9070GRE突然上架了

fengpc

arbicool 发表于 2025-5-6 14:13
少看股票分析之類的財經新聞

rtx40/50用的製程是差不多的，TSMC也沒有無端漲價，就單純硬件的成本並沒有 ...

我不看财经新闻，要看也是直接看GTC发布会或者以前会看company meeting
intel的200系列CPU，CPU、SOC、GPU全是分开不同工厂做的，还得搞硅互联和先进封装，卖2000块钱能有高利润就有鬼了，做芯片这一行毛利率低于50%就不太健康了；
5080的MSRP是999USD，999*7.22*1.13就要8000多了，而且汇率通常还不能按实时汇率去算，而且非公三风扇的一般还得加价。你看下京东自营的含税价，这没有黄牛的成分了吧？

arbicool

fengpc 发表于 2025-5-6 14:50
我不看财经新闻，要看也是直接看GTC发布会或者以前会看company meeting
intel的200系列CPU，CPU、SOC、GP ...

非公的成本並沒有比FE高多少，更多非公價格虛高比如打人家跟仙女星就是

FE都是Foxconn訂製的散熱器5090是3DVC/ 5080是簡配VC，製程就成本很高，90/80用三片拼接的PCB就能照正常MSRP來賣，其他AIC就是最沒技術力的大板磚跟單片PCB而已賣那什麼智障價格？

4090正常賣半年破發，到AI之前甚至跌9000多RMB就可以買到，吃不到AI殘羹的4080/4080s啥價格還沒搞清楚？

RTX30就開始用大板磚散熱，要不是WG能有這麼多虛胖的價格？當時RX6系列可是有底氣跟30一爭長短，G潮退去後的價格比RTX20還低

intel 200桌面本身就是縫合怪，跟NV控制在三家廠商內完成成品的成本能一致？說的比台灣股市分析師還瞎！

fengpc

arbicool 发表于 2025-5-6 15:12
非公的成本並沒有比FE高多少，更多非公價格虛高比如打人家跟仙女星就是

FE都是Foxconn訂製的散熱器5090 ...

像90/80这样的高板层PCB，三片拼接的成本比单片大板要低，而且转接两次PCIE5.0出问题概率很高，FE这丁点的量还凑合，AIC可不会这么搞。

你确定FE都是Foxconn訂製的散熱器？Foxconn负责整卡生产组装而且，散热器不会都是他的，Coolermaster做的散热器总成吧

arbicool

fengpc 发表于 2025-5-6 15:43
像90/80这样的高板层PCB，三片拼接的成本比单片大板要低，而且转接两次PCIE5.0出问题概率很高，FE这丁点 ...

我可以很負責告訴你Foxconn包辦20系開始的FE散熱

你不會幻想Coolermaster的機械加工製程能力能跟Foxconn碰瓷吧，RTX40拆卡的Gamer's Nexus影片可以去看專訪NV工程師的內容

三片拼接的成本要低？這種暴論就別提了，三片出問題的狀況就是比單片更難抓；單片多層大面積走線設計跟生產的成本就是遠低於三片密集走線高層拼接這是常識！

RTX PRO的PCB Leak也解釋過Workstation版本比另外兩個版本成本高得多的多

fengpc

arbicool 发表于 2025-5-6 15:56
我可以很負責告訴你Foxconn包辦20系開始的FE散熱

你不會幻想Coolermaster的機械加工製程能力能跟Foxconn ...

首先VC散热模块就不是什么高端的工艺，700系泰坦皮里面的GPU散热模组就是VC底的，那整个散热器总成就有是Coolmaster做的，而且量产卡从来就不会只有单供应商

不管单片还是三片，显存布线没变也就是板子叠层结构就不会变，单片你也得用跟之前GPU核心板一样的板材来做。AIC做卡一般都是把散热器往大力做，做一个大板砖让买家觉得物有所值，一直都只有FE版会让你有精致的感觉

arbicool

fengpc 发表于 2025-5-6 16:35
首先VC散热模块就不是什么高端的工艺，700系泰坦皮里面的GPU散热模组就是VC底的，那整个散热器总成就有是 ...

你是不是真的不知道RTX4090/80跟5090散熱模塊的單價多驚人，它除了散熱模塊以外是跟框體焊接後NC與後製程一起完成，你是真的看訓凱很有喔！

泰坦皮本身的散熱是不包ID的，也就是不與外觀綁定，這跟GTX10系也是一個道理，那個VC能做的就很多；RTX20之前的AIC賣泰坦皮基本沒有任何限制，這已經是2018年的老黃曆

到RTX20之後就轉成VC與框架焊接的架構，後來NV綁死FE的購買渠道與限量也是從RTX20你是懂不懂啊！還在扯13年前的700系是怎樣？

2nd source這件事情是建立在控本與有可取代的供應商能做的狀態下才會做，而且美其名如此，基本都是價低者得！講白就是備胎政策，但執行依舊是買低不買高；Single source就是只有一家能作或只有一家冤大頭願意作。

3片PCB面積更小要處理更多訊號問題你還會覺得更好做？有點EE常識的人都知道板面積越大轉接越少越好做，板層數也可以減少，信號問題更加可控成本更好作；NVDA的Reference board早就與FE脫鉤，就是層數略低板面積更大的PCB；你要不要看一下OTES版本的MAX-Q RTX PRO的 PCB有多大張？比三片拼接的面積還大個1.5倍

你覺得FE好做那怎麼FE的出貨量最少又出包最多？

還有你高興就好，你覺得FE成本低但現實在FOXCONN內部就是一個坑貨

fengpc

arbicool 发表于 2025-5-6 16:49
你是不是真的不知道RTX4090/80跟5090散熱模塊的單價多驚人，它除了散熱模塊以外是跟框體焊接後NC與後製程 ...

我想说的是FE版三片PCB，只需要GPU核心板需要高层板，IO扩展卡用低层，这样跟单张高层数大板来说成本并不会增加甚至可能更便宜。我不是说FE版成本低，事实上80/90的卡FE版成本就没有低过，以前量产一套泰坦皮散热器的BOM成本就超过50刀
我并不看好这代FE的板卡设计，第一眼看到拆解图片就觉得很容易出问题，后面看到很多不开机或者不认卡的报道就知道什么回事了。这次为了静音、散热和ID设计妥协，搞电路设计的估计心态要炸。我个人还是最喜欢OTES的散热设计，基本不用考虑显卡的散热风道，只要机箱长度足够卡往上一装就完事了，也不会有散热器过重导致PCB变弯的问题