN5C的组合呢,要游戏有游戏,要多核有多核。
发表于 2025-3-11 08:36 来自手机 | 显示全部楼层
灰烬使者 发表于 2025-3-11 08:22
ZEN2时期还有4核U,ZEN3之后就没了,应该是芯片良率不允许这么浪费的行为了,绝大多数芯片都至少6核完好。
...

咋适配?
发表于 2025-3-11 09:00 | 显示全部楼层
落寞之心 发表于 2025-3-10 21:21
因为6+6是卖给你两个不完整、屏蔽两个核心的CCD,而8+4需要卖给你一个完整无屏蔽的CCD。而8个核心的良品比6 ...

不至于8核心的良品比6核心难寻,那得良品率多低啊。
发表于 2025-3-11 10:54 | 显示全部楼层
在没封装前,晶圆划片不分9900X    9950X,都是一个东西。封装测试过程中。分别把2个CCD的一个核心 屏蔽了而已。

9900X 的硅片上也是包含2个CCD  每个CCD 8个核心晶体管 电路结构 都是有的
发表于 2025-3-12 11:57 | 显示全部楼层
AMD肯定要从他们的角度考虑,如何利益最大化,利用手中的资源,哪种做法符合就选哪种呗
发表于 2025-3-12 12:58 | 显示全部楼层
8+4意味着苏妈要拿一个宝贵的完好CCD给次旗舰用,不划算
发表于 2025-3-12 13:43 | 显示全部楼层
因为9600X3D这硅渣玩意存的还不够多 谁不想多割点
75F因为硅渣太多都给你个74F了
发表于 2025-3-12 13:50 | 显示全部楼层
就是用来消化残次品硅渣的,有完整的8个核心干嘛不做成9800x3d和9950x3d呢
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