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[散热] 在顶盖上挖水道,做成顶盖冷头,散热效果会比普通冷头好吗?

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发表于 2025-4-27 17:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
刚刚在B站看了一个视频,直接在CPU顶盖上开水槽,然后直接把水冷安装在CPU上,省去了水冷头的过程,也不在需要硅脂,水直接通过CPU顶盖上的水槽给CPU散热,这个真的是很牛啊,加工工艺实在是高啊,散热效果我还没看到,一会看到了再发给大家,哈哈

微信图片_20250427175436.png
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微信图片_20250427175640.jpg

这个估计一般人真是玩不了啊,不过咱们CHH里大佬很多,谁有条件可以实时哈,哈哈哈


最开始研究这个的是"CCの装备研究营"
发表于 2025-4-27 18:03 | 显示全部楼层
屏幕截图 2025-04-27 180228.jpg
同一个视频么,刷到了,但是不想点进去看
 楼主| 发表于 2025-4-27 18:06 | 显示全部楼层
mkkkno1 发表于 2025-4-27 18:03
同一个视频么,刷到了,但是不想点进去看

是一个视频我看完了,哈哈
发表于 2025-4-27 18:36 | 显示全部楼层
顶盖哪有这么厚
发表于 2025-4-27 18:44 | 显示全部楼层
且不说这个散热设计本身拉胯的问题
真有这个成本(包含了加工成本和风险成本)直接开盖用通用冷头直触的方案不是更成熟?底层逻辑也是一样的啊
发表于 2025-4-27 21:38 | 显示全部楼层
chick314 发表于 2025-4-27 18:44
且不说这个散热设计本身拉胯的问题
真有这个成本(包含了加工成本和风险成本)直接开盖用通用冷头直触的方 ...

开盖液金直触有液金流动的风险 这个有黑胶密封不怕液金流动
发表于 2025-4-27 21:39 | 显示全部楼层
可以看看泰国魔法的冷头 那个才是完整的解决方案
发表于 2025-4-27 21:43 | 显示全部楼层
不会提升多少,真正的瓶颈在面积过小的核心和到顶盖之间的导热材料。
 楼主| 发表于 2025-4-27 22:03 | 显示全部楼层
我看完视频,结论是,在水道不是很科学,且水流量比正常水冷头更小的情况下,CPU温度更低
 楼主| 发表于 2025-4-27 22:11 | 显示全部楼层
微信图片_20250427220546.png

微信图片_20250427220536.png
 楼主| 发表于 2025-4-27 22:13 | 显示全部楼层
说是14900ks在270瓦的功耗下温度是90度,顶盖冷头的情况下
发表于 2025-4-27 22:13 | 显示全部楼层
发热量大的时候会因为变薄导致热容不够,可能不如常规方案
 楼主| 发表于 2025-4-27 22:14 | 显示全部楼层
结论就是有效,但需要更好的水道设计来增加接触表面积,这样的效果会提升很多,否则的话就不值当替换普通冷头
发表于 2025-4-27 23:36 | 显示全部楼层
升级CPU的话不就麻烦了吗?
发表于 2025-4-28 00:26 来自手机 | 显示全部楼层
这个切的水道布局太烂了,切密水道规划好流向散热肯定不差。诶?那不就是supercool泰国魔法了
Screenshot_20250428-002450__01.jpg
发表于 2025-4-28 01:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 raiya 于 2025-4-28 01:57 编辑

温度好一点点,但是开个空调效果比这好几倍。

现代水冷头是喷射式微水道的,在CPU顶盖这个基础上,很难加工出这个结构,而且成本高风险大。

又不可能换顶盖,换顶盖不如开盖。
发表于 2025-4-28 02:07 | 显示全部楼层
理论上是可以的,但是顶盖相较于正常的水冷头底板,太薄了。要做喷射水道的话难度很高。同时难以批量生产,只能是个DIY玩物。
以及水道一旦发生堵塞,清理会很麻烦。

所以开盖+直触冷头的方案会比这个现实一些。
发表于 2025-4-28 02:15 | 显示全部楼层
狂怒小新 发表于 2025-4-27 21:38
开盖液金直触有液金流动的风险 这个有黑胶密封不怕液金流动

反正都没质保了...直接打一圈黑胶或者定做个O圈难度和风险远比cpu本身直接上机器C去低吧
 楼主| 发表于 2025-4-28 09:24 | 显示全部楼层
落寞之心 发表于 2025-4-28 02:07
理论上是可以的,但是顶盖相较于正常的水冷头底板,太薄了。要做喷射水道的话难度很高。同时难以批量生产, ...

现在CPU核心和顶盖都是钎焊的,开盖的风险确实很大的,使用高精度CNC做风险还是会小一点,就是看怎么设计水道了,这就和接那种开盖的任务一样接单就行。
发表于 2025-4-28 09:53 | 显示全部楼层
wasili8888 发表于 2025-4-27 22:13
发热量大的时候会因为变薄导致热容不够,可能不如常规方案

跟热容没有关系,相反越薄热阻越小,散热效果越好.况且把顶盖消掉一部分走水之后热容其实比原始顶盖还更高么.毕竟比水热容高的常见物质只有液氢了
发表于 2025-4-28 10:01 | 显示全部楼层
花里胡哨,直接开盖用直触更合理
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